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Paquete de sustrato FCBGA

El paquete FCBGA de Venture como material de capa de sustrato es uno de los mejores productos alineados en el mercado. Este tipo de sustrato permite una conexión más avanzada y de alta velocidad a través de su extenso y exquisito diseño de cableado.

Nuestra ventaja técnica

Acerca de nuestra guía de diseño de FCBGA

Asociese con nuestro equipo calificado

Nuestro equipo de producción mejor calificado y la última tecnología lo convierten en un suministro a gran escala bien asegurado con las especificaciones más precisas y exactas.

¿Por qué elegir Venture?

Soluciones integrales

Ofrecemos una solución integral para el empaquetado y prueba de semiconductores, que abarca servicios que van desde el adelgazamiento de obleas hasta el empaquetado avanzado como WLCSP y TSV.

Diversos tipos de productos

Experiencia en una amplia gama de tipos de embalajes, incluidos BGA, LQFP, QFN/DFN, SOP/SSOP/TSOP, TO y COB.

Soluciones FC personalizadas

Ofrecemos diversas soluciones de empaquetado de FC, que incluyen matriz desnuda, tapa de difusor de calor (tanto de tipo completo como de anillo), multichip, reenvasado, SiP y capacitores traseros.

Producción escalable

Equipado para una producción de gran volumen con plazos de entrega mínimos, satisfaciendo de manera eficiente las urgentes demandas del mercado.

Equipo de expertos

Nuestros ingenieros aportan un promedio de más de 15 años de experiencia en empaquetado de microelectrónica, contribuyendo a innovaciones revolucionarias.

Control de calidad

Todos los materiales que utilizamos, incluidas obleas, soldaduras (cobre, estaño) y plásticos o cerámicas de alto rendimiento para encapsulación, provienen de proveedores cuidadosamente seleccionados.

Applicación

Comunicación 5G

AI (Inteligencia Artificial)

Conducción inteligente

Electrónica de consumo

Server

Equipo Médico

Aeroespacial

Computación cuántica

Equipo de red

Explora las diversas aplicaciones de Embalaje de FCBGA y descubra cómo nuestra tecnología avanzada puede convertirse en una ventaja para su industria. Contáctanos para obtener una solución personalizada.

Es posible que tenga una pregunta sobre el siguiente problema

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) es una tecnología de empaquetado de semiconductores de alto rendimiento que mejora la velocidad de transmisión de señales y la eficiencia de la gestión térmica de los dispositivos electrónicos mediante el empaquetado de chip invertido.

El mercado de sustratos FCBGA ha aumentado drásticamente debido a su capacidad para producir una conexión rápida y un diseño de circuito confiable como semiconductor para la mayoría de los dispositivos digitales.

Tiene muchos beneficios y ventajas en la industria electrónica. Con diferentes variaciones y formas, las mejores características del flip chip BGA de Venture incluyen las siguientes:

  • La mejor estructura de circuitos
  • Forma de alta potencia
  • Conexión eléctrica rápida
  • Protección Sólida Compacta
  • Topes de fijación excepcionales

 

Paquete de chip BGA (HP-fcBGA) abatible de alto rendimiento con tapa de una sola pieza.

Si bien el empaque FCBGA ofrece muchas ventajas, también presenta algunos desafíos técnicos, incluida la necesidad de un proceso de fabricación altamente preciso, requisitos de gestión térmica más estrictos y desafíos de diseño debido a la densidad del empaque.

Nos aseguramos de que cada producto de embalaje de FCBGA cumpla con los estándares de calidad internacionales a través de un riguroso proceso de control de calidad, equipos y tecnología de producción avanzados y pruebas finales integrales.

Póngase en contacto con nosotros hoy!

Comuníquese hoy con nuestro equipo de expertos para descubrir cómo puede optimizar el rendimiento de su producto con nuestra tecnología de envasado FCBGA.