Vias ciegas y enterradas
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Hoy en dĂa, nuestros dispositivos son cada vez mĂ¡s portĂ¡tiles, al mismo tiempo que los componentes internos son cada vez mĂ¡s pequeños y livianos, pero brindan un mejor rendimiento. Todos estos requisitos son necesarios para que sigan siendo funcionales en un Ă¡rea mĂ¡s pequeña. Esto es lo que pueden ofrecer las vĂas ciegas y enterradas.
¿QuĂ© son exactamente las vĂas ciegas y enterradas?
A vĂas ciegas conecta la capa externa a una o mĂ¡s capas internas, pero no atraviesa toda la PCB.
A vĂas enterradas conecta dos o mĂ¡s capas internas, pero no llega a la capa externa. EstĂ¡ enterrado dentro del circuito y completamente interno. Por lo tanto, no es totalmente visible a simple vista.
A: VĂa pasante B: VĂa enterrada C y D: VĂa ciega
¿CuĂ¡les son las ventajas de las vĂas ciegas y enterradas?
- Las vĂas ciegas y enterradas pueden ayudarlo a cumplir con las restricciones de alta densidad de lĂneas y pads en un diseño tĂpico sin aumentar el nĂºmero total de capas o el tamaño de su placa.
- Las vĂas tambiĂ©n lo ayudan a administrar la relaciĂ³n de aspecto de la placa de circuito impreso y limitar el cambio de ruptura
¿CuĂ¡les son las desventajas de las vĂas ciegas y enterradas?
El costo sigue siendo el problema principal con los tableros que usan vĂas ciegas y enterradas, en comparaciĂ³n con los tableros que usan vĂas de orificio pasante estĂ¡ndar. El alto costo se debe a la creciente complejidad del tablero y mĂ¡s pasos en el proceso de fabricaciĂ³n. Al mismo tiempo, las pruebas y los controles de precisiĂ³n se realizan con mayor frecuencia.
Los ingenieros de riesgo pueden analizar sus requisitos de ingenierĂa, las necesidades de espacio y la funcionalidad de su PCB para ayudarlo a reducir los costos con vĂas enterradas y/o ciegas.
¿QuĂ© son las aplicaciones de vĂas ciegas y enterradas?
En la mayorĂa de los casos, las vĂas ciegas y enterradas se diseñan en placas de circuito de alta densidad (HDI-PCB). HDI PCB (Placa de circuito impreso de interconexiĂ³n de alta densidad) es una parte de rĂ¡pido crecimiento de la industria de PCB. Tiene una mayor densidad de circuitos por unidad que las PCB tradicionales. En el pasado, las computadoras solĂan llenar una habitaciĂ³n completa, pero ahora, con la tecnologĂa HDI, puede encontrar placas HDI en computadoras portĂ¡tiles, telĂ©fonos celulares y relojes, asĂ como en otros dispositivos electrĂ³nicos de consumo portĂ¡tiles, como cĂ¡maras digitales y dispositivos GPS. Los PCB HDI juegan un papel importante para brindarnos una vida mĂ¡s eficiente.
HDI PCB utiliza una combinaciĂ³n de vĂas ciegas y enterradas, asĂ como microvĂas, con nuestra mĂ¡quina de perforaciĂ³n lĂ¡ser de Ăºltima generaciĂ³n (Mitsubishi), imĂ¡genes directas por lĂ¡ser (LDI), podemos brindarle servicios de entrega rĂ¡pida para Prototipos de PCB HDI. Consulte a continuaciĂ³n nuestras capacidades de fabricaciĂ³n de PCB HDI.
