PCB de memoria: la guía definitiva de preguntas frecuentes

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En esta guía, encontrará toda la información que está buscando sobre la placa de memoria.

Ya sea que desee conocer los tipos de memoria, las características vitales o las opciones de montaje, aquí encontrará toda la información.

Sigue leyendo para aprender mas.

¿Qué es un PCB de memoria?

Un PCB de memoria es una construcción de circuito integrado que emplea una combinación de transistores y condensadores en el almacenamiento de datos.

Encuentra útiles los PCB de memoria en el almacenamiento de memoria tanto volátil como no volátil.

La memoria volátil depende de la energía sostenida para retener los datos que se pierden una vez que se corta el suministro de energía. Por el contrario, con la memoria no volátil conserva los datos almacenados incluso después de un corte de energía.

¿Dónde se utilizan los PCB de memoria?

Utiliza PCB de memoria en dispositivos electrónicos como teléfonos móviles y computadoras para almacenar datos como programas.

Los PCB de memoria le permiten almacenar información útil en el funcionamiento o rendimiento del dispositivo.

Algunas aplicaciones comunes del PCB de memoria son:

Encontrará PCB de memoria que almacenan datos en dispositivos electrónicos basados en memoria, como teléfonos móviles, equipos de comunicación y computadoras.
Los PCB de memoria encuentran uso en tarjetas inteligentes como tarjetas de crédito e identificaciones inteligentes como pasaportes electrónicos y licencias modernas.

¿Qué considera al comprar un PCB de memoria?

Debe tener en cuenta lo siguiente al comprar PCB de memoria:

Aplicación: Su área de uso determina el PCB de memoria que compra.

Mientras que un PCB DRAM puede aumentar el rendimiento de su computadora, un PCB de memoria flash NAND puede aumentar su capacidad de almacenamiento.

Tiempo medio antes de la falla: Esta es una métrica que evalúa la robustez de un PCB de memoria.

Define el período de tiempo que puede emplear una placa de memoria antes de que llegue al final de su vida útil.

Actuación: La velocidad de lectura/escritura de un chip de memoria puede definir su rendimiento. Esta es la velocidad a la que puede leer y escribir datos.
Almacenamiento: Los PCB de memoria le permiten complementar su capacidad de almacenamiento existente.

Al seleccionar un PCB de memoria, primero debe determinar su requerimiento de almacenamiento adicional.

Ciclos de escritura/borrado: La cantidad de veces que puede escribir y borrar una placa de memoria antes de que se desgaste y falle define sus ciclos de escritura/borrado.

¿Qué tipos de PCB de memoria tenemos?

Encontrará dos tipos principales de PCB de memoria: PCB de memoria volátiles y no volátiles.

Los PCB de memoria volátil pierden datos cuando apaga la fuente de alimentación, mientras que los PCB de memoria no volátil pueden conservar los datos incluso sin energía.

Placa de circuito impreso de DRAM

La dinámica Placa de circuito impreso RAM emplea celdas de memoria para almacenar datos volátiles.

A DRAM La celda de memoria de PCB consta de un solo condensador y un transistor, y el primero almacena un poco de datos.

Los datos están en forma de carga y el transistor juega un papel de conmutación para convertir la energía eléctrica en carga para el capacitor.

Para activar el transistor deseado, envía una carga a través de una columna específica.

Al escribir datos, las líneas de fila influyen en el estado del capacitor, mientras que durante el proceso de lectura, el amplificador de sentido es el responsable.

Los niveles de carga inferiores al 50 % describen un valor "0", mientras que los niveles de carga superiores al 50 % describen un "1".

Encontrará los siguientes beneficios al emplear el PCB DRAM:

El diseño es simple ya que solo requiere un solo transistor.
Tienes una alta densidad de memoria.
Mientras ejecuta un programa, puede eliminar y actualizar la memoria.
Los PCB DRAM son económicos.
Tiene la capacidad de almacenar más datos con un PCB DRAM.

Placa de circuito impreso EPROM

El Memoria de solo lectura programable borrable (EPROM) PCB almacena memoria no volátil que permite la reprogramación mediante el borrado de datos usando luz ultravioleta.

