Si tiene alguna pregunta sobre la PCB DDR 3, aquí encontrará la respuesta.
Esta guía cubre todo lo que necesita saber sobre DDR 3 PCB, desde especificaciones, características, acabado de superficie hasta estructura.
En esta guía encontrará toda la información que busca.
Sigue leyendo para aprender mas.
- ¿Qué es la PCB DDR3?
- ¿Qué tecnología precedió a la PCB DDR 3?
- ¿Cuáles son las características de una PCB DDR 3?
- ¿Cuál es el conteo de pines en un PCB DDR 3?
- ¿Cómo se compara el PCB DDR 3 con el PCB DDR 4?
- ¿Cómo funciona la señal de control de PCB DDR 3?
- ¿Cuáles son algunos de los comandos que puede enviar en un PCB DDR 3?
- ¿Qué tiempos encuentra viables en un PCB DDR 3?
- ¿Cuál es la estructura de un PCB DDR 3?
- ¿Cómo se configura una PCB DDR 3?
- ¿Qué componentes encuentra en un PCB DDR 3?
- ¿Se pueden emplear acabados superficiales para la PCB DDR 3?
- ¿Dónde encuentra el uso de un PCB DDR 3?
- ¿Se puede reemplazar una PCB DDR 3?
- ¿Qué tipos de celdas encuentra en un PCB DDR 3?
- ¿Qué capacidades puede admitir una PCB DDR 3?
- ¿Cuáles son las consideraciones al seleccionar un PCB DDR 3?
¿Qué es la PCB DDR3?
El PCB DDR 3 es un chip de memoria de tercera generación del PCB RAM dinámico síncrono.
El DDR 3 PCB le ofrece ventajas de rendimiento superiores sobre sus predecesores, DDR 2 y DDR 1. Con DDR 3 PCB, se beneficia de velocidades de transferencia de datos de más de ochocientos megabits por segundo.
DDR se refiere a la doble velocidad de datos que se atribuye a una clase de PCB RAM con mejorar las velocidades de transferencia de datos.
El uso del RAM El chip con capacidad DDR le proporciona una señal de reloj más precisa y sincronización de datos eléctricos.
La tecnología DDR emplea varias estrategias para lograr la precisión de tiempo necesaria, como bucles de bloqueo de fase y autocalibración.

Al duplicar el ancho de banda del bus de datos sin aumentar la frecuencia del reloj, la interfaz emplea el doble bombeo.
El bombeo doble se refiere a la transferencia de datos a través de los flancos ascendente y descendente de la señal del reloj. Por lo tanto, observa que la PCB DDR 3 tiene tres veces más capacidad de bombeo que una PCB DDR 1.
Reducir la frecuencia del reloj tiene la ventaja de reducir los requisitos de integridad de la señal en la placa de circuito de la memoria al controlador.
¿Qué tecnología precedió a la PCB DDR 3?
Antes de la PCB DDR 3, existía la DDR 2, que es la clase de memoria de segunda generación.
El DDR 2 ofreció un aumento de rendimiento significativo sobre el DDR 1 ejecutando el bus externo dos veces más rápido.
DDR 2 PCB ofreció una mayor sofisticación que DDR 1 con sus celdas de memoria capaces de comunicarse con un bus externo.
La DDR 2 transfiere datos al doble de la velocidad del reloj, igual que la DDR 1, excepto que su bus es el doble de rápido.
Las modificaciones de la interfaz, como el empleo de controladores fuera del chip y búferes de búsqueda previa, le permiten lograr un aumento en la velocidad del reloj.
Sin embargo, experimenta el doble de la latencia de un DDR 1 al emplear búferes, lo que requiere el doble de la velocidad de la velocidad del bus en compensación.
Los PCB DDR 3 cuestan más que sus predecesores DDR 2 debido a los circuitos agregados y las necesidades de empaque más estrictas.
El DDR 3 reduce el requisito de suministro de voltaje, lo que reduce el consumo de energía del chip.
Emplear un voltaje de operación más bajo también mejora la velocidad de funcionamiento además de reducir el consumo de energía.
El PCB DDR 3 puede cambiar entre estados alto y bajo más rápido para una velocidad de respuesta similar gracias a una menor oscilación de voltaje.
