Paquete de sustrato FCBGA
El paquete FCBGA de Venture como material de capa de sustrato es uno de los mejores productos alineados en el mercado. Este tipo de sustrato permite una conexión más avanzada y de alta velocidad a través de su extenso y exquisito diseño de cableado.
- Diseñado para minimizar la pérdida de señal y la diafonía.
- Admitimos embalajes con pilar de cobre y soldadura por puntos.
- Admitimos un mayor número de pines en espacios más pequeños.








Nuestra ventaja técnica
- Coplanaridad de protuberancias: ≤25 μm
- Apertura de la máscara de soldadura: Tolerancia mínima de ±10 μm
- Paso mínimo de relieve: 100 μm
- Apertura mínima de resistencia de soldadura: 60 μm
- Altura de la protuberancia: 5-35 μm
- Tipos de protuberancias: Eutéctica, libre de plomo, pilar de cobre
- Formatos de envases: troquel desnudo, con tapa

Acerca de nuestra guía de diseño de FCBGA
Nuestro equipo de producción mejor calificado y la última tecnología lo convierten en un suministro a gran escala bien asegurado con las especificaciones más precisas y exactas.











¿Por qué elegir Venture?

Soluciones integrales
Ofrecemos una solución integral para el empaquetado y prueba de semiconductores, que abarca servicios que van desde el adelgazamiento de obleas hasta el empaquetado avanzado como WLCSP y TSV.

Diversos tipos de productos
Experiencia en una amplia gama de tipos de embalajes, incluidos BGA, LQFP, QFN/DFN, SOP/SSOP/TSOP, TO y COB.

Soluciones FC personalizadas
Ofrecemos diversas soluciones de empaquetado de FC, que incluyen matriz desnuda, tapa de difusor de calor (tanto de tipo completo como de anillo), multichip, reenvasado, SiP y capacitores traseros.

Producción escalable
Equipado para una producción de gran volumen con plazos de entrega mínimos, satisfaciendo de manera eficiente las urgentes demandas del mercado.

Equipo de expertos
Nuestros ingenieros aportan un promedio de más de 15 años de experiencia en empaquetado de microelectrónica, contribuyendo a innovaciones revolucionarias.

Control de calidad
Todos los materiales que utilizamos, incluidas obleas, soldaduras (cobre, estaño) y plásticos o cerámicas de alto rendimiento para encapsulación, provienen de proveedores cuidadosamente seleccionados.
Applicación

Comunicación 5G

AI (Inteligencia Artificial)

Conducción inteligente

Electrónica de consumo

Server

Equipo Médico

Aeroespacial

Computación cuántica

Equipo de red
Explora las diversas aplicaciones de Embalaje de FCBGA y descubra cómo nuestra tecnología avanzada puede convertirse en una ventaja para su industria. Contáctanos para obtener una solución personalizada.
Es posible que tenga una pregunta sobre el siguiente problema
FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) es una tecnología de empaquetado de semiconductores de alto rendimiento que mejora la velocidad de transmisión de señales y la eficiencia de la gestión térmica de los dispositivos electrónicos mediante el empaquetado de chip invertido.
El mercado de sustratos FCBGA ha aumentado drásticamente debido a su capacidad para producir una conexión rápida y un diseño de circuito confiable como semiconductor para la mayoría de los dispositivos digitales.
Tiene muchos beneficios y ventajas en la industria electrónica. Con diferentes variaciones y formas, las mejores características del flip chip BGA de Venture incluyen las siguientes:
- La mejor estructura de circuitos
- Forma de alta potencia
- Conexión eléctrica rápida
- Protección Sólida Compacta
- Topes de fijación excepcionales
Si bien el empaque FCBGA ofrece muchas ventajas, también presenta algunos desafíos técnicos, incluida la necesidad de un proceso de fabricación altamente preciso, requisitos de gestión térmica más estrictos y desafíos de diseño debido a la densidad del empaque.
Nos aseguramos de que cada producto de embalaje de FCBGA cumpla con los estándares de calidad internacionales a través de un riguroso proceso de control de calidad, equipos y tecnología de producción avanzados y pruebas finales integrales.
Comuníquese hoy con nuestro equipo de expertos para descubrir cómo puede optimizar el rendimiento de su producto con nuestra tecnología de envasado FCBGA.