PCB FR1

1. ¿Qué es la PCB FR1?

Placa de circuitos impresos FR 1

FR1 es un material duro y plano hecho de una fina capa de cobre.

La capa de cobre se coloca sobre una resina fenólica no conductora.

Es un material esencial en la fabricación de placas de circuito. Para montar componentes electrónicos de manera efectiva en esta placa, puede grabar o fresar la fina capa de cobre.

Esto le permite soldar los componentes fácilmente.

Entonces, un PCB FR 1 es una placa de circuito impreso hecha de material FR 1.

2. ¿Cuáles son los beneficios de usar PCB Fr1?

Material FR 1

Compacidad

Las pistas de cobre te permitirán incluir una gran cantidad de componentes electrónicos en la placa.

Esto hace que las interconexiones en la placa FR1 sean menos voluminosas. Esto significa que podrá crear un circuito electrónico grande y complicado en una forma muy compacta.

Con pequeños circuitos electrónicos complicados, puedes hacer fácilmente dispositivos más pequeños.

Eficiencia de costo

Las placas de circuito FR1 son menos complicadas en comparación con otros circuitos como FR1. En lugar de epoxi de vidrio, los PCB FR1 usan cartones. Esto reduce enormemente el costo de fabricación.

Esto también explica por qué los PCB FR1 se usan comúnmente en electrodomésticos. Los costes de fabricación reducidos se traducen en precios de mercado asequibles.

Perforación Mecánica

Las placas de circuito FR1 se pueden perforar mecánicamente. Esto les permite incorporar todos los componentes necesarios.

Esto le ayudará a asegurarse de fabricar los dispositivos previstos con la precisión prevista.

3. ¿Cuáles son los inconvenientes de la PCB FR1?

Solo puede funcionar a bajas temperaturas.

Los circuitos FR1 solo pueden funcionar a bajas temperaturas.

Esto les limita el uso de algunos dispositivos y maquinarias que funcionan a temperaturas muy altas.

Tendrá que encontrar un circuito alternativo, como PCB con núcleo de metal, para fabricar un dispositivo que se use a altas temperaturas de manera efectiva.

Mala resistencia a la humedad

Los PCB FR1 también resisten mal la humedad. Esto los hace inadecuados en la fabricación de dispositivos para ser utilizados en condiciones de humedad.

4. ¿Cómo se compara la PCB FR1 con la PCB FR 4?

Mientras que FR1 tiene un laminado de cartón, el laminado de FR4 está hecho de laminado de fibra epoxi.

FR1 solo se puede utilizar en la fabricación del circuito de una capa. Sin embargo, FR4 se puede utilizar para fabricar una placa de circuito impreso de varias capas.

5. ¿Cuántas capas vienen los PCB FR1?

Solo puede usar PCB FR1 para hacer una PCB de una sola capa. Esto se debe a que FR1 no es un buen montaje de componentes de orificio pasante.

Placa de circuito impreso FR 1

6. ¿Cuál es la diferencia entre PCB FR1 y PCB FR2?

Para los PCB FR1, la temperatura de transición vítrea (Tg) es de 130 ℃. Para FR2, el temperatura de transición del vidrio  es 105℃.

Sin embargo, el costo y el uso de estos dos son todos iguales. La diferencia solo surge en el costo efectivo de estos dos laminados.

7. ¿La PCB FR 1 es lo mismo que la PCB FR 3?

Una comparación entre FR1 y FR2 indica que tienen propiedades casi similares. Sin embargo, como FR1 utiliza cartón como laminado, FR3 utiliza un aglutinante de resina epoxi.

8. ¿Dónde se utilizan los PCB FR 1?

Como cualquier otro laminado, el FR1 se utiliza en la fabricación de placas de circuitos. Puede fresar y grabar la fina capa de cobre para dejar rastros.

Es sobre estos rastros que soldará los componentes electrónicos según el dispositivo previsto.

9. ¿Es FR 1 PCB resistente a la temperatura?

Los PCB FR1 pueden soportar temperaturas de hasta 130 °C. PCB de alta temperatura no cambiará. Esto es prueba suficiente de que los PCB FR1 pueden resistir moderadamente las fluctuaciones térmicas.

10. ¿Cuál es la constante dieléctrica del PCB FR 1?

Con una especificación de ≤5.5, el valor típico de las constantes dieléctricas en las PCB FR1 es de 4.0~5.0. Cuando las especificaciones se actualicen a ≤6.0, la constante dieléctrica de las PCB FR1 será de 4.5~5.5.

Placa de circuito impreso FR 1

11. ¿Existe una limitación en el grosor de PCB FR1?

Sí, existe una limitación de grosor para los PCB FR1. Por lo general, se fija en 1.6 mm (0.06 pulg.). Esto se debe al cobre en ambos lados del laminado FR1.

Espesor de PCB

12. ¿Qué características son exclusivas de la PCB FR 1?

FR1 está hecho de laminados de papel a diferencia de la tela de fibra de vidrio más común utilizada en FR4. Taladrar un laminado de este tipo es más seguro y genera menos polvo.

El laminado de papel se cubre con una fina capa de cobre o resina fenólica no conductora.

A diferencia de otros laminados, Fr1 solo se usa en la fabricación de PCB de una sola capa. También es muy fino y puede equipararse a dos o tres tarjetas de crédito en cuanto a grosor.

13. ¿Cómo se compara la PCB FR 1 con la PCB de núcleo metálico?

FR 1 PCB frente a PCB de núcleo metálico

En primer lugar, debe tener en cuenta que, a diferencia del FR1, que está hecho de papel laminado, MCPCB los laminados están hechos de metal grueso.

Por estas razones, los PCB FR1 son menos conductivos, mientras que los MCPCB son conductivos y efectivos en la transferencia de calor.

Esto significa que no podrá usar su PCB FR1 para fabricar placas para aplicaciones donde el calor es el verdadero problema.

El calor dominará al FR1 y provocará daños, lo que reducirá la vida útil de la aplicación.

Para una aplicación de este tipo, deberá obtener una placa de circuito impreso con núcleo de metal estándar, que pueda eliminar el calor de manera más eficiente de los puntos calientes.

14. ¿Cuál es el revestimiento de cobre recomendado para PCB FR 1?

La lámina laminada revestida de cobre FR-1 generalmente está hecha de papel de pulpa de madera blanqueada.

