Apilamiento de PCB de 14 capas
Venture tiene una soluciĂłn llave en mano de servicio completo para sus PCB. Podemos ayudarlo a fabricar su placa de circuito impreso apilada en capas y realizar tiradas completas de placa de circuito impreso.
Fabricante y proveedor confiable de apilamiento de PCB de 14 capas en China
Los fabricantes de empresas tienen mucha experiencia en apilar y enrutar PCB de 14 capas para cumplir con todos los objetivos. Podemos diseñar un apilamiento de PCB de 14 capas para tener un excelente rendimiento de EMC e integridad de la señal.
El apilamiento de PCB de 14 capas de Venture se usa cuando se requieren 8 capas de enrutamiento y se requiere un blindaje especial de la red crĂtica.
Su mejor proveedor de apilamiento de PCB de 14 capas en China
Como fabricante lĂder de placas de circuito impreso en China, Venture puede realizar apilamientos de PCB personalizados de 14 capas para sus proyectos.
EnvĂenos el grosor de su placa de circuito y el nĂşmero de capas si desea una acumulaciĂłn de PCB de 14 capas personalizada o una acumulaciĂłn de capas para el servicio de prototipo de PCB.
¿Por qué elegir Venture PCB de 14 capas?
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Venture ha estado diseñando un apilamiento de PCB de 14 capas durante más de 10 años. Podemos fabricar PCB de 14 capas con apilamiento estándar como señal, GND y VCC.
Venture fabrica placas de circuito multicapa con una amplia gama de capas con diferentes apilamientos estándar.
¿Qué debo tener en cuenta antes de elegir una pila de PCB de 14 capas?
Primero, debe considerar la cantidad de capas requeridas, en este caso 14 capas. Esto le ayudará a prestar atención a las capas de señal, potencia y puesta a tierra.
A continuaciĂłn, considere la alineaciĂłn de las capas, lo que implica cĂłmo deben colocarse las capas de señal y el espacio entre las capas de tierra y potencia. Además, considere la simetrĂa de apilamiento y la estanqueidad de un una sola capa.
En segundo lugar, debe averiguar su cableado y sobreimpulsos. Esto implicará averiguar el peso del cobre, dĂłnde colocar las vĂas y quĂ© tipo de vĂas usar.
¿Cuáles son los beneficios de Via-in-pads en el apilamiento de PCB de 14 capas?
Muchos beneficios de usar vĂa en almohadillas como las siguientes:
Accesorio de almohadilla más robusto
No se utilizan enchufes vĂa
Mejor densidad de enrutamiento; mayor densidad por capa
Espaciado estrecho de BGA
Mejor control térmico
Tamaño de tablero reducido o número de capas
Diseño de alta frecuencia
ÂżCĂłmo sueldo una pcb de 14 capas?
Esto se puede soldar calentando adecuadamente la pistola de hierro y luego aplicando su punta a la soldadura derretida. Limpiar el tablero y preparar el componentes para la colocación. Primero coloque los componentes pequeños y planos en el tablero, luego coloque los componentes más grandes en el tablero para mantener el tablero plano.
Coloque la pistola sumergida en soldadura en la conexiĂłn entre el asamblea y el tablero. Caliente el tablero y los cables.
Una vez que la junta de arranque del componente se haya calentado lo suficiente, ahora puede aplicar la soldadura. La temperatura de la pistola de soldadura y del componente ayudará a que la soldadura fluya libremente alrededor de los conductores y las almohadillas. Agregue más soldadura para cubrir completamente las almohadillas, suelde para formar un molde con la lona e inspeccione.
Venture tiene más de 10 años en el suministro de apilamiento de PCB de 14 capas en diferentes tipos de aplicaciones, tales como:
- antena parabĂłlica
- preamplificador
- Dispositivos de rastreo GPS
- controladores de CA
- Almacenamiento SAN
- enrutadores de banda ancha mĂłvil
- Amplificador de señal GDM
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- tablero automotriz
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Apilamiento de PCB de 14 capas: la guĂa definitiva de preguntas frecuentes
SĂ© que probablemente tengas muchas preguntas sobre PCB de 14 capas apilamiento.
