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Materiales de PCB

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Almacén de materiales de PCB

Seleccionar el acabado de la superficie y obtener diseños optimizados son pasos importantes para garantizar que su producto funcione bien, pero ¿eso es todo?

La respuesta es No. También debe asegurarse de que los materiales de PCB que especificó estén disponibles en la fábrica y comprender el tiempo de entrega estándar de los materiales de PCB para sus prototipos, ejecución piloto y producción en volumen.

¿Su fábrica siempre mantiene los materiales en stock?

Si no, ¿qué tan pronto llegan a su fábrica?

Su selección de materiales de PCB dependerá de su diseño y aplicación. Venture trabaja con miles de clientes en diferentes aplicaciones. Para algunos diseños, las propiedades dieléctricas de PCB son críticas, por ejemplo, aplicaciones de administración de energía como diseños de alta velocidad, RF, microondas o ciertos diseños móviles. En este tipo de aplicaciones, los materiales de PCB estándar FR-4 no funcionarán. Sugeriremos materiales como la serie Rogers 4000, con dieléctrico de baja pérdida que brinda un mayor rendimiento.

Materiales PCB populares para alta frecuencia PCB

RogersRO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730, RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, R03203, RO3206, RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006
TaconicoTLY-5A, TLY-5, TLY-3, HT1.5, TLX-0, TLX-9, TLX-8, TLX-7, TLX-6, TLC-27, TLE-95, TLC-30, TPG- 30, TLG-30, RF-30, TSM-30, TLC-32, TPG32, TLG-32, TLG-34, TPG-35, TLG-35, GF-35, RF-35, RF-35A, RF- 35P, RF-41, RF-43, RF-45, RF-60A, CER-10
ArlonAD255 C03099, AD255 C06099, AD255 C04099, AD300 C03099, AD300 C04099, AD300 C06009, TC600, AD250 C02055C, TC350, MCG300CG, DCL220, CUCLAD 217LX, CUCLAD 250GX55NT, ARLON XNUMX
Wangling, TaixingF4BK225, F4BK265, F4BK300, F4BK350, F4BM220, F4BM255, F4BM265, F4BM300, F4BM350

La siguiente tabla muestra los materiales populares de PCB de RF que siempre tenemos en stock.

Frecuentemente almacenamos materiales para RF PCB y Microondas PCB
RogersSerie RO4000: RO4350B, RO4003CEspesor (mm) : 0.2, 0.254, 0.308, 0.508, 0.762, 0.813, 1.524
Serie RO5000: RT5780, RT5880Grosor (mm): 0.2, 0.254, 0.308, 0.508, 0.762, 0.813, 1.524
TaconicoTLY-5, TLY-8, RF-30, RF-35, RF-60A, CER-10Espesor (mm): 0.254, 0.508, 0.8, 1, 1.6

Trabajamos en estrecha colaboración con los principales proveedores de materiales de PCB (laminados de PCB) para ofrecerle una amplia gama de opciones de materiales, como: laminados de PCB con epoxi mejorado, laminados de PCB con relleno de cerámica de alta frecuencia, clasificación UL 94V-0, material ferro, compatible con RoHS y más.

Venture tiene una gama completa de materiales de PCB completos en stock para satisfacer sus aplicaciones estándar, como KB, Shengyi, Iteq, Nanya,tuc,ILM.

También hemos desarrollado buenas asociaciones con distribuidores clave de proveedores de laminados de PCB de alta gama, como Rogers, Arlon, Nelco, Taconichigh-end, Isola, Ventec, Dupont, Tellon, Panasoic, Berquist, etc. Panasonic. Para satisfacer la demanda urgente de los clientes, mantenemos continuamente un inventario de materiales de PCB a continuación, aunque los costos de estos materiales especializados son altos.

Tipo De MaterialTgProductoFabricante
Aluminio130T-111jugando
Aluminio130TCB-2 (TCB-2AL)Politrónica
Aluminio17092MLArlon
Aluminio185HPL-03015búsqueda de la montaña
Aluminio105T-Lam 6061+ 1KA10Terrateniente
Aluminio120KW-ALEKinwong
Aluminio140DST-5000Doosan
Aluminio140T-Lam 5052 + 1KA04Terrateniente
Aluminio170VT-4A2Ventec
Aluminio105ML1KATerrateniente
Aluminio105SS1KATerrateniente
Aluminio105T-Lam – Alco 6061+1KA04Terrateniente
Aluminio105TLam SS 1KA06Terrateniente
Aluminio110TCP-1000búsqueda de la montaña
Aluminio120KW-ALSKinwong
Aluminio130LMC-11006búsqueda de la montaña
Aluminio130IT-859GTAITEQ
Aluminio130SA115shengyi
Aluminio130SA120shengyi
Aluminio130TCB-2LPolitrónica
Aluminio140SAR15shengyi
Aluminio140SAR20shengyi
Aluminio140TCB-4Politrónica
Aluminio140TCB-8Politrónica
Aluminio145EPA-M2EastPower
Aluminio150HT-04503búsqueda de la montaña
Aluminio150HT-07006búsqueda de la montaña
Aluminio150HT-09009búsqueda de la montaña
Aluminio165SSLLDTerrateniente
Aluminio168SSHTD04Terrateniente
Aluminio168SSHTD06Terrateniente
Aluminio17092ML DieléctricoArlon
Aluminio170VT-4A1Ventec
Aluminio90LTI-04503búsqueda de la montaña
Aluminio90LTI-06005búsqueda de la montaña
Aluminio90MP-06503búsqueda de la montaña
BT180G200Isola
Capacitancia enterrada170ZBC-1000sanmina
Capacitancia enterrada170ZBC-2000sanmina
CEM-1110S3110shengyi
CEM-1130KB-5150tablero de rey
CEM-3130DS-7209Doosan
CEM-3130R1786Panasonic
CEM-3128S2155shengyi
CEM-3130CEM-3-98Nanya
CEM-3130KB-7150tablero de rey
CEM-3130S2600shengyi
CEM-3132S2130shengyi
CEM-3135CEM-3-09HTNanya
CEM-3140R-1786Panasonic
Cerámica250RO4500Rogers
Capacitancia integrada120C06143M
Capacitancia integrada120C10123M
Capacitancia integrada120C20063M
Epoxi PTFE210 - 240N4350-13RFnelco
Epoxi PTFE210 - 240N4380-13RFnelco
FR-1130KB-3150Ntablero de rey
FR-4140MTC-97Gracia
FR-4155DE156Isola
FR-4170IS420Isola
FR-4170NPGN-170R (HF)Nanya
FR-4170TU-862 HFUnión de Taiwán
FR-4180185HRIsola
FR-4180I-velocidadIsola
FR-4180TU-752Unión de Taiwán
FR-4150NPGN-150Nanya
FR-4 + BT Resina Epoxi180G200Isola
FR-4130GA-140-LLGracia
FR-4130GW4010irmundo
FR-4130KB-6150tablero de rey
FR-4130Télam SS 1KATerrateniente
FR-4133R-1755ePanasonic
FR-4135DE104MLIsola
FR-4135DS-7405Doosan
FR-4135GW1500irmundo
FR-4135GW4011irmundo
FR-4135H140-1/FR-4-74Hua Zheng
FR-4135IT-588ITEQ
FR-4135KB-6160tablero de rey
FR-4135KB-6160Atablero de rey
FR-4135KB-6160Ctablero de rey
FR-4135R1755CPanasonic
FR-4135S1130shengyi
FR-4135S1155shengyi
FR-4135S1600shengyi
FR-4140FR-4-86Nanya
FR-4140FR-402/IS402Isola
FR-4140IT-140ITEQ
FR-4140KB-6164tablero de rey
FR-4140LYCCL-140LongYu
FR-4140NHL-4806NamHing
FR-4140NP-140TLNanya
FR-4140NY-1140Nanya
FR-4140S1141shengyi
FR-4140TC-97Gracia
FR-4145ELC-4765sumilita
FR-4145IT-150TCITEQ
FR-4148R-1566(A)Panasonic
FR-4150250HRIsola
FR-4150254Isola
FR-4150EM-285Material de élite
FR-4150EM-825Material de élite
FR-4150GA-150-LLGracia
FR-4150GW1500irmundo
FR-4150IS400Isola
FR-4150IT-158ITEQ
FR-4150IT-158TCITEQ
FR-4150TI-258GAITEQ
FR-4150KB-6165tablero de rey
FR-4150NP-150RNanya
FR-4150NP-150TLNanya
FR-4150TU-668Unión de Taiwán
FR-4150TU-742 HFUnión de Taiwán
FR-4150TU-747 HFUnión de Taiwán
FR-4155N4000-7nelco
FR-4155NP-155FRNanya
FR-4155NP-155FTLNanya
FR-4155NY-2150Nanya
FR-4155S1000shengyi
FR-4155S1000Hshengyi
FR-4155S1150, S1150Gshengyi
FR-4160TU-662Unión de Taiwán
FR-4170EM-320Material de élite
FR-4170EM-370Material de élite
FR-4170EM-827Material de élite
FR-4170FR-406Isola
FR-4170GA-170-LLGracia
FR-4170KB-6167tablero de rey
FR-4170NP-170RNanya
FR-4170NP-170TLNanya
FR-4170S1165shengyi
FR-4170S1170shengyi
FR-4175370 TurboIsola
FR-4175EM-827/EM-827BMaterial de élite
FR-4175IT-180ITEQ
FR-4175TI-180AITEQ
FR-4175N4000-11nelco
FR-4175N4000-6nelco
FR-4175NP-175TLNanya
FR-4175NP-180RNanya
FR-4175S1000-2Mshengyi
FR-4175TU-722Unión de Taiwán
FR-4176R5725 Megatrón 4Panasonic
FR-4180370HRIsola
FR-4180FR-408Isola
FR-4180IS410Isola
FR-4180KB-6168tablero de rey
FR-4180Megtrón R-5715Panasonic
FR-4180N4000-12nelco
FR-4180S1000-2shengyi
FR-4180theta 100Rogers
FR-4180TU-768Unión de Taiwán
FR-4180VT-47Ventec
FR-4185N4000-29nelco
FR-4190FR-408HRISIsola
FR-4200FR-408HRIsola
FR-4200IS415Isola
FR-4200TU-872LKUnión de Taiwán
FR-4210N4000-13nelco
FR-4210N4000-13EPnelco
FR-4210N4000-13SInelco
FR-4210N4103-13nelco
FR-4210S1860shengyi
FR-4225IS620Isola
FR-4250Arlón 85NArlon
FR-4250VT-901Ventec
FR-4260N-7000nelco
FR-4280RO3010Rogers
FR-4280RO4003CRogers
FR-4280RO4350Rogers
FR-4280RO4350BRogers

