PCB de cobre mixto

Probablemente, tenga alguna pregunta sobre PCB de cobre mixto. Una razón por la que esta guía explora todo lo que necesita saber sobre PCB de cobre mixto, desde características, tipo de material, aplicaciones hasta opciones de acabado superficial, solo por mencionar algunas. Sigue leyendo para aprender mas.

¿Por qué usará cobre en PCB de cobre mixto?

Los PCB de cobre mixto encuentran su aplicación en varios dispositivos electrónicos y aseguran que sigan siendo funcionales. Esto los convierte en una parte importante de los dispositivos electrónicos, ya que también son duraderos y compactos y garantizan una transferencia de señal adecuada. Los PCB de cobre mixto contienen varias capas, pero un elemento vital que se utiliza al fabricar estas placas es el cobre. PCB de cobre mixtoAquí hay algunas razones por las que el cobre es adecuado al hacer PCB de cobre mixto:

Conductor adecuado

El material de cobre es un buen conductor de la electricidad y el calor, lo que mejora la transferencia de calor dentro de la PCB de cobre mixto. De lo contrario, dicha tensión puede causar microfracturas, lo que provocaría la falla de la placa. La conductividad eléctrica adecuada mejorará la transmisión de la señal sin pérdida de electricidad.

Eficiente

Los fabricantes de PCB de cobre mixto necesitan usar una pequeña cantidad de cobre, ya que es un conductor adecuado. Esto significa que puede usar una pequeña cantidad de cobre y lograr el resultado deseado.

Resistencia termica

El cobre tiene una resistencia térmica adecuada y capacidades de conducción de corriente, lo que mejora la confiabilidad de la electrónica. Además, esta resistencia lo hace funcional incluso en situaciones climáticas adversas como las altas temperaturas. Esto también mejorará la resistencia mecánica del orificio pasante chapado y del punto de contacto.

Transferencia de calor

Dado que el cobre es eficiente en la transferencia de calor, puede instalar disipadores de calor directamente en la superficie de PCB de cobre mixto. Además, puede construir una parte con partes de energía que produzcan calor y el otro lado con cobre que actuará como disipadores de calor. Ambos escenarios le permiten abaratar el montaje de dispositivos electrónicos y, a su vez, abaratar los precios de fabricación.

¿Cuáles son los tipos de PCB de cobre mixto?

Los ejemplos de PCB de cobre mixto presentes en el mercado hoy en día incluyen los siguientes:

PCB de cobre mixto de un solo lado

Esta versión contiene una capa de sustrato y el cobre mezclado protegerá una cara del sustrato. La PCB de cobre mixto de un solo lado tiene un lado que contiene las partes eléctricas y el otro lado tiene los circuitos. Además, los PCB de cobre mixto de un solo lado son rentables para todos los tipos de PCB de cobre mixto. PCB de cobre mixto de un solo lado

PCB de cobre mixto de doble cara

Esta versión tiene dos capas de sustrato, a diferencia de la PCB de cobre mixto de un solo lado. Estas dos capas de sustrato tienen capas conductoras de capas de metal con los componentes unidos a ambos lados. Además, la PCB de cobre mixto de doble cara se usa más que la PCB de cobre mixto de una sola cara. Los orificios dentro de la PCB de cobre mixto de doble cara funcionan conectando un lado de la placa con el otro. Además, puede utilizar la tecnología de montaje en superficie o la tecnología de orificio pasante para realizar esta tarea. PCB de cobre mixto de doble caraTecnología de montaje superficial le permite unir componentes directamente a la superficie de la PCB de cobre mixto. Este tipo no utiliza cables y ahorra espacio. Tecnología de orificio pasante implica el uso de cables para conectar componentes en la placa después de pasarlos a través de orificios pretaladrados.

PCB de cobre mixto multicapa

Esta es una versión de PCB de cobre mixto que contiene 3 o más capas en su construcción. Además, realizarán más operaciones en comparación con la PCB de cobre mixto de doble cara. El PCB de cobre mixto multicapa tiene varios materiales de sustrato que se separan con sustancias aislantes. En términos de espacio disponible que puede ahorrar, la PCB de cobre mixto multicapa puede ahorrar más espacio que la PCB de cobre mixto de doble cara. PCB de cobre mixto multicapaEs posible encontrar PCB de cobre mixto multicapa con 10 o más capas.

