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Apilamiento de PCB de 4 capas

Venture Electronics es un fabricante profesional de apilamiento de PCB de 4 capas en China. De hecho, fabricamos placas de circuitos multicapa con una amplia gama de capas desde 4 hasta 32 capas.

Su proveedor líder de apilamiento de PCB de 4 capas en China

Venture 4 Layer PCB viene con apilamiento estándar. Estas son señales, GND y VCC. Nuestro apilamiento de PCB de 4 capas viene con diferentes grosores de placa de 0.4 mm a 3.2 mm.

El espesor de cobre interno para el apilamiento de PCB de 4 capas Venture es de 18 μm a 210 μm, el espesor de cobre de la capa interna es de 18 μm a 70 μm y el espacio mínimo entre capas es de 3 mil.

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Como fabricante líder de apilamiento de PCB de 4 capas, Venture Electronics puede realizar apilamientos de PCB de 4 capas personalizados para sus proyectos.

Si desea un apilamiento de PCB de 4 capas personalizado o un apilamiento de capas para el servicio de prototipo de PCB, envíenos el número de capas y el grosor de la placa de circuito. Recibirás el stack-up correspondiente muy rápidamente.

Si le gusta la idea de apilar PCB para sus aplicaciones electrónicas que usan placas de circuito impreso, ha venido al lugar correcto.

Tenemos una solución llave en mano de servicio completo para sus placas de circuito impreso. Venture Electronics puede ayudarlo a fabricar sus PCB de apilamiento de capas, mejorar su diseño de apilamiento de PCB, crear prototipos para probar sus diseños y realizar ejecuciones completas de PCB.

Por qué elegir el apilamiento de PCB de 4 capas de Venture

Con más de 10 años de experiencia en la fabricación de placas de circuito impreso, puede estar seguro de que Venture Electronics es un nombre con el que puede contar para su apilamiento de PCB de 4 capas y todas sus necesidades relacionadas con PCB.

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Apilamiento de PCB de 4 capas: la guía definitiva de preguntas frecuentes

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En esta guía, encontrará toda la información que necesita sobre el apilamiento de PCB de 4 capas.

Entonces, antes de comenzar su próxima Proyecto de apilamiento de capas de PCB, lee esta guía.

Vamos a sumergirnos en.

¿Qué es un apilamiento de PCB de 4 capas?

Los apilamientos de PCB de 4 capas son tipos especiales de placas multicapa con dos capas internas principales y vías ciegas.

Utilizará las vías ciegas para el montaje de diferentes tipos de componentes que realizan diferentes funciones.

Entre las dos capas internas en la pila de PCB de 4 capas, tendrá el plano de tierra y la capa de señal.

Apilamiento de PCB de 4 capas

Apilamiento de PCB de 4 capas

¿Cuánto cuesta un apilamiento de PCB de 4 capas?

Creemos que el precio de la acumulación de placas de circuito impreso de 4 capas debe ser lo más justo posible para usted.

Aquí, no pagará una tarifa oculta, sino la tarifa que necesitamos para garantizar que obtenga una alta calidad PCB de 4 capas apilamiento.

Estos son algunos de los factores que afectarán la cantidad de dinero que pagará por la acumulación de PCB de 4 capas.

Calidad de la acumulación

Aquí, cuanto mayor sea la calidad de la acumulación de placa de circuito impreso de 4 capas, mayor será la cantidad que pagará.

Por lo general, los materiales de alta calidad cuestan mucho más que los materiales de baja calidad, lo que atrae precios de venta más altos.

Cantidad de acumulaciones

También debe tener en cuenta que cuanto mayor sea la cantidad de apilamientos de PCB de 4 capas que compre, mayor será el costo.

Existe la posibilidad de que se beneficie de los descuentos si compra las pilas de PCB de 4 capas al por mayor.

Tamaño o dimensiones de las acumulaciones

También debe tener en cuenta que cuanto mayor sea el tamaño de la acumulación de PCB de 4 capas, mayor será la cantidad de dinero a pagar.

En otras palabras, debe prepararse para pagar precios más altos por los tamaños más grandes de apilamientos de placas de circuito impreso de 4 capas.