Este papel está impregnado con resina epoxi fenólica retardante de llama antes de ser revestido con una lámina de cobre electrolítico. El revestimiento de cobre recomendado para PCB FR1 es de 4x6in.

15. ¿Cómo se montan los componentes en la PCB FR1?

Ensamblaje de PCB con orificio pasante

Montaje de componentes de orificio pasante

El método de montaje de componentes más utilizado en PCB FR1 es el método de orificio pasante.

Esto es posible porque las placas de circuito hechas de laminados FR1 suelen ser de una sola capa.

En el ensamblaje de orificio pasante, los componentes se sueldan a la placa mediante soldadura por ola o por ola.

Estos componentes suelen pasar por los agujeros perforados. Esto le da a los productos finales fabricados a partir de estos tableros la unión fuerte deseada.

Como tales, son capaces de soportar tensiones físicas.

La técnica de orificio pasante también se prefiere en el ensamblaje de PCB FR1 debido a su capacidad para maximizar el espacio disponible.

Tecnología de montaje superficial

Esto difiere de la técnica de orificio pasante. A diferencia de la tecnología anterior, donde los componentes se montan a través de orificios perforados, aquí los componentes se montan directamente en la placa FR1.

Recientemente, esto se ha convertido en un enfoque popular en el montaje de componentes. La tecnología de montaje en superficie también mejora la densidad de los componentes, lo que conduce a la eficiencia en el ensamblaje.

En el ensamblaje de FR1, hay una serie de componentes que se benefician de este método.

Los componentes más conocidos que se montan con esta tecnología son los componentes pasivos. Los componentes pasivos incluyen grandes resistencias y condensadores.

Otros componentes de montaje en superficie incluyen transistores, diodos y resistencias.

16. ¿Cuál es la resistencia al pelado del PCB FR 1?

La resistencia al pelado de la placa de circuito impreso FR1 en condiciones normales después de 5 segundos de calentamiento es N/MM MÍN.: 1.2

17. ¿Cuál es la resistencia a la flexión de la PCB FR 1?

La resistencia a la flexión de la placa de circuito impreso FR1 suele ser de 100 mpa

18. ¿Puede la placa de circuito impreso FR 1 admitir componentes de alto vataje?

FR1 no puede admitir componentes de alto vataje. Esto se debe a que los PCB FR1 no son capaces de soportar altas temperaturas debido a la composición de su material.

Esto también se refleja en su incapacidad para soportar las fluctuaciones de la humedad.

19. ¿Cuál es la capacidad de resistencia de aislamiento de la PCB FR 1?

En condiciones normales, la resistencia de aislamiento de la PCB FR1 alcanza un valor mínimo de 1.0*1011. Sin embargo, después de hervir en agua, alcanza un valor mínimo de 5.0*107.

20. ¿FR 1 ofrece capacidad de resistencia a la humedad?

Si. Después de la exposición a la humedad, FR1 tiene una capacidad de humedad de 1.0*1010.

21. ¿Cuál es la resistividad superficial del lado adhesivo de la PCB FR 1?

En el lado del pliegue grabado con cobre, la resistividad de la superficie se sitúa en un mínimo de 1.0*1011.

Sin embargo, en condiciones normales, después de la exposición al calor o la humedad constantes, alcanza un nivel mínimo de 1.0*1010.

22. ¿Existe un diseño de software de PCB específico para la placa de circuito impreso FR 1?

Existe una serie de software que se puede utilizar para diseñar PCB FR1. Este software garantiza que el PCB FR1 diseñado funcione de manera efectiva.

Algunos de los software de PCB FR1 comúnmente utilizados incluyen el software KiCad, que posiblemente sea el software más utilizado.

Otros incluyen Firtzing, OrCAD y CircuitMarker.

23. ¿Cuáles son los estándares de calidad para la placa de circuito impreso FR 1?

Cuando compre PCB FR1, debe asegurarse de que cumplan con los estándares de calidad. Algunos de estos estándares de calidad que debes considerar son:

CE

En el Espacio Económico Europeo, es una marca de certificación. Indica que el producto en el mercado se ha ajustado a una serie de normas.

Estos incluyen estándares relacionados con la salud, la seguridad del usuario y la protección del medio ambiente.

Cuando compre su PCB FR1 en el mercado europeo, asegúrese de buscar esta marca. Los PCB FR1 fabricados en otros lugares pero destinados a la venta en el mercado europeo también deben llevar esta marca.

RoHS

Esto se refiere a la prohibición de sustancias peligrosas. Esta modalidad de certificación también vino de la Unión Europea.

En particular, prohíbe el uso de una serie de sustancias peligrosas que se pueden encontrar tanto en productos eléctricos como electrónicos.

Esta certificación tiene una validez de cinco años. Algunas de las sustancias peligrosas que están prohibidas incluyen plomo, mercurio, cromo y cadmio. Otras sustancias incluyen PBB y PBDE.

Consulte esta certificación al comprar su PCB FR1. Es una marca de estandarización adoptada internacionalmente. Los fabricantes en China también lo utilizan para acceder al mercado europeo.

CCC

Esta es la marca china de certificación. Es obligatorio para los productos que se importan y venden o utilizan en China.

Como tal, es más fácil determinar si el producto PCB FR1 que está comprando es seguro y cumple con estos estándares de calidad.

ISO

ISO 9000 está diseñado para ayudar a las organizaciones a garantizar que se satisfagan las necesidades de los clientes. Estas necesidades se satisfacen sin comprometer las normas establecidas.

Esto puede pasar a estar entre las marcas de certificación más populares.

Esta certificación de la empresa y del producto es suficiente.

24. ¿Cómo se compara la PCB FR 1 con la PCB CEM 1?

 PCB FR 1 frente a CEM 1

Mientras que el sustrato FR1 está hecho con resina fenólica,  Sustrato CEM-1 está fabricado con tejido de fibra de vidrio.

En términos de capas, FR1 solo se usa en la fabricación de una placa de circuito impreso de una sola capa. CEM 3, por otro lado, se puede utilizar en la fabricación de PCB de varias capas.

25. ¿Existen consideraciones de diseño específicas para la placa de circuito impreso FR 1?

Al diseñar PCB FR1, hay una serie de consideraciones que deberá tener en cuenta. Hay que tener cuidado de no omitir ninguno de los estándares establecidos.

Es probable que las omisiones se traduzcan en fallas, lo que puede resultar en fatalidades.