Los PCB de EPROM son útiles en el almacenamiento de BIOS en computadoras que facilitan el proceso de arranque.

Cada celda en una PCB EPROM contiene un transistor que combina una puerta flotante y un transistor de puerta de control. El transistor de puerta flotante sirve como sitio de almacenamiento con un canal que lo aísla de la puerta de control.

Los electrones energizados ingresan al canal cuando agrega una carga que toma una polaridad negativa y bloquea el transistor de puerta flotante.

Un sensor controla el nivel de carga con un flujo superior al cincuenta por ciento identificado como "1" y menos como "0".

Tarjeta electrónica EEPROM

El EEPROM PCB se refiere a la memoria de solo lectura programable borrable eléctricamente que almacena memoria no volátil que puede escribir y borrar.

Una PCB EEPROM consta de transistores flotantes con un par de transistores de almacenamiento y acceso.

Los transistores de almacenamiento y acceso son transistores de efecto de campo.

La ejecución de la actividad de la celda de memoria es por el transistor de acceso, mientras que el almacenamiento de datos es por el transistor de almacenamiento.

La puerta flotante del transistor de almacenamiento recoge electrones, cambiando las propiedades de la celda.

Usted describe la eliminación de celdas cuando los electrones quedan atrapados dentro de la puerta flotante.

Puede usar una PCB EEPROM de varias maneras, que incluyen:

Ejecutar ciertas tareas en microcontroladores.
Guarde datos específicos en equipos digitales como sensores de temperatura en el caso de energía limitada.
Guardar parámetros de configuración en dispositivos electrónicos.
Almacenamiento de información personal en tarjetas inteligentes.

placa de circuito impreso FRAM

El Memoria de acceso aleatorio ferroeléctrica (FRAM) PCB combina la velocidad de DRAM PCB con la no volatilidad de una ROM.

Usted encuentra esto posible mediante el uso de un condensador ferroeléctrico en lugar de dieléctrico junto con un transistor MOS.

Un campo eléctrico hace que el material ferroeléctrico genere un cristal reversible y polarizable de dos estados.

Esto hace que el átomo central se acerque a la dirección del campo rompiendo una barrera de energía y provocando la ruptura de la carga.

En consecuencia, los circuitos internos establecen la memoria y la eliminación del campo eléctrico polariza el átomo. Por lo tanto, el circuito toma forma no volátil manteniendo intacto el estado de la memoria.

Si bien los PCB FRAM son costosos y tienen capacidades restringidas, encontrará las siguientes ventajas:

Procesos de escritura más rápidos con la capacidad de realizar más ciclos de escritura y borrado.
Estos PCB de memoria son energéticamente eficientes, lo que le permite una vida útil prolongada.
No tiene pérdida de datos cuando se queda sin energía.

PCB de memoria flash NAND

Este PCB de memoria almacena memoria no volátil y se usa en dispositivos de almacenamiento de datos, como tarjetas de memoria y unidades de estado sólido (SSD).

Puede almacenar grandes cantidades de datos en Memoria Flash NAND PCB a pesar de su pequeño tamaño con velocidades más rápidas.

La programación de una celda involucra una aplicación de voltaje en la puerta de control que resulta en una acumulación de electrones en la puerta.

La puerta flotante atrapa los electrones y la desconexión de la energía da como resultado una carga adicional para la celda de memoria.

PCB flash NOR

Un NOR Flash IC almacena memoria no volátil como el NAND Flash PCB con diferencia arquitectónica y funcional.

Su capacidad de acceso aleatorio hace que el NOR Flash PCB sea el favorito en la ejecución de código.

El PCB NOR Flash es útil en el almacenamiento de pequeñas cantidades de código que encuentran uso en chips BIOS.

Sus capacidades de lectura rápida permiten su uso en diseños integrados y teléfonos móviles y cajas de TV digital.

Una placa de circuito impreso NOR Flash consiste en una celda de memoria que consiste en una resistencia con un par de puerta de control y puerta flotante.

Una capa de óxido funciona como aislante y rodea la puerta flotante.