Venture sabe que hay muchas opciones con respecto a los materiales básicos de PCB, y con nuestro conocimiento técnico podemos ayudarlo en términos de selección de materiales de PCB (placa de circuito impreso) y especificaciones de materiales de PCB durante su etapa de diseño. Al mismo tiempo, si tiene preguntas sobre el costo, el tiempo de entrega o la disponibilidad con respecto a cualquier material de PCB, no dude en contactarnos.

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Materiales de PCB: la guía definitiva de preguntas frecuentes

-Materiales-PCB-La-Guía-Ultimate-FAQ-Guide

Elegir los materiales de PCB correctos le dará tranquilidad.

Ya sea que necesite PCB multicapaPCB de aluminioPCB de alta frecuencia, su rendimiento dependerá del tipo de material que elijas durante el proceso de fabricacion de placas de circuito impreso.

Entonces, si desea aprender a elegir los materiales de PCB adecuados, lea esta guía.

¿De qué materiales están hechos los PCB?

Placas de circuito impreso (PCB) son una fusión de laminados que son capas no conductoras y películas de metal que son conductoras.

Encontrará que los laminados se obtienen a partir de materiales de sustrato como FR - 4cerámicoCEM (Material Compuesto Epoxi).

Material FR 4

Material FR 4

Material de placa de circuito impreso de cerámica

Material de placa de circuito impreso de cerámica

Material CEM

Material CEM

La película de metal conductor puede fabricarse a partir de metales como cobre, plata y oro.

Sin embargo, el cobre encuentra un uso más común.

Además, una PCB consta de otras partes y capas que se derivan de diferentes materiales.

Por ejemplo, la máscara de soldadura está hecha de material de soldadura.

Además, las pistas conductoras suelen estar recubiertas con otros materiales como oro, níquel, plata y estaño con fines protectores.

¿Cómo elijo un material de PCB?

La selección del material de PCB debe basarse en la aplicación de la placa y el diseño determinado.

El material que elija para su sustrato de PCB determinará su resistencia.

Además, su elección de material conductor hablará de sus niveles de conductividad.

Cuando el diseño de una placa requiera eficiencia térmica, será mejor que emplee un sustrato a base de cerámica.

Igualmente importante, una placa de alta frecuencia puede funcionar mejor con plata como material para su ruta conductora.

¿Por qué el cobre se usa comúnmente como material de PCB para capas conductoras?

Otros materiales tales como plata y oro pueden emplearse en placas de circuito impreso como material conductor.

Sin embargo, encontrará muchas, si no la mayoría, placas de circuito impreso con material de cobre para la capa conductora.

A continuación se explican algunas de las cualidades atribuidas al cobre.

  • El cobre es un muy buen conductor de señales eléctricas.

La capacidad de transferencia eléctrica del cobre es una con niveles reducidos de pérdida de señal.

  • El uso de cobre se atribuye a su bajo costo que hace que la fabricación de PCB sea económica.
  • El cobre está ampliamente disponible y es asequible en comparación con otros metales con propiedades eléctricas más altas, como la plata y el oro.
  • El cobre también es un buen conductor térmico. El calor generado a bordo se puede disipar de manera eficiente mediante la ruta de cobre conductor que evita la acumulación.

Cuando se permite que el calor se acumule en una PCB, provoca una tensión inducida por el calor que puede provocar fallas en la placa.

  • El cobre tiene una alta compatibilidad con otros materiales utilizados en el proceso de fabricación de PCB.

Encontrará que el cobre ofrecerá niveles de rendimiento decentes cuando se use con sustratos cerámicos o FR - 4.

¿Qué es el grabado de materiales de PCB?

Material de PCB aguafuerte se refiere a la eliminación de partes de material no deseadas de una superficie para retener la formación del patrón deseado.

El grabado es útil para ayudarlo a crear el patrón de trazado para el diseño de su tablero.

El grabado también se conoce como un proceso sustractivo, ya que implica la eliminación de material.

Hay dos enfoques para el grabado: grabado en seco y grabado en húmedo.

El grabado en seco implica el uso de métodos relacionados con el plasma para eliminar el material no deseado.

Aquí, inicias una reacción entre los átomos en la parte superior e inferior.

El grabado húmedo implica el uso de soluciones químicas para iniciar reacciones extractivas.

Algunas de las sustancias químicas utilizadas en el proceso de grabado de PCB incluyen cloruros de cobre y hierro y cloruro cúprico.

También se utilizan amoníaco alcalino y una mezcla de peróxido de hidrógeno y ácido sulfúrico.

¿Cuáles son los materiales dieléctricos utilizados en PCB?

Materiales dieléctricos exhibir una mala conductividad eléctrica en su estado original.

Sin embargo, estos materiales pueden modificarse para permitir la transferencia de carga eléctrica a través de un proceso conocido como dopaje.

