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Capacidades de riesgo
Li
Fiona Li

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Recubrimiento de borde de PCB

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Es posible que haya escuchado este concepto llamado "recubrimiento de borde" o "revestimiento lateral", lo que significa: el revestimiento de cobre que se extiende desde la superficie superior hasta la inferior de una PCB y se extiende a lo largo de al menos uno de los perímetros. bordes Por lo tanto, se metalizan partes del contorno del circuito impreso, pero también áreas parciales dentro de la placa de circuito.

El proceso de recubrimiento de PCB Edge es un proceso común estándar, pero requiere equipo especializado y trabajadores bien capacitados. Si los trabajadores no siguen las instrucciones de trabajo correctas, la placa de circuito de enchapado de borde (almenado de placa de circuito) podría causar que los planos de alimentación internos lleguen al borde de la placa, lo que puede provocar un cortocircuito en el enchapado de borde.

Recubrimiento de borde de PCB

Los bordes (externos) que se van a metalizar deben fresarse antes del proceso de chapado con agujeros pasantes, ya que la metalización de los bordes tiene lugar durante este paso de producción.

Después de la deposición de cobre, el acabado superficial previsto se aplica finalmente a los bordes de la placa de circuito. Para el revestimiento de los bordes de la placa de circuito impreso, recomendamos la superficie ENIG (oro químico).

Varias industrias requieren placas de circuito impreso con revestimiento de bordes, especialmente en aplicaciones que requieren una mejor función de soporte. Encontrará almenado de borde de PCB (recubrimiento de borde de PCB) aplicado en muchas aplicaciones, tales como:

  • Mejora de las capacidades de transporte de corriente para un mejor rendimiento de EMC, como PCB de alta frecuencia (HF)
  • Conexiones de borde y protección (Siendo metalizado para proporcionar función de enfriamiento)
  • Soldadura de bordes para mejorar la fabricación
  • Mejor soporte para conexiones como tableros que se deslizan en la conexión de la carcasa

El enchapado de PCB Edge requiere un manejo preciso de las placas de circuito impreso, principalmente en torno a la preparación de los bordes para el enchapado y la creación de una adhesión de por vida para el material enchapado. Esto requiere un proceso controlado durante la fabricación de la placa de circuito para limitar cualquier riesgo potencial de PTH y recubrimiento de bordes.

La preocupación más importante es la creación de rebabas, lo que provoca discontinuidades en las paredes de PTH y limita la vida útil de la adhesión del revestimiento del borde.

Venture tiene líneas de revestimiento de borde de placa de circuito impreso de última generación y ha experimentado muchos diseños de PCB que han requerido revestimiento de borde de PCB. Esto nos permite superar muchos problemas en la industria.

Somos capaces de mantener la calidad con tolerancias estrictas para el recubrimiento de bordes de PCB durante la ejecución adecuada del proceso de almenado de bordes de PCB, incluso después del perfilado. Para obtener detalles técnicos sobre el proceso y las especificaciones de recubrimiento de bordes de PCB, no dude en comunicarse con nuestro equipo de ventas y estaremos encantados de responder a todas sus preguntas.

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Recubrimiento de borde de PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes

PCB-Edge-Plating-The-Ultimate-FAQ-Guide

Con el recubrimiento de bordes de PCB, puede mejorar el rendimiento de las placas de circuito impreso.

Entonces, si se pregunta cómo metalizar sus PCB, esta guía ofrece una solución perfecta para usted.

Sigue leyendo para aprender mas.

¿Qué es el revestimiento de borde de PCB?

El recubrimiento de borde de PCB se refiere a la metalización de los lados de una placa de circuito impreso en toda su altura.

Puede realizar el chapado de cantos en uno solo de los cantos del tablero o en todo su perímetro.

A través del revestimiento de los bordes, equipa el tablero con una conexión y rigidez confiables.

En consecuencia, encontrará que los tableros con revestimiento de borde no sucumben fácilmente a la falla de varios aspectos del tablero.

Recubrimiento de borde de PCB

Recubrimiento de borde de PCB

¿Cómo se maneja el proceso de recubrimiento de bordes?

El proceso de enchapado de bordes es uno que requiere meticulosidad para superar los desafíos con la colocación del enchapado.

Para que pueda ejecutar correctamente un proceso de revestimiento de bordes, necesita un equipo especial y habilidades decentes.

Antes de enchapar un borde de PCB, requiere un manejo y una preparación adecuados para la cohesión con el enchapado.

El revestimiento debe permanecer adherido al borde mientras la tabla esté en funcionamiento.

Además, el proceso de soldadura para el revestimiento del borde debe controlarse para evitar daños en la capa intermedia. conexiones de orificio pasante.

Se presta la mayor atención al proceso para evitar la formación de rebabas.