| CaracterĂstica de PCB HDI | especificaciĂ³n tĂ©cnica |
| las capas cuentan | 4 – 30 capas |
| compilaciones HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, cualquier capa en I+D |
| Materiales | FR4, libre de halĂ³genos FR4, Rogers |
| Pesas de cobre (terminadas) | 18 μm – 70 μm |
| Distancia y distancia mĂnima | 0.075mm / 0.075mm |
| Espesor de PCB | 0.40mm - 3.20mm |
| Dimensiones mĂ¡ximas | 610mm x 450mm |
| Acabados de superficie disponibles | OSP, Oro de inmersiĂ³n (ENIG), Estaño de inmersiĂ³n, Plata de inmersiĂ³n, Oro electrolĂtico, Dedos de oro |
| Taladro mecĂ¡nico mĂnimo | 0.15 mm |
| Taladro lĂ¡ser mĂnimo | 0.1 mm avanzado |
Estamos felices de compartir todo lo que sabemos sobre las vĂas ciegas y enterradas de nuestros 10 años de experiencia. Contamos con la confianza de miles de ingenieros electrĂ³nicos en todo el mundo a travĂ©s de nuestra polĂtica de calidad garantizada al 100 %. Con nuestros servicios de respuesta rĂ¡pida de 2 horas de nuestro equipo de ventas y soporte tĂ©cnico las 24 horas, los 7 dĂas de la semana, y un excelente servicio posventa, no dude en contactarnos en cualquier momento.
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VĂas ciegas y enterradas: la guĂa definitiva de preguntas frecuentes
Antes de empezar cualquier proceso de fabricacion de placas de circuito impreso, necesita saber la diferencia entre vĂas ciegas y enterradas.
Y esta guĂa responderĂ¡ a todas las preguntas que ha estado haciendo sobre las vĂas ciegas y ocultas.
Sigue leyendo para ser un experto en PCB Vias.
¿CuĂ¡l es la diferencia entre una vĂa ciega y una vĂa enterrada?
VĂas ciegas vs enterradas
Las vĂas son conexiones entre capas con capacidades conductoras.
Se emplean para proporcionar una ruta conductora entre mĂºltiples capas en una configuraciĂ³n de PCB multicapa.
El uso de vĂas ha permitido la miniaturizaciĂ³n continua de productos elĂ©ctricos y electrĂ³nicos al permitir un mayor nĂºmero de circuitos.
Las vĂas ciegas ofrecen conexiones entre las capas internas y cualquiera de las dos capas externas.
Una vĂa ciega no atraviesa el grosor del tablero, pero puede atravesar varias capas.
La visibilidad de las vĂas ciegas solo es posible desde un lado: la superficie superior o inferior.
Las vĂas enterradas ofrecen interconexiones entre las capas internas Ăºnicamente.
En consecuencia, no puede identificar vĂas enterradas desde la superficie de una placa de circuito.
Estas vĂas tambiĂ©n solo atraviesan un recuento de capas uniforme.
¿CuĂ¡les son las Pautas para hacer las VĂas Ciegas y Enterradas?
Al hacer vĂas ciegas y enterradas, es importante tener en cuenta que puede estar limitado en las combinaciones posibles.
AdemĂ¡s, el proceso de hacer estas vĂas aumentarĂ¡ significativamente el costo total de la placa de circuito.
No obstante, a la hora de realizar las vĂas ciegas y enterradas, hay algunos aspectos a destacar.
- La vĂa ciega debe partir de la superficie mĂ¡s externa de un PCB.
- La longitud de una vĂa ciega no puede ser a lo largo de todo el espesor del tablero.
- La longitud de una vĂa ciega o enterrada estĂ¡ hecha para cubrir un nĂºmero par de capas conductoras.
- La terminaciĂ³n de una vĂa ciega o enterrada no puede ser en la parte superior de un nĂºcleo.
- El inicio de una vĂa ciega o enterrada no puede comenzar en la base de un nĂºcleo.
- Una vĂa ciega o enterrada no puede empezar ni terminar en el fondo de otra ciega o vĂa enterrada. Para que esto suceda, hay que equipar la vĂa ciega o enterrada dentro de una vĂa ciega o enterrada.
¿CĂ³mo se pueden proporcionar vĂas ciegas y enterradas en una PCB de 4 capas?
A PCB de 4 capas es una placa con cuatro capas conductoras.
El diseño de una PCB de cuatro capas se puede realizar de varias formas.
Una PCB de cuatro capas se puede fabricar con un solo nĂºcleo o dos nĂºcleos.
Para una PCB de 4 capas de un solo nĂºcleo, el nĂºcleo se proporciona entre las capas internas.