Hay al menos seis consejos que le permitirán diseñar su PCB FR1 como se esperaba.

Placa de circuitos impresos FR 1

1. Diseñe sus Huellas de Componentes apropiadamente para evitar Enganches durante la Soldadura

Es importante considerar la huella compatible con IPC-7351B/C con densidad nominal.

No deje de colocar patios, ya que brindan espacio para el proceso de ensamblaje y posibles retrabajos futuros.
Cuando tenga componentes de 10 mm de largo o más, debe dejar un margen de aproximadamente 0.5 mm. El margen debe ser entre patios que son adyacentes entre sí.
Use las almohadillas redondeadas para liberar la pasta de soldadura que pueda haber en la plantilla.
Cuando se trata de la biblioteca, no debería haber rotaciones mixtas de huellas.

2. Cómo los cambios menores en la placa de circuito impreso FR 1 afectan la eficiencia y el costo del panel

Debe conocer el tamaño adecuado del material de PCB FR 1. Diferentes proveedores tienen diferentes preferencias.

Por ejemplo, puede considerar paneles estándar de PCB FR1 como:

406 por 508 mm (356 por 458 mm como área de trabajo)
305 por 457 mm (255 por 407 mm como área de trabajo)
Cuando tiene el diseño inicial de 181 por 147 mm, 3up en el primer panel puede ofrecer una eficiencia del 65%.

Además, para un segundo panel de 2 arriba, puede lograr una eficiencia del 51%.

Pero, de nuevo, reduciendo el diseño a aproximadamente 175 por 147 mm, puede lograr una eficiencia del 94 %. Esto es 6 arriba en el primer panel.

3. Una vez que obtenga el diseño correcto del panel, el proceso de ensamblaje será simple y directo

Dependiendo de cómo el proveedor de la placa de circuito impreso FR1 procesa los datos, debe permitirle optimizar el diseño del panel. Ojo que un panel más grande no implica que sea el mejor. Recuerde, volver a trabajar e inspeccionar paneles más pequeños es más fácil. Cuando trabaje con patrones escalonados, debe haber un mínimo de 2 mm entre dos tablas adyacentes.

Nuevamente, un espacio de 6 mm entre las tablas adyacentes garantiza un panel más rígido.
El enrutamiento de pestañas que utilizará debe garantizar un acabado suave. Normalmente, las lengüetas insertadas facilitan el desprendimiento, por lo que no será necesario lijar el borde de la tabla. Aunque tener cobre de 0.5 mm en el borde de la placa de circuito impreso FR1 está bien, debe evitar usar 1 mm en el borde.
Todos los componentes de la PCB deben estar al menos a 2 mm del borde de la placa de circuito impreso FR1. Esto evitará dañar la placa de circuito impreso durante una ruptura. El enrutamiento de pestañas es más preciso que los desgloses de puntuación V. Por lo tanto, trate de evitarlo.
Mantenga siempre todo el cobre de 1 mm encima de una puntuación V.
Todos los componentes de PCB deben estar al menos a 2 mm de la parte superior de la puntuación V. Cuando se trata del borde del panel, debe agregar tres fiduciales globales

4. El buen diseño de la placa de circuito impreso FR1 garantiza un montaje sin problemas

• Para evitar la deformación, esfuércese por equilibrar la distribución del cobre y el número de capas.
• Debe haber un recuento de capas uniforme para FR1PCB multicapa
• Debes especificar el peso del cobre
• En cada esquina, agregue tres Fiduciales
• Asegúrese de tener una orientación común para los componentes de PCB
• Reducir el número de componentes diferentes cuando sea posible
• Considere la tecnología de montaje en superficie para los componentes de PCB cuando sea necesario
• Para componentes pequeños, debe evitar la serigrafía.
• Intente mantener los componentes de PCB en la sección primaria de la placa de circuito impreso FR1
• Para el diseño de doble cara, los componentes grandes de PCB deben estar en el lado principal de la placa de circuito impreso.
• La placa de circuito impreso FR1 debe tener el número de pieza
• Cuando se trabaje con tableros más gruesos, la relación no debe ser superior a 8:1
• Use fiduciales locales para componentes con paso muy fino
• Definir requisitos y pautas de control de impedancia

5. Las listas de materiales claras y detalladas pueden ahorrar tiempo y dinero.

Siempre que se trate de un diseño de PCB FR1 que sea crítico, es importante trabajar con fabricantes específicos.

Es una manera perfecta de obtener plazos de entrega más cortos y alternativas de bajo costo.

Durante el proceso, debe definir claramente los componentes.

En caso de cualquier variación, debe tener especificaciones claras. Esto puede incluir el número de pieza y otras especificaciones.

6. Puede controlar el costo para evitar la especificación excesiva

Puede controlar los costos considerando lo siguiente:

• El aumento del número de capas puede aumentar el costo
• Los precios aumentan con la reducción del tamaño de las características
• Puede minimizar u optimizar los tamaños de perforación
• Las características avanzadas pueden aumentar el costo de la PCB y un buen ejemplo son las vías ciegas
• Debe definir IPC-A-600 / IPC-A-610 Clase 2 o 3; no especifique en exceso.

Hay mucho que considerar, incluso dentro de esta lista limitada, pero obtener un diseño adecuado para la producción valdrá la pena con un menor costo, plazos de entrega más rápidos y un resultado de mayor calidad.

Si tiene alguna pregunta sobre el diseño de PCB FR1 para la fabricación, nuestros ingenieros están siempre disponibles para ayudarlo.

26. ¿Cuál es la temperatura de transición vítrea para la PCB FR 1?

Para FR1, la temperatura de transición vítrea es de 130oC.

27. ¿Es adecuado el FR 1 para aplicaciones de alto voltaje?

FR1 no es adecuado para aplicaciones de alto voltaje. En primer lugar, el laminado está hecho de cartón, lo que lo hace susceptible a las descargas eléctricas.

Esto puede resultar fácilmente en fallas y posterior destrucción si FR1 se usa en la fabricación de aplicaciones de alto voltaje.

28. ¿Cuáles son las propiedades del epoxi utilizado en PCB FR 1?

La resina fenólica se utiliza en la fabricación de PCB FR1. Esta resina es impermeable a la humedad. Sin embargo, a diferencia del epoxi de vidrio, no puede soportar temperaturas fluctuantes.

