PCB de alta TG

¿Tiene problemas para seleccionar una placa de circuito impreso High TG?

¿O está buscando más información sobre PCB de alto TG?

Si es así, entonces estás en el lugar correcto.

En esta guía, aprenderá todo lo que hay sobre una PCB High TG. Esto incluye las características de una PCB TG y qué material hace la mejor PCB TG.

En resumen, encontrará las respuestas relevantes para su consulta.

Entonces, sigamos leyendo.

¿Qué es PCB de alto TG?

Definir qué PCB de TG alto puede ser el punto de partida ideal de esta guía.

En términos prácticos, cuando hablamos de TG en Placa de Circuito Impreso, estamos arbitrando el Temperatura de transición del vidrio.

La inflamabilidad de una PCB estándar suele ser V-0 (UL 94-V0).

¿Cuál es la implicación de esto?

Si la temperatura de la PCB supera un valor de TG específico, es probable que la placa cambie de estado.

Es decir, su PCB cambiará a un estado gomoso desde el estado sólido, lo que a su vez afecta el funcionamiento de una PCB.

Espero no estar confundiéndote aquí. Déjame llevarte lentamente.

Verá, la temperatura de trabajo para su aplicación puede ser más alta que la temperatura estándar (130-140C).

Si este es el caso, tendrá que usar un material de PCB TG que tenga un valor más alto que puede ser> 170C.

Lo que esto significa es que la temperatura de su aplicación debe ser inferior a la temperatura de la placa de circuito impreso en al menos 10-20 °C.

¿Qué es el valor TG?

En el capítulo anterior, hemos mencionado el valor TG en varias ocasiones. Pero, ¿qué significa un valor TG?

Para empezar, TG es una abreviatura de Glass Transition Temperature.

Por lo tanto, se refiere al punto de temperatura más allá del cual el estado de su material cambia de sólido a un estado flexible y gomoso.

Hay dos piezas de información que ofrece un valor TG que es vital para su aplicación.

Primero, lo ayudará a comprender la naturaleza del material de PCB y a qué temperatura puede repararlo.

En segundo lugar, el estado de su material de PCB. Es decir, ya sea el material en estado sólido, gomoso o rígido.

Características de PCB de alto TG

Si está buscando comprar un PCB de alto TG para su aplicación, necesita comprender sus características. Esto es fundamental al seleccionar uno que se ajuste a su aplicación y funcione con precisión.

Hay cuatro características generales de los PCB High que puede considerar al seleccionar un PCB High TG en particular. Incluyen características mecánicas, eléctricas, térmicas y químicas.

Dado que estas características son generales, permítame explicarle cada una de ellas.

Sigue leyendo:

a)Características térmicas de PCB de alto TG

Aquí, debe considerar los siguientes aspectos clave:

• Temperatura de transición del vidrio
• temperatura de descomposición
• Coeficiente de temperatura térmica
• Conductividad térmica

Gtemperatura de transición de lass (Tg) de su PCB TG es el rango de temperatura en el que el material de su PCB cambia de estado.

Esto es generalmente de un estado rígido a un estado blando y flexible.

Este proceso normalmente es reversible, es decir, cuando la temperatura de la PCB se enfría, vuelve al estado inicial que tenía.

Para que su PCB de TG alto sea útil, elija uno con una temperatura de transición vítrea alta.

temperatura de descomposición (td) se refiere a la temperatura a la que el sustrato de PCB TG se descompone químicamente. Lo que implica que el sustrato perderá el 5% de la masa o menos.

Puedes expresar esto en grados centígrados.

Una cosa que debe tener en cuenta con un PCB TG es que los cambios que ocurren son irreversibles.

Es una característica importante al ensamblar PCB de alto TG.

Entonces, ¿qué debe hacer?

Seleccione material cuya temperatura sea mayor que Tg, pero menor que Td.

Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) indica la estabilidad de las vías. Claramente puede usar CTE para clasificar PCB de alto TG como alto rendimiento.

Normalmente, un aumento en la temperatura del sustrato de PCB da como resultado un aumento de la temperatura CTE.

En términos prácticos, tener un valor de TG alto favorecerá un valor de CTE-Z bajo.

Este valor representa la expansión total en el eje z. Al tener una expansión baja del eje z, puede evitar varios errores que ocurren en su PCB.

Esto incluye levantamiento de almohadillas o grietas dentro de la vía y grietas en las esquinas.

Conductividad Térmica (k) – se refiere a la capacidad de la PCB de alto TG para conducir el calor.

¿Cuáles son las implicaciones?

Si hay baja conductividad térmica, habrá una transferencia de calor baja correspondiente.

Por ejemplo, la conductividad térmica de la mayoría de los materiales de PCB dieléctricos oscila entre 0.3 y 0.6 W/M-ºC.

Para el cobre, la conductividad térmica es de 386 W/M-ºC. Esto significa que el plano de cobre transmite más calor que el material dieléctrico.

b)Características eléctricas de PCB de alto TG

Cuando se trata de características eléctricas de PCB de alto TG, debe considerar lo siguiente:

• Fuerza eléctrica
• Resistividad de superficie
• Relatividad del volumen
• Tangente de pérdida dieléctrica
• Constante dieléctrica

Constante dieléctrica – también se le llama Permitividad Relativa (Er o Dk). La mayoría de los materiales tienen un Dk de entre 2.5 y 4.5.

Este aspecto es vital cuando se considera la integridad de la fuerza, así como la impedancia de su PCB TG.

Dk aumenta con un aumento en la frecuencia y disminuye con una disminución en la frecuencia.

Al considerar el material para su PCB TG, debe elegir materiales que tengan un Dk constante en un rango de frecuencia superior a 100MHz.

Tangente de pérdida dieléctrica – esto también se llama factor de disipación. La tangente de pérdida del material ofrece la medida de la pérdida de energía como resultado de ese sustrato.

Un sustrato que tiene una tangente de pérdida más baja generalmente pierde menos energía. La mayoría de los sustratos tienen una tangente de pérdida de entre 0.02 y 0.001.

Debe tener en cuenta que a medida que aumenta la frecuencia, también lo hace la tangente de pérdida.

Relatividad del volumen – también puede referirse a esto como la resistividad eléctrica (p).

Se refiere a la medida de la resistencia eléctrica de un material PCB de alto TG.

Si p de un PCB TG es alto, menos fácilmente permitirá el movimiento de carga eléctrica.

La medida de p es ohm-metros u ohm-centímetros. Debe tener en cuenta que la temperatura y la humedad afectan la resistividad eléctrica de su PCB TG.

También puede ver la resistividad superficial (pS) de su PCB de alto TG al mirar la característica eléctrica.

Esto se refiere a la medida de la resistencia de aislamiento o resistencia eléctrica de la superficie de un sustrato de PCB TG.

Para mayor eficiencia, debe asegurarse de que su PCB TG tenga una resistividad de superficie más alta. Además, la humedad y la temperatura afectan la resistividad superficial.

Fuerza eléctrica – es una medida de la capacidad de la PCB para resistir la ruptura eléctrica. Se trata de la dirección Z (que es perpendicular al plano TG PCB).

Encontrará que los mejores materiales tienen un valor de fuerza eléctrica de entre 800 V/mil y 1500 V/mil.

Puede determinar la resistencia eléctrica de un material al someterlo a un alto voltaje corto que se encuentra en una frecuencia de alimentación de CA normal.

a)Características químicas de PCB de alto TG

Las características químicas de una PCB TG involucran varios aspectos que puede examinar para seleccionar el mejor material.

En primer lugar, puede echar un vistazo a la Absorción de humedad del material de PCB.