En los PCB, los materiales dieléctricos se emplean para proporcionar aislamiento eléctrico entre las superficies conductoras.

Algunos de los dieléctricos comunes incluyen óxidos metálicos como el óxido de aluminio, el vidrio, la porcelana y los plásticos.

¿Cuáles son las propiedades de los materiales dieléctricos de PCB?

Los dieléctricos son materiales utilizados para proporcionar aislamiento eléctrico para capas conductoras en la construcción de PCB.

Encontrará que las propiedades dieléctricas dictan el rendimiento de una PCB en ciertas condiciones, como alta temperatura y alta frecuencia.

Las propiedades dieléctricas de los materiales de sustrato de PCB se pueden clasificar como:

  • Propiedades relacionadas con la electricidad que describen las capacidades de transferencia de carga eléctrica del material del sustrato.
  • Propiedades relacionadas con la mecánica que definen el rendimiento de resistencia de un sustrato y, en consecuencia, la estructura de PCB.
  • Las propiedades térmicas relacionadas son específicas de la respuesta de los materiales a los cambios de temperatura.
  • Las propiedades químicas relacionadas brindan una descripción general de la reacción de los materiales cuando se exponen a la interacción química.

material dieléctrico de placa de circuito impreso

material dieléctrico de placa de circuito impreso

¿Cómo se fabrica el material preimpregnado de PCB?

material preimpregnado Está hecho de fibra de vidrio tejida y resina.

La resina se impregna en la tela de vidrio y de ahí el nombre de preimpregnado.

Asimismo, el proceso comienza con una lámina tejida de la fibra.

La fibra de vidrio tejida se deriva de un proceso de tejido que involucra el uso de fibra de vidrio como hilo.

Este material se enrolla a través de una casa de proceso donde se refuerza con material de resina.

El epoxi a base de resina se deposita sobre la tela de vidrio mediante aplicación granular o inmersión.

Además, la resina epoxi se deriva de las sustancias químicas epiclorhidrina y bisfenol-A.

Posteriormente, la combinación de materiales se transporta a un sistema de rodillos donde la resina se distribuye uniformemente para lograr un espesor definido.

¿Cuál es el material FR-4 en PCB?

FR – 4 es una variante del material ignífugo que se emplea comúnmente como laminado en la fabricación de PCB.

Encontrará que este material se deriva de la fibra de vidrio y se emplea como estándar de la industria para laminados en la construcción de PCB.

Hay tres variantes comunes del material FR-4 que se utilizan en las PCB.

  • Encontrará que el estándar FR - 4 es la variante más común y más asequible.
  • El FR – 4 estándar también se puede suministrar con una temperatura de transición vítrea más alta para permitir un uso sin plomo. Como resultado, esta variante cumple con los estándares RoHS.
  • El libre de halógenos es otra variante del FR-4 que también permite el uso de soldadura sin plomo.

¿Por qué el FR-4 es un material de PCB popular?

Placa de circuito impreso FR 4 Material

Placa de circuito impreso FR 4 Material

Encontrará el FR – 4 empleado como laminado en muchas construcciones de PCB en toda la industria.

El FR – 4 se puede utilizar para tableros de una cara, tableros de dos caras y tableros multicapa.

La popularidad de FR – 4 se puede atribuir a las siguientes cualidades:

  • FR – 4 tiene un amplio rango de temperaturas de trabajo con la capacidad de operar entre – 50°C y 115°C.
  • También encontrará que la temperatura de transición vítrea de FR - 4 es alta, alrededor de 130 °C.
  • FR – 4 tiene buenas cualidades dieléctricas con una constante dieléctrica estable y baja pérdida dieléctrica.
  • La resistencia mecánica proporcionada por FR - 4 es decente para mantener la integridad de la estructura del tablero.
  • Puede modificar FR – 4 para eliminar el uso de plomo aumentando la temperatura de transición vítrea.

¿Se utilizan FR – 1 y FR – 2 como materiales en PCB?

Encontrará que el uso de los materiales FR – 1 y FR – 2 está restringido solo a tableros de una cara.

Encuentra que la razón es porque estos tipos de materiales están basados ​​en papel y se fabrican a partir de sustancias fenólicas.

En consecuencia, presentan una baja resistencia mecánica.

FR – 1 y FR – 2 tienen características idénticas salvo por sus valores de temperatura de transición vítrea.

Encuentra que FR - 1 posee un valor de temperatura más alto que FR - 2.

Estos materiales tienen buena fabricabilidad con buena resistencia al fuego.

FR – 1 y FR – 2 se pueden fabricar en otras variantes además de la opción estándar.

Puede encontrar estos materiales fabricados sin halógenos ni fósforo para que cumplan con RoHS.

Además, se pueden hacer para que no se vean afectados por el agua, especialmente sus propiedades dieléctricas con un índice de seguimiento comparativo más alto.

¿Cuál es el material de PCB CEM 1?

El material CEM (Composite Epoxy Material) 1 es un material derivado del papel intercalado entre una capa de fibra de vidrio reforzada con epoxi y sustancias fenólicas.

Este material se encuentra con un color blanquecino característico y se emplea en PCB con una sola capa conductora.

Material de placa de circuito impreso CEM 1

Material de placa de circuito impreso CEM 1

Su uso restringido a estos tableros se debe a su estructura débil que desaconseja la perforación de agujeros pasantes enchapados.

El material CEM 1 es más económico que el FR – 4 pero con características dieléctricas similares.

Sin embargo, estos materiales son considerablemente débiles mecánicamente.

Encontrará que CEM 1 se puede modificar para tener una temperatura de transición vítrea más alta para permitir el uso sin plomo.

Además, se puede empaquetar sin halógeno y sin antimonio para que no sea peligroso.

Su índice de seguimiento comparativo se puede controlar por encima de 600 con capacidad resistente al agua.

¿Cuál es la diferencia entre CEM 3 y CEM 2 en materiales de PCB?

En lugar de estar basado en compuestos de papel como CEM I, CEM 3 está estructurado en sustancias de resina y fibra de vidrio.

Si bien comparte el distintivo color blanco cremoso de CEM 1, tiene mejor resistencia mecánica.

En consecuencia, CEM 3 se puede utilizar en PCB con dos capas conductoras que requieren interconexión a través de orificios pasantes metalizados.

Encuentra que los materiales CEM 3 tienen una buena capacidad de fabricación con un alto índice de inflamabilidad.

A diferencia del CEM I, estos materiales pueden fabricarse de manera que impidan el paso de la radiación ultravioleta.

Además, puede modificar las propiedades de CEM 3 para eliminar sustancias peligrosas y cumplir con las directivas RoHS.

¿Qué material de sustrato se utiliza para PCB flexibles?

Los PCB flexibles son placas de circuito impreso que se pueden doblar y torcer sin romperse.

Usted encuentra estos PCB útiles en la tecnología portátil, especialmente en la fabricación de equipos biomédicos.

En consecuencia, la composición del material del sustrato de estos PCB debe adaptarse a las fuerzas de flexión y torsión.

La poliimida es el material comúnmente utilizado para sustratos en PCB flexibles.

Se presenta como una película delgada con un rango de espesor estrecho que no excede los 120 micrómetros.

Encontrará que el grosor de la poliimida determinará su flexibilidad.

Como tal, un espesor grande da como resultado una flexibilidad reducida o una mayor rigidez.

¿Cuáles son las características del material de PCB de poliimida?