También tiene malas propiedades dieléctricas. Estos factores explican por qué las placas hechas de PCB FR1 solo se usan en la fabricación de electrodomésticos en lugar de maquinaria de alto voltaje.

29. ¿Cómo se fabrica la placa de circuito impreso FR 1?

Las placas de circuito impreso FR1 forman parte integral de la mayoría de los dispositivos electrónicos.

Cuando se trata de los no iniciados, la placa de circuito impreso FR 1 dirigirá las señales eléctricas a través de varios componentes electrónicos según los requisitos de diseño.

Normalmente, utilizan las vías de cobre, que forman una red para dirigir la corriente eléctrica a las superficies requeridas de la PCB FR 1.

Recuerde, cada ruta de cobre desempeña un papel específico en el sistema del circuito.

Etapas del proceso de fabricación de PCB

Algunos de los pasos principales incluyen:

PCB

Paso 1: diseño y salida

Inmediatamente hay un visto bueno para la generación de PCB FR1 y se realizan mejoras. La herramienta más utilizada para formatear es Gerber.

En la década de 1980, surgieron bastante jóvenes cuando lo usaba una campaña. También se conoce como 1X274X.

La empresa FR1 PCB ideó Gerberas, el mejor formato de salida.

Varios software de diseño FR1PCB buscan la ayuda de los pasos de generación de archivos Gerber. Todos ellos codifican una redacción importante que comprende capas de seguimiento de cobre.

También se incluyen aperturas, notaciones de componentes y variedades. Tienes que escudriñar todo lo relacionado con FR1PCB aquí.

El software verifica los algoritmos en su diseño, asegurándose de que no tenga errores.

Tiene la tarea de examinar la idea sobre el ancho de seguimiento, el espaciado del borde de la placa, el trazo, el espaciado y el tamaño del orificio.

Después de someterlo a un escrutinio riguroso, lleva el archivo FR1PCB a las casas de placas FR1PCB para que lo produzcan.

Debe estar seguro de que el diseño tiene al menos todo lo que se espera cuando finaliza la producción. La prueba es cuando funciona igual que el FR1PCB que se ha fabricado.

Paso 2: del archivo a la película

Comienza a imprimir FR1PCB inmediatamente, obtiene el resultado final de los archivos FR1PCB y luego verifica el DFM.

Utiliza una impresora diferente conocida como plóter que moldea las películas fotográficas de las placas de circuito generadoras de FR1PCB.

Luego usa la película para imaginar los FR1PCB. Aunque existe como una impresora láser, pero no como el tipo de chorro láser.

Para obtener una película mucho más detallada, debe utilizar tecnología avanzada para la impresión.

Lo que viene al final es una hoja de plástico que contiene un negativo fotográfico de PCB FR1 en tinta negra.

La tinta negra representa partes de cobre conductor de FR1PCB. Eso es solo para las capas que aparecen dentro. El resto claro representa zonas de materiales que no conducen.

Las capas que aparecen fuera toman el sentido contrario del patrón. A continuación, revela la película que se guarda de forma segura para que no se contamine.

Cada capa de FR1PCB, junto con la máscara de soldadura, tiene su propia lámina transparente y negra. En resumen, una capa con dos FR1PCB requiere cuatro hojas, un dúo para las capas, así como una máscara de soldadura.

También hay que tener en cuenta que todas las películas deben llevarse bien entre sí. Cuando los usa juntos, obtienen la alineación FR1PCB.

Para tener la mejor alineación de las películas, debe perforar todos los orificios de registro. Lograr la precisión de los orificios requiere ajustar la mesa en la que se producen las películas.

A medida que las pequeñas calibraciones de la mesa llegan a la coincidencia más baja, perfora el agujero. Por lo tanto, se llevará bien con los pines de registro durante la próxima etapa de creación de imágenes.

Paso 3: Impresión de las capas internas: ¿Adónde irá el cobre?

Hacer películas en los pasos anteriores se enfoca en retratar una imagen de un camino de cobre. Ha llegado el momento de producir la figura en película para que aparezca en lámina de cobre.

El escenario se prepara para construir FR1PCB real. La forma más pura de FR1PCB tiene una placa laminada cuyo material principal es resina epoxi, así como fibra de vidrio conocida como sustrato.

El laminado actúa como la mejor plataforma para tener el cobre que forma el FR1PCB. Los materiales del sustrato lo hacen sólido y resistente al polvo del punto de inicio para FR1PCB.

A continuación, une el cobre por todos los lados. Este procedimiento incluye tallar el cobre para mostrar el diseño de las películas.

En la fabricación de FR1PCB, es esencial que observe la limpieza. El laminado con cara de cobre se limpia y deja pasar un entorno que no está contaminado.

En este punto, es fundamental que las sustancias sucias no entren en contacto con el laminado. Tales partículas conducen a un cortocircuito o hacen que se abra.

Después de eso, el panel limpio recibe una acumulación de película que se conoce como fotoprotector. A continuación, puede fijar las películas en el tablero laminado con alfileres.

Ahora es esencial exponer la película junto con el tablero a la luz ultravioleta. Debe pasar a las partes claras de la película, endureciendo la foto resistente debajo de ella.

El papel de la tinta negra de los plotters es impedir que la luz llegue a áreas que no están destinadas a dificultar.

Debe eliminarlos después del proceso.

Con la placa ya lista, se somete a una acción alcalina que elimina cualquier rasgo de fotoprotector que no se haya endurecido.

El último lavado a presión hace la eliminación de todo lo que queda. Luego dejas que la tabla se seque.

La salida tiene la propiedad de resistir el revestimiento de cobre que debe permanecer en la última forma. Tienes que comprobar los tableros asegurándote de que no ocurra nada malo en este punto.

La presencia de resistencia aquí muestra el cobre que saldrá en el FR1PCB final.

Esto es solo para tableros que tienen dos capas o más con una simple que va directamente a la perforación. Los tableros de capas complejas tienen que pasar por más etapas.

Paso 4: eliminar el cobre no deseado

Habiendo quitado la fotoprotección así como la que se endurece sobre el cobre que queremos retener, la placa pasa a la siguiente etapa.

Esta es la eliminación de cobre innecesario. Como se hizo anteriormente con alcalino, esta vez, una nueva y poderosa solución química elimina el exceso de cobre.

Lo que queda después es buen cobre bajo protección en la parte inferior del fotorresistente ya endurecido.

