PCB de alta TG
Venture se ha producido lĆder en la industria PCB de alta Tg durante mĆ”s de 10 aƱos, nuestros productos de PCB de alta Tg se han utilizado ampliamente en la electrónica de consumo, automotor y aeroespacial aplicaciones de alta resistencia al calor.
Su proveedor lĆder de PCB de alto TG en China
La Tg significa temperatura de transición vĆtrea. Indica el punto en el que el material de la PCB comenzarĆ” a cambiar de estado sólido a estado lĆquido, lo que sin duda, este cambio afectarĆ” la función y el rendimiento de la placa de circuito impreso.
Su confiable fabricante y proveedor de PCB de alto TG en China
La Tg significa temperatura de transición vĆtrea. Indica el punto en el que el material de la PCB comenzarĆ” a cambiar de estado sólido a estado lĆquido, lo que sin duda, este cambio afectarĆ” la función y el rendimiento de la placa de circuito impreso.
Entonces, cuando se habla del valor Tg de la materia prima de la placa de circuito impreso (laminado revestido de cobre), muestra cuĆ”n alta puede ser la resistencia al calor, la Tg estĆ”ndar estĆ” entre 130 ā y 140 ā, y la Tg media decimos que es ā„150 ā, y High Tg se referirĆ” a ā„170ā. Entonces, cuando la materia prima (laminado revestido de cobre) Tg ā„170 ā, lo llamaremos PCB de alta Tg.
Por quƩ elegir los PCB Venture High TG
Venture ofrece una selección completa de materias primas de PCB de alta Tg, por ejemplo, fabricación local de materias primas chinas shengyi tiene material de PCB de alta Tg - p/n: S1170, este material ha sido ampliamente aceptado entre nuestros clientes nacionales.
Consideraciones importantes al usar FR4 a temperaturas mƔximas
Cuando decide elegir el material de PCB FR4 correcto, normalmente el valor Tg de PCB debe ser al menos 10-20C mĆ”s alto que la temperatura de funcionamiento de los productos. Por ejemplo, un FR4 mĆ”s bajo de 130 °C deberĆa tener un lĆmite de temperatura de funcionamiento de 110 °C como mĆnimo.
Como diseƱador de PCB, debe comprender las tĆ©cnicas de regulación tĆ©rmica en su diseƱo. El módulo de acondicionamiento de energĆa generarĆ” calor y se deben usar tĆ©cnicas de enfriamiento apropiadas.
El uso de disipadores de calor o vĆas tĆ©rmicas puede ayudar a evitar que los puntos calientes se sobrecalienten, lo que lleva a la placa de circuito impreso mĆ”s allĆ” de sus lĆmites.
El método para la disipación de calor de PCB de alto TG
Para equipos electrónicos, generarÔ el calor en el entorno de trabajo, si no se disipa el calor a tiempo, los componentes no funcionarÔn. hay algunos métodos para la disipación de calor de PCB de alto TG,
1. Tenga cuidado al seleccionar su Material de PCB
2. No coloque los componentes que son mĆ”s sensibles a la temperatura y pueden causar daƱos fĆ”cilmente, como la vibración del cristal, la capacitancia electrolĆtica.
ĀæTengo que usar material FR4 con un TG alto?
No necesariamente. Hay muchos factores que debe considerar, como: cuÔntas capas, el grosor y la cantidad de ciclos de soldadura. El mÔs importante es cómo se comporta el material a una temperatura superior al valor TG.
Si la temperatura de trabajo de su producto es mƔs alta de lo normal (130-140C), debe usar material de alta Tg que sea > 170C. y los populares PCB de alto valor son 170C, 175C y 180C. En Venture Electronics, normalmente utilizaremos material de PCB de alto TG IT180A.
Materiales de alta Tg:
Tipo De Material | Tg | Producto | Fabricante |
Aluminio | 170 | VT-4A2 | Ventec |
Aluminio | 170 | 92ML DielƩctrico | Arlon |
Aluminio | 170 | VT-4A1 | Ventec |
BT | 180 | G200 | Isola |
CerƔmica | 250 | RO4500 | Rogers |
FR-4 | 170 | IS420 | Isola |
FR-4 | 170 | NPGN-170R (HF) | Nanya |
FR-4 | 170 | TU-862 HF | Unión de TaiwÔn |
FR-4 | 180 | 185HR | Isola |
FR-4 | 180 | I-velocidad | Isola |
FR-4 | 180 | TU-752 | Unión de TaiwÔn |
FR-4 + BT Resina Epoxi | 180 | G200 | Isola |
FR-4 | 170 | EM-320 | Material de Ʃlite |
FR-4 | 170 | EM-370 | Material de Ʃlite |
FR-4 | 170 | EM-827 | Material de Ʃlite |
FR-4 | 170 | FR-406 | Isola |
FR-4 | 170 | GA-170-LL | Gracia |
FR-4 | 170 | KB-6167 | tablero de rey |
FR-4 | 170 | NP-170R | Nanya |
FR-4 | 170 | NP-170TL | Nanya |
FR-4 | 170 | S1165 | shengyi |
