Apilamiento de PCB de 14 capas

Sé que probablemente tengas muchas preguntas sobre PCB de 14 capas apilamiento.

Esa es esta guía que responderá a todas sus preguntas sobre estas acumulaciones de PCB.

Esto facilitará la comprensión de todos los aspectos antes de comenzar y el proceso de fabricación de PCB.

¿Qué es un apilamiento de PCB de 14 capas?

El apilamiento de PCB de 14 capas es un PCB multicapa dispositivo que usará cuando necesite tener ocho capas de señal.

Aparte de eso, usarás la capa de 14 capas. placa de circuito impreso apilar cuando necesite un escudo especial de redes críticas.

 Apilamiento de 14 capas

¿Cuáles son las funciones de los planos de tierra y los planos de potencia en los sistemas digitales de alta velocidad?

En cualquier apilamiento de PCB, está obligado a encontrar los planos de tierra y los planos de potencia entre las capas de señal.

Es la capa más importante que colocará entre las capas de señal para separarlas y crear un mejor rendimiento.

Los planos de alimentación son simples planos planos de cobre que conectará a una fuente de alimentación en la placa de circuito impreso.

Utilizará el plano de alimentación para proporcionar un suministro constante de voltaje a través de la acumulación de PCB de 14 capas.

Aparte de eso, los planos de potencia mejoran el desacoplamiento entre los circuitos y proporcionan caminos de retorno más cortos.

Además de eso, tiene una gran capacidad de carga de corriente que es incluso mayor que las pistas y pistas.

El plano de tierra es un plano simple de cobre que conectará a la conexión a tierra de la fuente de alimentación.

Dependerá del plano de tierra para proporcionar la ruta de retorno de la corriente desde los diferentes componentes de la PCB.

Aparte de eso, le permitirá conectar a tierra cualquiera de los componentes en la pila de PCB sin ejecutar más rastros.

¿Cuántas capas de enrutamiento o señal hay en los apilamientos de PCB de 14 capas?

En una acumulación de placa de circuito impreso de 14 capas, encontrará 8 enrutamiento de capas de señal.

El enrutamiento 8 de las capas de señal ayudará a proporcionar las mejores rutas para las capas de señal, lo que aumentará el rendimiento.

Aparte de eso, transportará señal eléctrica y energía entre todos los componentes en la pila de placa de circuito impreso de 14 capas.

Debe colocar los arreglos adecuados de planos de cobre entre las capas de señal para que funcionen correctamente.

¿Cuál es la disposición típica de un apilamiento de PCB de 14 capas?

Básicamente, el apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas tiene 14 capas con diferentes planos de señal, potencia y tierra.

Disposición de la pila de PCB de 14 capas

En un apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas, existen diferentes modos de organizar las capas según los requisitos de la aplicación.

Aquí hay un ejemplo de una acumulación de PCB de 14 capas que puede encontrar en diferentes aplicaciones.

¿Cómo se fabrica una pila de PCB de 14 capas?

Puede crear una pila de placa de circuito impreso de 14 capas simplemente fabricándola.

A pesar de la dificultad de fabricar el apilamiento de PCB de 14 capas, puede navegar sin problemas con un plan.

En otras palabras, debe dibujar un gran plan que guíe sus pasos a través del proceso de fabricación.

Aquí hay un proceso paso a paso que puede seguir para fabricar con éxito una placa de circuito impreso apilada de 14 capas.

Paso uno: diseño del apilamiento de PCB de 14 capas

Comenzará todo el proceso con un diseño adecuado de la pila de placas de circuito impreso de 14 capas.

Hay una gran cantidad de software de diseño que puede usar para ayudarlo en el proceso de diseño de la acumulación de PCB de 14 capas.

Asegúrese de incluir todos los detalles que desea en su acumulación durante el proceso de diseño de la acumulación.

Tan pronto como complete el proceso de diseño, procederá a la revisión del diseño.

En este punto, confirmará que todos los detalles que desea en la acumulación de capas están en su lugar.

También observará la capacidad de fabricación del apilamiento de placa de circuito impreso de 14 capas.

Tan pronto como el diseño esté claro, puede continuar con el siguiente paso del proceso de fabricación de PCB de 14 capas.

Paso dos: Impresión del diseño de apilamiento de PCB de 14 capas

En este caso, utilizará una impresora de trazador para imprimir la pila de placas de circuito impreso de 14 capas y crear una película del diseño.

Después de imprimir, obtendrá un fotonegativo del diseño de placa de circuito impreso de 14 capas.

Utilizará dos colores de tinta para mostrar las capas de la placa de circuito impreso, como:

1. La tinta negra mostrará los circuitos y las trazas de cobre en el diseño de apilamiento de PCB
2. La tinta transparente mostrará la parte no conductora en la acumulación de PCB de 14 capas

Esta es la tendencia en las capas internas, pero la tendencia se invierte en las partes externas de la acumulación de PCB.