No todos los tableros de cobre están hechos de la misma manera. Los tableros pesados ​​deben suministrarse con el tamaño correcto de solventes de cobre y diferentes tiempos de exposición.

Cabe señalar que las placas de cobre que son sustanciales necesitan atención adicional para estar espaciadas. Muchos FR1PCB estándar se basan en los mismos requisitos establecidos.

La solución elimina el cobre no deseado; por lo tanto, el lavado se realiza en el cobre de protección de resistencia dura elegido.

Completar este trabajo es otra solución. La placa brilla solo con componentes de cobre importantes para FR1PCB.

Paso 5: Alineación de capas e inspección con sistemas ópticos

Después de limpiar todas las capas y prepararlas, alinea los punzones de la manera correcta. Los orificios de registro alinean las capas del interior con las del exterior.

Pones las capas en la máquina perforadora óptica. Facilita el punzonado de agujeros de registro de forma correcta.

Es difícil hacer correcciones en los errores que ocurren en las capas internas. Esto ocurre especialmente cuando se juntan las capas.

Confirmando que no hay defectos, hay una máquina que hace este trabajo de inspección automática.

El diseño original de Gerber que reciben los propietarios de la empresa hace el trabajo del modelo. Las máquinas escanean capas con un sensor láser.

Durante este proceso, comparan la imagen en formato digital con el archivo Gerber original. Por supuesto, todos estos son procesos electrónicos.

En caso de que la máquina detecte alguna variación, el contraste se refleja en la pantalla para que usted haga una evaluación. Si pasa la prueba, llega a la última etapa de producción de FR1PCB.

Paso 6: capa y unión

Es aquí donde se le da forma a la placa de circuito. Aquí es donde se realiza el ensamblaje de todas las capas.

Una vez que esté listo, debe unirlos, asegurándose de que las capas del exterior se conecten en el sustrato.

Todo el procedimiento se lleva a cabo en dos pasos. Eso es poner capas y unir.

Los materiales de las capas exteriores contienen láminas de fibra de vidrio que se han intercalado en resina epoxi. Las partes superior e inferior del sustrato original están cubiertas con una pequeña lámina de cobre. La pequeña lámina de cobre tiene un grabado de trazas de cobre. Después de todo este proceso, ahora hay que ponerlos para que sean una sola cosa.

Ponerlos juntos se lleva a cabo en una mesa robada que se ha colocado con abrazaderas. A continuación, las capas se colocan sobre la mesa bien colocadas en los pines.

Debes asegurarte de que el posicionamiento se realice bien para evitar cualquier desorden al alinear.

Estructura de PCB

Durante el proceso de alineación, comienza colocando una capa de preimpregnado encima del recipiente que se usa para la alineación.

Antes de colocar la lámina de cobre, primero fija la capa de sustrato encima del preparado. Luego agrega más hojas preimpregnadas sobre la capa de cobre.

La última adición es de lámina de aluminio y placa prensada de cobre para finalizar el proceso de apilamiento. En este momento, todo está listo para presionar.

El proceso se lleva a cabo, ejecutándose automáticamente mediante la unión de la prensa informática.

Normalmente, esta computadora acelera el proceso de curación de la formación de bolitas. Lo hace gestionándolo por completo, desde la aplicación de presión hasta el enfriamiento.

Moldear todas las capas juntas las lleva a una cosa de FR1PCB. Tienes, por tanto, el visto bueno para sacar el bocadillo, que es el FR1PCB.

La eliminación del producto final es tan simple como quitar los alfileres y desmantelar el plato que se coloca sobre el almuerzo.

Echará un vistazo a su grandeza que es visible desde las placas de carcasa de aluminio hechas de él. Formando parte de las capas exteriores de FR1PCB está la lámina de cobre utilizada en el proceso de fabricación.

Paso 7: taladrar

PCB de perforación

En esta etapa, lo que sucede es la perforación de agujeros en el tablero de la pila. Más adelante seguirán otras cosas, por ejemplo, la unión de cobre a través de agujeros y el aspecto de la conducción.

Su confiabilidad está en la precisión de los agujeros de perforación y en ser preciso. El tamaño de perforación de los agujeros se compara con el tamaño del ancho de un cabello.

El tamaño del diámetro se estima en una media de 100 micras. Indica cuán pequeños son los agujeros.

Obtener la ubicación del taladro objetivo requiere que use un localizador de rayos X. Es capaz de obtener los puntos de perforación dirigidos con precisión.

Después de este proceso, los orificios se perforan adecuadamente para asegurar la formación de bolitas para realizar varios ejercicios más.

Antes de que se realice la perforación, debe asegurarse de que haya una sustancia colocada debajo de las pilas. Esto debe ser precisamente alrededor de donde se llevará a cabo la perforación para evitar agujeros desordenados.

Cada avance mínimo en los ejercicios está controlado por computadora. La confianza en el equipo de perforación aquí brinda un producto final más preciso.

La máquina controlada por computadora funciona utilizando un archivo de perforación de la primera marca para obtener los lugares correctos para perforar.

Para el proceso se utilizan taladros de husillo accionados por aire de 150000 rpm de alto giro. Sucede tan rápido que nunca te lo puedes imaginar.

FR1PCB de tamaño medio tiene más de cien puntos de perforación intactos. Cuando realiza la perforación, se asegura de que cada uno de los cien tenga su propio tiempo con la perforación.

Esto hace que todo el proceso tome algo de tiempo. Los mismos agujeros perforados se utilizarán a su vez para la instalación mecánica de FR1PCB.

La fijación, que marca el final del proceso, se realiza después del chapado.

Paso 8: Proceso de recubrimiento seguido de deposición de cobre

La siguiente etapa después de la perforación es el proceso de recubrimiento. Reúne varias capas mediante deposición química.

Cuando ha sido sometido a una limpieza adecuada, pasa por varios lavados químicos.

Cuando se lleva a cabo el lavado, una máquina depositadora de productos químicos coloca capas delgadas de productos químicos. Una micra de espesor de cobre se deposita en la parte superior del panel.

Antes de esta etapa, la superficie interior puede tener material de fibra de vidrio expuesto del panel interior.

Cubrir las paredes de los agujeros está bien hecho con baños de cobre. En este punto nuevamente, todo el tablero recibe una nueva capa de cobre.

Es importante tener en cuenta que los nuevos agujeros no están expuestos. Todo este procedimiento lo lleva a cabo la computadora, desde la inmersión, la extracción y la procesión.