Si bien la poliimida se destaca por su propiedad flexible, tiene otras características notables. Incluyen:

  • La poliimida tiene un alto rango de temperatura de trabajo que permite su uso en aplicaciones militares extremas.
  • Encuentra que este material puede soportar grandes tensiones inducidas térmicamente.
  • Además, las propiedades eléctricas de la poliimida son impresionantes.
  • La poliimida tiene una notable resistencia a la tracción que le otorga una notable resistencia en condiciones de aplicación exigentes.
  • Además, la capacidad para resistir la interferencia química de las poliimidas es alta.
  • Algunas poliimidas tienen un coeficiente de expansión equivalente al del cobre, lo que permite respuestas similares a los cambios térmicos.

Sin embargo, encontrará que las poliimidas están limitadas en los siguientes casos:

  • La tasa de absorción de humedad y contenido de agua por parte de las poliimidas es alta.

Además, la humedad absorbida o el contenido de agua pueden atribuirse a casi el tres por ciento de su peso.

  • Encontrará que las poliimidas tienen un precio exorbitante, lo que las hace caras.
  • Si bien las poliimidas tienen características de temperatura excepcionales, están sujetas a las fuerzas que mantienen unidas las capas.

¿Qué cualidades favorecen el uso de cerámica fina como material de sustrato de PCB?

La popularidad de los compuestos cerámicos finos como material de sustrato de PCB se atribuye a una variedad de cualidades.

Las sustancias cerámicas finas comunes utilizadas como PCB incluyen óxido de aluminio y nitruro de aluminio.

Las siguientes características se atribuyen a su uso en la fabricación de PCB.

  • Las sustancias cerámicas finas tienen buena resistencia incluso en ambientes de alta temperatura.

Encontrará PCB de cerámica con una alta temperatura de transición vítrea y temperatura de descomposición.

  • Encontrará que los compuestos cerámicos tienen un coeficiente de expansión térmica muy bajo.

Además, su CET coincide con el del cobre proporcionando una respuesta uniforme a los cambios de temperatura.

Como resultado, se reducen las debilidades estructurales causadas por la tensión térmica debido a diferentes CTE.

  • La capacidad de la cerámica en la transferencia de energía térmica no tiene paralelo entre los materiales de sustrato.

Posteriormente, hará bien en emplear sustratos cerámicos en un diseño de PCB que requiera eficiencia térmica.

  • Los compuestos cerámicos finos pueden operar en una aplicación de alta frecuencia sin afectar la calidad de la señal.

Los sustratos cerámicos evitan la impedancia observada en la transmisión y otras formas de interferencia.

  • La resistencia a la flexión y el módulo de tracción de los materiales cerámicos son altos.

Por lo tanto, encontrará que los materiales cerámicos pueden soportar tensiones inducidas mecánicamente sin romperse.

Como tales, estos materiales se pueden utilizar para la construcción de PCB multicapa.

  • Los PCB basados ​​en cerámica tienen una respuesta decente a voltajes y sobretensiones inconsistentes.

Protegen la placa de circuito impreso de tales sucesos y ofrecen un aislamiento casi perfecto para las capas conductoras.

  • Los compuestos cerámicos son tolerantes a niveles elevados de radiación.

Por lo tanto, los PCB con un material cerámico para sustratos se emplean en maquinaria espacial y equipos satelitales.

  • Usted encuentra que la absorción de humedad de las sustancias cerámicas es muy baja.

Como resultado, estos materiales conservarán sus propiedades térmicas y dieléctricas incluso en ambientes húmedos.

¿Cuál es la temperatura de transición vítrea de los materiales de PCB?

La temperatura de transición del vidrio (Tg) es un rango de temperaturas dentro del cual el material del sustrato de la PCB exhibe un cambio en el estado físico.

Encontrará que el material se transforma de un estado sólido firme a un estado suave y resbaladizo a medida que los enlaces del material se debilitan.

Normalmente, cuando las temperaturas vuelven a estar por debajo de la Tg, el material vuelve a su estado inicial.

La temperatura de transición vítrea se describe en grados Celsius o Centígrados.

¿Cómo se relaciona la temperatura de descomposición con los materiales de PCB?

A veces, un material de PCB se descompone químicamente debido a que alcanza un cierto valor de temperatura.

Usted encuentra que esta temperatura se conoce como la temperatura de descomposición (Td).

La temperatura de descomposición se expresa en grados Celsius.

Un material de sustrato de PCB puede perder hasta una vigésima parte de su peso durante la descomposición.

A diferencia de Tg, donde el cambio es reversible cuando el sustrato alcanza Td la transformación es permanente.

En consecuencia, encontrará la mayoría de los materiales con una Td más alta que la Tg.

¿Por qué es importante el CTE de Materiales en PCBs?

CTE se refiere al coeficiente de expansión térmica.

Es una medida que describe la tasa de expansión de un material utilizado en una PCB cuando aumenta la temperatura.

La tasa de expansión se describe en partes por millón, que equivalen a un aumento de temperatura de un grado.

Asimismo, se observará el CTE del material a medida que la temperatura supere la de Tg.

Considera que el CTE de los materiales de PCB es importante para garantizar una respuesta similar a los cambios térmicos.

Cuando los materiales en los PCB tienen diferentes CTE, muestran diferentes respuestas a la temperatura, lo que genera tensiones térmicas a lo largo de los bordes compartidos.

En consecuencia, es importante hacer coincidir los CTE de los materiales de PCB para proporcionar un comportamiento uniforme influenciado por la temperatura.

El material de sustrato como FR - 4 tiene un CTE más alto que el cobre en las PCB estándar.

De ello se deduce que cuando aumentan las temperaturas, el cobre mostrará una respuesta más rápida que el material del sustrato.

Los cambios de diseño son esenciales para mitigar el efecto de CTE.

Además, puede determinar la Tg de un material determinando la intersección de la curva de un gráfico CTE.

¿Es importante la conductividad térmica para el material de sustrato de PCB?

La conductividad térmica es una medida de la capacidad de un material para transferir calor.

Cuando un material tiene baja conductividad destaca su limitada capacidad en la transferencia de calor.

Un material con alta conductividad térmica puede transferir fácilmente energía térmica.

La conductividad térmica se mide en vatios por metro por grado Celsius.

La conductividad térmica es útil para disipar el calor generado en una PCB.

Los materiales de sustrato de PCB con alta conductividad contribuyen a un mejor rendimiento de la placa.

Encontrará que los sustratos cerámicos tienen una conductividad térmica más alta que los materiales FR-4.

Su tasa de conductividad térmica es comparable a la del cobre.

En consecuencia, cuando las aplicaciones de PCB requieren diseños térmicamente eficientes, se emplean materiales cerámicos como sustratos.

¿Cuál es la constante dieléctrica de un material de PCB?

La constante dieléctrica de un material también se denomina permitividad relativa del material.

Es un valor que describe la capacidad de un material para retener sus propiedades dieléctricas.

Encontrará que la mayoría de los materiales utilizados en las PCB tienen un valor de constante dieléctrica entre 2 y 4.

La permitividad relativa de los materiales en los PCB es útil para determinar el rendimiento de los PCB en aplicaciones de alta frecuencia.

Especialmente preocupantes son su rendimiento en la transmisión de señales y el control de impedancia.

Encontrará que la permitividad relativa de un material cambiará con los niveles de frecuencia, reduciéndose mientras aumentan los valores de frecuencia.

Los materiales de PCB tienen diferentes tasas de respuesta a los cambios de frecuencia que afectan su permitividad.

Puede encontrar materiales de PCB con una constante dieléctrica bastante estable que les permita funcionar en un amplio rango de frecuencia.

¿Cómo se ven afectados los materiales de PCB por su tangente de pérdida dieléctrica?

Tangente de pérdida dieléctrica

Tangente de pérdida dieléctrica

La tangente de pérdida dieléctrica también se conoce como factor de disipación.

Destaca la pérdida de potencia neta de un material como resultado de las propiedades inherentes del material.

Los materiales con un factor de disipación bajo presentan una pérdida de potencia reducida.