Consigue velocidades de lectura más altas con la placa de circuito impreso NOR Flash en comparación con la placa de circuito impreso NAND Flash. Además, en lugar de solo bloques, NOR Flash PCB puede direccionar bytes de memoria que permiten el acceso aleatorio.

Placa de circuito impreso SRAM

Con un suministro constante de energía, un RAM estática PCB puede mantener sus datos sin necesidad de actualizaciones de DRAM PCB.

Al encontrar uso en computadoras como memoria caché, constituyen un convertidor de digital a analógico en tarjetas de video y también almacenamiento de registros de microprocesador.

Una celda de PCB SRAM constituye seis transistores MOS con cuatro transistores que forman inversores de acoplamiento cruzado para el almacenamiento de un bit de datos.

El par de transistores restante determina el acceso a las celdas de almacenamiento utilizando solo una pequeña cantidad de energía.

¿Cómo se pueden diferenciar los PCB de memoria?

Al identificar un PCB de memoria, puede emplear los siguientes métodos:

Los diferentes PCB de memoria tienen diferentes diseños de empaque.
Algunas construcciones de PCB de memoria son exclusivas de un determinado tipo.
La longitud de la PCB y la posición de la muesca serán útiles para la identificación.
El conteo de pines puede ayudarlo a determinar con qué tipo de PCB de memoria está tratando.
Si los protectores térmicos están presentes o no, también puede ayudar en la identificación de PCB de memoria.
Puede determinar el tipo de PCB de memoria que tiene examinando el número de serie.

¿Qué describe la organización interna de un PCB de memoria?

La organización de las celdas de memoria de un PCB de memoria define su organización interna.

Encontrará estas celdas en una matriz de filas y columnas, cada una capaz de almacenar un solo bit de datos.

Encontrará PCB de memoria definidos en palabras y bits, de modo que uno con 16 palabras y 8 bits es 16 × 8.

Las líneas de datos de entrada y salida para los circuitos de detección/escritura se unen a una sola línea de datos que es bidireccional.

Junto con las líneas de datos y direcciones, hay una línea Chip Select (CS) y dos líneas de control.

En un sistema con numerosos PCB de memoria, la línea Chip Select es útil para elegir un determinado chip.

Una línea de palabras conecta filas de celdas de memoria, mientras que una línea de bits conecta columnas de celdas de memoria con un decodificador de direcciones que controla la primera.

A través de un circuito de detección/escritura, las líneas de bits se conectan con las líneas de entrada y salida de datos.

El circuito de detección/escritura decodifica los datos de la línea de palabras almacenados durante el proceso de lectura antes de transmitirlos como salida de la línea de datos.

Este circuito recibe datos alternativamente durante el proceso de Escritura y los almacena en las celdas específicas.

¿Cómo almacena datos una PCB de memoria?

Los datos en un PCB de memoria están a cargo con el capacitor como centro de almacenamiento mientras un transistor cambia.

Los PCB de memoria emplean celdas de memoria que consisten en un condensador y uno o más transistores para el almacenamiento de datos.

El transistor activa los datos al actuar como un amplificador o interruptor, mientras que el capacitor mantiene los datos en forma de carga.

Puede cargar o descargar un condensador, con los valores binarios 0 y 1 que indican el estado respectivo.

Las filas de celdas de memoria se conectan a una línea de bits y una dirección de memoria denominada línea de palabras.

Puede determinar la ubicación de almacenamiento de datos utilizando la dirección.

La línea de palabra es una ruta eléctrica que permite la activación de filas de celdas de memoria durante un procedimiento de lectura o escritura.

Las señales eléctricas permiten el acceso a los datos a través de la indicación de la ubicación de la celda de memoria y empleando luces estroboscópicas de dirección de fila o columna.

El transistor conducirá si hay una carga presente en el capacitor de una celda específica, transfiriéndola a la línea de bits asociada.

En consecuencia, un pequeño aumento de voltaje resulta interpretado como "1" en lenguaje binario.

¿Cuál es la diferencia entre la dirección y el bus de datos en los PCB de memoria?

Un bus de direcciones es un conducto de información a la memoria desde el procesador que obtiene los datos requeridos al depositar su dirección.

La transferencia de datos en el bus de direcciones es solo en una dirección y determina el recuento de ubicaciones de memoria.