FR-4 | 170 | S1170 | shengyi |
FR-4 | 175 | 370 Turbo | Isola |
FR-4 | 175 | EM-827/EM-827B | Material de Ʃlite |
FR-4 | 175 | IT-180 | ITEQ |
FR-4 | 175 | TI-180A | ITEQ |
FR-4 | 175 | N4000-11 | nelco |
FR-4 | 175 | N4000-6 | nelco |
FR-4 | 175 | NP-175TL | Nanya |
FR-4 | 175 | NP-180R | Nanya |
FR-4 | 175 | S1000-2M | shengyi |
FR-4 | 175 | TU-722 | Unión de TaiwÔn |
FR-4 | 176 | R5725 Megatrón 4 | Panasonic |
FR-4 | 180 | 370HR | Isola |
FR-4 | 180 | FR-408 | Isola |
FR-4 | 180 | IS410 | Isola |
FR-4 | 180 | KB-6168 | tablero de rey |
FR-4 | 180 | Megtrón R-5715 | Panasonic |
FR-4 | 180 | N4000-12 | nelco |
FR-4 | 180 | S1000-2 | shengyi |
FR-4 | 180 | theta 100 | Rogers |
FR-4 | 180 | TU-768 | Unión de TaiwÔn |
FR-4 | 180 | VT-47 | Ventec |
FR-4 | 185 | N4000-29 | nelco |
FR-4 | 190 | FR-408HRIS | Isola |
FR-4 | 200 | FR-408HR | Isola |
FR-4 | 200 | IS415 | Isola |
FR-4 | 200 | TU-872LK | Unión de TaiwÔn |
FR-4 | 210 | N4000-13 | nelco |
FR-4 | 210 | N4000-13EP | nelco |
FR-4 | 210 | N4000-13SI | nelco |
FR-4 | 210 | N4103-13 | nelco |
FR-4 | 210 | S1860 | shengyi |
FR-4 | 225 | IS620 | Isola |
FR-4 | 250 | Arlón 85N | Arlon |
FR-4 | 250 | VT-901 | Ventec |
FR-4 | 260 | N-7000 | nelco |
FR-4 | 280 | RO3010 | Rogers |
FR-4 | 280 | RO4003C | Rogers |
FR-4 | 280 | RO4350 | Rogers |
FR-4 | 280 | RO4350B | Rogers |
Desde el desarrollo de materiales de alta Tg y la fabricación de placas de circuito impreso de alta Tg hasta el ensamblaje de componentes finales. Venture puede ser su mejor socio.
Si no estĆ” seguro de si sus productos requieren tableros de alto TG o cómo funciona exactamente un PCB de alto Tg, o cómo puede hacer un PCB de alto Tg para proteger sus circuitos sensibles, estamos mĆ”s que felices de compartir todo lo que sabemos de nuestro 10 aƱos de experiencias. miles de ingenieros electrónicos de todo el mundo confĆan en nosotros a travĆ©s de nuestra polĆtica de calidad garantizada al 100 %.
Con nuestros servicios de respuesta rƔpida de 2 horas de nuestro equipo de soporte tƩcnico y ventas 24/7 y un excelente servicio posventa, seremos proveedores de PCB de alta Tg en China. En Venture podemos responder cualquier pregunta sobre PCB de alta Tg que pueda tener, por favor no dude en contactarnos en cualquier momento.
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PCB High TG: la guĆa definitiva
ĀæTiene problemas para seleccionar una placa de circuito impreso High TG?
¿O estÔ buscando mÔs información sobre PCB de alto TG?
Si es asĆ, entonces estĆ”s en el lugar correcto.
En esta guĆa, aprenderĆ” todo lo que hay sobre una PCB High TG. Esto incluye las caracterĆsticas de una PCB TG y quĆ© material hace la mejor PCB TG.
En resumen, encontrarĆ” las respuestas relevantes para su consulta.
Entonces, sigamos leyendo.
- ¿Qué es PCB de alto TG?
- ¿Qué es el valor TG?
- CaracterĆsticas de PCB de alto TG
- Los mejores materiales para PCB High TG
- Clasificación de placas de circuito impreso de alto TG
- Proceso paso a paso de diseƱo y diseƱo de PCB High TG
- ParƔmetros y especificaciones del circuito High TG
- Aplicaciones principales de PCB de alto TG
- Para Concluir
¿Qué es PCB de alto TG?
Definir quĆ© PCB de TG alto puede ser el punto de partida ideal de esta guĆa.
En términos prÔcticos, cuando hablamos de TG en Placa de Circuito Impreso, estamos arbitrando el Temperatura de transición del vidrio.
La inflamabilidad de una PCB estƔndar suele ser V-0 (UL 94-V0).
¿CuÔl es la implicación de esto?
Si la temperatura de la PCB supera un valor de TG especĆfico, es probable que la placa cambie de estado.
Es decir, su PCB cambiarÔ a un estado gomoso desde el estado sólido, lo que a su vez afecta el funcionamiento de una PCB.
Espero no estar confundiĆ©ndote aquĆ. DĆ©jame llevarte lentamente.
VerÔ, la temperatura de trabajo para su aplicación puede ser mÔs alta que la temperatura estÔndar (130-140C).
Si este es el caso, tendrƔ que usar un material de PCB TG que tenga un valor mƔs alto que puede ser> 170C.
Lo que esto significa es que la temperatura de su aplicación debe ser inferior a la temperatura de la placa de circuito impreso en al menos 10-20 °C.
¿Qué es el valor TG?