Las capas exteriores se suministran sobre material preimpregnado.
4 Layer PCB
El diseño de dos nĂºcleos tiene un nĂºcleo entre las capas mĂ¡s externas y las capas internas.
Por lo tanto, encontrarĂ¡ un nĂºcleo entre la capa superior y la primera capa interna.
Alternativamente, habrĂ¡ otro nĂºcleo entre la segunda capa interna y la capa inferior.
Para una PCB de 4 capas de un solo nĂºcleo, solo puede hacer vĂas enterradas entre las capas internas.
La fabricaciĂ³n de vĂas ciegas serĂ¡ imposible debido a las pautas para hacer vĂas.
Por ejemplo, las vĂas tienen que atravesar una cantidad uniforme de capas y no pueden terminar en la parte superior o inferior de un nĂºcleo.
Sin embargo, puede fabricar vĂas ciegas en una configuraciĂ³n de PCB de 4 capas de doble nĂºcleo.
Las vĂas ciegas pueden estar entre la capa superior y la primera capa interna.
AdemĂ¡s, puede hacer vĂas entre la segunda capa interna y la capa inferior.
No obstante, en tal escenario, tendrĂ¡ que prescindir de las vĂas enterradas.
¿Por quĂ© no es posible tener vĂas enterradas en una PCB de dos nĂºcleos y 4 capas?
La PCB de 4 capas se puede suministrar con un solo nĂºcleo o dos nĂºcleos.
Con un P de cuatro capas de un solo nĂºcleo, se pueden proporcionar vĂas enterradas entre las capas internas que intercalan el nĂºcleo.
Sin embargo, en un escenario de dos nĂºcleos, las capas internas estĂ¡n separadas por preimpregnado.
Las vĂas enterradas generalmente se hacen perforando por separado las capas conductoras y el nĂºcleo.
La perforaciĂ³n del material preimpregnado por separado es imposible, por lo que no es prĂ¡ctico proporcionar una conexiĂ³n entre capas.
¿Se pueden usar vĂas enterradas y ciegas en una sola construcciĂ³n de PCB?
SĂ.
El uso de vĂas ciegas y enterradas es posible en configuraciones de PCB multicapa con un recuento de capas superior a cuatro.
En tal construcciĂ³n, es posible lograr las pautas de diseño de la vĂa.
Estos incluyen la longitud del conteo de capas pares y la terminaciĂ³n y el inicio sin nĂºcleo.
¿CĂ³mo se hacen las VĂas Ciegas y Enterradas?
La realizaciĂ³n de las vĂas ciegas y enterradas depende en gran medida del proceso de perforaciĂ³n.
La perforaciĂ³n es un proceso de fabricaciĂ³n que consiste en hacer orificios a travĂ©s de las capas conductoras y los nĂºcleos de una placa de circuito impreso.
Los orificios perforados se pueden enchapar o metalizar para hacerlos conductores o dejarlos al descubierto.
Para vĂas bling y enterradas, los agujeros son metalizados.
En la realizaciĂ³n de vĂas ciegas y enterradas no se emplea la perforaciĂ³n con lĂ¡ser guiada por profundidad.
MĂ¡s bien, las capas conductoras y los nĂºcleos se perforan por separado.
Donde hay mĂºltiples placas y nĂºcleos, se pueden apilar y perforar.
Al finalizar el proceso de perforaciĂ³n por separado, las capas se apilan juntas y se prensan, un proceso que puede requerir mĂºltiples procedimientos.
¿CuĂ¡les son las ventajas de las vĂas ciegas y enterradas?
Las vĂas ciegas y enterradas han permitido principalmente la posibilidad de lograr densidades mĂ¡s altas en las placas de circuitos.
El logro se ha acompañado sin tener que aumentar el tamaño del tablero.
Posteriormente, ha mejorado el rendimiento de las aplicaciones que emplean placas de circuito con vĂas enterradas y ciegas.
Las vĂas ciegas tambiĂ©n reducen la capacitancia parĂ¡sita en las placas de circuito que pueden dificultar en gran medida la calidad de la señal.