El factor de disipación de los materiales de PCB es relativamente bajo, lo que lo convierte en una de las calidades más comunes.

Además, encontrará que la tangente de pérdidas dieléctricas cambia con la frecuencia, de modo que a medida que aumenta la frecuencia, también lo hace.

Sin embargo, la tasa de cambio es baja y solo puede ser motivo de preocupación en valores de frecuencia extremos que superen un gigahercio.

El factor de disipación de un material de PCB es de gran importancia cuando se emplea para placas de circuitos en aplicaciones que manejan señales analógicas.

En este caso, la tangente de pérdidas influye en el grado de atenuación de las transmisiones.

Por lo tanto, encontrará que el factor de disipación determina la relación entre la señal y el ruido a lo largo de la ruta conductora.

¿Cuáles son las pautas para determinar las especificaciones de inflamabilidad de los materiales de PCB?

La inflamabilidad es una medida del retardo de llama de un material de PCB.

Se proporciona como una característica por cuestiones de seguridad debido a las ocurrencias térmicas en una placa de circuito impreso.

Para cumplir con los estándares establecidos de inflamabilidad, se utilizan las siguientes pautas durante las pruebas de materiales.

  • Cuando el material se somete a una prueba de llama, no debe arder visiblemente durante más de diez segundos.
  • La prueba de llama se lleva a cabo en cinco muestras diferentes del mismo material. En este caso, el tiempo total de combustión debe ser inferior a cincuenta segundos.
  • Cuando la muestra de material se quema, la bola de la llama no debe ser tan grande que se extienda hasta el mango.
  • La muestra de material en llamas no debería tener problemas de caída de material en llamas.

Además, estas partículas de combustión separadas no deben encender una bola de algodón seca ubicada doce pulgadas debajo.

  • Tras encendidos consecutivos con una prueba de llama, la muestra de material no debe quemarse más de medio minuto.

¿Cómo afecta la absorción de humedad por parte de los materiales de PCB al rendimiento?

La absorción de humedad por un material de PCB se ilustra por su incapacidad para absorber el agua cuando se sumerge.

La medida de la absorción está determinada por el aumento de peso después de la inmersión en agua.

Los materiales de PCB suelen tener bajas tasas de absorción de menos del 0.2 por ciento.

Cuando los materiales de PCB absorben el contenido de humedad, sus propiedades eléctricas y térmicas se ven afectadas.

Encuentra su resistividad y factor de disipación reducidos.

Además, la conducción de calor se ve afectada por la presencia de moléculas de agua.

¿Cuál es la resistencia al pelado de los materiales de PCB?

La resistencia al pelado alude a la fuerza del enlace de conexión formado entre la capa conductora y el material del sustrato.

Es una propiedad mecánica que describe la cantidad de fuerza necesaria para romper la unión de un material de superficie a superficie.

La resistencia al pelado se expresa como una fuerza sobre una distancia lineal.

Al realizar una prueba de resistencia al pelado entre la capa conductora y la capa de sustrato, la prueba está sujeta a las siguientes condiciones.

  • La muestra de prueba se expone a soldadura fundida a más de 250 oC durante unos diez segundos para inducir el estrés térmico.
  • Otra condición que encuentra es la sujeción de la muestra de prueba a temperaturas elevadas a aproximadamente 130 o Las temperaturas son inducidas por medios de convección a través de aire/fluido calentado.
  • La muestra de prueba también se puede someter a una sucesión de procesos químicos.

¿Cómo se determina la fuerza eléctrica de un material de PCB?

La resistencia del material de una PCB se manifiesta por su capacidad para soportar una avería inducida eléctricamente.

Normalmente, esta medida se toma para rupturas cuya línea de acción está en el eje z.

La unidad de medida estándar para la fuerza eléctrica es voltios por milímetro.

Para establecer la resistencia eléctrica de un material de PCB, se aplican pulsos intermitentes de valores de alto voltaje al material.

Estos pulsos se realizan a valores típicos de frecuencia con potencia de corriente alterna similar a la utilizada en el funcionamiento normal del cuadro.

La fuerza eléctrica del material se mide por cuánto tiempo soporta estos pulsos de voltaje sin romperse.

¿Cuál es la diferencia entre la resistividad superficial y volumétrica de los materiales de PCB?

La resistividad volumétrica/eléctrica es una propiedad del material de PCB que subraya la capacidad del material para resistir la transferencia de carga eléctrica.

Encuentra materiales con una resistividad de alto volumen con una mayor propensión a restringir el flujo eléctrico.

La resistividad superficial es similar en medida a la resistividad volumétrica, siendo la principal diferencia la ubicación de la medición.

La resistividad superficial solo se toma sobre la superficie de un material.

Los materiales de sustrato de PCB requieren valores de resistividad altos para lograr un aislamiento notable de las capas conductoras.

El contenido de humedad y los cambios de temperatura pueden influir en la resistividad de un material de PCB.

La medida estándar de resistividad se da en ohmios-metros.

¿Dónde se utilizan los materiales Isola en los PCB?

Materiales aislados se emplean para diseños de PCB destinados a aplicaciones digitales de alta velocidad.

Material de PCB aislado

Material de PCB aislado

Tales aplicaciones implican procesos de transmisión de señales digitales con altas frecuencias que garantizan una alta calidad.

Encuentra la ruta conductora para ofrecer una ruta de señal y, en consecuencia, es la fuente de interferencias generadas.

Hay muchos equipos que encontrará con PCB fabricados con material Isola.

Estos equipos suelen tener tasas elevadas de transferencia de datos con tramos de canal extendidos.

Usted encuentra esto posible debido al mayor uso de Internet con una variedad de necesidades de aplicaciones.

Estas necesidades abarcan almacenamiento virtual y en la nube, y sistemas informáticos integrados.

Algunos de los equipos empleados incluyen canales para transmitir datos de alta velocidad y equipos de telecomunicaciones como enrutadores y servidores de sistemas.

También encontrará módulos que combinan funciones de transmisor y receptor junto con amplificadores de potencia como otros dispositivos de aplicación.

¿Cuáles son algunos de los materiales Isola utilizados en PCB?

Existen muchas alternativas a la hora de considerar los materiales Isola.

Estos materiales tienen una amplia gama de propiedades, la principal de las cuales es su capacidad para mantener el rendimiento a niveles de alta temperatura.

Otras propiedades deseables incluyen un bajo coeficiente de expansión térmica, especialmente en el eje z y uso sin plomo.

A continuación se incluyen algunos de los materiales Isola disponibles que se utilizan en la fabricación de placas de circuito impreso.

· FR406

El FR406 es una variante ignífuga de Isola que abarca un laminado a base de epoxi y preimpregnado con el logro de un alto rendimiento térmico.

El uso del FR406 prevalece en la construcción de tableros multicapa.

Encuentra que proporciona una mejor consistencia de la placa en cuanto a tamaño con un CTE bajo y una eficiencia térmica notable.

· FR408/FR408HR

Encontrará que esta variante FR-4 de laminado y preimpregnado a base de epoxi es muy eficaz en su rendimiento.

La producción de FR408 sigue el proceso estándar para FR-4 y, en consecuencia, no requiere costosas actualizaciones en el equipo.

Además, este material suele ser común en aplicaciones con formaciones de circuitos complejos.

Las propiedades dieléctricas mínimas del material FR408 permiten mayores velocidades de datos y una mejor calidad de la señal en dichas aplicaciones.

El material central de Isola FR408HR se fabrica mediante un proceso mejorado de combinación de resina y fibra de vidrio.

Posteriormente, mejora significativamente las características térmicas y eléctricas del material FR-4 estándar.

El FR408HR se emplea idealmente en PCB con configuraciones multicapa donde los niveles de consistencia deseados en eficiencia térmica son altos.