En el capĆtulo anterior, hemos mencionado el valor TG en varias ocasiones. Pero, ĀæquĆ© significa un valor TG?
Para empezar, TG es una abreviatura de Glass Transition Temperature.
Por lo tanto, se refiere al punto de temperatura mÔs allÔ del cual el estado de su material cambia de sólido a un estado flexible y gomoso.
Hay dos piezas de información que ofrece un valor TG que es vital para su aplicación.
Primero, lo ayudarƔ a comprender la naturaleza del material de PCB y a quƩ temperatura puede repararlo.
En segundo lugar, el estado de su material de PCB. Es decir, ya sea el material en estado sólido, gomoso o rĆgido.
CaracterĆsticas de PCB de alto TG
Si estĆ” buscando comprar un PCB de alto TG para su aplicación, necesita comprender sus caracterĆsticas. Esto es fundamental al seleccionar uno que se ajuste a su aplicación y funcione con precisión.
Hay cuatro caracterĆsticas generales de los PCB High que puede considerar al seleccionar un PCB High TG en particular. Incluyen caracterĆsticas mecĆ”nicas, elĆ©ctricas, tĆ©rmicas y quĆmicas.
Dado que estas caracterĆsticas son generales, permĆtame explicarle cada una de ellas.
Sigue leyendo:
a)CaracterĆsticas tĆ©rmicas de PCB de alto TG
AquĆ, debe considerar los siguientes aspectos clave:
- Temperatura de transición del vidrio
- temperatura de descomposición
- Coeficiente de temperatura tƩrmica
- Conductividad tƩrmica
Gtemperatura de transición de lass (Tg) de su PCB TG es el rango de temperatura en el que el material de su PCB cambia de estado.
Esto es generalmente de un estado rĆgido a un estado blando y flexible.
Este proceso normalmente es reversible, es decir, cuando la temperatura de la PCB se enfrĆa, vuelve al estado inicial que tenĆa.
Para que su PCB de TG alto sea Ćŗtil, elija uno con una temperatura de transición vĆtrea alta.
temperatura de descomposición (td) se refiere a la temperatura a la que el sustrato de PCB TG se descompone quĆmicamente. Lo que implica que el sustrato perderĆ” el 5% de la masa o menos.
Puedes expresar esto en grados centĆgrados.
Una cosa que debe tener en cuenta con un PCB TG es que los cambios que ocurren son irreversibles.
Es una caracterĆstica importante al ensamblar PCB de alto TG.
Entonces, ¿qué debe hacer?
Seleccione material cuya temperatura sea mayor que Tg, pero menor que Td.
Coeficiente de Expansión TĆ©rmica (CTE) indica la estabilidad de las vĆas. Claramente puede usar CTE para clasificar PCB de alto TG como alto rendimiento.
Normalmente, un aumento en la temperatura del sustrato de PCB da como resultado un aumento de la temperatura CTE.
En tƩrminos prƔcticos, tener un valor de TG alto favorecerƔ un valor de CTE-Z bajo.
Este valor representa la expansión total en el eje z. Al tener una expansión baja del eje z, puede evitar varios errores que ocurren en su PCB.
Esto incluye levantamiento de almohadillas o grietas dentro de la vĆa y grietas en las esquinas.
Conductividad TĆ©rmica (k) ā se refiere a la capacidad de la PCB de alto TG para conducir el calor.
¿CuÔles son las implicaciones?
Si hay baja conductividad tƩrmica, habrƔ una transferencia de calor baja correspondiente.
Por ejemplo, la conductividad tĆ©rmica de la mayorĆa de los materiales de PCB dielĆ©ctricos oscila entre 0.3 y 0.6 W/M-ĀŗC.
Para el cobre, la conductividad térmica es de 386 W/M-ºC. Esto significa que el plano de cobre transmite mÔs calor que el material dieléctrico.
b)CaracterĆsticas elĆ©ctricas de PCB de alto TG
Cuando se trata de caracterĆsticas elĆ©ctricas de PCB de alto TG, debe considerar lo siguiente:
- Fuerza elƩctrica
- Resistividad de superficie
- Relatividad del volumen
- Tangente de pƩrdida dielƩctrica
- Constante dielƩctrica
Constante dielĆ©ctrica ā tambiĆ©n se le llama Permitividad Relativa (Er o Dk). La mayorĆa de los materiales tienen un Dk de entre 2.5 y 4.5.
Este aspecto es vital cuando se considera la integridad de la fuerza, asĆ como la impedancia de su PCB TG.
Dk aumenta con un aumento en la frecuencia y disminuye con una disminución en la frecuencia.
Al considerar el material para su PCB TG, debe elegir materiales que tengan un Dk constante en un rango de frecuencia superior a 100MHz.
Tangente de pĆ©rdida dielĆ©ctrica ā esto tambiĆ©n se llama factor de disipación. La tangente de pĆ©rdida del material ofrece la medida de la pĆ©rdida de energĆa como resultado de ese sustrato.
Un sustrato que tiene una tangente de pĆ©rdida mĆ”s baja generalmente pierde menos energĆa. La mayorĆa de los sustratos tienen una tangente de pĆ©rdida de entre 0.02 y 0.001.
Debe tener en cuenta que a medida que aumenta la frecuencia, tambiƩn lo hace la tangente de pƩrdida.
Relatividad del volumen ā tambiĆ©n puede referirse a esto como la resistividad elĆ©ctrica (p).