Paso 9: Imágenes de la capa externa

Al igual que aplicó fotoprotector en el tercer paso, lo vuelve a hacer en este paso.

La excepción es que crea imágenes de las capas que aparecen fuera del panel, lo que hace que se vea como FR1PCB.

El proceso comienza con las capas realizadas en una sala estéril para evitar cualquier contaminación en el exterior de la hoja.

Después de eso, realiza una aplicación de la capa fotorresistente al panel. En la habitación amarilla, aquí, el tablero preparado pasa, ya que las luces ultravioleta no afectan la fotoprotección.

Esto se debe a que las ondas de luz amarilla no tienen niveles de UV a la capacidad que conduce al afecto.

El uso de transparencias en tinta negra se gestiona mediante alfileres para no permitir desviaciones del panel.

En grupo, junto con una plantilla, un generador les da una luz ultravioleta alta que hace que la fotorresistencia sea más difícil.

El proceso continúa con el paso del panel a una máquina para quitar la resistencia que no está endurecida. Estos son atendidos por la opacidad de la tinta negra.

Este procedimiento es al revés que el de las capas interiores.

Por último, las placas existentes en el exterior se someten a un escrutinio para asegurarse de que todo el fotorresistente que no se necesita se eliminó en la etapa anterior.

Paso 10: revestimiento

El proceso ahora llega a la sala de enchapado. Se realiza la galvanoplastia del panel mediante una fina capa de cobre, tal como se hizo en la etapa 8.

Los paneles cuyas capas se expusieron en la etapa de fotoprotección de la capa externa ahora reciben la galvanoplastia de cobre.

Los paneles también reciben un revestimiento de estaño que inicia el desprendimiento del cobre que quedó en el tablero.

Esto sucede como resultado de los primeros baños de cobreado iniciales.

La importancia del estaño es proteger la parte del panel recubierta de cobre en la etapa de grabado. El escenario ayuda a eliminar la lámina de cobre que no se necesita en el panel.

Paso 11: Grabado final

En esta etapa, el estañado de la etapa anterior ahora ayuda dando protección al cobre buscado.

El cobre que no se necesita se elimina aquí utilizando varios productos químicos, ya que el estaño protege al cobre que es valioso.

Paso 12: Aplicación de la máscara de soldadura

Asegúrese de que los paneles estén limpios y luego cúbralos con tinta de máscara de soldadura epoxi.

Esto es antes de la aplicación de la máscara de soldadura realizada en todos los lados de las placas. Se pasa la luz ultravioleta y, más tarde, se pasa la placa en un horno para curar las marcas de soldadura.

Paso 13: acabado de la superficie

Para aumentar la soldabilidad de su FR1PCB, se realiza un baño de oro o plata.

En esta etapa, los FR1PCB obtienen almohadillas niveladas con aire caliente, lo que genera uniformidad en las almohadillas.

Según el deseo de los clientes, siempre se pueden realizar muchos tipos de acabado superficial en FR1PCB.

Paso 14: Serigrafía

Aquí se realizan formas de escritura con chorro de tinta para brindar información importante sobre el FR1PCB. Después de esto, llega a la última etapa de recubrimiento y curado.

Paso 15: Prueba eléctrica

Puede utilizar diferentes técnicas para probar la placa de circuito impreso FR 1.

Una de las pruebas más populares es la prueba de la sonda voladora. Durante la prueba de la sonda voladora, moverá las sondas para asegurarse de que cada sección de la placa de circuito impreso cumpla con los requisitos de rendimiento especificados.

Máquina de prueba de PCB

Paso 16: Creación de perfiles y puntuación V

Esta es la última etapa de todo el proceso. Se trata de cortar varias tablas del panel principal. Hay dos métodos utilizados en este caso.

Incluyen un enrutador o una ranura en V. Cortan a lo largo del borde y en diagonal, respectivamente. Importante es que permiten extraer fácilmente los tableros del panel.

30. ¿Qué es el ensamblaje de PCB FR 1?

Ensamblaje de placa de circuito impreso FR1

Cuándo montaje de placas de circuito impreso, hay una serie de pasos que tendrás que tener en cuenta.

Estas secuencias permitirán que el producto terminado funcione como se desea. Para que consigas este hito, tendrás que utilizar plantillas de pantalla para regular el calor.

También debe asegurarse de utilizar la tecnología adecuada, en función de los tipos de componentes que vaya a utilizar.

Asegúrese de alinear todas las partes y piezas en los puntos designados. En esencia, debe reflejarse en el diseño del tablero.

Si no tiene en cuenta los parámetros establecidos, existe la posibilidad de falla en las funciones de la placa.

Para que comprenda adecuadamente el proceso de ensamblaje de la PCB FR1, es imperativo que comprenda estos términos:

sustrato

Este es el material de base utilizado en la placa de circuito impreso. Para el caso de FR1, el sustrato es una resina fenólica no conductora.

Cobre

Cada lado de una PCB contiene una fina capa de cobre. Esta fina capa de cobre es esencial para la conducción. Para los PCB FR1, esto se encuentra en un lado de la placa, que es el lado activo.

Máscara para soldar

Esto se refiere a la capa superficial del tablero. Se encuentra en cada PCB FR1. Actúa como aislante entre la capa de cobre y otros materiales.

Esto evita los cortocircuitos cuando la placa está en uso al proporcionar aislamiento. La máscara de soldadura también es esencial para garantizar que todos los componentes se coloquen en sus posiciones correctas.

Serigrafía

Este es el toque final para la placa PCB FR1. Es transparente y tiene una inscripción de letras y números junto a cada componente del tablero.

Esto es esencial para guiarlo en el proceso de fabricación, ya que podrá identificar los componentes necesarios.

Soldadura manual

En este proceso, insertará componentes individuales en sus orificios designados.

Esto se hace en cadena, lo que significa que el siguiente técnico insertará una pieza diferente. Este ciclo continúa hasta que se insertan todos los componentes.

Soldadura por ola

Este proceso implica soldar todos los componentes en los lugares que les corresponden. Este proceso es asistido por un transportador que corre hacia una cámara de calentamiento.

En la cámara, hay una serie de puntales que se fijan en su lugar durante este proceso.

Hay dos métodos principales de ensamblaje utilizados en el ensamblaje del FR1. La más preferida es la tecnología de montaje en superficie en oposición al ensamblaje de orificio pasante.

i.Tecnología de montaje en superficie

Tecnología de montaje superficial

La principal razón para usar SMT en PCB FR1 es su capacidad para incorporar más componentes en comparación con el método de orificio pasante.