También debe recordar que cada capa de la placa de circuito impreso tendrá su propia película fotonegativa.

Paso tres: proceso de fabricación

En primer lugar, imprimirá el diseño en una pieza de laminado y luego preenlazará o imprimirá cobre en el mismo laminado.

Esto servirá como una de las estructuras de capas en la acumulación de PCB de 14 capas.

También debe comprender que las capas internas de la acumulación necesitarán más cobre que las capas externas.

Por esa razón, procederás con el proceso de grabado que eliminará el exceso de cobre del interior.

Después de eso, realizará una extracción de resistencia que eliminará cualquier forma de resistencia restante en el cobre.

Tan pronto como complete eso, puede proceder a inspeccionar las capas y hacer ajustes, si corresponde.

Luego procederá con el punzón de post-grabado que alineará todas las capas y perforará agujeros a través de ellas.

Aquí, necesitará orificios de registro para guiar todo el proceso de perforar los orificios en las capas.

Paso cuatro: proceso de inspección

Aquí, realizará una inspección óptica automática (AOI) de las capas internas del apilamiento de PCB de 14 capas.

En caso de que identifique patrones incompletos, debe realizar los cambios necesarios antes de continuar.

Después de eso, aplicará óxido en las capas internas que asegurarán que se produzca una unión adecuada.

Paso cinco: proceso de colocación

Después de completar todas las capas, las colocará utilizando el proceso de colocación.

Con la ayuda de una máquina de colocación, alineará todas las capas, las calentará y las unirá todas.

Utilizará una capa de lámina de cobre y materiales aislantes entre las capas exterior e interior.

Por lo general, debe usar una computadora para guiar la alineación porque deben ser lo más precisas posible.

Finalmente, laminará todas las capas juntas y formará la acumulación de 14 capas con un aislamiento efectivo en el medio.

¿Cuál es la función de la pantalla de seda en el apilamiento de PCB de 14 capas?

Utilizará la serigrafía en la pila de PC de 14 capas para vincular todos los rastros e identificar los componentes de la pila.

Aparte de eso, utilizará la pantalla de seda para marcar los puntos de prueba, los símbolos de advertencia, las marcas y los logotipos.

Además de eso, utilizará los números y las formas para identificar la función de cada componente.

Aplicará la pantalla de seda en el componente o el lado de soldadura de la pila de placa de circuito impreso de 14 capas.

¿Cuál es la importancia de tener una máscara de soldadura en el apilamiento de PCB de 14 capas?

A máscara para soldar es una capa delgada de polímeros que aplicará a las trazas de cobre del apilamiento de PCB de 14 capas.

Utilizará la máscara de soldadura para proteger las acumulaciones de capas de PCB de la oxidación y también para evitar los puentes de soldadura.

Por mucho que sea beneficioso para el apilamiento de capas de PCB, las máscaras de soldadura también tienen un efecto sobre la impedancia de los apilamientos posteriores.

En otras palabras, debe considerar el efecto que tiene la máscara de soldadura sobre la impedancia al calcular la impedancia.

Las máscaras de soldadura generalmente reducen la impedancia del apilamiento de capas en 2 a 3 ohmios en las líneas delgadas de la PCB.

En caso de que aumente el grosor de las huellas, notará una reducción en el efecto de la máscara de soldadura.

En otras palabras, la mejor manera de eliminar el efecto de la impedancia en el apilamiento de capas es aumentar el grosor de las trazas.

¿Cuántos tipos de vías hay en el apilamiento de PCB de 14 capas?

 Tipos de vías

Puede perforar diferentes tipos de vías en el apilamiento de PCB de 14 capas según las especificaciones de la aplicación.

Lo que implica que hay diferentes tipos de vías que puede perforar en la acumulación de PCB de 14 capas.

Estos son los principales tipos de vías que puede perforar en la acumulación de PCB de 14 capas.

Vías de agujero pasante

Perforará un orificio pasante desde la parte superior de la pila hasta la parte inferior de la pila.

Es la vía más adecuada que utilizará para conectar componentes estables desde la capa superior a la capa inferior.

Vias ciegas

Perforará las vías ciegas y hará un agujero desde una capa exterior y lo terminará dentro de una capa interior.

Es adecuado para conectar los componentes exteriores del apilamiento a una capa interior del apilamiento.

Vias enterradas

También tendrá las vías enterradas justo dentro de las capas internas de la acumulación de PCB de 14 capas sin camino hacia el exterior.

Es más adecuado para conectar las capas internas del stackup y no las verá en las partes externas.

¿Qué certificaciones de calidad definen la acumulación de PCB de 14 capas?

Las pilas de PCB de 14 capas se encuentran entre los tipos de pilas de placas de circuito impreso de alta calidad.