Se refiere a la medida de la resistencia elƩctrica de un material PCB de alto TG.
Si p de un PCB TG es alto, menos fƔcilmente permitirƔ el movimiento de carga elƩctrica.
La medida de p es ohm-metros u ohm-centĆmetros. Debe tener en cuenta que la temperatura y la humedad afectan la resistividad elĆ©ctrica de su PCB TG.
TambiĆ©n puede ver la resistividad superficial (pS) de su PCB de alto TG al mirar la caracterĆstica elĆ©ctrica.
Esto se refiere a la medida de la resistencia de aislamiento o resistencia elƩctrica de la superficie de un sustrato de PCB TG.
Para mayor eficiencia, debe asegurarse de que su PCB TG tenga una resistividad de superficie mƔs alta. AdemƔs, la humedad y la temperatura afectan la resistividad superficial.
Fuerza elĆ©ctrica ā es una medida de la capacidad de la PCB para resistir la ruptura elĆ©ctrica. Se trata de la dirección Z (que es perpendicular al plano TG PCB).
EncontrarƔ que los mejores materiales tienen un valor de fuerza elƩctrica de entre 800 V/mil y 1500 V/mil.
Puede determinar la resistencia eléctrica de un material al someterlo a un alto voltaje corto que se encuentra en una frecuencia de alimentación de CA normal.
a)CaracterĆsticas quĆmicas de PCB de alto TG
Las caracterĆsticas quĆmicas de una PCB TG involucran varios aspectos que puede examinar para seleccionar el mejor material.
En primer lugar, puede echar un vistazo a la Absorción de humedad del material de PCB.
La absorción de humedad es la capacidad de un sustrato de PCB TG para resistir la absorción de agua o humedad cuando se encuentra en dicho entorno.
La absorción de humedad afecta las caracterĆsticas elĆ©ctricas y tĆ©rmicas del material de PCB.
También afecta la capacidad del material para resistir la formación de un filamento de Ônodo conductor durante la alimentación del circuito de PCB.
Otro aspecto es el Resistencia al cloruro de metileno de su material de PCB. Esta es la medida de cómo un material resiste a las propiedades quĆmicas.
Esto se debe mÔs a su capacidad de resistencia a la absorción de cloruro de metileno.
b)CaracterĆsticas mecĆ”nicas PCB de alto TG
Otra caracterĆstica que puede examinar cuando se trata de una placa de circuito impreso de alto TG es la caracterĆstica mecĆ”nica.
AquĆ, debe evaluar lo siguiente:
Pele la fuerza que mide la fuerza de unión presente entre el material dieléctrico y el conductor de cobre. La unidad de medida de la resistencia al pelado es libras de fuerza por pulgada lineal.
Fuerza flexible Mide la capacidad del material para resistir la fuerza mecƔnica sin fracturarse.
El módulo de Young es otro aspecto de las caracterĆsticas mecĆ”nicas que puede tener para su PCB. AquĆ, se refiere a la medida de la relación de deformación del material en una dirección particular.
Los mejores materiales para PCB High TG
Como veremos mĆ”s adelante, hay una variedad de caracterĆsticas fĆsicas que puede usar para identificar el mejor material para su placa de circuito impreso de alto TG.
Te darƔs cuenta que hay una gama de TG altos Material de PCB.
La elección del material a utilizar tendrÔ un gran impacto en su aplicación.
AquĆ hay un vistazo a los diferentes elementos que puede usar al fabricar su PCB High TG.
El material principal que utilizarĆ” para su PCB TG incluye los sustratos y los laminados.
Los sustratos son principalmente estructuras compuestas dielƩctricas que comprenden tejido de vidrio o papel y resina epoxi.
En ciertos tipos, la cerƔmica complementa el sustrato para aumentar la constante dielƩctrica.
Los sustratos de calidad deben cumplir con los requisitos establecidos especĆficos, como Tg.
Hay una variedad de sustratos que puede usar para fabricar su PCB de alto TG. Incluyen:
- FR-1 a FR-6, G-10 y G-11
- CEM-1 a CEM-5.
Otros son sustratos flexibles Pyralux y Kapton, Aluminio o sustrato metƔlico aislado y Politetrafluoroetileno (PTFE), RF-35.
Cuando se trata de la fabricación de laminados, se hace a presión, y constituye resina termosellada y capas de papel o tela.
Puede personalizar los laminados según los requisitos de su PCB TG. Sin embargo, debe asegurarse de que cumplan con los estÔndares disponibles.
Dichos estƔndares incluyen la resistencia al corte y al desgarro, la Tg y el CTE.
Los laminados comunes que puede usar incluyen politetrafluoroetileno (teflón) CEM-1 y CEM-3 y FR-1, FR-4.
Seleccionar el sustrato correcto, asĆ como el laminado, constituye la base para tener una PCB TG de calidad.
Clasificación de placas de circuito impreso de alto TG
Puede utilizar diferentes criterios para clasificar sus placas de circuito impreso High TG.
Estos criterios incluyen lo siguiente.
1. Ubicación del componente en la placa de circuito impreso High TG
Puede tener PCB integrado, de una o dos caras.
2. Apilar PCB
Otro criterio es el apilamiento de su PCB TG. AquĆ, su PCB TG puede ser de una sola capa o de varias capas.