La absorción de humedad es la capacidad de un sustrato de PCB TG para resistir la absorción de agua o humedad cuando se encuentra en dicho entorno.

La absorción de humedad afecta las características eléctricas y térmicas del material de PCB.

También afecta la capacidad del material para resistir la formación de un filamento de ánodo conductor durante la alimentación del circuito de PCB.

Otro aspecto es el Resistencia al cloruro de metileno de su material de PCB. Esta es la medida de cómo un material resiste a las propiedades químicas.

Esto se debe más a su capacidad de resistencia a la absorción de cloruro de metileno.

b)Características mecánicas PCB de alto TG

Otra característica que puede examinar cuando se trata de una placa de circuito impreso de alto TG es la característica mecánica.

Aquí, debe evaluar lo siguiente:

Pele la fuerza que mide la fuerza de unión presente entre el material dieléctrico y el conductor de cobre. La unidad de medida de la resistencia al pelado es libras de fuerza por pulgada lineal.

Fuerza flexible Mide la capacidad del material para resistir la fuerza mecánica sin fracturarse.

El módulo de Young es otro aspecto de las características mecánicas que puede tener para su PCB. Aquí, se refiere a la medida de la relación de deformación del material en una dirección particular.

Los mejores materiales para PCB High TG

Como veremos más adelante, hay una variedad de características físicas que puede usar para identificar el mejor material para su placa de circuito impreso de alto TG.

Te darás cuenta que hay una gama de TG altos Material de PCB.

La elección del material a utilizar tendrá un gran impacto en su aplicación.

Aquí hay un vistazo a los diferentes elementos que puede usar al fabricar su PCB High TG.

El material principal que utilizará para su PCB TG incluye los sustratos y los laminados.

Los sustratos son principalmente estructuras compuestas dieléctricas que comprenden tejido de vidrio o papel y resina epoxi.

En ciertos tipos, la cerámica complementa el sustrato para aumentar la constante dieléctrica.

Los sustratos de calidad deben cumplir con los requisitos establecidos específicos, como Tg.

Hay una variedad de sustratos que puede usar para fabricar su PCB de alto TG. Incluyen:

• FR-1 a FR-6, G-10 y G-11
• CEM-1 a CEM-5.

Otros son sustratos flexibles Pyralux y Kapton, Aluminio o sustrato metálico aislado y Politetrafluoroetileno (PTFE), RF-35.

Cuando se trata de la fabricación de laminados, se hace a presión, y constituye resina termosellada y capas de papel o tela.

Puede personalizar los laminados según los requisitos de su PCB TG. Sin embargo, debe asegurarse de que cumplan con los estándares disponibles.

Dichos estándares incluyen la resistencia al corte y al desgarro, la Tg y el CTE.

Los laminados comunes que puede usar incluyen politetrafluoroetileno (teflón) CEM-1 y CEM-3 y FR-1, FR-4.

Seleccionar el sustrato correcto, así como el laminado, constituye la base para tener una PCB TG de calidad.

Clasificación de placas de circuito impreso de alto TG

Puede utilizar diferentes criterios para clasificar sus placas de circuito impreso High TG.

Estos criterios incluyen lo siguiente.

1. Ubicación del componente en la placa de circuito impreso High TG

Puede tener PCB integrado, de una o dos caras.

2. Apilar PCB

Otro criterio es el apilamiento de su PCB TG. Aquí, su PCB TG puede ser de una sola capa o de varias capas.

3. Diseño de placa de circuito impreso High TG

El diseño es otro criterio de clasificación importante.

El diseño puede ser TG PCB personalizado, único o basado en módulos.

En las PCB personalizadas de alto TG, se le ocurrirá el diseño y el fabricante fabricará una PCB TG para usted.

Para PCB únicos, puede comprar directamente al fabricante y solicitar algunos cambios en las especificaciones.

Todo dependerá de los requisitos de su aplicación.