Un bus de datos proporciona un conducto para la transferencia de datos entre las celdas de memoria de la PCB y el procesador.

La transmisión de datos en un bus de datos es en dos direcciones, lo que permite la transmisión y recepción de datos.

¿Cuáles son algunas de las características de un PCB de memoria?

Los PCB de memoria tienen varias características que los distinguen de la siguiente manera:

Métodos de acceso: Esto define cómo accede a los datos en un PCB de memoria.

El acceso a los datos puede adoptar un enfoque aleatorio (sin orden), en serie (secuencial) o semialeatorio.

Capacidad: La capacidad de una PCB de memoria se define en palabras como bytes, donde un solo byte equivale a 8 bits.
Ubicación: Puede emplear un PCB de memoria en una de tres ubicaciones: caché de CPU, memoria interna o memoria externa.
Organización: Los PCB de memoria pueden ser borrables o no borrables, el primero permite la eliminación de datos y la posterior reprogramación.

Tras la programación, los PCB de memoria no borrables son permanentes.

Actuación: El tiempo de ciclo de la memoria, la tasa de transferencia y el tiempo de acceso son los principales parámetros que definen el rendimiento de una PCB de memoria.

Tiempo de acceso constituye lo que se toma para que un PCB RAM ejecute una función de lectura/escritura.

Para PCB de memoria no aleatoria, es el momento de alinear el cabezal de lectura/escritura en la ubicación adecuada. Tiempo de ciclo de memoria es la suma de lo gastado en obtener el acceso y el período antes de que comience el segundo acceso.

La velocidad a la que puede transferir datos en un chip de memoria es la tasa de transferencia.

Unidad de Transferencia: La unidad de transferencia es el número máximo de bits que puede escribir o leer en una placa de memoria.

El límite de la memoria primaria está en palabras, mientras que la memoria secundaria es mucho mayor en bloques.

Volatilidad: Cuando apaga la alimentación, la capacidad de la PCB de memoria para almacenar o mantener datos se refiere a su volatilidad.

Sin energía, los PCB de memoria volátil no pueden almacenar datos. Por el contrario, los PCB de memoria no volátil mantienen los datos incluso sin energía.

¿Cuáles son algunas de las limitaciones de los PCB de memoria?

Hay algunos inconvenientes que experimenta al emplear PCB de memoria. Incluyen lo siguiente:

Aunque puede borrar y escribir algunos PCB de memoria, puede realizar un número limitado de ciclos de escritura y borrado.
Los PCB de memoria como el PCB EPROM requieren una cantidad significativa de energía.
Los PCB de memoria, como el PCB de memoria flash, tienen una restricción sobre cuánto tiempo pueden conservar los datos.
Los PCB de memoria con memoria volátil, como los PCB DRAM, pierden datos al desconectar la alimentación.
Los PCB de NVRAM emplean bloques grandes para escribir, lo que los hace más difíciles de abordar.
Algunos PCB de memoria carecen de un mecanismo de protección contra escritura.
Si bien algunos PCB de memoria son económicos, otros, como el NOR Flash PCB, no lo son.

¿Cómo se hace un PCB de memoria?

Debido a su circuito sofisticado, los PCB de memoria necesitan condiciones de fabricación limpias para evitar daños por contaminaciones microscópicas.

Esto se logra filtrando y moviendo constantemente el aire hacia las habitaciones, así como usando prendas específicas.

Al fabricar chips de memoria, los lingotes de silicio se cortan en obleas diminutas seguidas de la aplicación de una capa de vidrio y nitruro.

Se forma el vidrio mediante la exposición al oxígeno de la oblea a altas temperaturas que superan los 800 grados centígrados durante aproximadamente una hora.

Después de crear, probar y simular, coloca los circuitos en la oblea.

Utiliza máscaras fotográficas para resaltar las individualidades de los componentes electrónicos y en el patrón de capa deseado.

Utiliza ácido húmedo o vidrio de plasma seco para eliminar la capa de nitruro expuesta, lo que permite la colocación de PCB de memoria en la oblea.

Después de aplicar una capa de vidrio aislante, define los puntos de contacto para el circuito antes de grabar toda la oblea.