Además, el DDR 3 puede configurar la luz estroboscópica de datos para que funcione en modo diferencial.
En consecuencia, reduce la diafonía, la interferencia electromagnética, el ruido y el consumo dinámico de energía cuando emplea una señal diferencial.
¿Cuáles son las características de una PCB DDR 3?
Usted obtiene varias ventajas al emplear la placa de circuito impreso DDR 3 en comparación con las generaciones anteriores. Algunas características notables del PCB DDR 3 incluyen:
- Impedancia de línea DQ: Mientras que la impedancia de línea DDR 2 es de 18 ohmios, la placa de circuito impreso DDR 3 es de 34 ohmios.
- Velocidades de datos más altas: Con una frecuencia de reloj de 400 MHz, la PCB DDR 3 ofrece velocidades de datos de 800 Mbps en cada pin.
- Voltaje de suministro más bajo: En comparación con los 2 voltios de la DDR 1.8, la tensión de alimentación de la PCB de la DDR 3 es de 1.5 voltios.
- Menor consumo de energía: Simplemente bajando el suministro de voltaje por un factor de 0.69 disminuye el consumo de energía del chip equivalente.
- Capacidad de memoria: El PCB DDR 3 tiene capacidades de memoria que van desde 512 Mb a 8 Gb.
- Configuraciones de memoria: Al igual que sus predecesores, la PCB DDR 3 proporciona formatos de salida de datos de x4, x8 y x16, pero con ocho bancos.
- Registros de modo: Tiene cuatro registros de modo en las PCB DDR 3, a diferencia de DDR 2, que solo utilizaba dos.
- Terminación en matriz (ODT): ODT permite la aplicación de terminaciones adecuadas directamente al chip.
- Paquetes y Pines: Puede emplear el montaje en superficie con la PCB DDR 3 como la BGA (Ball Grid Array).
- Búfer de búsqueda previa: En las PCB DDR 3, el búfer de búsqueda previa aumentó a 8 bits, lo que resultó en una operación más rápida. La arquitectura permite la transferencia de ocho palabras de datos en cuatro ciclos de reloj.
¿Cuál es el conteo de pines en un PCB DDR 3?
El PCB DDR 3 ofreció mejoras de rendimiento considerables, lo que resultó en un uso extensivo.
Permitió que los procesadores y las computadoras funcionaran a velocidades más altas, igualando las ganancias de rendimiento logradas por otras partes del sistema.
Una PCB DDR 3 tiene un total de 240 pines similar a la DDR 2 pero con diferentes ubicaciones de muesca/clave. En consecuencia, no puede intercambiar los dos PCB.
¿Cómo se compara el PCB DDR 3 con el PCB DDR 4?
El DDR 4 PCB es la cuarta generación de la clase de memoria DDR que presenta características novedosas que dan como resultado un aumento del rendimiento mejorado.

Placa de circuito impreso DDR3
El rendimiento de la PCB DDR 4 mejora el de la PCB DDR 3 con las siguientes características clave.
- Ancho de datos: Tiene tres opciones de ancho de datos con la PCB DDR 4: x4, x8 y x16.
- Señalización diferencial: Encontrará señalización diferencial aplicable en el reloj y las líneas estroboscópicas de la PCB DDR 4.
- Autobús DQ: Tiene una pseudo interfaz con drenaje abierto en el bus DQ como una introducción novedosa en el PCB DDR 4.
- Bancos de datos internos: El PCB DDR 4 tiene 16 bancos internos, mientras que puede tener 8 rangos para cada DIMM.
- Tensión De Funcionamiento: Los PCB DDR 4 funcionan con un suministro de 1.2 V con un valor auxiliar de línea de palabra de 2.5 V. Para el PCB DDR 3, el voltaje de suministro es de 1.5 V.
- Precarga: Una captación previa de 8n con dos a cuatro grupos de bancos es estándar en el diseño de PCB DDR 4, lo que aumenta la eficiencia y el ancho de banda de la memoria.
Por lo tanto, encontrará que la PCB DDR 4 puede realizar, en cada grupo de bancos, operaciones de lectura, escritura, actualización y activación distintas.