Esa es esta guĂa que responderá a todas sus preguntas sobre estas acumulaciones de PCB.
Esto facilitará la comprensión de todos los aspectos antes de comenzar y el proceso de fabricación de PCB.
- ¿Qué es un apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuáles son las funciones de los planos de tierra y los planos de potencia en los sistemas digitales de alta velocidad?
- ¿Cuántas capas de enrutamiento o señal hay en los apilamientos de PCB de 14 capas?
- ÂżCuál es la disposiciĂłn tĂpica de un apilamiento de PCB de 14 capas?
- ÂżCĂłmo se fabrica una pila de PCB de 14 capas?
- ¿Cuál es la función de la pantalla de seda en el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuál es la importancia de tener una máscara de soldadura en el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ÂżCuántos tipos de vĂas hay en el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Qué certificaciones de calidad definen la acumulación de PCB de 14 capas?
- ÂżCĂłmo se mantiene el apilamiento de PCB de 14 capas para aumentar la vida Ăştil?
- ÂżCĂłmo se aumenta la eficiencia del apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuánto cuesta el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuáles son las dimensiones del material en las capas del apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuántos tipos de acabados superficiales puede tener en el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ÂżCĂłmo se controla el sobrecalentamiento en el apilamiento de PCB de 14 capas?
- ¿Cuáles son las ventajas de los planificadores de apilamiento en apilamientos de PCB de 14 capas?
- ¿Qué materiales dieléctricos utiliza en la fabricación de apilamientos de PCB de 14 capas?
- ¿En qué industrias son útiles los apilamientos de PCB de 14 capas?
- ÂżCĂłmo se comparan el punto de fusiĂłn y la temperatura de transiciĂłn vĂtrea de las PCB de 14 capas?
- ÂżCĂłmo se compara el apilamiento de PCB de 14 capas con el apilamiento de PCB de 12 capas?
¿Qué es un apilamiento de PCB de 14 capas?
El apilamiento de PCB de 14 capas es un PCB multicapa dispositivo que usará cuando necesite tener ocho capas de señal.
Aparte de eso, usarás la capa de 14 capas. placa de circuito impreso apilar cuando necesite un escudo especial de redes crĂticas.
Apilamiento de 14 capas
¿Cuáles son las funciones de los planos de tierra y los planos de potencia en los sistemas digitales de alta velocidad?
En cualquier apilamiento de PCB, está obligado a encontrar los planos de tierra y los planos de potencia entre las capas de señal.
Es la capa más importante que colocará entre las capas de señal para separarlas y crear un mejor rendimiento.
Los planos de alimentación son simples planos planos de cobre que conectará a una fuente de alimentación en la placa de circuito impreso.
Utilizará el plano de alimentación para proporcionar un suministro constante de voltaje a través de la acumulación de PCB de 14 capas.
Aparte de eso, los planos de potencia mejoran el desacoplamiento entre los circuitos y proporcionan caminos de retorno más cortos.
Además de eso, tiene una gran capacidad de carga de corriente que es incluso mayor que las pistas y pistas.
El plano de tierra es un plano simple de cobre que conectará a la conexión a tierra de la fuente de alimentación.
Dependerá del plano de tierra para proporcionar la ruta de retorno de la corriente desde los diferentes componentes de la PCB.
Aparte de eso, le permitirá conectar a tierra cualquiera de los componentes en la pila de PCB sin ejecutar más rastros.
¿Cuántas capas de enrutamiento o señal hay en los apilamientos de PCB de 14 capas?
En una acumulación de placa de circuito impreso de 14 capas, encontrará 8 enrutamiento de capas de señal.
El enrutamiento 8 de las capas de señal ayudará a proporcionar las mejores rutas para las capas de señal, lo que aumentará el rendimiento.