De ello se deduce que este material posee una temperatura de transición vítrea notablemente alta, muy por encima de los 200°C.

· 370 horas

Esta variante del material Isola es otra alternativa derivada del FR-4 para fabricar preimpregnados y laminados de PCB.

Puede funcionar consistentemente a valores de alta temperatura con una temperatura de transición vítrea impresionantemente alta de más de 170 °C.

Descubrirá en el proceso de fabricación de 370HR, y el compuesto mejorado de resina epoxi se fortalece mediante el uso de un estándar de fibra de vidrio modificado.

El 370HR se ha mejorado para exhibir un coeficiente térmico reducido mientras se mantiene la capacidad de fabricación del material FR-4.

Además, encontrará que sus propiedades térmicas, eléctricas y físicas son similares, si no mejores, a las de los materiales FR-4 convencionales.

Además, el examen de un PCB con este tipo de material se puede realizar de forma automática.

También puede ejecutar imágenes de patrones de superficie sin dificultad.

La posibilidad se debe a su respuesta positiva a la aplicación de láser y su disuasión de la radiación ultravioleta.

Al realizar procedimientos de laminación en serie, el uso de la 370HR para laminados es muy eficaz.

· G200

El material G200 Isola permite la fabricación de PCB con un rendimiento fiable a niveles de alta eficiencia.

A menudo se emplea en modos de panelización de fabricación para placas de circuito multicapa.

Para fabricar este tipo de material, el epoxi a base de resina se refuerza con compuestos de bismaleimida y triazina que mejoran en gran medida las propiedades generales del material.

· IS410

El IS410 elimina el uso de plomo en su proceso de fabricación al tiempo que proporciona una mayor confiabilidad para las placas de circuito.

Encontrará que este tipo de material está sujeto a numerosos ciclos térmicos para impartir una mayor eficiencia térmica.

Además, el uso de la IS410 es particularmente útil para proporcionar orificios perforados superiores debido a sus orificios de calidad.

· IS415HR

Otro material laminado de PCB altamente eficiente que se usa comúnmente para configuraciones de placas multicapa que requieren diseños térmicos eficientes es el IS415HR.

Las aplicaciones que podrían utilizar mejor este tipo de material son aquellas que necesitan una calidad de señal impresionante.

Su uso en formaciones de tableros multicapa se debe a su baja respuesta a los cambios de temperatura.

· IS680-300

El IS680-300 es un material laminado que muestra una pérdida dieléctrica reducida.

Posteriormente, permite niveles de rendimiento consistentes dentro de límites más amplios de temperatura y frecuencia.

Encontrará este tipo de material utilizado para PCB en circuitos de transmisión de radiofrecuencia.

Proporciona una opción más económica para el material de politetrafluoroetileno.

· P96/P26

El P96/P26 es un núcleo de material preimpregnado y laminado Isola fabricado con compuestos de poliimida.

El P96 indica la base laminada mientras que el P26 indica la entrada de preimpregnado.

Este tipo de material se encuentra aplicado en circuitos con grandes demandas térmicas.

Para fabricar el P96/P26, se combina una resina modificada con una poliimida para formar un polímero adaptativo.

Encuentra que el material resultante es rígido con fuertes covalencias con una temperatura elevada de la transición vítrea.

El P96/P26 no puede entrar en combustión fácilmente y su respaldo de poliimida permite su uso en aplicaciones exigentes como el uso militar.

Generalmente, este tipo de material encuentra empleo en aparatos que exigen diseños térmicos eficientes.

¿Qué mejoras materiales se observan en Isola Materials?

Las placas de circuitos convencionales para la transmisión de microondas tienen un recuento bajo de capas y muchas no superan las dos.

Sin embargo, los PCB utilizados para funciones digitales de alta velocidad constituyen varias capas que pueden superar las veinte con pistas conductoras extendidas.

Además, la diferente naturaleza de la aplicación requiere diferentes necesidades materiales.

Los materiales utilizados en las transmisiones de microondas producen pérdidas y deformaciones de la señal a través de sus formaciones de ondas sinusoidales.

Una causa común de preocupación es el factor de disipación y la constante dieléctrica relacionada con el material.

Por otro lado, el material de la placa digital de alta velocidad propaga las dificultades de sincronización, el estiramiento del pulso y la señal para amortiguar con formaciones trapezoidales.

Los materiales Isola emplean laminados con calidades de resina modificada, película conductora y fibra de vidrio.

Además, la ruta conductora se revisa para estar sobre el vidrio tejido o sobre una base de epoxi.

Los materiales Isola se mantienen como dieléctricos para permitir el movimiento de cargas al exponerse a un campo eléctrico inducido por una señal.

Encontrará que los materiales Isola utilizados como laminados emplean fibra de vidrio con uniformidad similar para un mejor control de la impedancia.

Además, las formaciones de epoxi y vidrio están provistas de una marcada relación dieléctrica.

Además, aunque los caminos conductores están hechos para ser anchos, se colocan angularmente con respecto a la formación de fibras.

¿Cuáles son los materiales de PCB de Ventec?

Algunos de los más comunes Materiales de placa de circuito impreso Ventec incluyen:

Material de placa de circuito impreso Ventec

9Material de placa de circuito impreso de Ventec

· Materiales estándar FR-4

Los materiales Ventec se proporcionan como FR-4 estándar para placas de circuitos rígidos con opciones para temperatura de transición vítrea media y alta.

Algunos de los materiales incluyen VT-481 como FR-4 estándar, VT-47 para alta Tg y VT-42 para IRC de alto valor.

Estos materiales FR-4 se derivan de laminados de fibra de vidrio y resina de alta calidad con diferentes opciones de espesor.

Encontrará estos materiales FR-4 utilizados con películas de cobre para una variedad de aplicaciones que requieren diferentes necesidades de energía.

Además, encontrará que poseen fuertes propiedades mecánicas, como resistencia a la flexión con propiedades térmicas y eléctricas impresionantes.

Su resistencia a los cambios de material por exposición a diferentes valores de temperatura proporciona juntas más fuertes y estabilidad.

· Materiales de lámina de cobre y lámina de cobre de aluminio

Los materiales Ventec también se utilizan para la preparación de películas de cobre simple y aquellas aglomeradas con aluminio.

Con las películas se emplean diferentes bases derivadas de FR-4 e incluso poliimida.

Algunas de estas películas son IPC-4563, cobre HTE, películas de cobre con uniones reforzadas, revestimiento protector y aquellas unidas con aluminio.

Encontrará que estas películas de cobre y aluminio están hechas con acabados de alta calidad sin contaminaciones superficiales.

Como resultado, estas medidas brindan una superficie estable para vincularse con la producción de alto valor.

· Materiales de Entrada y Salida de Perforación

Ventec proporciona materiales de entrada y salida para los esfuerzos de perforación que aseguran la eficiencia del proceso.

Usted encuentra esto posible a través de la eliminación de procesos de drenaje, como la orientación para disuadir las compensaciones y el desbarbado.

Los materiales utilizados aseguran que las piezas de perforación no estén sujetas al exceso de calor generado y, en consecuencia, las hacen duraderas.

Los PCB que utilizan los materiales de entrada y salida de perforación de Ventec duran mucho más y mantienen los estándares de rendimiento. Algunos de estos materiales incluyen:

  • Una tabla de perforación de salida de color marrón de alta densidad (BU25).
  • El WLB25 que es una pizarra laminada para salida de taladro.
  • El PHP que proporciona un tablero de entrada y salida de perforación basado en fenólico.
  • La película de entrada de perforación de aluminio (ALU).
  • WCB25H como material de respaldo de color blanco para tableros perforados.

· Flex/Flex Materiales Rígidos

Los materiales Ventec también se ofrecen para tableros flexibles y de elementos mixtos, es decir, tanto rígidos como flexibles.