Las rebabas pueden causar fallas catastróficas en la placa.

¿Dónde se usa el revestimiento de borde?

El recubrimiento de los bordes de PCB se ha practicado en varias industrias para diversos usos.

Algunas de las áreas comunes donde encontrará revestimiento de borde son:

  • Donde sea necesario mejorar las capacidades de conductividad de una PCB.
  • Donde se establecerá la conexión a lo largo del borde del tablero.
  • Donde la placa de circuito impreso requiere protección contra golpes laterales.
  • Donde se busca soldar el borde para mejorar la construcción de PCB.
  • Donde se utilizan placas secundarias y se conectan a la placa principal a través de conexiones de borde.

¿Están conectados los planos de alimentación internos al revestimiento del borde?

Al enchapar el borde de una placa de circuito, es fundamental que no exista contacto con las capas de energía enterradas.

Dado que tanto los planos de alimentación como la placa de borde son conductores, su interacción puede provocar un cortocircuito eléctrico.

Como resultado, la falla de la placa puede seguir a tal ocurrencia.

Le resulta importante proporcionar un margen de espacio al colocar un revestimiento de borde.

El espacio sirve para evitar la interacción de las capas conductoras internas de la placa con el revestimiento.

¿Por qué se despega el revestimiento del borde?

El revestimiento de un borde de PCB puede desprenderse, principalmente cuando se aplica sobre un área extensa.

La principal causa de descamación es atribuible a fuerzas de adhesión inadecuadas.

Puede aumentar la fuerza de su adhesión haciendo más gruesos los bordes antes del proceso de enchapado.

El desbaste de los bordes se puede facilitar mediante el uso de productos químicos o abrasión.

Además, cuando se metaliza el borde, es preferible la metalización directa.

El uso de este método asegura la formación de una unión más fuerte entre el revestimiento de cobre y la superficie.

Borde de placa de circuito impreso

Recubrimiento de borde de placa de circuito impreso

¿Cuáles son algunos de los beneficios del recubrimiento de bordes de PCB?

El recubrimiento de los bordes de la placa de circuito impreso está asociado con numerosas ventajas que le permiten obtener el máximo uso de su placa.

Encontrará que el revestimiento de los bordes de las PCB es particularmente útil con placas de alta frecuencia donde la calidad de la señal es un problema.

Cuando emplea el revestimiento de borde de PCB, aumenta la compatibilidad electromagnética de una placa de circuito para construcciones multicapa.

La metalización de los bordes actúa como un escudo para los planos internos de la placa de circuito.

De este modo se minimiza la interferencia de señales que emanan de fuentes externas.

Además, las placas de circuito impreso con recubrimiento de borde están protegidas contra daños electrostáticos que pueden ocurrir durante la manipulación.

Con los cantos enchapados, los niveles de potencial a los que se somete la tabla serán similares a los del manipulador.

¿Cómo afecta la galvanoplastia en la construcción de PCB al recubrimiento de bordes de PCB?

La galvanoplastia es un método de depositar una capa de metal sobre una superficie.

En las construcciones de placas de circuito impreso multicapa, las capas conductoras se conectan a través de orificios perforados que se vuelven conductores mediante galvanoplastia.

Las paredes de los orificios pasantes están recubiertas con capas de cobre mediante un proceso de recubrimiento basado en cátodos y ánodos.

De este modo se crea un camino conductor continuo para las señales eléctricas.

Encontrará que estos orificios pasantes que conectan varias capas se pueden ranurar o fresar para adaptarse a diferentes necesidades de rendimiento.

Además, en una estructura de este tipo, enchapar el borde implicará modificar el flujo de producción.

Por ejemplo, la superficie debe prepararse antes de la galvanoplastia de la ruta de conexión de la capa intermedia.

Además, los contornos se pueden marcar o mellar para aumentar la fuerza de adhesión.

A través de estos procesos, los contornos se pueden hacer para que se presenten a lo largo de la altura de la placa de circuito impreso o hasta cierto grosor.

Además, un enchapado de borde completo requerirá ranuras no enchapadas para asegurar el panel.

Por lo tanto, encontrará que los procedimientos utilizados para galvanizar los orificios pasantes pueden emplearse para el revestimiento de los bordes.

Los costos resultantes son, por lo tanto, minimizados ya que no hay nuevos procesos o equipos involucrados.

¿El recubrimiento de los bordes de la PCB afecta el rendimiento térmico?

El recubrimiento de bordes se desarrolló principalmente para la regulación de las características electromagnéticas de los PCB.

Sin embargo, se observó que el uso de placas de borde mejoraba el rendimiento térmico de la placa de circuito.

Los problemas térmicos son una preocupación, especialmente cuando se aumenta el rendimiento de la placa mientras se reduce el tamaño.