Agrega una capa de pasivación sobre la oblea para protección contra contaminantes durante el ensamblaje antes de proceder a la prueba.

Luego corta los troqueles antes de encapsularlos, calentarlos y empaquetarlos.

¿Cuál es la diferencia entre un microprocesador y un PCB de memoria?

Encontrará que ambos son circuitos integrados con una funcionalidad completamente diferente.

Un microprocesador combina las capacidades de la unidad central de procesamiento de una computadora a través de una ALU, una unidad de control y una matriz de registro.

La unidad lógica aritmética (ALU) permite que el microprocesador realice funciones lógicas y aritméticas.

La unidad de control controla el flujo de datos, mientras que la matriz de registros tiene registros identificables por letras.

La singularidad de los microprocesadores es con respecto a su capacidad de conteo de bits de velocidad de reloj por instrucción. Por el contrario, los PCB de memoria almacenan datos y procesan códigos de forma temporal o permanente, según el tipo de PCB de memoria.

¿Cómo se leen los datos de un PCB de memoria?

El siguiente procedimiento puede ayudarlo a leer datos de un PCB de memoria con los siguientes tres buses de sistema involucrados:

Usted selecciona la dirección de memoria de la ubicación.
Establezca en alto el cable de lectura/escritura del bus de control para ejecutar una operación de lectura.
Establezca en alto el cable de control de la dirección válida.
En la memoria coincidente, el indicador válido de la dirección y el valor del bus de dirección activan el cable de selección de chip.
El bus de datos recibe el contenido de la ubicación apropiada de la memoria.
La lectura del valor del bus de datos es posible a través de un registro de microprocesador.
Finalmente, haga que la lectura/escritura, la dirección sea válida y el cable de selección de chip sea bajo.

¿Se pueden borrar datos de un PCB de memoria?

Sí.

Los ciclos de borrado de un PCB de memoria dependen del tipo. Puede borrar datos en EPROM, EEPROM y PCB de memoria flash varias veces.

Sin embargo, soportar ciclos indefinidos de escritura y borrado es imposible, lo que finalmente dificulta su capacidad para almacenar datos.

Los PCB de memoria, como el PCB PROM, no se pueden borrar y la escritura de datos en ellos es permanente.

¿Qué determina la velocidad de un PCB de memoria?

Encontrará que los principales determinantes de la velocidad de un PCB de memoria son la tasa de transferencia de datos y el tiempo de acceso.

El tiempo de acceso define la duración entre la solicitud de datos de un procesador y su recepción de los mismos datos, generalmente en nanosegundos.

El conteo de bits que puede lograr durante la transferencia de datos por un segundo se refiere a su velocidad de datos.

¿Cómo puede saber que su PCB de memoria está defectuosa?

Cuando su PCB de memoria está defectuosa, deja de funcionar como se esperaba. Puede determinar la degradación del chip de la siguiente manera:

Una pantalla azul, especialmente durante el inicio, puede indicar una PCB de memoria defectuosa.
Si no se inicia un programa, se puede sugerir una falla en la PCB de la memoria.
Algunos daños en los PCB de la memoria se presentarán en forma de reinicios inesperados de la computadora.
Donde tiene puntos de contacto rotos en un PCB de memoria.
Si hay signos de interferencia física, como doblarse o pincharse.

¿Qué industrias emplean PCB de memoria?

Varias industrias emplean PCB de memoria, incluidas las siguientes:

Los PCB DRAM encuentran uso en la industria informática como la memoria principal de la computadora.
Las instituciones financieras emplean PCB de memoria en las tarjetas bancarias de los clientes para almacenar información personal y otorgar acceso.
Los PCB de memoria también están presentes en dispositivos electrónicos de consumo, como lavadoras, cajas de TV digital y televisores.
Los PCB de NVRAM encuentran uso en equipos médicos y en aeronaves para el almacenamiento de datos críticos.
Los PCB ROM prevalecen en los instrumentos electrónicos en la industria de la música.
La prevalencia de PCB de memoria flash en dispositivos electrónicos personales como teléfonos móviles y reproductores multimedia es omnipresente.
Las PCB de EEPROM se encuentran en la industria de los vehículos de motor aplicadas en sistemas de seguridad como sistemas de frenos y bolsas de aire.