PCB rígido de cobre mixto

Esta forma de PCB de cobre mixto no puede doblarse ni plegarse ya que tiene una estructura rígida. El material que utilizará al fabricar esta placa de circuito impreso es fibra de vidrio. PCB de cobre mixto rígido

PCB de cobre mixto flexible

El material del sustrato que usará en esta versión de PCB de cobre mixto es flexible. Esto significa que puede doblar o doblar esta placa para que encaje en varios lugares dentro de los dispositivos electrónicos. PCB de cobre mixto flexibleAdemás, tienen varios beneficios sobre el PCB rígido de cobre mixto y costarán menos.

PCB de cobre mixto rígido-flexible

Esta versión contiene las características de una PCB de cobre mixta rígida y flexible. Además, con esta versión, puedes montar la parte rígida del tablero a la parte flexible. PCB rígido flexible de cobre mixtoEsta característica demuestra ser un desafío con otros tipos de PCB de cobre mixto.

¿Qué cobre es adecuado para usar al hacer PCB de cobre mixto?

Las señales viajarán a través de las vías de cobre dentro de una PCB de cobre mixto. Además, otros factores de diseño son importantes cuando se trata de transmitir estas señales. Por ello, es importante no pasar por alto ninguno de estos elementos. Un elemento importante es la calidad y el tipo de cobre que utilizará y cómo se adherirá a la capa dieléctrica de la PCB. Hay dos tipos de láminas de cobre que utilizará cuando fabrique PCB de cobre mixto. Estos son cobre electrodepositado [ED] y cobre recocido laminado [RA]. La fabricación de cobre recocido laminado comienza pasando lingotes de cobre puro a través de varios métodos de laminado. Esto producirá un espesor de lámina de cobre adecuado para su aplicación. Cuando fabrique cobre electrodepositado, colocará cobre enchapado dentro de un tambor. La velocidad de rotación de estos tambores determinará el espesor de la lámina de cobre. Esto significa que tomará mucho tiempo cuando prefiera hacer láminas de cobre más gruesas. El lado que hace contacto con el tambor es liso mientras que el lado opuesto es áspero. Además, el proceso de grabado ocurre de manera diferente ya que ambos cobres tienen estructuras de grano diferentes. Aquí hay algunas otras características de comparación de estos dos tipos de cobre:

Apariencia

El cobre electrodepositado tiene una apariencia roja mientras que el cobre recocido laminado tiene una apariencia amarillenta.

rugosidad de la superficie

La superficie que enfrenta la solución de cobre electrodepositado es más rugosa. Sin embargo, ambas superficies del cobre recocido laminado son casi iguales y mucho más suaves que las del cobre electrodepositado.

Propiedades

El cobre electrodepositado es muy robusto mecánicamente. Además, el cobre ED puede experimentar grietas por tensión térmica dentro de conductores más estrechos debido a un proceso de ciclo térmico más rápido. Además, el cobre ED exhibe una mayor resistencia a la tracción y elongación antes de que comience a romperse. Además, a medida que aumenta la rugosidad del cobre ED, habrá un aumento en la pérdida del conductor, lo que afectará negativamente la pérdida de inserción. Sin embargo, con el cobre recocido laminado, exhibirá una mayor resistencia al agrietamiento de los conductores que se origina por el estrés térmico. Esto demuestra ser primordial en áreas donde el choque térmico es una preocupación. Además, el cobre RA tiene una mejor elongación elástica antes de llegar a la deformación permanente. También mejorará la definición de grabados en circuitos finos y de alta frecuencia.

Aplicación

El cobre electrodepositado es adecuado para su uso en áreas donde la tensión mecánica es un factor importante. El cobre recocido laminado es adecuado para uso de alta frecuencia.

¿Cómo diseñará una PCB de cobre mixto?

En esta era moderna, existen varios enfoques de diseño cuando se trata de PCB de cobre mixto. Esto significa que un fabricante puede decidir usar un método que otro fabricante puede no usar. Aquí hay algunas etapas importantes que utilizará al diseñar PCB de cobre mixto:

usando un software

Esto implica el uso de software de diseño para hacer esquemas de la PCB de cobre mixto. Existen diferentes tipos de software de diseño disponibles para su uso, y algunos de ellos incluyen águila, CAD, etc.

Generación de película

Después de finalizar el diseño de diseño de PCB de cobre mixto, generará la película.

Selección de materias primas

Los PCB de cobre mixto asequibles utilizan papel fenólico que se unirá con una lámina de cobre para usar en dispositivos electrónicos simples. Además, el espesor del laminado revestido de cobre tiene un valor aproximado de 0.059 con PCB de una o dos caras.