Aparte de eso, transportará señal elĂ©ctrica y energĂa entre todos los componentes en la pila de placa de circuito impreso de 14 capas.
Debe colocar los arreglos adecuados de planos de cobre entre las capas de señal para que funcionen correctamente.
ÂżCuál es la disposiciĂłn tĂpica de un apilamiento de PCB de 14 capas?
Básicamente, el apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas tiene 14 capas con diferentes planos de señal, potencia y tierra.
DisposiciĂłn de la pila de PCB de 14 capas
En un apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas, existen diferentes modos de organizar las capas segĂşn los requisitos de la aplicaciĂłn.
AquĂ hay un ejemplo de una acumulaciĂłn de PCB de 14 capas que puede encontrar en diferentes aplicaciones.
Capa dieléctrica | Máscara para soldar | |
Capa superior | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Preimpregnado | |
Capa GND | Capa conductora | Capa de plano |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa interior 3 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | |
Capa interior 4 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa VDD | Capa conductora | AviĂłn |
Capa dieléctrica | Preimpregnado | |
Capa interior 6 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa VCC | Capa conductora | Capa plana |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | |
Capa GND | Capa conductora | Capa de plano |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa interior 9 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | |
Capa V88 | Capa conductora | Capa de plano |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa interior 11 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | |
Capa interior 12 | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa central | |
Capa VCC | Capa conductora | Capa de plano |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | |
Capa inferior | Capa conductora | Capa de señal |
Capa dieléctrica | Capa de máscara de soldadura |
ÂżCĂłmo se fabrica una pila de PCB de 14 capas?
Puede crear una pila de placa de circuito impreso de 14 capas simplemente fabricándola.
A pesar de la dificultad de fabricar el apilamiento de PCB de 14 capas, puede navegar sin problemas con un plan.
En otras palabras, debe dibujar un gran plan que guĂe sus pasos a travĂ©s del proceso de fabricaciĂłn.
Aquà hay un proceso paso a paso que puede seguir para fabricar con éxito una placa de circuito impreso apilada de 14 capas.
Paso uno: diseño del apilamiento de PCB de 14 capas
Comenzará todo el proceso con un diseño adecuado de la pila de placas de circuito impreso de 14 capas.
Hay una gran cantidad de software de diseño que puede usar para ayudarlo en el proceso de diseño de la acumulación de PCB de 14 capas.
Asegúrese de incluir todos los detalles que desea en su acumulación durante el proceso de diseño de la acumulación.
Tan pronto como complete el proceso de diseño, procederá a la revisión del diseño.
En este punto, confirmará que todos los detalles que desea en la acumulación de capas están en su lugar.
También observará la capacidad de fabricación del apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas.
Tan pronto como el diseño esté claro, puede continuar con el siguiente paso del proceso de fabricación de PCB de 14 capas.
Paso dos: Impresión del diseño de apilamiento de PCB de 14 capas
En este caso, utilizará una impresora de trazador para imprimir la pila de placas de circuito impreso de 14 capas y crear una pelĂcula del diseño.
Después de imprimir, obtendrá un fotonegativo del diseño de placa de circuito impreso de 14 capas.
Utilizará dos colores de tinta para mostrar las capas de la placa de circuito impreso, como:
- La tinta negra mostrará los circuitos y las trazas de cobre en el diseño de apilamiento de PCB
- La tinta transparente mostrará la parte no conductora en la acumulación de PCB de 14 capas
Esta es la tendencia en las capas internas, pero la tendencia se invierte en las partes externas de la acumulaciĂłn de PCB.
TambiĂ©n debe recordar que cada capa de la placa de circuito impreso tendrá su propia pelĂcula fotonegativa.
Paso tres: proceso de fabricaciĂłn
En primer lugar, imprimirá el diseño en una pieza de laminado y luego preenlazará o imprimirá cobre en el mismo laminado.
Esto servirá como una de las estructuras de capas en la acumulación de PCB de 14 capas.