3. DiseƱo de placa de circuito impreso High TG
El diseño es otro criterio de clasificación importante.
El diseño puede ser TG PCB personalizado, único o basado en módulos.
En las PCB personalizadas de alto TG, se le ocurrirƔ el diseƱo y el fabricante fabricarƔ una PCB TG para usted.
Para PCB Ćŗnicos, puede comprar directamente al fabricante y solicitar algunos cambios en las especificaciones.
Todo dependerÔ de los requisitos de su aplicación.
Mientras que el módulo basado es uno que su fabricante ha diseƱado. El fabricante lo proporciona en aplicaciones especĆficas.
4. Flexibilidad de PCB
Los otros criterios que puede utilizar para clasificar su PCB TG son la capacidad de flexión de su PCB.
En este caso, su PCB puede ser flexionar, rĆgido or rĆgido-flexible.
5. Clasificar PCB segĆŗn la fuerza
AdemĆ”s, puede utilizar criterios de fuerza. AquĆ, puede tener una PCB TG elĆ©ctricamente robusta o una PCB TG mecĆ”nicamente robusta.
6. Funcionalidad elƩctrica de PCB
Por último, puede utilizar la funcionalidad eléctrica para clasificar su PCB TG.
En este caso; puede tener PCB TG de alta densidad, alta frecuencia o microondas.
Cada uno de estos criterios, sin embargo, tiene una limitación.
Por ejemplo, la ubicación, el apilamiento y el diseño de los componentes son criterios deficientes para clasificar su PCB TG.
Esto se debe a que no puede basarlos en las propiedades del material de la PCB TG.
Sin embargo, el uso de criterios de flexibilidad y resistencia son los mejores para clasificar las propiedades fĆsicas de su PCB TG.
Es porque definen el efecto externo de su PCB TG cuando interactĆŗan con varios entornos.
Puede utilizar los criterios elƩctricos para clasificar su PCB TG si desea diseƱar PCB.
En este sentido, cuando habla de PCB TG de alta frecuencia, implica que su PCB puede contener frecuencias de entre 500 MHz y 2 GHz.
Cuando clasifica su PCB como de alta potencia, significa que puede transmitir altas corrientes.
Esto requiere que uses cobre grueso y trazos mƔs anchos.
¿Y Por qué es esto importante?
Para ayudar a los PCB de alta potencia a disipar las altas temperaturas de manera efectiva.
En lo que respecta a la Alta Densidad, implica que la PCB tiene trances delgados.
Como tales, suelen aprovechar las microvĆas y los materiales ligeros que tienen un alto rendimiento.
Por último, la clasificación de microondas significa que hay presencia de velocidades de señal en el rango de 1 GHz a un par de GHz.
Sin embargo, el espectro de microondas se extiende tĆpicamente en el rango de 300 MHz a 300 GHz.
¿Por qué es importante esta clasificación?
Puede usarlo al seleccionar el mejor material para usar en su diseƱo.
Proceso paso a paso de diseƱo y diseƱo de PCB High TG
La pregunta principal que surge cuando se trata de PCB High TG es sobre el maquetación y diseño de circuitos impresos.
Esta es una pregunta vital, especialmente si usted es un fabricante o desea personalizar su propia PCB High TG.
En esta sección, lo guiaré a través de los pasos que puede seguir fÔcilmente al diseñar el diseño de su PCB High TG.
Sigue leyendo.
I. DiseƱo de PCB de alto TG
El primer paso para fabricar su PCB TG es tener un diseƱo que vaya a utilizar. AquĆ, puede usar diferentes programas para ayudarlo a crear un diseƱo para su PCB.
Dicho software incluye Altium Designer, OrCAD, Pads, KiCad y Eagle.
Es vital que su fabricante sepa quƩ software estƔ utilizando para diseƱar su PCB.
II.Identificar quƩ seƱal de frecuencia usarƔ en su PCB TG
DespuƩs de diseƱar su PCB TG, puede continuar y seleccionar los requisitos de voltaje y potencia adecuados para varios componentes elƩctricos de su PCB.
Debe verificar la longitud de la traza y cualquier impedancia disponible en el tablero.
Puede contratar los servicios de su fabricante, quien se asegurarĆ” de que tenga los requisitos mĆnimos de tolerancia para la placa.
TambiƩn debe verificar si tiene un plan viable para reducir el ruido que emana de la PCB TG.
tercero Documentación del plan de apilamiento para el tablero.
La documentación adecuada de los requisitos para el plan de apilamiento es fundamental para la fabricación exitosa de su PCB de alto TG.
Puede contratar a su fabricante para que le proporcione las especificaciones que necesitarĆ”.
Verifique el tipo de material y las especificaciones de restricción correctas para su PCB de alto TG. AquĆ, tiene la opción de materiales FR-4, Nelco o Rodgers.
Si hay una presencia de alta frecuencia en las capas internas entre los planos, puede enrutarlos.
Esto es crĆtico para aislar las capas contra la radiación que las seƱales emiten externamente.
Puede incluir planos de tierra en la acumulación. La importancia de esto es que ayuda a reducir el efecto de la radiación en su circuito.
IV.Planificación de suelos
La planificación del piso se trata de dividir su PCB en partes relevantes.
Aquà debe considerar si colocarÔ todos los componentes en un diseño grande o los colocarÔ por separado.