Mientras que el módulo basado es uno que su fabricante ha diseñado. El fabricante lo proporciona en aplicaciones específicas.

4. Flexibilidad de PCB

Los otros criterios que puede utilizar para clasificar su PCB TG son la capacidad de flexión de su PCB.

En este caso, su PCB puede ser flexionar, rígido or rígido-flexible.

5. Clasificar PCB según la fuerza

Además, puede utilizar criterios de fuerza. Aquí, puede tener una PCB TG eléctricamente robusta o una PCB TG mecánicamente robusta.

6. Funcionalidad eléctrica de PCB

Por último, puede utilizar la funcionalidad eléctrica para clasificar su PCB TG.

En este caso; puede tener PCB TG de alta densidad, alta frecuencia o microondas.

Cada uno de estos criterios, sin embargo, tiene una limitación.

Por ejemplo, la ubicación, el apilamiento y el diseño de los componentes son criterios deficientes para clasificar su PCB TG.

Esto se debe a que no puede basarlos en las propiedades del material de la PCB TG.

Sin embargo, el uso de criterios de flexibilidad y resistencia son los mejores para clasificar las propiedades físicas de su PCB TG.

Es porque definen el efecto externo de su PCB TG cuando interactúan con varios entornos.

Puede utilizar los criterios eléctricos para clasificar su PCB TG si desea diseñar PCB.

En este sentido, cuando habla de PCB TG de alta frecuencia, implica que su PCB puede contener frecuencias de entre 500 MHz y 2 GHz.

Cuando clasifica su PCB como de alta potencia, significa que puede transmitir altas corrientes.

Esto requiere que uses cobre grueso y trazos más anchos.

¿Y Por qué es esto importante?

Para ayudar a los PCB de alta potencia a disipar las altas temperaturas de manera efectiva.

En lo que respecta a la Alta Densidad, implica que la PCB tiene trances delgados.

Como tales, suelen aprovechar las microvías y los materiales ligeros que tienen un alto rendimiento.

Por último, la clasificación de microondas significa que hay presencia de velocidades de señal en el rango de 1 GHz a un par de GHz.

Sin embargo, el espectro de microondas se extiende típicamente en el rango de 300 MHz a 300 GHz.

¿Por qué es importante esta clasificación?

Puede usarlo al seleccionar el mejor material para usar en su diseño.

Proceso paso a paso de diseño y diseño de PCB High TG

La pregunta principal que surge cuando se trata de PCB High TG es sobre el maquetación y diseño de circuitos impresos.

Esta es una pregunta vital, especialmente si usted es un fabricante o desea personalizar su propia PCB High TG.

En esta sección, lo guiaré a través de los pasos que puede seguir fácilmente al diseñar el diseño de su PCB High TG.

Sigue leyendo.

I. Diseño de PCB de alto TG

El primer paso para fabricar su PCB TG es tener un diseño que vaya a utilizar. Aquí, puede usar diferentes programas para ayudarlo a crear un diseño para su PCB.

Dicho software incluye Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad y Eagle.

Es vital que su fabricante sepa qué software está utilizando para diseñar su PCB.

II.Identificar qué señal de frecuencia usará en su PCB TG

Después de diseñar su PCB TG, puede continuar y seleccionar los requisitos de voltaje y potencia adecuados para varios componentes eléctricos de su PCB.

Debe verificar la longitud de la traza y cualquier impedancia disponible en el tablero.

Puede contratar los servicios de su fabricante, quien se asegurará de que tenga los requisitos mínimos de tolerancia para la placa.

También debe verificar si tiene un plan viable para reducir el ruido que emana de la PCB TG.

tercero Documentación del plan de apilamiento para el tablero.

La documentación adecuada de los requisitos para el plan de apilamiento es fundamental para la fabricación exitosa de su PCB de alto TG.

Puede contratar a su fabricante para que le proporcione las especificaciones que necesitará.