Canalizar el calor disipado de forma segura se convierte en una consideración importante.

Cuando se permite que se acumule calor, representa una amenaza significativa para la funcionalidad de la placa de circuito.

Puede dar lugar a tensiones inducidas térmicamente que podrían dañar la placa.

Se ponen en marcha varias contingencias para combatir la situación térmica en una placa de circuito.

Encontrará las pistas conductoras empaquetadas con un espacio más amplio, mientras que también se considera el uso de disipadores de calor.

Sin embargo, estas estrategias son costosas en términos de disminución del rendimiento y adquisición de equipos, respectivamente.

Sin embargo, el uso de placas de borde en PCB mata dos pájaros de un tiro, literalmente.

Si bien administra los niveles de EMC de la placa, su conexión a las capas conductoras le permite eliminar el calor de la superficie.

El calor se disipa eficientemente al ambiente desde el borde.

revestimiento de borde de PCB

Recubrimiento de borde de PCB

¿Cómo se mantiene la integridad de la señal con el recubrimiento de borde de PCB?

El recubrimiento de los bordes de la PCB se presentó como una medida para controlar las propiedades electromagnéticas de la placa de circuito.

Cabe destacar que se mantiene la calidad de las señales desde el punto de generación y su transferencia hasta el punto de recepción.

Por lo general, la calidad de la señal es vulnerable a las interferencias en su camino.

Cuando se utiliza cableado para la transferencia de señales desde la placa de circuito, las señales ya no están protegidas por los planos internos.

En consecuencia, en este punto, las señales pueden verse obstaculizadas, afectando su calidad.

Sin embargo, se pueden emplear enchufes junto con los cables y el revestimiento de PCB para salvaguardar la calidad de las señales.

En este caso, el revestimiento del borde de la placa de circuito impreso está equipado con tapones para proporcionar una ruta de transmisión para las señales diferenciadas.

El tapón se construye con un plano de referencia sobre una placa de metal.

El reverso de esta fachada de chapa metálica se une con el chapado de canto.

¿Se puede aplicar un acabado de superficie al revestimiento de borde de PCB?

Sí.

El cobre se emplea comúnmente como metal para el recubrimiento de bordes de PCB.

La preferencia del cobre se debe a su buena conductividad y baja resistencia.

Sin embargo, el cobre es propenso a la corrosión inducida por la presencia de oxígeno.

En consecuencia, el revestimiento de cobre debe protegerse para evitar su deterioro que podría dificultar su funcionalidad.

Los acabados superficiales se emplean para ofrecer protección contra la corrosión al metal de cobre utilizado en el recubrimiento de bordes.

Acabado de superficie de PCB previene la interacción del cobre subyacente con el oxígeno, manteniendo así su integridad estructural y funcionalidad.

Además, ofrece una larga vida útil al revestimiento de los bordes.

¿Cuáles son algunos de los acabados superficiales que puede emplear en el recubrimiento de bordes de PCB?

Hay varios acabados superficiales disponibles en la fabricación de PCB.

Muchos factores afectan la elección del acabado de la superficie, como la disponibilidad, el costo, la facilidad de aplicación e incluso la preocupación por el medio ambiente.

Los tipos de acabado de superficie estándar incluyen oro de inmersión de níquel electrolítico (ENIG), plata de inmersión, estaño de inmersión y nivelación de soldadura de aire caliente.

Los acabados de inmersión se aplican depositando químicamente los iones metálicos preferidos sobre el revestimiento de cobre.

Por otro lado, la nivelación con soldadura de aire caliente se emplea bañando el revestimiento en soldadura.

La soldadura contiene elementos de plomo y estaño y luego se nivela con una corriente de aire caliente para producir una superficie uniforme.

¿Por qué se prefiere ENIG a otros acabados superficiales para el recubrimiento de bordes de PCB?

Electroless Nickel Immersion Gold es un acabado de dos partes que incluye elementos de níquel y oro. En este proceso, el revestimiento del borde se deposita sin electricidad con una capa de níquel.

Posteriormente, se deposita químicamente una capa de oro mediante el método de inmersión para proteger la capa de níquel de la corrosión.

Encontrará que el uso de este tipo de acabado se ve favorecido por razones como su durabilidad.

Como tal, puede obtener una larga vida útil de un acabado ENIG sin tener que realizar un repaso.

Además, la superficie resultante lograda es uniforme y suave, proporcionando un alto valor estético.

Aun así, el uso de un acabado ENIG protege adecuadamente el cobreado de la corrosión.

¿Por qué es difícil llevar a cabo un revestimiento de borde de PCB completo para grandes producciones?

Un proceso de recubrimiento de borde completo de la PCB implica la metalización del borde de una PCB en todo su perímetro.