También debe comprender que las capas internas de la acumulación necesitarán más cobre que las capas externas.
Por esa razón, procederás con el proceso de grabado que eliminará el exceso de cobre del interior.
Después de eso, realizará una extracción de resistencia que eliminará cualquier forma de resistencia restante en el cobre.
Tan pronto como complete eso, puede proceder a inspeccionar las capas y hacer ajustes, si corresponde.
Luego procederá con el punzón de post-grabado que alineará todas las capas y perforará agujeros a través de ellas.
AquĂ, necesitará orificios de registro para guiar todo el proceso de perforar los orificios en las capas.
Paso cuatro: proceso de inspecciĂłn
AquĂ, realizará una inspecciĂłn Ăłptica automática (AOI) de las capas internas del apilamiento de PCB de 14 capas.
En caso de que identifique patrones incompletos, debe realizar los cambios necesarios antes de continuar.
Después de eso, aplicará óxido en las capas internas que asegurarán que se produzca una unión adecuada.
Paso cinco: proceso de colocaciĂłn
Después de completar todas las capas, las colocará utilizando el proceso de colocación.
Con la ayuda de una máquina de colocación, alineará todas las capas, las calentará y las unirá todas.
Utilizará una capa de lámina de cobre y materiales aislantes entre las capas exterior e interior.
Por lo general, debe usar una computadora para guiar la alineación porque deben ser lo más precisas posible.
Finalmente, laminará todas las capas juntas y formará la acumulación de 14 capas con un aislamiento efectivo en el medio.
¿Cuál es la función de la pantalla de seda en el apilamiento de PCB de 14 capas?
Utilizará la serigrafĂa en la pila de PC de 14 capas para vincular todos los rastros e identificar los componentes de la pila.
Aparte de eso, utilizará la pantalla de seda para marcar los puntos de prueba, los sĂmbolos de advertencia, las marcas y los logotipos.
Además de eso, utilizará los números y las formas para identificar la función de cada componente.
Aplicará la pantalla de seda en el componente o el lado de soldadura de la pila de placa de circuito impreso de 14 capas.
¿Cuál es la importancia de tener una máscara de soldadura en el apilamiento de PCB de 14 capas?
A máscara para soldar es una capa delgada de polĂmeros que aplicará a las trazas de cobre del apilamiento de PCB de 14 capas.
Utilizará la máscara de soldadura para proteger las acumulaciones de capas de PCB de la oxidación y también para evitar los puentes de soldadura.
Por mucho que sea beneficioso para el apilamiento de capas de PCB, las máscaras de soldadura también tienen un efecto sobre la impedancia de los apilamientos posteriores.
En otras palabras, debe considerar el efecto que tiene la máscara de soldadura sobre la impedancia al calcular la impedancia.
Las máscaras de soldadura generalmente reducen la impedancia del apilamiento de capas en 2 a 3 ohmios en las lĂneas delgadas de la PCB.
En caso de que aumente el grosor de las huellas, notará una reducción en el efecto de la máscara de soldadura.
En otras palabras, la mejor manera de eliminar el efecto de la impedancia en el apilamiento de capas es aumentar el grosor de las trazas.
ÂżCuántos tipos de vĂas hay en el apilamiento de PCB de 14 capas?
Tipos de vĂas
Puede perforar diferentes tipos de vĂas en el apilamiento de PCB de 14 capas segĂşn las especificaciones de la aplicaciĂłn.
Lo que implica que hay diferentes tipos de vĂas que puede perforar en la acumulaciĂłn de PCB de 14 capas.
Estos son los principales tipos de vĂas que puede perforar en la acumulaciĂłn de PCB de 14 capas.
VĂas de agujero pasante
Perforará un orificio pasante desde la parte superior de la pila hasta la parte inferior de la pila.
Es la vĂa más adecuada que utilizará para conectar componentes estables desde la capa superior a la capa inferior.
Vias ciegas
Perforará las vĂas ciegas y hará un agujero desde una capa exterior y lo terminará dentro de una capa interior.