En general, pagará entre 0.10 y 5 dólares estadounidenses por cada pieza de la placa de circuito impreso de 4 capas.

¿Cuáles son los consejos para diseñar un apilamiento de PCB de 4 capas?

Puede pensar que la fabricación de la placa de circuito impreso de 4 capas es un gran problema.

Bueno, es un gran problema por el que simplemente puede navegar si tiene un muy buen plan o diseño.

Lo que implica que debe tener un diseño adecuado de la acumulación de PCB de 4 capas antes de comenzar el proceso de fabricación.

Aquí hay algunos consejos que puede seguir para crear correctamente el diseño correcto de apilamiento de PCB de 4 capas.

Determinar el número de capas

Primero, debe saber la cantidad de capas que deseará tener en la acumulación de capas de la placa de circuito impreso.

En este caso, diseñará el apilamiento de PCB de 4 capas, limitando así el número de capas a 4 capas.

Sin embargo, existen técnicas particulares que puede utilizar para determinar el número correcto de capas para su acumulación.

Determinar la disposición de las capas

Con el número de capas disponible, puede continuar con la determinación de la ubicación o disposición de las capas.

Para determinar el mejor arreglo, estas son algunas de las reglas que debe seguir.

i. Colocar las microtiras de mínimo espesor en las señales de alta velocidad

ii. Coloque las capas de potencia interna y las capas de señal más cerca para lograr un acoplamiento estrecho.

iii. Mantenga un espacio mínimo entre las capas de tierra y las capas de energía.

iv. No debe colocar capas de señal en posiciones adyacentes entre sí

v. A medida que las capas acumuladas se mueven hacia adentro, debe asegurarse de que sean simétricas de arriba a abajo.

Determinar el tipo de materiales

Uno de los aspectos importantes que debe tener en cuenta es el grosor de las capas de la señal.

Determinar el grosor del núcleo y del preimpregnado garantizará que tenga control sobre el grosor de la capa de señal.

También debe tener en cuenta que existen espesores estándar junto con otras propiedades según los tipos de material.

Determinación de las Vías y Rutas

Aquí, determinará el enrutamiento de las trazas que tendrá en la acumulación de placa de circuito impreso de 4 capas.

Determinarás pesos de cobre, ubicación de vías, tipos de rutas y vías, además de otras especificaciones.

¿Cómo se diseña un apilamiento de PCB de 4 capas?

Con los consejos a mano, ahora puede continuar con el proceso de diseño del apilamiento de PCB de 4 capas.

Tu trabajo será mucho más fácil con la ayuda de un Software de diseño de apilamiento de capas de PCB.

Aquí hay un proceso paso a paso que puede seguir para diseñar con éxito una acumulación de PCB de 4 capas.

Paso uno: crear el esquema

Puede crear el diseño desde cero o usar una plantilla, pero siempre debe comenzar el proceso creando un esquema.

Es la base o el modelo que utilizará para crear el diseño completo de la acumulación de PCB de 4 capas.

En el esquema, debe asegurarse de tener los siguientes detalles.

i. Componentes que utilizará en el diseño de acumulación de capas

ii. Conexión que existe entre los diferentes componentes

iii. Relación que existe entre los diferentes grupos de componentes en diferentes esquemas.

Después de eso, procederá a crear un diseño de PCB en blanco para comenzar todo el proceso de diseño.

Este documento en blanco generará el archivo donde almacenarás el diseño en el que estás trabajando.

También es el punto en el que incluirá todas las dimensiones que desee en su apilamiento de PCB de 4 capas.

Aquí, realizará una verificación de diseño adecuada y luego generará todos los documentos que necesita para el proyecto.

Paso dos: capturar el esquema

Hará que el proceso de diseño de la acumulación de capas sea más fácil al vincular varios aspectos.

Aquí, vinculará el aspecto de la acumulación de capas, Componentes de PCBy lista de materiales en el lugar correcto.

En caso de cualquier cambio, puede realizar los cambios necesarios y luego proceder a actualizar todo el archivo.