Verifique el tipo de material y las especificaciones de restricción correctas para su PCB de alto TG. Aquí, tiene la opción de materiales FR-4, Nelco o Rodgers.

Si hay una presencia de alta frecuencia en las capas internas entre los planos, puede enrutarlos.

Esto es crítico para aislar las capas contra la radiación que las señales emiten externamente.

Puede incluir planos de tierra en la acumulación. La importancia de esto es que ayuda a reducir el efecto de la radiación en su circuito.

IV.Planificación de suelos

La planificación del piso se trata de dividir su PCB en partes relevantes.

Aquí debe considerar si colocará todos los componentes en un diseño grande o los colocará por separado.

Este paso le resultará crucial cuando diseñe piezas analógicas y digitales que tendrá que aislar para reducir las interferencias.

Nuevamente, en este punto, debe identificar qué dirección tomará su circuito.

V.Identificar la potencia y el plano de tierra

Aquí, debe identificar todos los detalles de su PCB TG, incluidos el plano de tierra y de alimentación, y confirmar si están completos.

Asegúrese de que la señal enrutada no divida el plano de tierra.

Dividir el plano de tierra hará que gire el vacío presente, ya que puede afectar los tiempos de la señal y la EMI.

Si tiene que dividir el plano de tierra, necesita tener una resistencia a lo largo del rastro de la señal.

Esto te servirá para facilitar la señal actuando como puente para que puedas tener un camino de regreso.

VI.Comprobación de los tamaños del patrón de tierra

Debe tener los tamaños de patrón correctos para el tablero.

Para que tenga las proporciones correctas, necesita tener acomodación para que todas las partes funcionen correctamente.

VII.Enrutamiento de señales de alta frecuencia

El enrutamiento de señales de alta frecuencia ayudará a maximizar el efecto de protección en su PCB de alto TG. Recuerde, las señales de alta frecuencia emiten grandes cantidades de radiación a medida que atraviesan la fuente.

La radiación puede afectar las señales. Sin embargo, puede enrutar tales señales de dos maneras.

Puede minimizar las señales paralelas y largas que reducen el acoplamiento de las señales.

La otra opción es aumentar la distancia de seguimiento de las señales.

La otra opción, si todavía tienen ruido, es enrutar las señales a una capa diferente.

Debe asegurarse de que sean ortogonales entre sí.

Es decir, pueden ser tanto verticales como horizontales.

VIII.Comprobación del camino de retorno

Asegúrese de que haya una ruta que se origine en la fuente y termine en la señal a través del camino para cada señal. Su camino debe ser claro.

Las vías son esenciales en ciertas situaciones ya que ayudan a tener un camino suave.

Esto se logra mediante la reducción de las posibilidades de propagar la corriente a través de las divisiones presentes en su PCB.

En caso de que esto suceda, puede afectar la calidad de la señal.

Puede tener un acoplamiento estrecho utilizando la vía para invertir la corriente a la fuente.

El acoplamiento estrecho facilita la llegada de las señales a tiempo.

Para reducir la distancia que recorre la señal, puede colocar la vía inversa cerca de la vía de la señal.

IX. regla 3W

Ayuda a reducir el acoplamiento de trazas que afecta la calidad de transmisión de la señal.

Esta regla establece que la distancia de separación entre trazos debe ser tres veces el ancho de un trazo medido de un extremo a otro.

La regla de las 3W aumenta la distancia de las trazas lo que lleva a una reducción del efecto de acoplamiento.

Si desea reducir por completo el efecto de acoplamiento, puede aumentar la distancia de separación de 10 a 3.

Regla X.20H

Si va a minimizar el efecto de acoplamiento en el avión, debe aplicar la regla 20H.

Esta regla establece que debe asegurarse de que el grosor del dieléctrico entre el plano de potencia adyacente y el suelo sea 20 veces más grueso que el plano de potencia.

El acoplamiento del plano ocurre entre el plano de potencia y el plano de tierra, lo que representa un riesgo para su PCB TG.