Este paso le resultarÔ crucial cuando diseñe piezas analógicas y digitales que tendrÔ que aislar para reducir las interferencias.
Nuevamente, en este punto, debe identificar qué dirección tomarÔ su circuito.
V.Identificar la potencia y el plano de tierra
AquĆ, debe identificar todos los detalles de su PCB TG, incluidos el plano de tierra y de alimentación, y confirmar si estĆ”n completos.
Asegúrese de que la señal enrutada no divida el plano de tierra.
Dividir el plano de tierra harĆ” que gire el vacĆo presente, ya que puede afectar los tiempos de la seƱal y la EMI.
Si tiene que dividir el plano de tierra, necesita tener una resistencia a lo largo del rastro de la seƱal.
Esto te servirƔ para facilitar la seƱal actuando como puente para que puedas tener un camino de regreso.
VI.Comprobación de los tamaños del patrón de tierra
Debe tener los tamaños de patrón correctos para el tablero.
Para que tenga las proporciones correctas, necesita tener acomodación para que todas las partes funcionen correctamente.
VII.Enrutamiento de seƱales de alta frecuencia
El enrutamiento de señales de alta frecuencia ayudarÔ a maximizar el efecto de protección en su PCB de alto TG. Recuerde, las señales de alta frecuencia emiten grandes cantidades de radiación a medida que atraviesan la fuente.
La radiación puede afectar las señales. Sin embargo, puede enrutar tales señales de dos maneras.
Puede minimizar las seƱales paralelas y largas que reducen el acoplamiento de las seƱales.
La otra opción es aumentar la distancia de seguimiento de las señales.
La otra opción, si todavĆa tienen ruido, es enrutar las seƱales a una capa diferente.
Debe asegurarse de que sean ortogonales entre sĆ.
Es decir, pueden ser tanto verticales como horizontales.
VIII.Comprobación del camino de retorno
Asegúrese de que haya una ruta que se origine en la fuente y termine en la señal a través del camino para cada señal. Su camino debe ser claro.
Las vĆas son esenciales en ciertas situaciones ya que ayudan a tener un camino suave.
Esto se logra mediante la reducción de las posibilidades de propagar la corriente a través de las divisiones presentes en su PCB.
En caso de que esto suceda, puede afectar la calidad de la seƱal.
Puede tener un acoplamiento estrecho utilizando la vĆa para invertir la corriente a la fuente.
El acoplamiento estrecho facilita la llegada de las seƱales a tiempo.
Para reducir la distancia que recorre la seƱal, puede colocar la vĆa inversa cerca de la vĆa de la seƱal.
IX. regla 3W
Ayuda a reducir el acoplamiento de trazas que afecta la calidad de transmisión de la señal.
Esta regla establece que la distancia de separación entre trazos debe ser tres veces el ancho de un trazo medido de un extremo a otro.
La regla de las 3W aumenta la distancia de las trazas lo que lleva a una reducción del efecto de acoplamiento.
Si desea reducir por completo el efecto de acoplamiento, puede aumentar la distancia de separación de 10 a 3.
Regla X.20H
Si va a minimizar el efecto de acoplamiento en el avión, debe aplicar la regla 20H.
Esta regla establece que debe asegurarse de que el grosor del dielƩctrico entre el plano de potencia adyacente y el suelo sea 20 veces mƔs grueso que el plano de potencia.
El acoplamiento del plano ocurre entre el plano de potencia y el plano de tierra, lo que representa un riesgo para su PCB TG.
Este acoplamiento permite la absorción marginal en el plano de tierra en lugar de emitirla al exterior.
XI. Comprobación de las directrices de enrutamiento
Finalmente, debe verificar las pautas de enrutamiento para asegurarse de haberlas seguido todas.
Primero, evite usar las curvas de 90 grados en las trazas, ya que pueden dar como resultado frecuencias que tienen un solo reflejo.
También puede verificar las señales de diferentes pares para asegurarse de que tengan el mismo espacio y señal. Esto facilitarÔ la cancelación del campo electromagnético.
TambiĆ©n puede usar trazas de microstrip para sus lĆneas de transmisión. Esto asegura que las trazas proporcionen una seƱal de plano de referencia que un dielĆ©ctrico la separa.
Su fabricante tambiƩn lo ayudarƔ a garantizar que su PCB TG pase las pruebas obligatorias y los estƔndares de calidad.
La importancia de esto es ayudarlo a tener un PCB TG que ofrezca un servicio de calidad.
ParƔmetros y especificaciones del circuito High TG
Existen diferentes parÔmetros y especificaciones que puede utilizar para fabricar una PCB High TG. Estas especificaciones dependen de su aplicación.
Sin embargo, los parƔmetros comunes que puede usar incluyen los siguientes:
Ā·NĆŗmero de capas
Una de las configuraciones que debe tener en cuenta al fabricar una PCB TG es la cantidad de capas que se usarƔn.
Como recomendación, puede tener un número par de capas para hacer PCB de calidad. Por supuesto, los números impares pueden funcionar según sus requisitos.
Ā·Dimensiones de la placa PCB de TG alto
La elección de la dimensión de la placa dependerÔ de la aplicación que vaya a utilizar.
Si su aplicación es amplia, entonces tendrÔ que usar una dimensión de tablero mÔs grande.