Es adecuado para conectar los componentes exteriores del apilamiento a una capa interior del apilamiento.
Vias enterradas
TambiĂ©n tendrá las vĂas enterradas justo dentro de las capas internas de la acumulaciĂłn de PCB de 14 capas sin camino hacia el exterior.
Es más adecuado para conectar las capas internas del stackup y no las verá en las partes externas.
¿Qué certificaciones de calidad definen la acumulación de PCB de 14 capas?
Las pilas de PCB de 14 capas se encuentran entre los tipos de pilas de placas de circuito impreso de alta calidad.
Como fabricante del apilamiento de PCB de 14 capas, se asegurará de cumplir con los estándares de calidad internacionales.
Algunos de los estándares internacionales de calidad a los que hay que adherirse son.
- Certificaciones de calidad UL
- Certificaciones de calidad CE
- Certificaciones de calidad RoHS
- Certificaciones de calidad de la OrganizaciĂłn Internacional de NormalizaciĂłn (ISO)
- Certificaciones de calidad ANSI/AHRI
ÂżCĂłmo se mantiene el apilamiento de PCB de 14 capas para aumentar la vida Ăştil?
En caso de que desee tener una placa de circuito impreso duradera de 14 capas, debe realizar el mantenimiento adecuado en la pila.
AquĂ, procederá con el mantenimiento en funciĂłn del tiempo, que puede ser anual o estacional.
En el mantenimiento anual, aquà están los programas de mantenimiento que realizará.
- Limpie y desempolve la pila de placas de circuito impreso de 14 capas
- Reemplace los componentes que no funcionan bien con componentes nuevos
- También debe quitar la grasa térmica de silicona seca y reemplazarla por una nueva.
Además del mantenimiento anual, también puede realizar un mantenimiento estacional.
Realizará el mantenimiento estacional limpiando el polvo de la acumulación de PCB de 14 capas.
También es importante observar periódicamente la acumulación de PCB de 14 capas para identificar posibles fallas.
ÂżCĂłmo se aumenta la eficiencia del apilamiento de PCB de 14 capas?
El paso más importante con el que debe tener mucho cuidado al fabricar apilamientos de PCB de 14 capas es el proceso de diseño.
Debe aprovechar al máximo su diseño para asegurarse de que la acumulación final de PCB de 14 capas funcione de manera eficiente.
Estas son algunas de las cosas que puede considerar para aumentar la eficiencia de la acumulaciĂłn de PCB de 14 capas.
Hacer un esquema adecuado
Debe adoptar el concepto de hacer todo por sĂ mismo al hacer el esquema.
Le ayudará a identificar mejor las posiciones de los componentes en la acumulación de PCB de 14 capas.
Espaciado adecuado entre componentes
También debe espaciar bien todos los componentes en la placa de circuito impreso para obtener un buen valor funcional.
Le dará suficiente espacio para enrutar y cablear todos los componentes en la pila de manera eficiente.
ColocaciĂłn de componentes
Debe asegurarse de que la orientaciĂłn sea la misma durante todo el proceso de colocaciĂłn de los componentes.
Ayudará a hacer que la soldadura y el proceso de inspección posterior sean muy fáciles.
Direcciones de cableado
Tienes que usar diversas direcciones de cableado entre las capas que se suceden.
En caso de que use la orientaciĂłn vertical en la capa superior, puede usar la horizontal en las capas posteriores.
Crear planos de tierra
También debe considerar colocar los planos de tierra en su lugar, manteniendo asà el flujo de corriente a lo largo de la acumulación.
TambiĂ©n ayudará a eliminar las posibilidades de caĂdas de corriente, lo cual es comĂşn con la resistencia en las pistas.
Calor controlado
También debe considerar controlar el calor identificando los puntos de calor e instalando disipadores de calor adecuados.
Utilizará los sistemas de control de calor para asegurarse de que la acumulación de PCB de 14 capas funcione en un ambiente fresco.