Con esto en su lugar, tendrá acceso a toda la información relevante que necesita para el proceso de diseño.

Paso tres: diseño de la capa de apilamiento de PCB

Es muy importante determinar el apilamiento o el diseño correcto de la capa de PCB antes de montar los componentes.

Aquí, determinará el número de capas como 4 en FR-4 aunque también puedes cambiar los materiales.

Lo que implica que existe una gama muy amplia de materiales laminados que puede usar para hacer el apilamiento de PCB de 4 capas.

También puede explorar el generador de perfiles de impedancia para ayudar a controlar la impedancia en diseños de alta velocidad o alta frecuencia.

Mientras realiza todo esto, debe mantenerse dentro de las reglas de diseño para asegurarse de que todos los aspectos estén bajo control.

Tan pronto como complete este proceso, puede continuar con la colocación de componentes, la inserción de perforaciones y el trazado de rutas.

Estos pasos son útiles cuando está diseñando toda la placa de circuito impreso sin olvidar la adición de identificadores y etiquetas.

Finalmente, generarás los archivos de diseño en formatos que el fabricante entenderá muy fácilmente.

¿Cuáles son los componentes principales de los materiales de apilamiento de PCB de 4 capas?

Obviamente, cada vez que crea algo, debe tener los materiales adecuados.

En este caso, vamos a echar un vistazo a los materiales que necesitará para crear apilamientos de PCB de 4 capas.

Estos son los principales materiales que debe tener para fabricar el apilamiento de PCB de 4 capas.

Materiales dieléctricos

Como la placa de circuito impreso ejecuta señales rápidas, el material dieléctrico ofrecerá dos funciones principales.

Dependerá de los materiales dieléctricos para ayudar en el aislamiento de las señales en las capas adyacentes de la placa de circuito impreso.

También es importante tener en cuenta que la estabilidad de la PCB dependerá en gran medida de la impedancia constante de los materiales dieléctricos.

En otras palabras, utilizará los materiales dieléctricos para monitorear la impedancia en amplios rangos de frecuencia.

materiales dieléctricos

materiales dieléctricos

Materiales de cobre

También utilizará cobre como material de apilamiento de capas de PCB debido a la naturaleza conductiva del cobre.

Tiene excelentes propiedades conductoras capaces de conducir electricidad y calor dentro de la placa de circuito impreso.

Debe tener mucho cuidado y observar los controles de dimensión del cobre para lograr la cantidad adecuada de flujo de corriente.

También puede usarlo en la descripción de la pérdida de corriente que puede ocurrir durante la función de aplicación de la PCB.

Además de eso, también debe controlar la calidad del cobre para controlar la impedancia de los planos de tierra.

Dimensiones de seguimiento

Utilizará las dimensiones de trazo para determinar las dimensiones correctas y las capas mecánicas.

Aparte de eso, puede usar las dimensiones de seguimiento para proporcionar las medidas fundamentales de la acumulación de capas.

También lo usará en la ubicación y montaje de los componentes o dispositivos electrónicos en las capas apiladas.

¿Cómo se compara un PCB de una sola capa con un apilamiento de PCB de 4 capas?

Solo por el nombre, puede notar que hay una diferencia en la cantidad de capas en las acumulaciones.

Sin embargo, la placa de circuito impreso de una sola capa no es una acumulación, sino que consta de una sola capa de materiales conductores.

Utilizará la placa de circuito impreso de una sola capa para aplicaciones de diseño muy simple y de baja densidad.

Por otro lado, tenemos el apilamiento de PCB de 4 capas que, como 4 capas, es ideal para placas más pequeñas.

pcb de una sola capa

pcb de una sola capa

Aparte de eso, puede usarlos para sesiones individuales y también para tableros más pequeños, aunque la complejidad aumenta.

Además de eso, también son útiles para placas base y placas de microcontrolador.

En términos de costo, gastará más dinero en el procesamiento del apilamiento de PCB de 4 capas que en el procesamiento de PCB de una sola capa.

¿Cómo se fabrica el apilamiento de PCB de 4 capas?