Este acoplamiento permite la absorción marginal en el plano de tierra en lugar de emitirla al exterior.

XI. Comprobación de las directrices de enrutamiento

Finalmente, debe verificar las pautas de enrutamiento para asegurarse de haberlas seguido todas.

Primero, evite usar las curvas de 90 grados en las trazas, ya que pueden dar como resultado frecuencias que tienen un solo reflejo.

También puede verificar las señales de diferentes pares para asegurarse de que tengan el mismo espacio y señal. Esto facilitará la cancelación del campo electromagnético.

También puede usar trazas de microstrip para sus líneas de transmisión. Esto asegura que las trazas proporcionen una señal de plano de referencia que un dieléctrico la separa.

Su fabricante también lo ayudará a garantizar que su PCB TG pase las pruebas obligatorias y los estándares de calidad.

La importancia de esto es ayudarlo a tener un PCB TG que ofrezca un servicio de calidad.

Parámetros y especificaciones del circuito High TG

Existen diferentes parámetros y especificaciones que puede utilizar para fabricar una PCB High TG. Estas especificaciones dependen de su aplicación.

Sin embargo, los parámetros comunes que puede usar incluyen los siguientes:

·Número de capas

Una de las configuraciones que debe tener en cuenta al fabricar una PCB TG es la cantidad de capas que se usarán.

Como recomendación, puede tener un número par de capas para hacer PCB de calidad. Por supuesto, los números impares pueden funcionar según sus requisitos.

·Dimensiones de la placa PCB de TG alto

La elección de la dimensión de la placa dependerá de la aplicación que vaya a utilizar.

Si su aplicación es amplia, entonces tendrá que usar una dimensión de tablero más grande.

También deberá verificar si los componentes eléctricos pueden caber en una dimensión de placa particular antes de fabricar su PCB TG.

·Acabado superficial para PCB de alto TG

Hay diferentes tipos de acabados superficiales que puede aplicar en su PCB TG.

Tu elección dependerá de lo que quieras conseguir.

Los más comunes incluyen:

i.Nivelación de aire caliente (HASL)

Hay dos tipos de HASL que puede usar para sus acabados superficiales. Puede elegir entre lata de spray con plomo y lata de spray sin plomo.

HASL tiene un tiempo de almacenamiento más prolongado y es rentable.

Además, puedes usarlo en soldaduras sin plomo.

ii.Película protectora orgánica (OSP)

OSP es simple y deja una superficie lisa.

Además, OSP es rentable, lo que lo convierte en una opción perfecta para PCB de alto TG.

Desafortunadamente, no puede usar OSP con tecnología de engarzado y encuadernación de línea.

iii.Plata de inmersión

La mayoría de los PCB de alto TG tienden a usar plata de inmersión para sus acabados superficiales. Son adecuados por su bajo coste así como por su capacidad para dejar una superficie plana.

La plata de inmersión, sin embargo, tiene altos requisitos de almacenamiento ya que puede contaminarse fácilmente. También puede experimentar problemas de microagujeros al soldar y fenómenos de electromigración.

iv.Estaño de inmersión

El estaño de inmersión es otro tipo de acabado de superficie que puede usar para su PCB de alto TG.

Es adecuado para SMT.

Sin embargo, existen varias limitaciones que experimentará al usar este tipo de acabado superficial. Primero, no puede aplicar este acabado en el interruptor de contacto.

En segundo lugar, debe cumplir con altos requisitos de procesamiento de máscaras de soldadura. O correrá el riesgo de que se desprenda la máscara de soldadura.

v.Inmersión de oro

Es un acabado de superficie común para placas de circuito impreso de alto TG.

Pero, ¿por qué utilizar la técnica de inmersión en oro?