Como fabricante del apilamiento de PCB de 14 capas, se asegurará de cumplir con los estándares de calidad internacionales.

Algunos de los estándares internacionales de calidad a los que hay que adherirse son.

• Certificaciones de calidad UL
• Certificaciones de calidad CE
• Certificaciones de calidad RoHS
• Certificaciones de calidad de la Organización Internacional de Normalización (ISO)
• Certificaciones de calidad ANSI/AHRI

¿Cómo se mantiene el apilamiento de PCB de 14 capas para aumentar la vida útil?

En caso de que desee tener una placa de circuito impreso duradera de 14 capas, debe realizar el mantenimiento adecuado en la pila.

Aquí, procederá con el mantenimiento en función del tiempo, que puede ser anual o estacional.

En el mantenimiento anual, aquí están los programas de mantenimiento que realizará.

• Limpie y desempolve la pila de placas de circuito impreso de 14 capas
• Reemplace los componentes que no funcionan bien con componentes nuevos
• También debe quitar la grasa térmica de silicona seca y reemplazarla por una nueva.

Además del mantenimiento anual, también puede realizar un mantenimiento estacional.

Realizará el mantenimiento estacional limpiando el polvo de la acumulación de PCB de 14 capas.

También es importante observar periódicamente la acumulación de PCB de 14 capas para identificar posibles fallas.

¿Cómo se aumenta la eficiencia del apilamiento de PCB de 14 capas?

El paso más importante con el que debe tener mucho cuidado al fabricar apilamientos de PCB de 14 capas es el proceso de diseño.

Debe aprovechar al máximo su diseño para asegurarse de que la acumulación final de PCB de 14 capas funcione de manera eficiente.

Estas son algunas de las cosas que puede considerar para aumentar la eficiencia de la acumulación de PCB de 14 capas.

Hacer un esquema adecuado

Debe adoptar el concepto de hacer todo por sí mismo al hacer el esquema.

Le ayudará a identificar mejor las posiciones de los componentes en la acumulación de PCB de 14 capas.

Espaciado adecuado entre componentes

También debe espaciar bien todos los componentes en la placa de circuito impreso para obtener un buen valor funcional.

Le dará suficiente espacio para enrutar y cablear todos los componentes en la pila de manera eficiente.

Colocación de componentes

Debe asegurarse de que la orientación sea la misma durante todo el proceso de colocación de los componentes.

Ayudará a hacer que la soldadura y el proceso de inspección posterior sean muy fáciles.

Direcciones de cableado

Tienes que usar diversas direcciones de cableado entre las capas que se suceden.

En caso de que use la orientación vertical en la capa superior, puede usar la horizontal en las capas posteriores.

Crear planos de tierra

También debe considerar colocar los planos de tierra en su lugar, manteniendo así el flujo de corriente a lo largo de la acumulación.

También ayudará a eliminar las posibilidades de caídas de corriente, lo cual es común con la resistencia en las pistas.

Calor controlado

También debe considerar controlar el calor identificando los puntos de calor e instalando disipadores de calor adecuados.

Utilizará los sistemas de control de calor para asegurarse de que la acumulación de PCB de 14 capas funcione en un ambiente fresco.

¿Cuánto cuesta el apilamiento de PCB de 14 capas?

El costo del apilamiento de PCB de 14 capas variará entre 0.50 y 25 dólares estadounidenses, según el tipo.

Hay tipos especiales de apilamientos de PCB de 14 capas que puede usar y atraerán precios muy altos.

Además de la especialidad, también mirarás el precio desde el punto de vista de la calidad y la cantidad.

Un aumento en la calidad y cantidad de la acumulación de PCB de 14 capas significa un aumento en el costo total.

Lo que implica que, cuantos más PCB compre, mayor será la cantidad de dinero que pagará.

Aparte de eso, un aumento en la calidad de la acumulación de PCB se traducirá en un aumento en el costo.

¿Cuáles son las dimensiones del material en las capas del apilamiento de PCB de 14 capas?

Puede personalizar el apilamiento de PCB de 14 capas y tener dimensiones que se ajusten a las especificaciones de su aplicación.

A pesar de eso, también puede optar por las dimensiones estándar del apilamiento de PCB de 14 capas.

Estas son las dimensiones estándar por las que puede optar en una placa de circuito impreso apilada de 14 capas.

¿Cuántos tipos de acabados superficiales puede tener en el apilamiento de PCB de 14 capas?

Utilizará el acabado de la superficie en la placa de circuito impreso de 14 capas para conservar el cobre que queda expuesto.

Aparte de eso, dependerá de la PCB de 14 capas para proporcionar una superficie soldable para la soldadura de componentes.

Además de eso, utilizará el acabado de la superficie para mejorar la imagen del apilamiento de PCB de 14 capas.