Los PCB FR1 suelen ser circuitos de un solo lado. Esto significa que tienen que incorporar tantos componentes como sea posible.

A través de SMT, se pueden fabricar máquinas complejas a partir de estos tableros.

Cuando se usa este método, los componentes de PTH se eliminan y se reemplazan con almohadillas de superficie comparativamente más pequeñas.

En estas almohadillas de montaje en superficie, se perforan vías. Estas vías son fundamentales para la difusión del calor generado cuando la placa está en funcionamiento.

El espacio creado alrededor de los componentes SMT es suficiente para acomodar más componentes.

Estos componentes adicionales también tienen tamaños de huella más pequeños, lo que crea aún más una oportunidad para crear productos complejos.

También es posible usar SMT para incluir componentes de PCB FR1 en cualquier lado de la placa.

Sin embargo, hay muchas consideraciones que deben tenerse en cuenta al diseñar la tecnología de montaje en superficie para PCB FR1.

Algunas de las consideraciones a implementar incluyen acabados superficiales y características mecánicas.

Cuando no se implementan las medidas adecuadas, ensamblar la PCB FR1 en un equipo automatizado puede ser una pesadilla.

Consideraciones de diseño de montaje en superficie en PCB FR1

El material utilizado en la fabricación de PCB FR1 es esencial y, en ocasiones, interactivo. Para el trabajo SMT de PCB FR1, debe evitar el uso de soldadura con plomo.

Esto se debe a que generalmente se acumula en un extremo de la almohadilla y se enfría hasta un estado no plano.

Debe recordar mantener los componentes planos. Esta es la única manera de evitar los problemas de posicionamiento.

Ojo con los acabados planos como ENIG o Immersion Tin.

Otro factor vital que vale la pena considerar es que el laminado debe estar moteado con precisión.

Al soldar componentes SMT en placas FR1, deberá asegurarse de utilizar las temperaturas adecuadas.

Estas temperaturas deben ser más altas en comparación con las utilizadas al montar componentes de orificio pasante.

ii. Ensamblaje de orificio pasante

Tecnología de montaje de orificio pasante

Hay algunos pasos involucrados en el ensamblaje de componentes de orificio pasante en PCB FR1:

Primero, tenga en cuenta que deberá ensamblar manualmente los componentes en sus lugares designados en la placa FR1.

Debe hacer esto de acuerdo con las especificaciones de diseño de su placa PCB FR1. Asegúrese de que todos los componentes estén en la posición exacta.

Esto será fundamental en el buen funcionamiento de la junta.

A continuación, tendrá que examinar el tablero. Esto lo ayudará a asegurarse de que todos los componentes se hayan colocado en el lugar exacto.

Si te das cuenta de que algunos de los componentes se han extraviado, puedes corregirlos. Después de la inspección, debe proceder a soldar los componentes en el lugar que les corresponde.

Lo logrará mediante la soldadura por ola. Alternativamente, puede soldar los componentes manualmente.

Esto se hace usando soldadura selectiva, que es similar a la soldadura por ola. Esto le da la posibilidad de soldar los componentes de forma selectiva.

Como tal, puede evitar fácilmente las áreas que no desea soldar. Comparativamente, las placas con orificios pasantes suelen establecer uniones más fuertes entre la placa y los componentes.

Sin embargo, el proceso es un poco engorroso debido al hecho de que perforará agujeros para anclar componentes.

31. ¿Cómo se seleccionan los materiales y componentes para la placa de circuito impreso FR 1?

Obtener los materiales correctos es un requisito previo para el funcionamiento efectivo de su placa PCB FR1. Ni siquiera los fabricantes tienen la capacidad de producir todos los materiales necesarios.

Esta es una indicación de que tendrá que seleccionar los materiales apropiados necesarios para su PCB FR1.

 Material de placa de circuito impreso FR 1

Sin embargo, es necesario estar equipado con los conocimientos adecuados al realizar este tipo de selección.

El primer paso para seleccionar los materiales es elaborar primero una lista de lo que necesitará.

Esta lista normalmente se denomina lista de materiales (BOM). Además de detallar los materiales que necesita, también detallará las cantidades correctas requeridas.

BUENA

Además, le ayudará a planificar de dónde obtener estos materiales. Además, BOM lo ayudará a priorizar los materiales necesarios y dónde puede encontrarlos.

Como tal, podrá obtener materiales de manera efectiva debido al punto de referencia detallado. También es una estrategia que te permitirá mitigar posibles omisiones.

A partir de este punto, puede proceder a ponerse en contacto con los distribuidores autorizados de los materiales.

Al comenzar su compromiso con un proveedor, hay una serie de estrategias que deberá considerar.

Primero, el fabricante debe cumplir con todos los estándares requeridos. Esto será una garantía de la seguridad del producto final para su uso.

También debe considerar la experiencia del fabricante. Lo más probable es que un fabricante con un largo servicio en la industria tenga más experiencia.

También existe la posibilidad de que dicho fabricante también esté bien equipado para fabricar materiales estándar.

Además, debe considerar los precios establecidos y compararlos entre puntos de venta que ofrecen los mismos productos y servicios.

También debe considerar si hay garantías en los productos. Considere si el fabricante proporciona servicios de envío para los materiales.

Esto evita el mal manejo y las roturas o fallas resultantes en el tablero completo.

32. ¿Cuáles son las especificaciones de PCB FR 1?

Hay varias especificaciones que son exclusivas de los PCB FR1.

En términos de permitividad, FR1 tiene las siguientes características: Primero, cuando se sumerge en agua, alcanza un valor máximo de permeabilidad de 5.8.

En cambio, cuando es normal, la permeabilidad tiene un valor máximo de 5.3. La resistencia de la lámina de cobre utilizada en los PCB FR1 es de 35 UM.

Cuando se expone a un tratamiento constante de calor y humedad, el valor de la resistividad del volumen es MÍN.: 5.0*10 3511.

33. ¿Qué es PCB FR 1 de un solo lado?

Las PC FR1 de un solo lado tienen una capa con un material conductor.

Todos los PCB FR1 suelen ser de una sola capa. Este atributo los hace fáciles de diseñar y fabricar.

Sin embargo, juega en contra de sus capacidades. Como tales, no pueden soportar aplicaciones y dispositivos de alto voltaje.