Al hacer vĂas ciegas con profundidad y ancho reducidos, ofrece un camino claro para la transferencia de señales.
¿CuĂ¡les son las desventajas de las vĂas ciegas y enterradas?
La principal desventaja de los viales ciegos y enterrados no estĂ¡ relacionada con su diseño o funcionalidad sino con sus costos asociados.
En comparaciĂ³n con una placa tradicional similar, el costo de fabricar una PCB con vĂas ciegas y enterradas es significativamente mayor.
Las vĂas ciegas que se fabrican despuĂ©s del proceso de laminaciĂ³n tambiĂ©n pueden causar una gran relaciĂ³n entre profundidad y diĂ¡metro.
Las preocupaciones asociadas con este problema incluyen la dificultad para ejecutar el proceso de metalizado.
AdemĂ¡s, controlar la profundidad de la vĂa ciega es difĂcil cuando el proceso de perforaciĂ³n se realiza despuĂ©s del proceso de laminaciĂ³n.
Por lo tanto, se requiere una calibraciĂ³n precisa para el Ă©xito del procedimiento, que es significativamente costoso.
AdemĂ¡s, el uso de vĂas ciegas y enterradas se limita a tableros donde solo se pueden emplear tres ciclos de laminaciĂ³n.
Las configuraciones de placa que requieren mĂ¡s de tres laminados dan como resultado vĂas ciegas y enterradas funcionalmente poco confiables.
¿CuĂ¡les son los tipos de vĂas ciegas?
Hay cuatro vĂas ciegas comunes que se utilizan en las placas de circuito impreso.
Tipos de vĂas
· VĂas ciegas definidas por foto
Una foto definida vĂa se realiza a travĂ©s de una serie de procesos.
Estos procesos estĂ¡n precedidos por la uniĂ³n de una pelĂcula de resina fotosensible a un nĂºcleo.
Luego, la pelĂcula se cubre con un patrĂ³n de agujeros expuesto a la radiaciĂ³n que endurece las partes fuera del patrĂ³n.
Sigue un proceso de grabado mediante el cual se hacen los orificios antes del revestimiento y la fabricaciĂ³n de la capa conductora.
El proceso se lleva a cabo simultĂ¡neamente para las capas superficiales, mientras que otras capas se agregan despuĂ©s.
El principal beneficio derivado del uso de estas vĂas es su coste fijo para una o varias vĂas.
Por lo tanto, es una desventaja a la hora de hacer pocas vĂas.
Una aplicaciĂ³n comĂºn de las vĂas ciegas fotodefinidas es la construcciĂ³n de PCB celulares y paquetes de rejilla esfĂ©rica.
· VĂas Ciegas de LaminaciĂ³n Secuencial
RealizaciĂ³n de una persiana de laminado secuencial mediante el mismo procedimiento para un tablero de doble cara con un laminado fino.
El procedimiento implica una serie de procesos de laminaciĂ³n, de ahĂ el nombre.
El proceso de perforaciĂ³n se lleva a cabo en el laminado antes de que se platee y luego se grabe.
El aguafuerte asigna a la pieza la topografĂa de la segunda capa del tablero.
El lado alternativo se proporciona como una pelĂcula de cobre para servir como capa exterior.
Sigue un proceso de laminaciĂ³n que se combina con otras capas proporcionadas de manera similar.
Las vĂas de laminaciĂ³n secuencial son costosas de adquirir debido a los diversos procedimientos involucrados.
· VĂas ciegas de profundidad controlada
Estas vĂas ciegas se suministran de manera similar a las vĂas de orificio pasante.
La diferencia es que el taladro estĂ¡ diseñado para lograr una profundidad definida.
La ruta del taladro se selecciona con precisiĂ³n para evitar las caracterĂsticas de la placa.
Posteriormente sigue un proceso de recubrimiento.
Hacer vĂas ciegas de profundidad controlada tiene los costos asociados mĂnimos ya que no se requieren materiales ni procesos adicionales.
Sin embargo, dado que se emplean taladros mecĂ¡nicos, los tamaños de los orificios deben ser grandes para permitir su uso.