Estos productos son especialmente útiles en aplicaciones con aspectos de flexibilidad como la tecnología portátil.

Los materiales Ventec de este calibre están diseñados para tolerar altas temperaturas de trabajo y preservar su estado físico.

Los productos notables de este tipo son el VT-47PP y la gama de productos ThinFlex.

El material VT-47PP se fabrica impregnando preimpregnado con compuestos cerámicos finos para limitar el arrugamiento y la fisuración de la resina.

Está hecho sin elementos de plomo y tiene una temperatura elevada de transición vítrea.

Se emplea en backplanes y paquetes de rejillas esféricas, junto con el uso automotriz.

· Materiales de montaje libres de plomo y halógenos

Encontrará materiales Ventec FR-4 libres de presencia de halógenos y elementos de plomo.

Estos materiales se suministran para mantener los estándares de alto rendimiento de los materiales convencionales pero con efectos ambientales seguros.

Pueden emplear elementos orgánicos curados para producir sustratos seguros para el medioambiente con propiedades materiales notables.

Algunas de las propiedades sobresalientes incluyen una alta temperatura de transición vítrea junto con un coeficiente estable de expansión de temperatura.

Además, encontrará estos materiales con una alta temperatura de trabajo y un índice impresionante para el seguimiento comparativo.

Incluyen; VT-441, VT-447, VT-464G y VT-481.

· Materiales de poliimida

Los materiales de poliimida de Ventec están hechos de preimpregnados y laminados con la capacidad de soportar condiciones de alta temperatura.

Las poliimidas Ventec ofrecen confiabilidad en el rendimiento y son viables para su uso en aplicaciones extremas, como militares y espaciales.

También encontrará que estos materiales no utilizan elementos de bromo, lo que los hace no peligrosos.

Un material de poliimida Ventec común es el VT-901PP.

El material preimpregnado del VT-901PP está impregnado con un fino compuesto cerámico.

También se emplea como relleno para piezas grabadas en configuraciones multicapa con características de cobre pesado.

Las áreas de aplicación incluyen fuentes de alimentación, controles de motor y backplanes.

¿Por qué los materiales Arlon se emplean comúnmente en la construcción de PCB?

materiales arlón son desarrollados para la construcción de PCB por Arlon Corporation.

Estos materiales se fabrican de forma diversa para incluir productos de poliimida, preimpregnados de flujo bajo, productos derivados de epoxi y aquellos con expansión térmica controlada.

Estas ofertas se adjuntan con muchas características muy deseadas.

Incluyen:

Material de placa de circuito impreso Arlon

Material de placa de circuito impreso Arlon

  • Una alta temperatura de transición vítrea con algo en exceso de 250°C.

Con esta propiedad, los materiales Arlon pueden soportar procesos de alta temperatura como la soldadura en ausencia de plomo.

  • Un coeficiente de expansión térmica bajo y constante, especialmente a lo largo del eje z.

El material CTE es especialmente útil para formaciones de tableros multicapa con características de orificio pasante enchapado.

  • La temperatura de descomposición de los materiales de poliimida Arlon es alta, superior a los 350 °C, lo que garantiza la estabilidad del rendimiento a temperaturas elevadas.
  • Muchos materiales de Arlon se pueden utilizar en procedimientos sin plomo, lo que garantiza el cumplimiento de las directivas RoHS.

Además, esto se hace sin comprometer el rendimiento.

  • Los materiales Arlon son altamente resistentes a las llamas y la combustión y cumplen con las obligaciones estándar de la industria.
  • Los materiales de poliimida Arlon se someten a un proceso de curado más corto, lo que ahorra costos con un resultado templado que evita la formación de grietas al perforar.
  • La estabilidad térmica de los materiales Arlon es notable, lo que permite su uso en aplicaciones y entornos de alta temperatura. También exhiben habilidades físicas y eléctricas consistentes.

¿Cuántos materiales Arlon están disponibles para la construcción de PCB?

Encontrará muchos materiales Arlon diferentes para diferentes usos.

Los materiales Arlon se emplean en construcciones de PCB para su uso en entornos de alta temperatura.

También se encuentran donde se desea la necesidad de un flujo de resina limitado y uniforme.

Además, los materiales Arlon se utilizan en aplicaciones de unión, particularmente en formaciones de poliimidas multicapa rígidas y flexibles.

Están disponibles las siguientes categorías de materiales Arlon:

· Poliimidas

Los materiales Arlon disponibles en esta categoría se derivan de poliimidas con diferentes características.

Algunos son ignífugos, mientras que otros están rellenos de compuestos cerámicos para lograr diferentes niveles de rendimiento.

Poseen alta temperatura de transición vítrea e incluyen los 33N, 35N, 85N y 85HP.

· Categoría de productos de flujo bajo

Estas ofertas de materiales de Arlon abarcan preimpregnados a base de poliimida y epoxi con bajos niveles de flujo.

Se pueden utilizar para aplicaciones flexibles y rígidas y como materiales de unión para disipadores de calor.

También encontrará algunos de estos productos capaces de uso sin plomo.

El 37N, 47N, 49N y 51N son algunos de los materiales Arlon de esta categoría.

· Ofertas a base de epoxi

Los materiales Arlon a base de epoxi se preparan comúnmente para placas de circuito multicapa.

El preimpregnado formado a partir de sustancias epoxi se puede rellenar para lograr ciertas propiedades.

Estos materiales tienen una temperatura media de transición vítrea y también encuentran uso como relleno para agujeros perforados.

Los tipos comunes son el 44N y el 45N.

· Productos con Expansión Térmica Controlada

Los materiales para estos productos se suministran en fibra de vidrio tejida con refuerzos de resina o fibras no tejidas.

Poseen temperaturas de transición vítrea medias y coeficientes de dilatación térmica bajos.

Los productos comunes en esta categoría son 45NK, 55NT y 85NT.

¿Qué material se utiliza en el PCB de Rogers?

PCB de Rogers

Placa de circuito impreso Roger

La PCB de Rogers está fabricado con materiales desarrollados originalmente por Rogers Corporation, que le da su nombre.

Estos materiales se aplican en la fabricación de PCB con demandas de alta frecuencia.

Además, proporcionan impresionantes cualidades eléctricas y transmisiones de señal.

Encontrará materiales de Rogers con señal baja y pérdida dieléctrica acompañada de una generación de ruido reducida.

Además, los materiales de Rogers están disponibles con diferentes valores de constante dieléctrica para adaptarse a sus necesidades.

Los costes de fabricación asociados con los materiales de Rogers también son bajos, al igual que sus emisiones cuando se utilizan en el espacio.

Algunas de las opciones de materiales disponibles en el catálogo de Rogers incluyen:

· La Serie RO3000

Para esta serie, los laminados se desarrollan llenando compuestos de politetrafluoroetileno con sustancias cerámicas finas.

Estos laminados poseen propiedades físicas estables a través de diferentes valores de constante dieléctrica.

En consecuencia, estos materiales son altamente compatibles.

Como tal, puede utilizar materiales de la serie RO3000 en diseños de PCB con formaciones de múltiples capas.

Además, el coeficiente de expansión térmica de estos laminados es menor que el estándar FR-4.

En consecuencia, los PCB de Rogers sufren poca tensión térmica causada por CTE no coincidentes.

Una aplicación común para estos materiales es en componentes de radiofrecuencia SMT.

También se utilizan en amplificadores de potencia y transmisores y receptores de GPS.

· La Serie RO4000

Los materiales de esta serie se derivan de compuestos de hidrocarburos endurecidos y sustancias cerámicas.

Sus propiedades son perfectas para diseños complejos de circuitos de alta frecuencia donde se desea un control de impedancia.