Tal esfuerzo es posible para un prototipo o una sola placa.

Sin embargo, plantea un desafío en grandes volúmenes. Fabricación de PCB.

La dificultad para lograr una metalización de borde completo se ve agravada por la fabricación de grandes volúmenes de PCB en paneles.

En este caso, un panel generalmente consta de varias tablas en una sola pieza para simplificar el proceso de fabricación.

La separación solo se realiza en etapas posteriores cuando se completa el proceso de fabricación y el ensamblaje.

Por lo tanto, es virtualmente imposible enchapar los bordes de los lados del tablero que comparten los límites con otros tableros en el panel.

¿Qué es el revestimiento de borde envolvente?

El revestimiento de borde envolvente es una forma de revestimiento de borde en el que el borde de la placa está metalizado en todos los sentidos para ofrecer servicios conductivos en particular.

Se emplea un revestimiento envolvente en lugar de un sistema de vía.

Para ejecutar convenientemente el proceso de envoltura, debe enrutar la PCB a lo largo del borde siguiendo el proceso de perforación.

El enrutamiento le permite desnudar el borde de la PCB para la deposición de cobre durante el proceso de metalización sin electricidad para los orificios pasantes de la capa intermedia.

En consecuencia, puede realizar simultáneamente el proceso de recubrimiento para ambos.

Posteriormente, puede depositar otra capa de cobre mediante galvanoplastia, lo que logrará una mejor adhesión a la película sin electricidad.

¿Qué tan diferente es el revestimiento de borde almenado?

Con el revestimiento de borde almenado, el revestimiento no cubre completamente el borde de la placa de circuito.

En cambio, el revestimiento de borde almenado implica la conexión mediante revestimiento de orificios perforados sucesivos.

Los orificios están enchapados y se extienden hasta el límite de la PCB desde donde se enrutan.

El revestimiento de borde almenado es especialmente útil cuando se van a utilizar conexiones de placas periféricas.

Dichos dispositivos periféricos pueden ser módulos o esclavos que se emplean para aumentar el rendimiento de un dispositivo.

Las almenas están organizadas de manera que estén alineadas con las plataformas de aterrizaje de la placa principal.

¿Cuáles son los problemas comunes con el revestimiento de borde almenado?

La aplicación de revestimiento de borde almenado es un proceso guiado con valores de tolerancia estrechos que son difíciles de cumplir.

La situación se ve agravada por los tamaños de agujero que son pequeños y, por lo tanto, sensibles a las desviaciones de tolerancia.

Los problemas comunes observados incluyen los siguientes.

En un sistema de este tipo con tolerancias estrechas y aspectos de diseño pequeños, la desalineación ocurre al más mínimo cambio.

Dichos cambios se pueden expresar cuando la placa de circuito impreso pasa por diferentes procesos de fabricación.

En consecuencia, el área de trabajo para la instalación de chapas de borde se reduce enormemente.

Además, observa que los orificios perforados son perpendiculares al borde del tablero y no están asegurados.

Como resultado, al realizar el procedimiento de enrutamiento final, pueden deslizarse hacia afuera.

Esto puede dificultar el proceso general al invadir los orificios divididos que podrían dañar la estructura de la capa intermedia cuando se retiran.

¿Cómo se logra la estabilidad EMC en el recubrimiento de bordes de PCB?

La compatibilidad electromagnética (EMC) es una aglomeración de varios aspectos, como la emisión y la inmisión.

Se dice que un sistema tiene estabilidad EMC si carece de la generación inherente de interferencias.

Además, cuando un sistema no es propenso a interferencias generadas externamente, es estable.

Un sistema electromagnético se construye en una PCB a partir de varios planos utilizados en la transferencia de señales.

Estos planos proporcionan un camino para la transferencia de señales eléctricas que constituyen los planos de potencia y tierra.

Además, el empleo de periféricos de placa específicos, como unidades de memoria, también afectará los estándares de EMC.

El plano de tierra proporciona un camino para una señal de retorno a través del plano de potencia.

Por lo tanto, se crea un campo electromagnético no solo en la dimensión x e y, sino también en el eje z. El campo generado debe contenerse para evitar que sus señales causen interferencias, de ahí la necesidad de un sistema de blindaje.

Un escudo adecuado tiene que cubrir los tres ejes de influencia.

El blindaje en los ejes x e y se logra colocando los planos de señal como capas internas de PCB.

El revestimiento de los bordes de la placa de circuito impreso proporciona una barrera de metal a lo largo de la altura de la placa, lo que brinda una protección efectiva en el eje z.

En consecuencia, de esta manera se logra una mayor estabilidad EMC.

Dependiendo de sus necesidades específicas, Venture Electronics ofrece la solución perfecta en el recubrimiento de bordes de PCB.

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