También existe el peligro de interferir con otras funciones subyacentes de la placa en el proceso.
· VĂas ciegas perforadas con lĂ¡ser
La realizaciĂ³n de las vĂas ciegas perforadas con lĂ¡ser se realiza una vez finalizado el proceso de laminaciĂ³n de todo el tablero.
Sin embargo, las capas mĂ¡s externas generalmente no estĂ¡n chapadas ni grabadas.
Puede emplear un lĂ¡ser de Ă³xido de carbono (IV) o un lĂ¡ser exĂmero para eliminar las caracterĂsticas externas de cobre y el sustrato.
Mientras usa un CO2 el lĂ¡ser es rĂ¡pido, debe grabar la placa de cobre de antemano.
Por lo tanto, se crea un proceso adicional.
Un lĂ¡ser eximer no requiere grabado previo con la capacidad de cortar el cobre y el sustrato.
¿Es posible superponer vĂas ciegas y enterradas?
Puede superponer una vĂa ciega y una vĂa enterrada en una PCB de alto nĂºmero de capas.
Consigue mĂ¡s conexiones entre capas con un conteo de vĂa reducido.
Sin embargo, para lograr esto, debe amueblar completamente la vĂa enterrada a travĂ©s de la vĂa ciega.
Encuentra que esta medida requiere un ciclo de prensa adicional, lo que aumenta el costo total de construcciĂ³n de PCB.
¿CuĂ¡l es la funciĂ³n de las vĂas ciegas y enterradas?
Las vĂas ciegas y enterradas proporcionan un mayor circuito para las placas de circuito impreso.
Al interconectar las capas conductoras en las PCB, las vĂas permiten la conexiĂ³n de mĂ¡s componentes.
AdemĂ¡s, las pistas internas de la placa se pueden proporcionar a travĂ©s de la placa de circuito a travĂ©s de las vĂas ciegas y enterradas.
¿CuĂ¡les son las partes de las vĂas ciegas y enterradas?
La estructura de las vĂas ciegas y enterradas se compone de tres partes que son:
- El barril se usa para referirse al conducto metalizado que se coloca en el orificio perforado.
- La almohadilla proporciona una conexiĂ³n de la vĂa con la superficie, pista o componente conductor. La almohadilla se encuentra en los extremos del conducto.
- El anti-pad es un hueco que encuentras entre el conducto de las vĂas ciegas o enterradas. Por lo general, no estĂ¡ unido a la placa de metal.
¿Es importante el tamaño de una vĂa ciega o enterrada?
Estructura de vias
Usted encuentra que el tamaño de una vĂa ciega o enterrada es significativo en el diseño de la placa PCB.
Al determinar el tamaño de la vĂa, se consideran la longitud y el diĂ¡metro de la vĂa.
Un enfoque establecido asegura que la relaciĂ³n entre la altura de la vĂa y su diĂ¡metro no debe exceder uno.
En consecuencia, encontrarĂ¡ que cuando se hace una vĂa ciega o enterrada a una profundidad mayor, se requiere un diĂ¡metro de orificio mayor.
Cuando proporciona una placa de circuito impreso con una gran vĂa ciega o enterrada, la cavidad dielĂ©ctrica resultante se agranda.
¿Pueden las vĂas ciegas afectar la relaciĂ³n de aspecto de una PCB?
Puede utilizar vĂas ciegas para reducir la relaciĂ³n de aspecto de la placa de circuito.
La relaciĂ³n de aspecto de la placa de circuito impreso es una caracterĂstica importante cuando se emplean componentes montados en superficie, como matrices de rejilla esfĂ©rica.
Usted encuentra estos componentes con diversos tamaños de paso.
La relaciĂ³n de aspecto de una placa de circuito estĂ¡ determinada por la relaciĂ³n entre el grosor de la placa y el diĂ¡metro de la vĂa ciega.
El uso de vĂas ciegas en lugar de vĂas de orificio pasante y la disminuciĂ³n del nĂºmero de capas reducirĂ¡ la relaciĂ³n de aspecto de la placa.