Continuará con el proceso de fabricación del apilamiento de PCB de 4 capas tan pronto como apruebe el diseño.

Lo que implica que tendrá que observar el diseño de la pila de la placa de circuito impreso de 4 capas y la funcionalidad de prueba.

Si pasa la prueba de funcionalidad, dibujará un plan que lo guiará sobre cómo fabricar el apilamiento de PCB de 4 capas.

Con el plan a mano, procederá con el proceso de fabricación siguiendo los siguientes pasos.

Paso uno: preparación de materiales

Primero, comenzará el proceso de fabricación preparando los materiales que necesita para la acumulación de PCB de 4 capas.

Algunos de los materiales que necesitará son materiales conductores como el cobre y capas de sustrato como el vidrio-epoxi.

En la preparación de los materiales, también los medirá en los tamaños correctos y los cortará en consecuencia.

Además de los materiales, también debes asegurarte de que las máquinas estén listas para todo el proceso de fabricación.

También debe considerar los puntos de carga en la placa de circuito impreso de 4 capas con mucho cuidado para garantizar un funcionamiento adecuado.

Paso dos: imprimir el diseño

Aquí, utilizará un tipo especial de impresora que puede identificar como una impresora de trazador para hacer la película de la pila.

Terminará con un negativo fotográfico de la placa de circuito impreso de 4 capas que guiará al fabricante.

Dentro del negativo de la foto, tendrá la tinta negra que representa las huellas de cobre y la tinta transparente que representa las áreas no conductoras.

En la capa exterior, la tinta negra representará capas no conductoras, mientras que la tinta transparente representará áreas conductoras.

Tan pronto como se complete la impresión, perforará orificios de registro en el interior como guía para alinear las películas.

Paso tres: impresión y grabado de los sustratos de cobre y no conductores

Comenzará imprimiendo el cobre para las capas interiores de la pila de capas a través del proceso de creación de imágenes de la capa interior.

Después de eso, procederá al grabado de la capa interna, que a menudo es un proceso químico que elimina las partes no deseadas.

Tan pronto como se complete, procederá con la eliminación de la resistencia que eliminará las capas internas que cubren la resistencia restante.

Limpiarás cualquier resist que quede asegurando así que el cobre no tenga partes que dificulten su conductividad.

Después de inspeccionar, realizará un punzón de grabado posterior que alineará todas las capas utilizando el orificio de registro.

Al mismo tiempo, procederá con la inspección óptica automática (AOI) de las capas internas para rastrear patrones incompletos.

Aplicará óxido en las capas internas que asegurarán la unión adecuada del epoxi aislante y las láminas de cobre.

Finalmente, colocarás todas las capas de la placa de circuito impreso de 4 capas con la ayuda de una máquina.

Alineará, calentará y unirá todas las capas de la placa de circuito impreso de 4 capas antes de laminar y completar todo el proceso.

Puede completar todo el proceso realizando una inspección óptica automatizada (AOI) en la pila de PCB de 4 capas.

¿Cómo se compara un apilamiento de PCB de 2 capas con un apilamiento de PC de 4 capas?

La interferencia y la integridad de la señal juegan un papel muy importante en la diferenciación de apilamientos de PCB de 2 y 4 capas.

Solo por el nombre, se dará cuenta de que la acumulación de PCB de 4 capas tiene más capas que la acumulación de PCB de 2 capas.

Lo que implica que la acumulación de PCB de 4 capas tiene más capas que ayudarán a administrar la interferencia de la señal y la integridad de la señal.

Además de la cantidad de capas, también notará que la acumulación de PCB de 4 capas tiene áreas de superficie más grandes.

En otras palabras, tiene más espacio o área de superficie que puede usar para ayudar a colocar los componentes.

A pesar de esa superioridad, las capas adicionales en el apilamiento de PCB de 4 capas le costarán más que el apilamiento de PCB de 2 capas.

PCB de 2 capas

PCB de 2 capas

¿Cuántos tipos de capas incluye en una placa de circuito impreso de 4 capas?

Básicamente, el nombre de la pila de PCB de 4 capas indica que la pila tiene 4 capas.