- Revisiones del protocolo: Algunas de las revisiones realizadas en el PCB DDR 4 incluyen:
- Paridad de bus de comando/direcciones.
- En el bus de datos, hay CRC.
- Programación de chip independiente para un cierre más fino en el troquel.
- Inversión del bus de datos.

- Tarifas de Datos: Con la PCB DDR 3, puede alcanzar un rendimiento de datos de 1.6 Gbps para cada pin. Sin embargo, con una PCB DDR 4, puede alcanzar velocidades de más de 3.2 Gbps.
¿Cómo funciona la señal de control de PCB DDR 3?
La temporización y el funcionamiento de las señales de control son fundamentales, ya que la PCB DDR 3 funciona en modo síncrono.
Identifica numerosas ventajas de la PCB DDR 3 en términos de velocidad y funcionamiento.
El buen funcionamiento de la PCB DDR 3 depende de la sincronización y el funcionamiento de las señales de control.
Debe administrar adecuadamente la sincronización de la línea de control para que la PCB DDR 3 funcione correctamente.
El PCB DDR 3 es un memoria de acceso aleatorio dinámica síncrona tipo con comandos armonizados con el flanco ascendente del reloj.
La memoria puede tomar una serie de actividades diferentes influenciadas por el estado de la señal de comando de los flancos ascendentes del reloj.
Las siguientes señales de control le resultan útiles en el funcionamiento de una PCB DDR 3:
- Selección de chips (CS): Cuando utiliza muchos chips juntos, el CS permite la activación de un PCB DDR 3 en particular.
Por lo general, el DDR 3 pasa por alto otras entradas al activar esta línea, excepto la CE.
- Habilitar reloj (CE): En un estado bajo, la PCB DDR 3 se desactiva al finalizar un ciclo de reloj.
Por lo tanto, no hay interpretación de los comandos independientemente del estado de otra línea. Al habilitarse en un estado alto, la PCB DDR 3 se activa en el flanco ascendente del reloj.
- Luz estroboscópica de dirección de columna (CAS): Esta línea de control, junto con /RAS y /WE, implementa un comando de un total de ocho.
- Máscara de datos: Esta línea reprime datos de entrada o salida cuando está activa. Tiene una de estas líneas por cada 8 bits para un chip clasificado x16.
- Luz estroboscópica de dirección de fila (RAS): Cuando se activa junto con la luz estroboscópica de la dirección de la columna, permite la búsqueda de una instrucción de un grupo de ocho.
- Habilitar escritura (WE): Esta línea se emplea junto con las luces estroboscópicas de dirección de fila y columna para diferenciar las instrucciones de solo lectura de las de solo escritura.
¿Cuáles son algunos de los comandos que puede enviar en un PCB DDR 3?
Hay una gran cantidad de instrucciones que puede enviar en una PCB DDR 3 que generalmente se emplea como un conjunto durante la operación.
Puede encontrar los siguientes comandos en una secuencia típica:
- Activar: Esto le indica al PCB DDR 3 que habilite una fila a través de la activación de una dirección de fila.
- Deseleccionar Comandos: Encuentra estos comandos necesarios para las implicaciones de tiempo en una operación de PCB DDR 3.
- Precarga: Necesita este comando para desactivar una fila antes de abrir una nueva.
- Leer o escribir: Envía esta instrucción junto con la dirección de la columna con muchas instrucciones de lectura o escritura posibles en una fila activa.
La desactivación de nuevas filas es innecesaria, lo que permite operaciones más rápidas.
¿Qué tiempos encuentra viables en un PCB DDR 3?
Una PCB DDR 3 utiliza la sincronización del sistema para lograr una gestión del tiempo más eficiente, lo que la convierte en una característica fundamental.
Esto permite que la PCB DDR 3 interactúe con la temporización del procesador y, como resultado, funcione de manera efectiva.
Los controles primarios y los factores de temporización para la PCB DDR 3 son los siguientes:
- Latencia CAS: Este es el período entre la activación de una dirección de columna y el registro de una respuesta.
El registro de modo de la PCB DDR 3 contiene el programa de latencia que usted define como recuentos de ciclos de reloj con el controlador consciente.
- Tiempo de ciclo de lectura: La duración entre dos operaciones de lectura consecutivas cuando una fila está activa define el tiempo del ciclo de lectura.