¿CuĂ¡les son las CaracterĂsticas Observadas en el uso de las VĂas Ciegas y Enterradas?
Cuando utiliza vĂas ciegas y enterradas en la construcciĂ³n de su placa de circuito, identifica las siguientes caracterĂsticas:
- El recuento de orificios en la construcciĂ³n de su PCB serĂ¡ significativamente mayor que el de las placas convencionales.
- TendrĂ¡ un mayor nĂºmero de pads y circuitos que los diseños de placas convencionales.
- Los parĂ¡metros de traza de espacio y ancho se reducirĂ¡n.
- El enfoque de fabricaciĂ³n de la perforaciĂ³n serĂ¡ comparativamente diferente a los diseños de placas normales.
¿Por quĂ© las vĂas ciegas y enterradas requieren como mĂ¡ximo tres pasos de laminaciĂ³n?
Las vĂas ciegas y enterradas son elementos vitales para proporcionar conexiones entre capas en una placa de circuito impreso.
Por lo tanto, garantizar que su funcionalidad no se vea perjudicada es vital.
Una forma de garantizar la fiabilidad del rendimiento y la calidad de las vĂas es regulando el proceso de laminaciĂ³n.
Las vĂas ciegas y enterradas generalmente se hacen mediante la perforaciĂ³n separada de capas.
Estas capas se apilan juntas antes de ser prensadas.
Si bien es posible realizar menos de dos procesos de laminaciĂ³n para recuentos bajos de capas, la dificultad aumenta con las capas.
¿Se utilizan vĂas ciegas y enterradas en las PCB flexibles y rĂgidas?
Los tableros flexibles y rĂgidos se fabrican de manera que abarquen elementos de diseños y flexibilidad de tableros rĂgidos.
Estas placas poseen atributos como ser livianas, delgadas y pequeñas, lo que permite su uso en dispositivos y dispositivos miniaturizados.
Dado que las vĂas enterradas y ciegas permiten aumentar los circuitos sin aumentar el tamaño de la placa, encuentran un uso enorme en las PCB flexibles y rĂgidas.
Su uso en placas Flexi-rĂgidas permite aplicaciones mĂ©dicas como equipos biomĂ©dicos donde se desea un alto rendimiento y confiabilidad.
¿QuĂ© mĂ©todos de laminaciĂ³n se utilizan para vĂas ciegas y enterradas en tableros rĂgidos flexibles?
Hay dos tipos de laminaciĂ³n empleados cuando se trabaja con vĂas ciegas y enterradas para placas de circuito flexibles y rĂgidas.
LaminaciĂ³n en un solo paso
En este proceso de laminaciĂ³n, las capas internas de la PCB se laminan o unen en una sola prensa.
El proceso tiene un pequeño costo involucrado y se lleva a cabo en un perĂodo relativamente corto.
No obstante, es difĂcil posicionar la superposiciĂ³n durante el proceso.
AdemĂ¡s, no puede identificar de inmediato las fallas en el proceso de laminaciĂ³n.
Dichos defectos solo se pueden observar en el proceso posterior de grabado.
Estos defectos incluyen casos de delaminaciĂ³n y deformaciĂ³n de las capas.
LaminaciĂ³n paso a paso
En la laminaciĂ³n paso a paso, las capas que presentan flexibilidad y las que son rĂgidas se laminan por separado.
En consecuencia, no tiene problemas de superposiciĂ³n y la probabilidad de deformaciĂ³n en las capas internas.
AdemĂ¡s, con este tipo de laminaciĂ³n, existe una identificaciĂ³n oportuna de los defectos relacionados con la laminaciĂ³n, lo que garantiza la confiabilidad funcional.
Sin embargo, llevar a cabo una laminaciĂ³n paso a paso lleva mucho mĂ¡s tiempo que el enfoque de un solo paso, lo que requiere mĂ¡s procedimientos para lograr la laminaciĂ³n.
AdemĂ¡s, los costos involucrados son significativamente mĂ¡s altos, lo que requiere un mayor uso de material.
¿QuĂ© tĂ©cnicas de perforaciĂ³n se pueden utilizar para vĂas ciegas y enterradas?