¿Cómo se puede probar un PCB de memoria?

Realizar una prueba de PCB de memoria es esencial por varias razones, como resaltar la falla del chip, los problemas de cableado y la instalación defectuosa.

Los siguientes tres procedimientos consecutivos pueden ayudar a evaluar un PCB de memoria:

Prueba del bus de datos

Comience por verificar el cableado del bus de datos para establecer la precisión de la recepción por parte del chip.

Puede determinar esto realizando muchos procedimientos de escritura y verificando el almacenamiento poco a poco.

La prueba tiene éxito cuando es posible el establecimiento independiente de bits de datos como 0 y 1.

La prueba de bit independiente se lleva a cabo mediante la "prueba de 1 andando" ingresando un valor de datos y recuperando su valor.

Prueba del bus de direcciones

Esta prueba solo se realiza después de una prueba de bus de datos satisfactoria, ya que un bus de datos defectuoso sugiere automáticamente un bus de direcciones defectuoso.

En su prueba, aísle las direcciones para cada ajuste de pin independiente de bit a 0 o 1.

Probar una prueba de bus de direcciones tiene problemas con ubicaciones superpuestas que requieren una doble verificación después de un proceso de escritura.

Esto implica escribir un valor de datos inicial para cada potencia de dos en una dirección y luego escribir nuevos valores.

Prueba de dispositivo

Después de confirmar el correcto funcionamiento del bus de datos y direcciones, realiza una prueba del dispositivo.

Para probar el PCB de memoria, debe determinar si cada bit puede contener un 0 o un 1.

Una prueba completa implica escribir y corroborar cada ubicación de la memoria dos veces.

Debe invertir el valor que eligió para la prueba anterior durante la segunda prueba.

¿Qué paquetes puede emplear para un PCB de memoria?

Los PCB de memoria vienen en una variedad de tecnologías de empaque de la siguiente manera:

DIP

El paquete de pasadores en línea doble presenta un diseño oblongo con pasadores a lo largo de sus dos longitudes.

Los PCB DRAM anteriores empleaban este paquete usando el modo de página y el modo de página rápida, pero ahora están desactualizados.

SIPP

El paquete Single Inline Pin modifica el paquete DIP y permite una mayor densidad de memoria.

El SIPP organiza los cables en un solo lado paralelo al plano de la PCB.

Tiene dos formas SIMM: la de 30 pines y la de 72 pines con diferentes modos disponibles.

DIMM

Con el módulo de memoria dual en línea, ambos lados de la PCB de memoria tienen conectores con diferentes tamaños disponibles según el número de pines.

Los recuentos de pines disponibles varían de 100 a 232 y algunos detectan muescas diferentes para evitar el intercambio.

¿Con qué especificaciones identifica los PCB de memoria?

Al elegir PCB de memoria, debe tener en cuenta su eficiencia y velocidad. Estos parámetros pueden guiarte:

Tiempo de acceso: El tiempo entre la solicitud de datos de un procesador y la entrega medido en nanosegundos.
Ancho de Banda: Cantidad máxima de datos que una PCB de memoria puede manejar en una cantidad de tiempo dada en bits por segundo (bps).
Tiempo del ciclo: La duración que lleva realizar un solo proceso de lectura/escritura y volver a sintonizar la PCB para el próximo ciclo.
Velocidad de datos: Número de bits que puede transferir en un PCB de memoria en un segundo medido en hercios (Hz).

¿Qué materiales de PCB son mejores para los PCB de memoria?

Encuentra diferentes materiales empleados para PCB de memoria. Algunos materiales comunes son:

I. Rieles: La capa conductora de una PCB de memoria suele ser metálica y utiliza cobre, aluminio o hierro.

El cobre es común debido a su conductividad eléctrica superior y su bajo costo debido a su amplia disponibilidad.

ii. PTFE: Comúnmente conocido como teflón, el politetrafluoroetileno (PTFE) es una sustancia duradera, liviana y maleable.