Bueno, eso puede ser cierto en la superficie, pero las capas denotan un arreglo muy diferente.

Estos son los principales tipos de capas que encontrará en la pila de PCB de 4 capas.

Capa superior

Esta es la capa que encontrará en la parte superior de la pila de PCB de 4 capas.

Es la capa que llevará los acabados superficiales y las máscaras de soldadura más los componentes de la PCB.

Capa 2

Esta es la segunda capa que sigue a la capa superior que puede considerar como una capa interna de la PCB.

En la capa 2, tendrá el preimpregnado 1 y el preimpregnado 2 que realizan funciones principales en la pila de PCB de 4 capas.

Capa 3

Justo antes de llegar a la capa 3, tendrá el núcleo 2-3 que separa o conecta la capa 2 de la capa 3.

Después de la capa 3, tendrá el preimpregnado 3-4 que conectará o separará la capa 3 de la capa inferior.

Capa inferior

Finalmente, tendrá la capa inferior de la placa de circuito impreso de 4 capas apilada que soportará el peso de todas las capas.

¿Cuál es el tiempo de respuesta para la fabricación de placas de circuito impreso de 4 capas?

Deberá esperar entre 7 y 9 días para completar la fabricación de la placa de circuito impreso de 4 capas.

En cuanto le sea posible, recibirá la pila de PCB de 4 capas en 7 días después de completar el pedido.

Es posible que tenga que esperar un máximo de 9 días si hay retrasos en la fabricación de la placa de circuito impreso de 4 capas.

¿Qué materiales utiliza para fabricar la placa de circuito impreso de 4 capas?

Hay dos materiales principales que utilizará en el proceso de fabricación de la pila de PC de 4 capas.

Estos son los principales materiales que utilizará para fabricar la placa de circuito impreso de 4 capas.

Materiales conductores

Necesitará materiales conductores que ayuden a conducir la electricidad y el calor a través de la PCB.

El mejor material conductor que puede utilizar es el cobre, que proporciona una excelente conductividad térmica y eléctrica.

Materiales de sustrato

Además de los materiales conductores, tendrá los materiales de sustrato que actúan como materiales de aislamiento.

Utilizará los materiales de aislamiento para bloquear cualquier forma de corriente eléctrica o flujo de calor a través de las capas acumuladas.

¿Cuáles son las principales propiedades a tener en cuenta al diseñar el apilamiento de PCB de 4 capas?

Hay propiedades o atributos muy importantes de la acumulación de PCB de 4 capas que debe observar.

En realidad, estas son las propiedades que describirán los tipos de materiales que necesita para fabricar placas de circuito impreso apiladas de 4 capas.

Estas son las principales propiedades a tener en cuenta al elegir los materiales de apilamiento de PCB de 4 capas.

Coeficiente de expansión térmica (CTE)

Aquí, observará cuánto se expande la acumulación de PCB de 4 capas en diferentes condiciones de temperatura.

Medirás el coeficiente de dilatación térmica (CTE) y expresarás el valor final en partes por metro sobre grados centígrados.

Temperatura de transición del vidrio (Tg)

También observará el comportamiento de los materiales para hacer que la placa de circuito impreso de 4 capas se acumule bajo exposición al calor.

Es importante conocer la temperatura a la que la resina preimpregnada transitará de materiales rígidos a elásticos.

Constante dieléctrica

También debe observar la capacidad del material para conducir corriente eléctrica y almacenar carga eléctrica.

Aquí, observará la capacidad promedio de carga eléctrica que necesitará para realizar la transmisión de la señal.

Factores de disipación y tangente de pérdida

También debe tener en cuenta que hay una absorción parcial de cargas y señales eléctricas a medida que viaja a través de los materiales.

Es, por tanto, muy importante fijarse en la resistencia que tendrán los materiales frente a la pérdida de corriente eléctrica.

¿Cómo se estima el número de capas de señal en la pila de PCB de 4 capas?

Es importante tener el conocimiento sobre la cantidad de capas que realizarán funciones específicas.

Puede asegurarse de tener todas las estimaciones correctas a través de las dos formas más importantes.