Las vĂas ciegas y enterradas se fabrican mediante una serie de procedimientos de perforaciĂ³n y laminaciĂ³n.
Hay varios enfoques para la perforaciĂ³n que se pueden emplear, que incluyen:
- Taladrado controlado por mĂ¡quina numĂ©rica (NMC).
- PerforaciĂ³n ultravioleta (UV).
- PerforaciĂ³n lĂ¡ser
Entre las tĂ©cnicas de perforaciĂ³n, la perforaciĂ³n UV es la mĂ¡s compleja y requiere tecnologĂa avanzada que tiene un costo.
¿CĂ³mo se limpian las vĂas ciegas y enterradas?
La limpieza de las vĂas ciegas y enterradas se realiza mediante un mĂ©todo de limpieza por plasma.
El proceso de plasma es una combinaciĂ³n compleja de elementos fĂsicos y quĂmicos.
Ejecutar un proceso de limpieza con plasma requiere una reacciĂ³n altamente activa generada por una combinaciĂ³n de gas y sĂ³lido.
En este caso, la combinaciĂ³n de gas y sĂ³lido se inicia mediante el empleo de Ă¡cido acrĂlico, fibra de vidrio, epoxi y poliimida.
El gas liberado serĂ¡ removido por bombas neumĂ¡ticas limpiando las vĂas en el proceso.
¿Por quĂ© se prefieren las vĂas ciegas y enterradas a las vĂas de orificio pasante en las PCB HDI?
El uso de vĂas en placas de circuito ha sido impulsado por las mayores demandas de rendimiento de las placas de circuito.
Como resultado, los PCB se han proporcionado en varias capas para aumentar su rendimiento sin aumentar significativamente su tamaño.
Vias ofrece una conexiĂ³n entre las mĂºltiples capas que permiten la transferencia de la señal.
Los orificios pasantes ofrecen conexiĂ³n en todo el grosor de la placa de circuito impreso.
Sin embargo, considera que esta vĂa no es adecuada para la interconexiĂ³n de alta densidad debido a la naturaleza superflua del stub de vĂa.
Posteriormente, la calidad de la señal se ve afectada negativamente.
Pero en la aplicaciĂ³n de PCB de interconexiĂ³n de alta densidad, la calidad de la señal y los niveles de alto rendimiento son muy deseables.
Para contrarrestar el efecto del trozo superfluo, se emplea una combinaciĂ³n de vĂas ciegas y enterradas.
Estos tipos de vĂa todavĂa ofrecen una conexiĂ³n entre capas de arriba a abajo y difunden una mejor calidad de señal.
Tipos de vĂas
¿QuĂ© causa una cueva vacĂa en las vĂas ciegas?
Una cueva vacĂa en vĂas ciegas ocurre cuando las vĂas no llenas colapsan debido a varias razones, tales como:
- FormaciĂ³n de burbujas en las vĂas debido a la oxidaciĂ³n derivada de la soluciĂ³n utilizada en el proceso de metalizado.
- CombinaciĂ³n inadecuada de elementos agregados a la soluciĂ³n de recubrimiento.
- Presencia de materia extraña en la vĂa.
- La constante dielĂ©ctrica de los materiales utilizados en la vĂa.
- El grosor de la persiana a través del revestimiento de la pared.
- El tipo de vĂa ciega y sus parĂ¡metros relacionados con las propiedades elĂ©ctricas del revestimiento.
¿QuĂ© aditivos se utilizan en el recubrimiento de vĂas ciegas y enterradas?
Cuando se metalizan vĂas ciegas, se emplean diferentes componentes en la soluciĂ³n de metalizado, como sulfato de cobre, cloruro y Ă¡cido sulfĂºrico.
TambiĂ©n se emplean aditivos como un agente abrillantador, un agente de distribuciĂ³n y un agente nivelador.
El agente abrillantador influye en las caracterĂsticas de la interfaz del enchapado y proporciona el acabado deseado a la superficie del enchapado.
El agente de entrega trabaja en conjunto con los iones de cloruro para amortiguar el agente abrillantador.