Además, considera que los materiales de la serie RO4000 son asequibles, con procedimientos de procesamiento similares a los del FR-4 convencional e incluso sin plomo.

Puede utilizar materiales de la serie RO4000 para formaciones de placas multicapa.

Tienen una pérdida de señal eléctrica baja y una estabilidad dieléctrica con propiedades eléctricas notables.

Los PCB de Rogers con estos materiales pueden operar a valores de frecuencia elevados y sus rutas de señal brindan control de impedancia.

Además, los materiales de la serie RO4000 poseen CTE bajos que garantizan la estabilidad mecánica a diferentes valores de temperatura.

Las aplicaciones comunes incluyen amplificadores de potencia, tecnología de sensores y radares, antenas de telecomunicaciones, satélites y chips de identificación que utilizan radiofrecuencia.

¿Qué materiales se utilizan en los PCB de Nelco?

PCB de Nelco están elaborados con materiales fomentados por la organización Nelco.

Estas placas de circuito se emplean en aplicaciones digitales donde la velocidad es esencial.

Los materiales utilizados para fabricar los PCB de Nelco se fabrican en procesos libres de elementos de plomo y están diseñados para placas con varias capas.

En consecuencia, los materiales de PCB de Nelco se consideran no dañinos para el medio ambiente.

Los materiales utilizados en los PCB de Nelco ofrecen un rendimiento térmico impresionante con cualidades físicas notables.

Los PCB fabricados con materiales de Nelco se emplean en backplanes y aplicaciones automotrices e infraestructura de telecomunicaciones.

Algunos de los materiales utilizados en los PCB de Nelco incluyen;

PCB de Nelco

PCB de Nelco

  • F-529 que es un preimpregnado fenólico empleado como laminado en capas internas de un PCB.
  • E-765, que es un preimpregnado a base de resina endurecida.
  • E-752 que es un preimpregnado epoxi desarrollado para aplicaciones en entornos hostiles.
  • E-746, una resina mejorada con alta estabilidad mecánica en medio de un entorno térmico elevado.
  • N4000-6, sustrato FR-4 con alta temperatura de transición vítrea y epoxi adaptable.
  • N4000-13, que es un epoxi mejorado con baja pérdida de señal y alta velocidad de transferencia.
  • N4350-13 RF, que es un material para microondas con epoxi reforzado.
  • NH9000 que consta de un material de fibra de vidrio tejido reforzado con PTFE.
  • N4000-6NF, un epoxi tratable sin flujo con una tasa de curado rápido y alta Tg.

¿Qué ventajas tienen los materiales de PCB de Bergquist?

La PCB de Bergquist es un PCB que emplea revestimiento térmico en su proceso de fabricación.

El PCB Bergquist con revestimiento térmico está diseñado para lograr valores de alta temperatura e intensidad de luz o uso mixto.

Para lograr un mejor rendimiento, se modifica la capa dieléctrica de la PCB Bergquist.

Los materiales utilizados incluyen HT-04503, MP-06503 y HT-07006.

Material de placa de circuito impreso de Bergquist

Material de placa de circuito impreso de Bergquist

Encontrará que las capas conductoras están aisladas eléctricamente, lo que garantiza una disipación térmica eficiente, mientras que la película inferior está unida con metal.

Con esta disposición, la temperatura del sistema se mantiene baja y da como resultado una salida brillante en aplicaciones LED.

Otras aplicaciones son como instigador de chispas en motocicletas, cajas de audio, fuentes de alimentación y protectores de escudos.

Los siguientes beneficios se derivan del uso de material Bergquist:

  • Se logran temperaturas de trabajo bajas cuando se utilizan materiales de PCB de Bergquist y, en consecuencia, se logra una mayor durabilidad de la placa de circuito. Una razón de esto es la mejor eficiencia en la gestión térmica.
  • Con los materiales de PCB de Bergquist, la potencia de salida aumenta mientras que las propiedades físicas del material son estables.
  • Estos materiales son altamente resistentes a la combustión con un bajo coeficiente de expansión térmica que asegura que las dimensiones físicas no cambien.
  • Se dará cuenta de que la necesidad de conexiones entre capas en las PCB de Bergquist para la transferencia térmica se reduce debido al revestimiento. Además, esto asegura que se reduzca el tamaño total de la placa de circuito.
  • Los valores de temperatura registrados en la unión son inferiores a los habituales para tableros estándar de la misma construcción. Además, la impedancia inducida térmicamente se reduce en la PCB de Bergquist.

¿Qué material se utiliza en la fabricación de PCB de teflón?

El Teflón es un nombre comercial de politetrafluoroetileno (PTFE) que se atribuye a DuPont Company.

Está basado en polímeros de base fluorocarbonada y posee cualidades únicas que permiten su uso en funciones especializadas.

PCB Telfón

PCB de teflón

Por ejemplo, puede tolerar temperaturas elevadas que superan los 260oC.

Encontrará que el PTFE ofrece un mejor rendimiento en valores de alta frecuencia que el laminado FR-4.

Con el material PTFE, hay un menor desplazamiento de la señal gracias a los bajos valores de constante dieléctrica en comparación con FR-4.

Además, los materiales de PTFE poseen temperaturas más altas de transición y descomposición.

El PTFE tiene un alto conteo molecular que le da una fuerza física impresionante.

El material tiene baja reactividad a las infracciones químicas y no es propenso a la combustión.

Es estable a diferentes temperaturas al mismo tiempo que proporciona resistencia a los elementos externos.

Encontrará PTFE con alta electronegatividad que ofrece aislamiento de cargas eléctricas y calor.

Sin embargo, el PTFE es costoso y necesita un manejo cuidadoso para evitar que se rasgue y se raye.

Como tal, necesitará estrategias enfocadas para hacer conexiones entre capas a través de procedimientos de perforación.

El uso de PTFE es común en la infraestructura de telecomunicaciones.

¿Qué materiales de alto rendimiento se utilizan en las placas de circuito impreso Taconic?

PCB tacónicos se fabrican con materiales desarrollados por Taconic Corporation.

Estos materiales poseen variadas propiedades físicas, térmicas y eléctricas que permiten alcanzar altos niveles de desempeño.

Encontrará que estos materiales se basan en politetrafluoroetileno, sustancias cerámicas finas y vidrio.

Algunos materiales Taconic notables son:

PCB tacónico

PCB tacónico

  • CER-10: Una fibra de vidrio cargada de cerámica orgánica con PTFE y un valor de constante dieléctrica de diez.
  • Serie RF: Engloba materiales de naturaleza orgánica, cerámica y fibra de vidrio para realizar laminados con altos estándares de desempeño.
  • TF-260, TF-290: estos materiales son delgados y muy confiables, empleando materiales flexibles para la interconexión con pérdida reducida.
  • Familia TLC: estos materiales se derivan de PTFE y vidrio con los laminados resultantes capaces de varias funciones de microondas.
  • Categoría de producto TLG: Los materiales que se ofrecen aquí están hechos sin elementos de bromo y se clasifican como de alto rendimiento.
  • Gama de productos TLT: Las propiedades eléctricas de estos materiales, especialmente los dieléctricos, son impresionantes, al igual que sus características térmicas y eléctricas.
  • Serie TLY: Para estos materiales se utiliza fibra de vidrio del tipo tejido con combinaciones de PTFE en su estructura.
  • Familia TPG: los materiales de esta categoría se obtienen a partir de laminados similares y se emplean para la transferencia de datos donde la velocidad es esencial.
  • TSM-30: este tipo de material tiene una tasa de absorción de contenido de humedad reducida con una tangente de pérdida que es mínima.

En Venture Electronics, lo ayudamos a elegir los materiales de PCB más adecuados para todas sus aplicaciones.

Contáctanos hoy mismo para todas sus necesidades de materiales de PCB.