¿Cuánto cuesta el apilamiento de PCB de 14 capas?
El costo del apilamiento de PCB de 14 capas variará entre 0.50 y 25 dólares estadounidenses, según el tipo.
Hay tipos especiales de apilamientos de PCB de 14 capas que puede usar y atraerán precios muy altos.
Además de la especialidad, también mirarás el precio desde el punto de vista de la calidad y la cantidad.
Un aumento en la calidad y cantidad de la acumulaciĂłn de PCB de 14 capas significa un aumento en el costo total.
Lo que implica que, cuantos más PCB compre, mayor será la cantidad de dinero que pagará.
Aparte de eso, un aumento en la calidad de la acumulación de PCB se traducirá en un aumento en el costo.
¿Cuáles son las dimensiones del material en las capas del apilamiento de PCB de 14 capas?
Puede personalizar el apilamiento de PCB de 14 capas y tener dimensiones que se ajusten a las especificaciones de su aplicaciĂłn.
A pesar de eso, también puede optar por las dimensiones estándar del apilamiento de PCB de 14 capas.
Estas son las dimensiones estándar por las que puede optar en una placa de circuito impreso apilada de 14 capas.
Espesor de cobre | Preimpregnado | |||
Capa dieléctrica | Máscara para soldar | |||
Capa superior | Capa conductora | Capa de señal | 17.5 | |
Capa dieléctrica | Preimpregnado | 108 | ||
Capa GND | Capa conductora | Capa de plano | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa interior 3 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | 120 | ||
Capa interior 4 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa VDD | Capa conductora | AviĂłn | 35 | |
Capa dieléctrica | Preimpregnado | 128 | ||
Capa interior 6 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa VCC | Capa conductora | Capa plana | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | 215 | ||
Capa GND | Capa conductora | Capa de plano | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa interior 9 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | 128 | ||
Capa V88 | Capa conductora | Capa de plano | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa interior 11 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | 120 | ||
Capa interior 12 | Capa conductora | Capa de señal | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa central | 150 | ||
Capa VCC | Capa conductora | Capa de plano | 35 | |
Capa dieléctrica | Capa preimpregnada | 108 | ||
Capa inferior | Capa conductora | Capa de señal | 17.5 | |
Capa dieléctrica | Capa de máscara de soldadura |
¿Cuántos tipos de acabados superficiales puede tener en el apilamiento de PCB de 14 capas?
Utilizará el acabado de la superficie en la placa de circuito impreso de 14 capas para conservar el cobre que queda expuesto.
Aparte de eso, dependerá de la PCB de 14 capas para proporcionar una superficie soldable para la soldadura de componentes.
Además de eso, utilizará el acabado de la superficie para mejorar la imagen del apilamiento de PCB de 14 capas.
Aquà están los diferentes tipos de acabados superficiales de PCB que puede tener en la acumulación de PCB de 14 capas.
- Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente (HASL)
- Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente sin plomo
- Acabado superficial con conservante de soldabilidad orgánica (OSP)
- Acabado superficial de plata de inmersiĂłn (Au)
- Acabado superficial de estaño (Sn) por inmersión
- Acabado superficial de oro de inmersiĂłn en nĂquel electrolĂtico (ENIG)
- NĂquel electrolĂtico Oro de inmersiĂłn de paladio electrolĂtico (ENEPIG) Acabado superficial
- Acabado de superficie de oro adherible de alambre electrolĂtico
ÂżCĂłmo se controla el sobrecalentamiento en el apilamiento de PCB de 14 capas?
Las acumulaciones de PCB de 14 capas tienen caracterĂsticas especiales que ayudarán a controlar el sobrecalentamiento.
En caso de que las temperaturas suban más de lo normal, la eficiencia del apilamiento suele reducirse considerablemente.
Estas son algunas de las prácticas que puede aplicar para controlar el sobrecalentamiento en la acumulación de PCB de 14 capas.
- Colocar las trazas más profundamente en la acumulaciĂłn permite que la acumulaciĂłn absorba el calor y lo distribuya a las vĂas tĂ©rmicas.