¿Cuál es la estructura de un PCB DDR 3?
Cuando obtenga la arquitectura de una placa de circuito impreso DDR 3, estará seguro de que funcionará.
Hay varias variaciones entre las implementaciones de los fabricantes, aunque hay numerosas áreas de superposición.
En general, es beneficioso tener una comprensión rudimentaria de la arquitectura de PCB DD 3 al emplearla.
El diseño de la PCB DDR 3 influye en su construcción con aspectos cruciales como la ubicación de la celda de memoria y el circuito de control.
Tiene las celdas de memoria dispuestas en filas y columnas en el diseño de chip PCB DDR 3.
Al dirigirse a una celda específica, primero resalta la fila necesaria, seguida de la columna que normalmente se encuentra dentro de la fila.
Te refieres a una fila en un PCB DDR 3 como una página. Puede resaltar varias direcciones de la columna en una fila abierta.
Dado que no necesita volver a enviar y establecer la dirección de la fila cada vez, aumenta la velocidad de acceso a la memoria, lo que reduce la latencia.
Se necesita tiempo para abrir la fila cada vez. En consecuencia, encuentra la dirección de la fila asignada en orden superior con las direcciones de columna como orden inferior.
Razones como el direccionamiento de elementos de columna secuenciales al abrir fila contribuyen a la transmisión individual de los elementos de fila y columna.
Por lo tanto, multiplexa ambas direcciones en líneas similares, lo que resulta en un número de pines más bajo para los paquetes y, por lo tanto, en el costo.
Sin embargo, observa que la dirección de la fila es más grande que la dirección de la columna.
Encuentra que esto se debe a que el número de fila se relaciona con la potencia del chip y no con el número de columna.
¿Cómo se configura una PCB DDR 3?
Un elemento del diseño de PCB DDR 3 es su arquitectura de circuito, que varía según el fabricante.
Encontrará la configuración de la PCB DDR 3 en las siguientes dos partes principales:
- Formación: Esta es la parte de la PCB DDR 3 donde se encuentran las celdas de memoria.
La configuración de la matriz está en varios bancos, cada uno de los cuales consta de regiones más pequeñas conocidas como segmentos.
- Periferia: Los circuitos de control y direccionamiento, los amplificadores de detección y los controladores de línea se encuentran en la periferia.
Además, la periferia divide los segmentos de los bancos de matrices.
Puede determinar la fracción del área general ocupada por la memoria real identificando la matriz y la periferia.
Usted se refiere a esto como la eficiencia de la celda, sin embargo, la periferia influye en el tamaño de la memoria.
¿Qué componentes encuentra en un PCB DDR 3?
Los PCB DDR 3 contienen celdas de memoria que consisten en transistores con una arquitectura que varía según el fabricante y el tamaño.
Cada celda de memoria en un PCB DDR 3 contiene transistores sin capacitor, por lo que requiere una fuente de alimentación constante.

Encontrará miles de celdas de memoria en una PCB DDR 3 dispuestas en columnas y filas.
Cada celda encuentra uso en el almacenamiento de un único bit de memoria y puede tener cuatro o seis transistores.
¿Se pueden emplear acabados superficiales para la PCB DDR 3?
Sí.
Un acabado superficial protege el cobre desnudo de una placa de circuito impreso DDR 3 de la corrosión y, al mismo tiempo, prolonga su vida útil.
Algunos acabados superficiales comunes que emplea en una PCB DDR 3 incluyen HASL, estaño y plata de inmersión y ENIG.
El acabado de la superficie de una placa de circuito impreso DDR 3 es importante de las siguientes maneras:
- Mejora la calidad de la junta de soldadura.
- Puede volver a trabajar las superficies acabadas.
- Mejora el proceso de prueba del tablero cuando aplica un acabado superficial.
- El uso de un acabado de superficie reduce la posibilidad de que la placa falle debido a conexiones interrumpidas.
- Un acabado superficial mejora la vida útil de la PCB DDR 3.
¿Dónde encuentra el uso de un PCB DDR 3?
Una PCB DDR 3 es una placa de circuito de memoria que le permite acceder y almacenar datos rápidamente.