Tiene cualidades suavizantes que le permiten dar al enchapado una superficie uniforme.
EncontrarĂ¡ que el agente de nivelaciĂ³n es un elemento electropositivo absorbido por posiciones electropositivas en la concentraciĂ³n de Ă¡cido.
TambiĂ©n controla la deposiciĂ³n de iones de cobre debido a su requisito compartido de cargas de electrones.
¿CĂ³mo se controlan los aditivos para evitar la falla de una vĂa ciega?
Los aditivos influyen en varias caracterĂsticas del revestimiento utilizado en las vĂas ciegas y enterradas.
Cuando se emplean los aditivos en combinaciones incorrectas, la probabilidad de falla aumenta.
En consecuencia, el uso de aditivos necesita ser monitoreado de cerca.
- Cuando se utilizan aditivos, el utensilio dosificador debe calibrarse para proporcionar una cantidad precisa del aditivo utilizado.
- La soluciĂ³n de enchapado debe verificarse constantemente para detectar la presencia de carbono debido a los efectos adversos de la contaminaciĂ³n.
- El experimento de la celda de Hull debe emplearse en los agentes de vez en cuando para determinar sus contenidos Ă³ptimos e influencias de recubrimiento.
¿CĂ³mo se determinan las fuentes de materia extraña en vĂas ciegas y enterradas?
Las partĂculas extrañas encontrarĂ¡n su camino hacia la persiana y se enterrarĂ¡n a travĂ©s de las cavidades de diferentes maneras.
Su presencia es inevitable debido a la realizaciĂ³n del proceso de chapado en un entorno abierto.
Las partĂculas grandes son fĂ¡ciles de manejar debido a su visibilidad; las micropartĂculas, por otro lado, son difĂciles de manejar.
El control de las fuentes de partĂculas extrañas incluye tomar medidas como:
- La soluciĂ³n de revestimiento estĂ¡ encerrada para evitar la entrada de partĂculas extrañas de fuentes externas.
- Los materiales utilizados en el proceso de recubrimiento deben verificarse en cuanto a sus niveles de pureza, que deben estar dentro del lĂmite aceptado.
- Los agentes utilizados como aditivos en el proceso de emplatado deben filtrarse periĂ³dicamente para comprobar su pureza.
¿Se puede prevenir la formaciĂ³n de burbujas en vĂas ciegas y enterradas?
Vias en PCB multicapa
Las burbujas se originan a partir de fuentes externas en el entorno circundante.
Uno de los principales instigadores de la formaciĂ³n de burbujas es la oxidaciĂ³n, que se produce debido a una exposiciĂ³n prolongada al aire.
La manifestaciĂ³n de burbujas es tĂpicamente en el fondo de las cavidades en vĂas ciegas y enterradas.
Las siguientes estrategias pueden guiar la prevenciĂ³n de burbujas:
- El PCB debe almacenarse en un entorno controlado antes del proceso de revestimiento de vĂa. De este modo se reduce la exposiciĂ³n a elementos como la temperatura, el oxĂgeno y la humedad.
Es preferible tambiĂ©n evitar un ambiente con presencia de Ă¡cido.
- Es esencial el preprocesamiento del relleno de cobre y el empleo de dispositivos para la eliminaciĂ³n de burbujas. Puede emplear un desengrasante de base Ă¡cida con un caudal de agua de al menos quince grados centĂgrados.
- Debe seleccionar material con alto rendimiento de Ă¡nodo para el recipiente de cobre con una entrada de aditivo reducida. AdemĂ¡s, puede agregar una capa protectora al Ă¡nodo para restringir la formaciĂ³n directa de burbujas por parte del Ă¡nodo.
¿Se pueden cruzar vĂas ciegas y enterradas?
Cuando se intersectan vĂas ciegas y enterradas, deben cumplir con las siguientes descripciones.
- Las vĂas han de ser mĂºltiples con paso por al menos dos capas.
- Debe haber al menos una sola capa que sea comĂºn a las vĂas.
En caso de que tenga alguna pregunta sobre las vĂas de PCB, no dude en pĂ³ngase en contacto con el equipo de Venture Electronics.