Puede utilizarlo para realizar pruebas eléctricas en su PCB, así como para el interruptor de contacto. El hecho de que puedas almacenarlo durante mucho tiempo con requisitos mínimos lo hace ideal para su uso.

vi.Níquel paladio (ENEPIG)

ENEPIG se está volviendo común cuando se realizan acabados superficiales en PCB TG.

Esto se debe a su capacidad que le permite usar encuadernación con trazas de aluminio y oro.

Entre las ventajas del acabado de níquel paladio está el largo tiempo de almacenamiento. También es adecuado para diferentes PCB TG, así como para el tratamiento de superficies.

Sin embargo, es un proceso complejo. Además, es posible que no controle todo el proceso fácilmente.

·Máscara para soldar

La máscara de soldadura se refiere a la capa que protege su PCB contra las impurezas externas.

Además, proporciona separación entre los elementos de la superficie, incluidos los orificios de perforación, los rastros de cobre y las almohadillas.

Hay varias opciones para aplicar una máscara de soldadura en su PCB TG.

Entre los comunes se incluyen:

• Serigrafía
• revestimiento de cortina
• Pulverización con aire de alta presión y bajo volumen (HPLV)
• Spray electrostático

Su elección dependerá de los requisitos específicos de la PCB de alto TG.

Tomemos, por ejemplo, si TG PCB requiere carpa, entonces debe evitar aplicar una máscara de soldadura líquida.

·Peso de cobre

Podemos ver el peso del cobre como una especificación que debe considerar desde dos ángulos.

El primer ángulo es el comienzo del peso del cobre.

Esto se refiere al cobre que utiliza para iniciar el proceso de fabricación de su PCB. Por lo general, puede tener diferentes pesos, como 5 oz, 1 oz, 1.5 oz.

Esto es importante cuando desea seleccionar el material base para su PCB TG.

El segundo es el peso de cobre terminado que es más crítico que el peso de cobre inicial.

Porque su fabricante usará esto para determinar el espesor de cobre terminado para su PCB de alto TG.

Si está utilizando un peso de cobre terminado diferente para la capa, entonces necesita etiquetar cada capa por separado.

·Grosor del tablero terminado

El espesor del tablero TG varía en función de su naturaleza.

Decir, que puedes tener diferentes espesores de tabla dependiendo de si tu tabla es rígida, flex-rígida o flexible.

·Espaciado

Para una transmisión de calidad de las señales de frecuencia, asegúrese de tener el mismo espacio entre las capas y los componentes eléctricos.

El propósito es minimizar el efecto de acoplamiento. Además, ayuda en la rápida emisión de radiación.

·Tamaños de agujeros

Es fundamental tener en cuenta la tolerancia de los orificios y la relación de aspecto del taladro de la PCB al determinar los tamaños de los orificios para sus PCB TG.

Hay dos tipos de agujeros de perforación que puede tener para su tablero:

• Agujeros pasantes chapados
• Agujeros pasantes no enchapados

Los orificios pasantes no enchapados no transmiten corriente. Como resultado, no tienen revestimiento conductor. Un ejemplo de orificios pasantes no enchapados son los orificios de montaje.

Por otro lado, los orificios pasantes chapados son los portadores de señal, también conocidos como retornos a tierra. Transmiten corriente, por lo que necesitan un revestimiento conductor.

A menudo son vías que se encuentran entre las capas interna y externa, de superficie a superficie o solo en las capas internas.

Los orificios pasantes no enchapados deben tener un tamaño de orificio mínimo de 0.006″. El espacio mínimo de borde a borde debe ser de 0.005″ desde cualquier elemento de la superficie.

El orificio pasante enchapado debe tener un tamaño de orificio mínimo de 0.006″, mientras que el tamaño mínimo del anillo anular debe ser de 0.004”.

Si su placa debe ser IPC Clase 2, el anillo anular debe ser como mínimo 0.004” más grande que su orificio de perforación. Esto debería ser desde todos los ángulos.

