Sustrato FC-BGA
El paquete FCBGA de Venture como material de capa de sustrato es uno de los mejores productos alineados en el mercado. Este tipo de sustrato permite una conexión más avanzada y de alta velocidad a través de su extenso y exquisito diseño de cableado.
Nuestro equipo de producción mejor calificado y la última tecnologÃa lo convierten en un suministro a gran escala bien asegurado con las especificaciones más precisas y exactas.
CaracterÃsticas del sustrato del paquete FC-BGA
El mercado de sustratos FCBGA ha aumentado drásticamente debido a su capacidad para producir una conexión rápida y un diseño de circuito confiable como semiconductor para la mayorÃa de los dispositivos digitales.
Tiene muchos beneficios y ventajas en la industria electrónica. Con diferentes variaciones y formas, las mejores caracterÃsticas del flip chip BGA de Venture incluyen las siguientes:
- La mejor estructura de circuitos
- Forma de alta potencia
- Conexión eléctrica rápida
- Protección Sólida Compacta
- Topes de fijación excepcionales
Catálogo de montaje y PCB
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Nuestra guÃa de diseño FCBGA
Desde el concepto hasta la finalización, su proyecto estará bajo la dirección de proyectos experimentados, lo que le ahorrará la molestia de las llamadas en conferencia inoportunas, las brechas de comunicación, las barreras del idioma y la recopilación de información en "tiempo real".
Estaremos contigo, juntos llevamos tu proyecto de ideas al mercado.