También deberÔ verificar si los componentes eléctricos pueden caber en una dimensión de placa particular antes de fabricar su PCB TG.
Ā·Acabado superficial para PCB de alto TG
Hay diferentes tipos de acabados superficiales que puede aplicar en su PCB TG.
Tu elección dependerÔ de lo que quieras conseguir.
Los mƔs comunes incluyen:
i.Nivelación de aire caliente (HASL)
Hay dos tipos de HASL que puede usar para sus acabados superficiales. Puede elegir entre lata de spray con plomo y lata de spray sin plomo.
HASL tiene un tiempo de almacenamiento mƔs prolongado y es rentable.
AdemƔs, puedes usarlo en soldaduras sin plomo.
ii.PelĆcula protectora orgĆ”nica (OSP)
OSP es simple y deja una superficie lisa.
AdemÔs, OSP es rentable, lo que lo convierte en una opción perfecta para PCB de alto TG.
Desafortunadamente, no puede usar OSP con tecnologĆa de engarzado y encuadernación de lĆnea.
iii.Plata de inmersión
La mayorĆa de los PCB de alto TG tienden a usar plata de inmersión para sus acabados superficiales. Son adecuados por su bajo coste asĆ como por su capacidad para dejar una superficie plana.
La plata de inmersión, sin embargo, tiene altos requisitos de almacenamiento ya que puede contaminarse fÔcilmente. También puede experimentar problemas de microagujeros al soldar y fenómenos de electromigración.
iv.Estaño de inmersión
El estaño de inmersión es otro tipo de acabado de superficie que puede usar para su PCB de alto TG.
Es adecuado para SMT.
Sin embargo, existen varias limitaciones que experimentarĆ” al usar este tipo de acabado superficial. Primero, no puede aplicar este acabado en el interruptor de contacto.
En segundo lugar, debe cumplir con altos requisitos de procesamiento de mƔscaras de soldadura. O correrƔ el riesgo de que se desprenda la mƔscara de soldadura.
v.Inmersión de oro
Es un acabado de superficie comĆŗn para placas de circuito impreso de alto TG.
Pero, ¿por qué utilizar la técnica de inmersión en oro?
Puede utilizarlo para realizar pruebas elĆ©ctricas en su PCB, asĆ como para el interruptor de contacto. El hecho de que puedas almacenarlo durante mucho tiempo con requisitos mĆnimos lo hace ideal para su uso.
vi.NĆquel paladio (ENEPIG)
ENEPIG se estĆ” volviendo comĆŗn cuando se realizan acabados superficiales en PCB TG.
Esto se debe a su capacidad que le permite usar encuadernación con trazas de aluminio y oro.
Entre las ventajas del acabado de nĆquel paladio estĆ” el largo tiempo de almacenamiento. TambiĆ©n es adecuado para diferentes PCB TG, asĆ como para el tratamiento de superficies.
Sin embargo, es un proceso complejo. AdemƔs, es posible que no controle todo el proceso fƔcilmente.
·MÔscara para soldar
La mƔscara de soldadura se refiere a la capa que protege su PCB contra las impurezas externas.
AdemÔs, proporciona separación entre los elementos de la superficie, incluidos los orificios de perforación, los rastros de cobre y las almohadillas.
Hay varias opciones para aplicar una mƔscara de soldadura en su PCB TG.
Entre los comunes se incluyen:
- SerigrafĆa
- revestimiento de cortina
- Pulverización con aire de alta presión y bajo volumen (HPLV)
- Spray electrostƔtico
Su elección dependerĆ” de los requisitos especĆficos de la PCB de alto TG.
Tomemos, por ejemplo, si TG PCB requiere carpa, entonces debe evitar aplicar una mĆ”scara de soldadura lĆquida.
Ā·Peso de cobre
Podemos ver el peso del cobre como una especificación que debe considerar desde dos Ôngulos.
El primer Ɣngulo es el comienzo del peso del cobre.
Esto se refiere al cobre que utiliza para iniciar el proceso de fabricación de su PCB. Por lo general, puede tener diferentes pesos, como 5 oz, 1 oz, 1.5 oz.
Esto es importante cuando desea seleccionar el material base para su PCB TG.
El segundo es el peso de cobre terminado que es mĆ”s crĆtico que el peso de cobre inicial.
Porque su fabricante usarĆ” esto para determinar el espesor de cobre terminado para su PCB de alto TG.
Si estĆ” utilizando un peso de cobre terminado diferente para la capa, entonces necesita etiquetar cada capa por separado.
Ā·Grosor del tablero terminado
El espesor del tablero TG varĆa en función de su naturaleza.
Decir, que puedes tener diferentes espesores de tabla dependiendo de si tu tabla es rĆgida, flex-rĆgida o flexible.
Ā·Espaciado
Para una transmisión de calidad de las señales de frecuencia, asegúrese de tener el mismo espacio entre las capas y los componentes eléctricos.
El propósito es minimizar el efecto de acoplamiento. AdemÔs, ayuda en la rÔpida emisión de radiación.
·Tamaños de agujeros
Es fundamental tener en cuenta la tolerancia de los orificios y la relación de aspecto del taladro de la PCB al determinar los tamaños de los orificios para sus PCB TG.
Hay dos tipos de agujeros de perforación que puede tener para su tablero:
- Agujeros pasantes chapados
- Agujeros pasantes no enchapados
Los orificios pasantes no enchapados no transmiten corriente. Como resultado, no tienen revestimiento conductor. Un ejemplo de orificios pasantes no enchapados son los orificios de montaje.
