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Sustrato FC-BGA

El paquete FCBGA de Venture como material de capa de sustrato es uno de los mejores productos alineados en el mercado. Este tipo de sustrato permite una conexión más avanzada y de alta velocidad a través de su extenso y exquisito diseño de cableado.

Nuestro equipo de producción mejor calificado y la última tecnología lo convierten en un suministro a gran escala bien asegurado con las especificaciones más precisas y exactas.

Características del sustrato del paquete FC-BGA

El mercado de sustratos FCBGA ha aumentado drásticamente debido a su capacidad para producir una conexión rápida y un diseño de circuito confiable como semiconductor para la mayoría de los dispositivos digitales.

Tiene muchos beneficios y ventajas en la industria electrónica. Con diferentes variaciones y formas, las mejores características del flip chip BGA de Venture incluyen las siguientes:

Paquete de chip BGA (HP-fcBGA) abatible de alto rendimiento con tapa de una sola pieza.
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Catálogo de montaje y PCB

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Nuestra guía de diseño FCBGA

Desde el concepto hasta la finalización, su proyecto estará bajo la dirección de proyectos experimentados, lo que le ahorrará la molestia de las llamadas en conferencia inoportunas, las brechas de comunicación, las barreras del idioma y la recopilación de información en "tiempo real".

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