Agujeros de perforación

Esto implica el uso de brocas y una máquina para hacer agujeros en la PCB de cobre mixto. Además, puede utilizar una máquina manual o una máquina CNC. Las máquinas manuales son manuales, mientras que las máquinas CNC son automáticas y realizarán la tarea una vez que establezca los parámetros de perforación correctos.

Fijación de imágenes

Una de las mejores formas que puede usar al imprimir diseños en la PCB de cobre mixto es usar impresoras láser. Los pasos que llevará a cabo aquí implican:

1. Colocando una capa de cobre limpio en las impresoras
2. Almacenamiento de la película de diseño de diseño en la computadora
3. Uso de la impresora láser para realizar las impresiones a partir del diseño.

grabado y pelado

Aquí, utilizará varias sustancias químicas para eliminar el cobre sobrante o no deseado de la PCB de cobre mixto.

Pruebas

Después de completar las etapas anteriores, debe probar la funcionalidad de la PCB de cobre mixto. Existen diferentes formas de realizar estas pruebas, como la inspección óptica automatizada, la inspección por rayos X, etc.

¿Cómo puede asegurarse de lograr el equilibrio de cobre adecuado al diseñar PCB de cobre mixto?

Al realizar el apilamiento del diseño, se recomienda colocar la capa central con el espesor máximo de cobre. A partir de entonces, continúe equilibrando las otras capas hasta que coincidan con la capa opuesta del espejo. Esta acción es adecuada ya que te permitirá eliminar el efecto patata frita. Cuando la PCB de cobre mixto contiene amplias áreas de cobre, es recomendable no diseñarlas como planos sólidos sino como marcos. Esto ayuda a eliminar los desajustes de densidad de cobre dentro de esa capa. Además, minimizará en gran medida los problemas con giros y lazos. Además, asegúrese de colocar simétricamente los planos de potencia durante el apilamiento. Además, asegúrese de utilizar la misma cantidad de peso de cobre en cada plano de potencia. El balance de cobre es vital para los planos de señal/energía, el núcleo y las capas preimpregnadas dentro de la PCB de cobre mixto. Cuando el cobre está en una proporción uniforme dentro de estas capas, mantendrá el equilibrio total del cobre dentro de la PCB de cobre mixto. Para equilibrar una cantidad excesiva de cobre en un área determinada, llene el área simétricamente opuesta con rejillas de cobre. Además, las diminutas rejillas de cobre no se conectan a las redes, por lo que no interferirán con la funcionalidad. Además, asegúrese de que la impedancia de la PCB o la integridad de la señal no experimenten ningún impacto cuando realice este método de equilibrio de cobre.

¿Qué software puede usar al hacer una PCB de cobre mixto?

Un software de diseño de PCB de cobre mixto le permite llevar la placa al espacio físico. Le permite combinar la ubicación de los componentes y el enrutamiento para garantizar que logre la conductividad eléctrica. Algunos de los Software de diseño de PCB puede utilizar para este propósito implican lo siguiente:

• Artista de PCB
• pad2pad
• InmersiónTrance
• ultraboard
• XCircuito
• Creador de circuitos
• OrCAD
• PCBWeb
• Altium Designer 17
• PCB águila
• PCB de SOLIDWORKS
• BSch3V
• Gerbv
• Placa de circuito impreso DesignSpark
• KICad EDA
• GratisPCB
• PCB123
• ZenitPCB
• AUSPICIO
• circuitoestudio

¿Qué problemas de alineación mecánica pueden ocurrir cuando tiene una distribución desigual de cobre mixto en su PCB?

La existencia de una distribución de cobre desigual durante la fabricación de PCB de cobre mixto puede resultar en lo siguiente:

Arco

Esto ocurre cuando la PCB de cobre mixto experimenta curvaturas cilíndricas o esféricas mientras las cuatro esquinas conservan su plano.

Deformar

Esto sucede cuando hay una alteración involuntaria en la forma de la PCB de cobre mixto. Cuando el proceso de fabricación tiene niveles altos de presión y temperatura, puede causar que la PCB de cobre mezclado se deforme. La deformación también se conoce como el efecto de papas fritas en la fabricación de placas de circuito impreso.

torcedura

Esto sucede cuando una esquina, que no está en el mismo plano que las otras tres, experimenta un desplazamiento vertical. Cuando se produce una deformación, las juntas de soldadura y las huellas experimentan tensión que dañará la PCB de cobre mixto.

¿Cuáles son algunos acabados superficiales que puede usar en una PCB de cobre mixto?