Encontrará que el PCB DDR 3 permite velocidades más rápidas de transferencia de datos y se usa en varias aplicaciones de la siguiente manera:
- Las unidades de procesamiento central emplean PCB DDR 3 como memoria caché.
- Las cámaras digitales y los convertidores de digital a analógico emplean PCB DDR 3.
- Las computadoras personales, incluidas las notebooks y las laptops, emplean PCB DDR 3 para la memoria.
- Redes y equipos de video.
- Juegos de consolas
¿Se puede reemplazar una PCB DDR 3?
Sí.
El procedimiento para actualizar la PCB DDR 3 difiere según el dispositivo, el tipo de memoria y la cantidad. Seguir estos pasos le permitirá actualizar su PCB DDR 3:
- Verifique para determinar si puede reemplazar la PCB DDR 3 en su dispositivo. Es posible reemplazar la PCB donde tiene un zócalo abierto con un acceso simple.
- Puede mejorar el rendimiento de su PCB DDR 3 actualizándolo después de evaluar sus necesidades de memoria.
- Verifique las restricciones de PCB DDR 3 en relación con el sistema operativo y la placa base. Cuente las ranuras DDR 3 en la placa base y busque en Internet los aspectos de soporte del sistema operativo.
- Determine la capacidad de la PCB DDR 3 que está sujeta a su uso previsto y la capacidad máxima de su dispositivo.
¿Qué tipos de celdas encuentra en un PCB DDR 3?
Una PCB DDR 3 almacena datos en celdas de memoria que encuentra configuradas en matrices de columnas y filas. Tiene tres tipos principales de celdas de PCB DDR 3 de la siguiente manera:
- Celda 4T: Contiene un par doble de transistores NMOS y resistencias de policarga.
Los transistores de paso y los inversores de acoplamiento cruzado controlan los transistores y las resistencias de policarga respectivamente.
- La celda 6T: Esta celda tiene cuatro transistores NMOS y dos PMOS que suman seis, de ahí el nombre. Encuentra los transistores PMOS empleados para la carga.
- Celda de transistor de película delgada: El TFT consta de cuatro transistores NMOS junto con transistores PMOS para carga con diseño de película delgada.
¿Qué capacidades puede admitir una PCB DDR 3?
El tamaño de PCB DDR 3 apropiado para su dispositivo debe corresponder a su dispositivo y uso previsto.
Puede tener capacidades de PCB DDR 3 que van desde 4 GB a 32 GB y la primera le ofrece una capacidad mínima.
Por ejemplo, una PCB DDR 8 de 3 GB admite el uso de aplicaciones medianas, como la edición de videos y el uso de software de diseño.
El PCB DDR 16 de 32 GB y 3 GB es suficiente para aplicaciones pesadas o complejas con frecuencias de actualización increíblemente rápidas.
¿Cuáles son las consideraciones al seleccionar un PCB DDR 3?
La elección de una PCB DDR 3 para su aplicación influye en su éxito en el rendimiento. Es fundamental tener en cuenta lo siguiente al hacer su elección:
- Interfaz: La compatibilidad de su PCB y dispositivo DDR 3 se deriva de su interfaz.
Por ejemplo, donde tenía un chip de memoria de una generación anterior, no puede emplear un PCB DDR 3.
- Capacidad: Cuando se llevan a cabo aplicaciones básicas como edición ligera y escritura, una PCB DDR 3 de baja capacidad es suficiente.
Sin embargo, las aplicaciones grandes y pesadas, como los videojuegos y la edición, requieren PCB DDR 3 de gran capacidad.
- Tiempo: El tiempo es un aspecto importante del rendimiento de su dispositivo influenciado por la latencia de la PCB DDR 3.
La latencia define los ciclos de reloj al finalizar una operación de lectura con una latencia baja que indica un rendimiento superior.
- Frecuencia: Debe hacer coincidir la frecuencia de su PCB DDR 3 con la de la placa principal de su dispositivo para un funcionamiento perfecto.
Mientras que una PCB DDR 3 con una frecuencia más alta que la placa puede funcionar, una con una frecuencia más baja se atribuye a un rendimiento deficiente.
Para todos sus PCB DDR 3, póngase en contacto con nosotros.