Estos son los métodos que utilizará para determinar el número de capas de señal.

  • Asumir componentes con números de pines más altos
  • Usando la regla de la renta

¿Cuáles son algunas de las consideraciones del plano de referencia en la pila de PCB de 4 capas?

Tan pronto como tenga la cantidad de capas en su lugar, debe trabajar en la cantidad correcta de planos que necesita.

Aquí, considerará los siguientes factores para obtener las consideraciones de plano correctas en la pila de PCB de 4 capas.

  • Funciones de los planos de potencia y tierra
  • Resonancia estructural de los planos de potencia y tierra.
  • Resonancia de cavidad entre los planos.

¿Cómo se controla la impedancia en la pila de PCB de 4 capas?

PCB de impedancia controlada

PCB de impedancia de control

Con el software de diseño, puede impedancia de control simplemente ajustando el tamaño de la pila de PCB de 4 capas.

En la mayoría de los casos, mejorará o controlará la impedancia en la pila aumentando el número de capas.

Como no podemos aumentar más el número de capas, controlaremos la impedancia controlando los tamaños.

Mejorará el tamaño total de la pila de 4 capas y también mejorará el grosor de los materiales.

¿Cuál es la diferencia entre el apilamiento de PWB de 4 capas y el apilamiento de PCB de 4 capas?

Los PWB son las placas de cableado impreso, mientras que los PCB son las placas de circuito impreso.

Utilizará una placa de cableado impresa para crear redes eléctricas sobre sustratos y placas conductoras grabadas.

Por otro lado, las placas de circuito impreso crearán soporte físico para los componentes electrónicos a través de conexiones eléctricas.

Puede tener tanto PCB como PWB con una población de componentes que determinen sus alineaciones funcionales.

¿Qué acabados de superficie puede aplicar en la placa de circuito impreso de 4 capas?

Hay una gran cantidad de acabados superficiales que puede usar para mejorar la conectividad y la imagen de la pila.

Aquí hay una lista de los principales Acabados de superficie de PCB para la placa de circuito impreso de 4 capas apilar.

  • Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente (HASL)
  • Acabado superficial de nivel de soldadura de aire caliente sin plomo
  • Capacidad de soldadura orgánica Conservante (OSP) Acabado superficial
  • Acabado superficial de plata de inmersión (Au)
  • Acabado superficial de estaño (Sn) por inmersión
  • Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) Acabado superficial
  • Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) Acabado superficial

¿Qué otros materiales conductores puede usar además del cobre?

Además del cobre, puede utilizar otros metales que tienen una gran conductividad y baja resistencia.

Alternativamente, puede usar material de plata u oro para ayudar en la conductividad de la corriente eléctrica y las señales.

Estos materiales tienen una gran conductividad eléctrica y niveles de resistencia muy bajos a pesar de que son caros.

¿Qué influye en la capacidad de carga actual de la pila de PCB de 4 capas?

Bueno, la capacidad de carga actual del apilamiento de PCB de 4 capas tendrá un gran impacto en la transmisión de la señal.

Lo que implica que, cuanto mejor sea la capacidad de carga actual, mayor será la probabilidad de transmisión de la señal.

En otras palabras, puede aumentar la capacidad de carga de corriente aumentando el área de aplicación y el grosor del cobre.

¿Cuáles son algunas de las aplicaciones de la pila de PCB de 4 capas?

Puede utilizar la placa de circuito impreso de 4 capas en varias aplicaciones.

Es la forma más simple de una placa de circuito impreso confiable que puede realizar varias funciones.

Estas son algunas de las aplicaciones de la acumulación de placas de circuito impreso de 4 capas.

Los encontrará en circuitos electrónicos en diferentes industrias como:

  • Industria de la comunicación
  • Industria médica
  • Industria de aviación
  • Industria del automóvil
  • Máquinas de exploración espacial

En Venture Electronics, lo ayudamos a obtener el mejor apilamiento de PCB de 4 capas según los requisitos únicos de su aplicación.

Contáctenos Hoy para cualquier pregunta o consulta sobre el apilamiento de PCB de 4 capas.