Los acabados superficiales en PCB de cobre mixto no solo mejoran la estética sino que también protegen los elementos en él. El acabado de la superficie son juntas intermetálicas que se asientan entre la porción soldable de cobre desnudo y los componentes electrónicos de las PCB. Algunos de los acabados superficiales que puede usar incluyen los siguientes:

Plata de inmersión

Este acabado superficial químico no electrolítico implica sumergir PCB de cobre mixto en una solución de iones de plata. Las ventajas incluyen:

1. La superficie es más uniforme que HASL
2. Asequible que ENIG
3. La durabilidad es igual a HASL
4. Respetuoso con el medio ambiente que HASL/ENIG

Las desventajas incluyen:

1. El manejo inadecuado puede causar deslustres
2. La soldadura debe ocurrir dentro del mismo día después de retirarlo del almacenamiento.

Lata de inmersión

Este es un acabado metálico que depositará mediante el desplazamiento de una reacción química después de colocarlo sobre el cobre. Los beneficios del estaño de inmersión son:

1. Carece de plomo
2. Produce superficies planas
3. retrabajabilidad

Las desventajas incluyen:

1. Medir el espesor es difícil
2. La lata expuesta se corroe
3. Puede causar daños por manejo
4. Forma bigotes de estaño
5. La técnica utiliza carcinógenos.

HASL

Este es un acabado superficial común en el mundo de las PCB. Algunos beneficios de HASL incluyen:

1. Asequibilidad
2. Ampliamente disponible
3. Durabilidad impresionante
4. retrabajabilidad

Algunas de las limitaciones incluyen:

1. Choque termal
2. Superficie irregular
3. Puente de soldadura
4. No apto para paso fino
5. Agujeros pasantes enchapados tapados
6. Contener elemento de plomo

Conservante orgánico de soldabilidad [OSP]

Esto implica aplicar una fina capa protectora sobre el cobre utilizando una técnica de cinta transportadora. Los beneficios incluyen:

1. Produce superficies planas
2. Asequible
3. No tiene componente de plomo
4. Reelaborable

Las limitaciones incluyen:

1. Imposible medir el espesor
2. Posibilidad de causar problemas TIC
3. No apto para PTH
4. Requiere manejo sensible

Oro de inmersión en níquel electrolítico [ENIG]

Este acabado contiene capas dobles de una capa metálica de oro sobre níquel. Los beneficios de ENIG son que garantiza que las superficies sean planas, duraderas, que no tenga componentes de plomo y que sea adecuada para orificios pasantes enchapados. Algunas limitaciones incluyen:

1. técnica compleja
2. No es reelaborable.
3. Costoso
4. Puede experimentar daños por ET
5. Pérdida de señal

Níquel electrolítico Oro de inmersión de paladio electrolítico [ENEPIG]

Se trata de un revestimiento de triple capa metálica de oro, paladio y níquel. Los beneficios incluyen:

1. Produce un acabado extremadamente plano.
2. Alambre adherible
3. Sin riesgo de corrosión
4. Las juntas de soldadura son excelentes.
5. Durable
6. Sin componente de plomo

Los deméritos implican:

1. Límites durante el procesamiento
2. Costoso
3. Limitaciones con respecto al reproceso

Chapado en oro

Tiene una capa chapada en oro sobre la capa de barrera de níquel. Los beneficios son que no tiene plomo y es duradero. Algunas limitaciones incluyen:

1. Demarcación
2. Implica el uso de resistir
3. Costoso
4. Es necesario emplatar

¿Cuáles son algunos de los beneficios de usar cobre pesado al fabricar PCB de cobre mixto?

Algunas de las ventajas incluyen:

• Más resistencia a las tensiones térmicas
• Transformador planar de alta densidad de potencia disponible
• Resistencia mecánica mejorada en orificios pasantes enchapados y conectores de sitio
• Utilizar materiales especiales a plena capacidad sin fallo del circuito
• Una alta capacidad de transporte de corriente
• Tamaño minimizado de los productos debido a la incorporación de cobre mixto dentro de capas de circuitos similares
• Disipadores de calor incorporados directamente en la superficie de PCB de cobre mixto utilizando planos de cobre

¿Cuáles son los usos de los PCB de cobre mixto?