Aquí están los diferentes tipos de acabados superficiales de PCB que puede tener en la acumulación de PCB de 14 capas.

• Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente (HASL)
• Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente sin plomo
• Acabado superficial con conservante de soldabilidad orgánica (OSP)
• Acabado superficial de plata de inmersión (Au)
• Acabado superficial de estaño (Sn) por inmersión
• Acabado superficial de oro de inmersión en níquel electrolítico (ENIG)
• Níquel electrolítico Oro de inmersión de paladio electrolítico (ENEPIG) Acabado superficial
• Acabado de superficie de oro adherible de alambre electrolítico

¿Cómo se controla el sobrecalentamiento en el apilamiento de PCB de 14 capas?

Las acumulaciones de PCB de 14 capas tienen características especiales que ayudarán a controlar el sobrecalentamiento.

En caso de que las temperaturas suban más de lo normal, la eficiencia del apilamiento suele reducirse considerablemente.

Estas son algunas de las prácticas que puede aplicar para controlar el sobrecalentamiento en la acumulación de PCB de 14 capas.

• Colocar las trazas más profundamente en la acumulación permite que la acumulación absorba el calor y lo distribuya a las vías térmicas.
• También puede realizar la integración de la tubería de calor que le proporcionará una integración térmica efectiva a través del sistema.
• También puede instalar materiales de interfaz térmica que llenen el espacio entre las superficies y disipen más calor.
• También puede usar la integración de enfriamiento activo donde instalará ventiladores en el dispositivo para enfriarlo.

¿Cuáles son las ventajas de los planificadores de apilamiento en apilamientos de PCB de 14 capas?

Durante la fase de diseño, es importante planificar el tipo de apilamiento que necesita.

Puede realizar una planificación eficaz mediante el uso de un planificador de acumulación para colocar cada detalle en orden.

Le proporcionará una velocidad de simulación sin precedentes que facilitará la precisión y el uso a precios asequibles.

También utilizará su amplia gama de funciones para crear un plan de apilamiento de PCB de 14 capas que definitivamente funcionará.

¿Qué materiales dieléctricos utiliza en la fabricación de apilamientos de PCB de 14 capas?

El tipo más común de material dieléctrico que puede utilizar son los materiales FR-4 que son ignífugos.

Puede utilizar los materiales FR-4 en forma de materiales preimpregnados o preimpregnados o en forma de núcleo.

Los materiales centrales que puede utilizar son resinas epoxi de fibra de vidrio curadas con materiales dieléctricos delgados con enlaces de lámina de cobre.

El material preimpregnado es un dieléctrico de láminas delgadas de fibra de vidrio impregnadas con resinas epoxi sin curar.

¿En qué industrias son útiles los apilamientos de PCB de 14 capas?

Puede usar el apilamiento de PCB de 14 capas en la fabricación de dispositivos que usará en una gran cantidad de aplicaciones de alta velocidad.

Estas son algunas de las aplicaciones en las que la acumulación de PCB de 14 capas será útil.

• Industria médica para fabricar máquinas de escaneo médico.
• Industria de la comunicación para fabricar equipos de comunicación como teléfonos móviles.
• Industria de procesamiento donde utilizará las máquinas para controlar diferentes procesos industriales.
• Industria aeronáutica y aeroespacial
• Industria automotriz

¿Cómo se comparan el punto de fusión y la temperatura de transición vítrea de las PCB de 14 capas?

Las acumulaciones de PCB de 14 capas tienen límites de temperatura que debe respetar y nunca cruzar.

En caso de que supere la temperatura máxima de trabajo, los materiales cambiarán de estado.

Lo que implica que, si va más allá de la temperatura de transición vítrea, los materiales cambiarán de estado sólido a similar al caucho.

Por otro lado, si supera el punto de fusión, los materiales cambiarán de estado sólido a estado líquido.

¿Cómo se compara el apilamiento de PCB de 14 capas con el apilamiento de PCB de 12 capas?

Bueno, la principal diferencia entre el de 14 capas y el Apilado de PCB de 12 capas es el número de capas.

Apilamiento de PCB de 12 capas

El apilamiento de PCB de 14 capas tiene más capas en comparación con el apilamiento de PCB de 12 capas.

Aparte de eso, la acumulación de PCB de 14 capas funcionará mejor que la acumulación de PCB de 12 capas.

Las pilas de PCB de 14 capas tienen más área de superficie para la colocación de componentes y circuitos que las pilas de PCB de 12 capas.

En ese aliento, más componentes en la pila significa un mejor rendimiento y mínimas interferencias de señal.

Con esta información, puede tomar una decisión informada al elegir 14 capas Apilado de PCB.

Sin embargo, en caso de que tenga alguna pregunta, no dude en póngase en contacto con el equipo de Venture Electronics.