- TambiĂ©n puede realizar la integraciĂłn de la tuberĂa de calor que le proporcionará una integraciĂłn tĂ©rmica efectiva a travĂ©s del sistema.
- También puede instalar materiales de interfaz térmica que llenen el espacio entre las superficies y disipen más calor.
- También puede usar la integración de enfriamiento activo donde instalará ventiladores en el dispositivo para enfriarlo.
¿Cuáles son las ventajas de los planificadores de apilamiento en apilamientos de PCB de 14 capas?
Durante la fase de diseño, es importante planificar el tipo de apilamiento que necesita.
Puede realizar una planificaciĂłn eficaz mediante el uso de un planificador de acumulaciĂłn para colocar cada detalle en orden.
Le proporcionará una velocidad de simulación sin precedentes que facilitará la precisión y el uso a precios asequibles.
También utilizará su amplia gama de funciones para crear un plan de apilamiento de PCB de 14 capas que definitivamente funcionará.
¿Qué materiales dieléctricos utiliza en la fabricación de apilamientos de PCB de 14 capas?
El tipo más comĂşn de material dielĂ©ctrico que puede utilizar son los materiales FR-4 que son ignĂfugos.
Puede utilizar los materiales FR-4 en forma de materiales preimpregnados o preimpregnados o en forma de nĂşcleo.
Los materiales centrales que puede utilizar son resinas epoxi de fibra de vidrio curadas con materiales dieléctricos delgados con enlaces de lámina de cobre.
El material preimpregnado es un dieléctrico de láminas delgadas de fibra de vidrio impregnadas con resinas epoxi sin curar.
¿En qué industrias son útiles los apilamientos de PCB de 14 capas?
Puede usar el apilamiento de PCB de 14 capas en la fabricación de dispositivos que usará en una gran cantidad de aplicaciones de alta velocidad.
Estas son algunas de las aplicaciones en las que la acumulación de PCB de 14 capas será útil.
- Industria médica para fabricar máquinas de escaneo médico.
- Industria de la comunicación para fabricar equipos de comunicación como teléfonos móviles.
- Industria de procesamiento donde utilizará las máquinas para controlar diferentes procesos industriales.
- Industria aeronáutica y aeroespacial
- Industria automotriz
ÂżCĂłmo se comparan el punto de fusiĂłn y la temperatura de transiciĂłn vĂtrea de las PCB de 14 capas?
Las acumulaciones de PCB de 14 capas tienen lĂmites de temperatura que debe respetar y nunca cruzar.
En caso de que supere la temperatura máxima de trabajo, los materiales cambiarán de estado.
Lo que implica que, si va más allá de la temperatura de transiciĂłn vĂtrea, los materiales cambiarán de estado sĂłlido a similar al caucho.
Por otro lado, si supera el punto de fusiĂłn, los materiales cambiarán de estado sĂłlido a estado lĂquido.
ÂżCĂłmo se compara el apilamiento de PCB de 14 capas con el apilamiento de PCB de 12 capas?
Bueno, la principal diferencia entre el de 14 capas y el Apilado de PCB de 12 capas es el nĂşmero de capas.
Apilamiento de PCB de 12 capas
El apilamiento de PCB de 14 capas tiene más capas en comparación con el apilamiento de PCB de 12 capas.
Aparte de eso, la acumulación de PCB de 14 capas funcionará mejor que la acumulación de PCB de 12 capas.
Las pilas de PCB de 14 capas tienen más área de superficie para la colocación de componentes y circuitos que las pilas de PCB de 12 capas.
En ese aliento, más componentes en la pila significa un mejor rendimiento y mĂnimas interferencias de señal.
Con esta informaciĂłn, puede tomar una decisiĂłn informada al elegir 14 capas Apilado de PCB.
Sin embargo, en caso de que tenga alguna pregunta, no dude en pĂłngase en contacto con el equipo de Venture Electronics.