Los PCB de cobre mixto encuentran su aplicación en las siguientes áreas:

• Unidades centrales de potencia
• Sistemas amplificadores de potencia
• Dispositivos de disipación de calor
• Convertidores de potencia
• Herramientas de soldadura
• Dispositivos electrónicos de potencia
• Paneles de distribución de energía
• Transformadores planos
• Tableros solares
• Sistemas de distribución de alta potencia
• Fuentes de alimentación del sistema de radar
• Unidades de control de armas
• Unidades de distribución de energía para automóviles
• Unidades cargadoras de batería

¿Cómo puede eliminar el cobre no deseado de la PCB de cobre mixto durante el proceso de fabricación?

Al hacer PCB de cobre mixto, adjuntará una hoja de sustrato de cobre a la placa. Luego, los fabricantes forman circuitos al eliminar el cobre y dejar rastros de cobre. Esto se conoce como la técnica sustractiva, y existen métodos aditivos que existen para el cobre mixto multicapa. PCBs. Hay varios tipos de técnicas sustractivas que puede usar al crear PCB de cobre mixto. Estos incluyen lo siguiente:

• Serigrafia
• fresado de placas de circuito impreso
• Fotograbado

¿Qué problemas pueden hacer que falle una PCB de cobre mixto?

Algunos de estos problemas, que puede resolver, incluyen los siguientes:

• Trampas de ácido
• Plateados
• Térmicas hambrientas
• Almohadillas con huecos
• Anillos anulares defectuosos

¿Deben los PCB de cobre mixto cumplir con los estándares internacionales de calidad?

Sí, estos estándares garantizan que la placa sea segura para su uso y cumpla con los estándares requeridos. Estos estándares incluyen:

• UL
• CE
• RoHS
• IATF16949
• ISO 9001:2008

¿Cómo se puede realizar la serigrafía en PCB de cobre mixto?

Sí, algunos métodos de serigrafía que puede aplicar implican lo siguiente:

• Fotografía líquida [LPI]
• Serigrafía manual
• Impresión directa de leyendas [DLP]

¿Qué procesos puede usar para colocar componentes eléctricos en PCB de cobre mixto?

Los procesos que puede utilizar incluyen los siguientes:

• Tecnología de orificio pasante

Este método consiste en insertar el cable de las piezas electrónicas en orificios pretaladrados dentro de la PCB de cobre mixto. Luego, soldará el plomo en las almohadillas usando un soldador o una técnica de soldadura por ola.

• Tecnología de montaje superficial

Este método implica el uso de una máquina automática para colocar con precisión los componentes eléctricos en la superficie de la PCB de cobre mixto.

¿Qué influirá en el precio del PCB de cobre mixto?

Éstos incluyen:

• Elección del material

Los materiales que utilice al fabricar PCB afectarán su precio. Algunos factores que influirán en el material para su aplicación incluyen:

1. La transferencia de calor
2. Fiabilidad térmica
3. Fiabilidad de la temperatura
4. Rendimiento de la señal
5. Las propiedades mecánicas

• Tamaño

Los PCB más pequeños necesitan menos piezas, por lo que el costo de producción será bajo en comparación con los PCB más grandes que necesitan más piezas.

• Número de capa

Los PCB de cobre mixto multicapa cuestan más que los PCB de cobre mixto de una o dos caras.

• Acabado de la superficie

Los acabados superficiales duraderos y de alta calidad aumentarán el costo de producción de la placa de circuito impreso.

• Tamaño del agujero

Perforar más orificios en la PCB requiere más trabajo, especialmente si es un desafío y le costará más.

• Espesor

Una placa de circuito impreso gruesa tiene un precio más alto que las versiones más delgadas.

• Personalización

Si necesita que los fabricantes incluyan características especiales, terminará gastando más.

¿Cómo se asegurará de que los PCB de cobre mixto sean de buena calidad?

Hay varios métodos de prueba que puede aplicar para asegurarse de que las PCB de cobre mixto sean de buena calidad. Algunas de las principales técnicas de prueba incluyen las siguientes:

• Prueba funcional
• Pruebas en circuito [TIC]
• Inspección óptica automatizada [AOI]
• Prueba de sonda voladora
• prueba de rayos x
• Prueba de quemado

¿Cuáles son algunas propiedades eléctricas de una PCB de cobre mixto?

Éstos incluyen:

• Resistividad de superficie
• Permitividad relativa
• Constante dieléctrica
• Factor de disipación
• Resistividad de volumen
• Fuerza electrica

¿Puede encontrar PCB de cobre mixto en diferentes colores?

Sí, están disponibles en varios colores como:

• Red
• Verde
• Azul
• Negro
• Blanco
• Amarillo

Para todas sus PCB de cobre mixto, póngase en contacto con nosotros.