Placa de circuito impreso FR 1 de un solo lado

34. ¿El PCB FR 1 es ignífugo?

Los PCB FR1 son ignífugos. Esto protege contra la ocurrencia de focos de incendio debido a una falla del sistema cuando se utilizan aplicaciones hechas a partir de estas placas.

La capacidad de retardar el fuego se logra al cumplir con los estándares de inflamabilidad UL94 VO.

35. ¿Qué propiedades afectan el rendimiento del material de PCB?

Al elegir los materiales de PCB FR1, debe tener en cuenta varios factores.

El cumplimiento de estos principios ayuda a evitar fallas en el sistema y accidentes que pueden derivarse de ellas.

El primer factor que debe considerar es la conductividad térmica.

i.Conductividad térmica

La conductividad térmica es la capacidad de un material de PCB para conducir el calor.

Esto es esencial para determinar la capacidad de un material para transferir calor. Por lo general, se mide en vatios por metro.

El rango más preferido de conductividad térmica está entre 0.3 W/Mk y 6 W/Mk. Esto explica por qué se utiliza cobre en la fabricación de circuitos FR1.

Esto mejora las capacidades de la capa dieléctrica para transferir calor a mayor velocidad.

ii. Temperatura de descomposición (Td)

Este es el segundo factor que debe evaluar al seleccionar los materiales de PCB. Por lo general, diferentes materiales de PCB se descomponen cuando se exponen a ciertas temperaturas.

La temperatura de descomposición se refiere a las temperaturas a las que se descompone el sustrato.

Cuando ocurre este tipo de descomposición, el estado inicial del sustrato no se puede restaurar incluso si se expone a temperaturas más bajas.

Esto implica que necesitará usar un material que pueda soportar las temperaturas bajo las que funcionará su dispositivo.

Para el caso del FR1, el sustrato solo puede soportar temperaturas de hasta 130 grados centígrados.

iii. Temperatura de transición vítrea (Tg)

Cuando expone su material de PCB a una cierta temperatura, existe la posibilidad de que se ablande. Cuando enfríes el sustrato, podrá recuperar su estado inicial.

IV. El Coeficiente de Expansión Térmica (CTE)

El coeficiente de expansión térmica se refiere a los niveles de expansión de una PCB. Esto depende de las fluctuaciones de temperatura a las que está expuesto el sustrato.

Esta es una consideración importante que debe tenerse en cuenta al elegir los materiales que se utilizarán en la fabricación de PCB FR1.

36. ¿La PCB CEM 3 es lo mismo que la PCB FR 4?

No. Los PCB CEM 3 y FR4 son diferentes.

En los PCB FR4, el laminado de vidrio está tejido. Este no es el mismo caso con CME 3, donde el vidrio es no tejido.

 Placa de circuito impreso CEM 3

37. ¿Qué es la Placa de Circuito Impreso Rigid FR 1?

Las placas PCB FR1 rígidas son placas inflexibles fabricadas con materiales rígidos. Una vez que fabrique una placa FR1 de este tipo, no podrá modificarla ni doblarla en una forma diferente.

De todas las tablas FR1, las rígidas son las más comunes. Esto es evidente en la mayoría de los electrodomésticos que tenemos en casa hoy en día.

38. ¿Se puede soldar la placa de circuito impreso FR 1?

Si. Puede soldar la máscara de PCB FR1. Por lo general, se usa una capa delgada para cubrir las huellas de cobre en la placa FR1.

Esto ayuda a mejorar la confiabilidad de la placa y el alto rendimiento de las aplicaciones resultantes. El material de máscara de soldadura más utilizado.

Esta preferencia está anclada en el hecho de que puede resistir la humedad; es un buen aislante y es resistente a la soldadura. También puede soportar temperaturas fluctuantes.

39. ¿Qué material FR es adecuado para PCB multicapa?

PCB de una sola capa vs multicapa

El material FR más adecuado para PCB multicapa es FR4.

Esto explica su uso común como material de PCB. Puede soportar un máximo de ocho capas. FR4 también tiene una temperatura ambiente fijada entre 120-130 grados centígrados.

Después del FR4, el segundo material base más utilizado es el FR1, seguido del FR2.

Sin embargo, tanto FR1 como FR2 solo se pueden usar en PCB de una sola capa. Esto se debe a que no se recomiendan para enchapar orificios pasantes. FR3 tampoco se recomienda cuando se está construyendo una placa de circuito impreso de varias capas.

Esto te deja con FR4 como la mejor selección.

Puedes hacer cualquier PCB que quieras de FR4. Se puede utilizar para fabricar PCB de una sola capa o de varias capas.

40. ¿Por qué UL94V-0 es crítico en el diseño de PCB FR 1?

UL94v – 0 se refiere a los estándares contra incendios establecidos para garantizar la seguridad de los usuarios de varios productos de PCB universalmente.

Específicamente, ayuda a determinar la inflamabilidad de un material de PCB específico y su tiempo de combustión.

41. ¿Por qué confiar en la placa de circuito impreso Venture FR 1?

En Venture ofrecemos la tecnología líder en la fabricación de PCBs Fr1.

Esto está respaldado por la larga experiencia que nos ha permitido adquirir algunas de las mejores herramientas de fabricación.

Nuestro equipo también cuenta con una larga experiencia, lo que nos permite diseñar y fabricar PCB FR1 efectivos.

En nuestros sistemas de producción, velamos por el cumplimiento de todos los estándares que regulan la fabricación de FR1. A lo largo de los años, esto ha ayudado a mejorar el rendimiento de nuestras placas FR1.

En los componentes de PCB FR1, nos aseguraremos de cumplir con su lista de materiales.

Esto nos guiará sobre cómo se verá su PCB FR1 previsto. Nuestro tiempo de entrega suele ser competitivo, dependiendo de la urgencia con la que desee su tabla terminada.

También le asesoraremos sobre lo que debe incluirse en el BOM.

Nuestro consejo dependerá de la aplicación que pretenda hacer con su placa FR1.

Puede confiarnos sus entregas cuando termine el montaje. Nuestros servicios de envío tienen en cuenta la sensibilidad de los PCB FR1.

Puede obtener una cotización para todos estos servicios.

Un descuento favorable suele ser una garantía. Esperamos poder ayudarlo a fabricar y ensamblar la mejor PCB FR1 de la historia.