Por otro lado, los orificios pasantes chapados son los portadores de seƱal, tambiƩn conocidos como retornos a tierra. Transmiten corriente, por lo que necesitan un revestimiento conductor.
A menudo son vĆas que se encuentran entre las capas interna y externa, de superficie a superficie o solo en las capas internas.
Los orificios pasantes no enchapados deben tener un tamaƱo de orificio mĆnimo de 0.006ā³. El espacio mĆnimo de borde a borde debe ser de 0.005ā³ desde cualquier elemento de la superficie.
El orificio pasante enchapado debe tener un tamaƱo de orificio mĆnimo de 0.006ā³, mientras que el tamaƱo mĆnimo del anillo anular debe ser de 0.004ā.
Si su placa debe ser IPC Clase 2, el anillo anular debe ser como mĆnimo 0.004ā mĆ”s grande que su orificio de perforación. Esto deberĆa ser desde todos los Ć”ngulos.
El grosor de la placa limita la perforación de orificios, ya sean orificios de montaje o vĆas. Para expresar esta limitación, utiliza el concepto de relación de aspecto.
La relación de aspecto expresa la relación entre el diÔmetro del agujero y su profundidad.
Ā·Grado de calidad
Debe asegurarse de que el grado de su PCB TG sea mÔs alto para ofrecer un servicio de calidad en su aplicación. Hay diferentes grados en el mercado que tienen diferentes capacidades funcionales.
Ā·Pruebas de calidad
EjecutarĆ” varias pruebas de calidad para garantizar que su PCB de alto TG cumpla con las especificaciones de rendimiento necesarias.
Por supuesto, la elección de la prueba dependerÔ de la naturaleza de la aplicación.
Es asà de simple, debe probar todo: laminación, recubrimiento de cobre, soldabilidad, calidad de la pared del orificio, electricidad, medio ambiente, limpieza de su PCB, etc.
Entre las pruebas mĆ”s comunes se encuentran la prueba en circuito, la prueba en circuito sin accesorios, la prueba de circuito funcional y la prueba de exploración de lĆmites.
Por supuesto, las pruebas de calidad van de la mano con el cumplimiento de la calidad.
El PCB de alto TG debe tener certificados y marcas de cumplimiento de calidad.
Aplicaciones principales de PCB de alto TG
Los PCB de alto TG son comunes en aplicaciones que usan alta temperatura.
La mejor parte:
El calor generado por el sistema no afectarĆ” el rendimiento de la placa de circuito impreso.
A continuación se muestran algunas de las aplicaciones mÔs comunes:
1) aplicación industrial
El PCB de alto TG es comĆŗn en varias aplicaciones industriales debido a sus requisitos de alta temperatura. Dicho equipo generalmente opera en ambientes hostiles como ambientes quĆmicos y de temperatura agresivos.
En la mayorĆa de estas aplicaciones, las PCB de alto TG que usan cobre grueso suelen ser comunes. AquĆ, facilitan cargadores de baterĆas mĆ”s rĆ”pidos y un uso industrial de alta corriente.
Buenos ejemplos son los taladros elƩctricos y las prensas que utilizan PCB de alto TG.
AdemÔs, encontrarÔ estos PCB en equipos de medición.
Por Ćŗltimo, puede encontrar estos PCB en equipos de potencia. Dicho equipo incluye equipo de cogeneración de energĆa solar e inversor de energĆa.
2) Electrónica del automóvil
La electrónica automotriz también utiliza PCB de alto TG. De hecho, con la invención de los automóviles autónomos, estos PCB seguramente tendrÔn un uso significativo.
La tecnologĆa de radar tambiĆ©n ha cobrado impulso en la industria del automóvil. La tecnologĆa de radar se basa en gran medida en los PCB High TG en su proceso de fabricación y funcionamiento.
Otras aplicaciones que puede encontrar en los PCB TG en la electrónica automotriz incluyen sistemas de control y monitores circundantes. También los verÔs en dispositivos de navegación y dispositivos de audio y video.
3) aplicaciones de alta temperatura
Los PCB de alto TG son resistentes a la temperatura, lo que los convierte en una elección perfecta en muchas aplicaciones.
Entre las aplicaciones comunes se incluye el uso de tecnologĆa LED que estĆ” ganando popularidad.
EncontrarĆ” esta tecnologĆa en industrias como la industria de las telecomunicaciones, la industria de la tecnologĆa informĆ”tica y la industria mĆ©dica.
Otras aplicaciones que usan PCB High TG incluyen aplicaciones de transmisión, como tableros de frecuencia de estaciones de refuerzo y micrófonos. También puede encontrarlos en aplicaciones de seguridad como detectores de incendios y alarmas antirrobo.
Para Concluir
DespuĆ©s de leer esta guĆa, ahora es un experto en todo lo relacionado con una PCB TG. Debe prestar especial atención al proceso de fabricación, asĆ como a las especificaciones para una PCB TG de calidad.
Tener un fabricante que pueda ayudarlo a personalizar PCB de alto TG es ventajoso.
Si todavĆa encuentra alguna dificultad, póngase en contacto con nosotros hoy.
Estaremos encantados de ofrecer asistencia profesional.