El PTFE le resulta útil en aplicaciones delicadas, ya que muestra una menor respuesta a los cambios de temperatura y es resistente a las llamas.

III. FR-4: FR-4 es un compuesto de fibra de vidrio tejido reforzado con un aglutinante de resina epoxi que es resistente a las llamas.

FR-4 es el material más común utilizado en la fabricación de laminados de PCB con memoria.

IV. Poliimida: La poliimida es una excelente opción para PCB de memoria flexibles y también para tipos de placas rígidas. Aunque la poliimida es costosa, tiene excelentes propiedades térmicas, como la estabilidad a temperaturas de hasta 260 °C.

¿Qué acabado de superficie se puede aplicar en la memoria PCB?

La elección de un acabado de superficie para su PCB de memoria es un paso importante en el proceso de diseño.

Un buen acabado de la superficie de la placa de circuito impreso protege el patrón conductivo del deterioro y mejora la soldabilidad.

Al seleccionar un acabado de superficie para su PCB de memoria, debe considerar varios factores como: material, durabilidad, costo, componentes e impacto ambiental.

Los acabados superficiales comunes que puede emplear para su PCB de memoria incluyen:

HASL: La nivelación de soldadura con aire caliente es el acabado superficial menos costoso con un acabado superficial relativamente bueno.
Plata de inmersión y estaño de inmersión: Le ofrece mejor soldabilidad y vida útil que HASL.
ENIG: El acabado dorado de inmersión en níquel electrolítico es uno de los más caros pero con una excelente calidad de acabado superficial y vida útil.
OSP: Los conservantes de soldabilidad orgánicos emplean materiales respetuosos con el medio ambiente en su síntesis.

¿Cómo se montan los componentes en la PCB de la memoria?

Últimamente, ha habido un aumento en la demanda de PCB de memoria con mayor funcionalidad, tamaño reducido y rendimiento mejorado.

El montaje en orificio pasante y el montaje en superficie son las dos formas básicas de conectar componentes a una memoria.

Montaje en orificio pasante

Con el montaje de orificio pasante, se insertan cables de componentes en una placa de circuito impreso de memoria a través de orificios perforados.

THM le ofrece durabilidad y confiabilidad donde requiere conexiones fuertes ya que sujeta los cables a través del tablero.

Tecnología de montaje superficial

SMT implica el montaje de componentes directamente en la superficie de la PCB de la memoria.

SMT es más popular hoy en día, lo que reduce los costos de ensamblaje y mejora la calidad y el rendimiento general de la PCB de memoria.

El montaje SMT y de orificio pasante varía de las siguientes maneras:

No necesita taladrar orificios para la fijación de componentes con SMT.
Dado que los componentes SMT son sustancialmente más pequeños, se logran densidades más altas.
Puede colocar componentes SMT en ambos lados de la placa.

Si bien ambas tecnologías de montaje tienen sus propias ventajas, puede obtener ambos beneficios aplicando ambas tecnologías a su PCB de memoria.

En consecuencia, puede lograr PCB de memoria más pequeñas y eficientes, con mayor densidad y conexiones duraderas.

¿Qué estándares de calidad deben cumplir los PCB de memoria?

Los estándares de calidad en la industria de PCB de memoria son necesarios para garantizar que los chips de memoria sean efectivos en su funcionalidad.

Encontrará estos estándares específicos para el tipo de PCB de memoria.

Algunas de las normas aplicadas son las siguientes:

BS EN 61964: Define la configuración de pines de los PCB de memoria.
MIL-M-38510/201: Guías de PCB PROM de capacidad de 512 bits.
DESC-DWG-5962-00536: las PCB SRAM con capacidad de 8 bits siguen este estándar.
MIL-M-38510/224: Este estándar es específico para EPROM PCB borrable a través de UV.
DESC-DWG-5962-01516: Regula los PCB PROM de capacidad de 8 bits.
MIL-M-38510/240: los PCB DRAM se adhieren a este estándar de calidad de la industria.
SMD 5962-08208: que es un estándar de la industria para PCB FIFO.
MIL-M-38510/227: Las PCB EEPROM con capacidad de 384 bits cumplen con este estándar.

Para todos sus PCB de memoria, póngase en contacto con nosotros.