El grosor de la placa limita la perforación de orificios, ya sean orificios de montaje o vías. Para expresar esta limitación, utiliza el concepto de relación de aspecto.

La relación de aspecto expresa la relación entre el diámetro del agujero y su profundidad.

·Grado de calidad

Debe asegurarse de que el grado de su PCB TG sea más alto para ofrecer un servicio de calidad en su aplicación. Hay diferentes grados en el mercado que tienen diferentes capacidades funcionales.

·Pruebas de calidad

Ejecutará varias pruebas de calidad para garantizar que su PCB de alto TG cumpla con las especificaciones de rendimiento necesarias.

Por supuesto, la elección de la prueba dependerá de la naturaleza de la aplicación.

Es así de simple, debe probar todo: laminación, recubrimiento de cobre, soldabilidad, calidad de la pared del orificio, electricidad, medio ambiente, limpieza de su PCB, etc.

Entre las pruebas más comunes se encuentran la prueba en circuito, la prueba en circuito sin accesorios, la prueba de circuito funcional y la prueba de exploración de límites.

Por supuesto, las pruebas de calidad van de la mano con el cumplimiento de la calidad.

El PCB de alto TG debe tener certificados y marcas de cumplimiento de calidad.

Aplicaciones principales de PCB de alto TG

Los PCB de alto TG son comunes en aplicaciones que usan alta temperatura.

La mejor parte:

El calor generado por el sistema no afectará el rendimiento de la placa de circuito impreso.

A continuación se muestran algunas de las aplicaciones más comunes:

1) aplicación industrial

El PCB de alto TG es común en varias aplicaciones industriales debido a sus requisitos de alta temperatura. Dicho equipo generalmente opera en ambientes hostiles como ambientes químicos y de temperatura agresivos.

En la mayoría de estas aplicaciones, las PCB de alto TG que usan cobre grueso suelen ser comunes. Aquí, facilitan cargadores de baterías más rápidos y un uso industrial de alta corriente.

Buenos ejemplos son los taladros eléctricos y las prensas que utilizan PCB de alto TG.

Además, encontrará estos PCB en equipos de medición.

Por último, puede encontrar estos PCB en equipos de potencia. Dicho equipo incluye equipo de cogeneración de energía solar e inversor de energía.

2) Electrónica del automóvil

La electrónica automotriz también utiliza PCB de alto TG. De hecho, con la invención de los automóviles autónomos, estos PCB seguramente tendrán un uso significativo.

La tecnología de radar también ha cobrado impulso en la industria del automóvil. La tecnología de radar se basa en gran medida en los PCB High TG en su proceso de fabricación y funcionamiento.

Otras aplicaciones que puede encontrar en los PCB TG en la electrónica automotriz incluyen sistemas de control y monitores circundantes. También los verás en dispositivos de navegación y dispositivos de audio y video.

3) aplicaciones de alta temperatura

Los PCB de alto TG son resistentes a la temperatura, lo que los convierte en una elección perfecta en muchas aplicaciones.

Entre las aplicaciones comunes se incluye el uso de tecnología LED que está ganando popularidad.

Encontrará esta tecnología en industrias como la industria de las telecomunicaciones, la industria de la tecnología informática y la industria médica.

Otras aplicaciones que usan PCB High TG incluyen aplicaciones de transmisión, como tableros de frecuencia de estaciones de refuerzo y micrófonos. También puede encontrarlos en aplicaciones de seguridad como detectores de incendios y alarmas antirrobo.

Para Concluir

Después de leer esta guía, ahora es un experto en todo lo relacionado con una PCB TG. Debe prestar especial atención al proceso de fabricación, así como a las especificaciones para una PCB TG de calidad.

Tener un fabricante que pueda ayudarlo a personalizar PCB de alto TG es ventajoso.

Si todavía encuentra alguna dificultad, póngase en contacto con nosotros hoy.

Estaremos encantados de ofrecer asistencia profesional.