PCB de cerámica multicapa

Antes de comprar PCB de cerámica multicapa, hay aspectos críticos que debe conocer, como la calidad del material, las características, los criterios de rendimiento, el grosor de la capa, el proceso de fabricación y las aplicaciones, entre otros.

Con este conocimiento, puede elegir una placa de circuito impreso de cerámica adecuada para su aplicación.

Sigue leyendo para ser un experto en este tipo de PCB.

• ¿Qué es un PCB de cerámica multicapa?
• ¿Cuáles son las cualidades de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Cuál es el grosor de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Cuáles son los usos de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Son importantes los planos de tierra y potencia en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Se puede fabricar la placa de circuito impreso de cerámica cocida a alta temperatura en varias capas?
• ¿Cómo se empaquetan los PCB de cerámica multicapa?
• ¿Qué sustratos se emplean en PCB de cerámica multicapa?
• ¿Cómo se suministra la placa de circuito impreso de cerámica cocida a baja temperatura como multicapa?
• ¿Se producen puntos calientes en las placas de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Hay falla de vía en los PCB de cerámica multicapa?
• ¿Cómo disipan el calor los PCB de cerámica multicapa?
• ¿Se utilizan PCB de cerámica multicapa en entornos extremos?
• ¿Qué tecnologías se utilizan para empaquetar componentes en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Se pueden integrar componentes directamente en las capas internas de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Cuáles son las características de los orificios perforados en PCB de cerámica multicapa?
• ¿Qué prueba se realiza en el PCB de cerámica multicapa?
• ¿Qué es el cobre electrochapado de cerámica en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?
• ¿Se puede utilizar la placa de circuito impreso de cerámica multicapa para un LED de alimentación?
• ¿Las unidades de control electrónico utilizan PCB de cerámica multicapa?

¿Qué es un PCB de cerámica multicapa?

Esto es una tipo de placa de circuito impreso de cerámica que está amueblado en más de dos capas.

El mayor número de capas es útil para mejorar los planos de transferencia de señales y, como resultado, el circuito de la placa.

Además, permite una población más densa.

PCB de cerámica de una sola capa

El recuento de capas siempre es parejo y, como tal, encontrará cuatro capas, seis capas, ocho capas, etc.

Los PCB de cerámica multicapa se pueden fabricar hasta en treinta capas.

Las capas se mantienen unidas mediante adhesivos preimpregnados entre el sustrato y las capas conductoras.

PCB de cerámica multicapa

¿Cuáles son las cualidades de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

El PCB de cerámica multicapa tiene varios atributos excepcionales que favorecen su uso sobre otros tipos de placas de cerámica.

Estas propiedades incluyen:

• Los PCB de cerámica multicapa ofrecen una conducción de calor ejemplar al mismo tiempo que poseen un coeficiente de expansión térmica reducido.

Como resultado, ofrecen un rendimiento confiable para circuitos de alta potencia.

• La placa de circuito impreso de cerámica multicapa es un hallazgo excepcionalmente ingenioso dado su diseño simple y su elevado nivel de rendimiento.

En consecuencia, puede sustituirse por placas de circuitos cerámicos establecidas desde hace mucho tiempo.

• Encontrará muchos usos para la placa de circuito impreso de cerámica multicapa sin dificultades de rendimiento.

Este tipo de configuración de PCB de cerámica se puede utilizar en circuitos con grandes necesidades de energía.

También se puede emplear para módulos que se forman como chips que se montan en la superficie de la placa.

• Además, encontrará que los PCB de cerámica multicapa pueden funcionar normalmente en condiciones de temperatura elevada por encima de los 300 °C.

Por lo tanto, la placa puede tolerar fluctuaciones de temperatura externas sin obstaculizar el rendimiento de la placa de circuito.

• Al fabricar placas de circuito de cerámica en capas múltiples, encontrará que pueden hacerse más pequeñas y aún funcionalmente confiables.

Con un sistema de placa de circuito pequeño, los electrodomésticos se pueden hacer más pequeños, lo que permite una gran movilidad y portabilidad.

• El rendimiento de frecuencia logrado con la placa de circuito impreso de cerámica multicapa es admirable. En una configuración de este tipo, se reduce la interferencia de la señal durante la transmisión debido a los planos de señal dedicados.
• La fabricación de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa suele ser más rentable que la fabricación de placas de una sola capa con el mismo número de capas.

Con una diseño de PCB multicapa, puede tener un paquete más denso con una capa apilada.

• También encontrará que puede encerrar PCB de cerámica multicapa en carcasas herméticas que evitan la infiltración de agua y contenido de humedad. Esto evita una infracción de las propiedades dieléctricas de la placa de circuito.

¿Cuál es el grosor de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

Espesor de PCB multicapa

Los PCB de cerámica multicapa tienen diferentes requisitos de espesor según el diseño del circuito.

Además, el grosor de una placa de circuito multicapa se puede personalizar según los requisitos del cliente para fines de creación de prototipos.

Por ejemplo, el grosor mínimo del sustrato cerámico utilizado en las placas de circuitos cerámicos multicapa es de 0.07 mm.

Sin embargo, se pueden proporcionar espesores mayores o menores para los sustratos cerámicos a medida.

Esto es además del grosor del conductor que está determinado por el peso del conductor y el uso previsto de la PCB.

¿Cuáles son los usos de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

Encontrará varios usos de la PCB multicapa teniendo en cuenta su mayor espacio de circuito y placa para los poblados.

Algunas aplicaciones comunes de PCB de cerámica multicapa incluyen:

• La placa de circuito impreso de cerámica multicapa se utiliza en módulos de memoria.

Estos módulos se pueden producir en una configuración de cuatro capas con una aglomeración de chips de circuitos integrados conectados.

Los PCB de cerámica multicapa utilizados en estos dispositivos ofrecen una mayor densidad y un rendimiento impresionante.

• Se esperaría una placa de circuito impreso de cerámica multicapa en desarrollos aeroespaciales como las telecomunicaciones por satélite y los móviles espaciales.

Esto se suma al armamento militar, como los misiles.

En estas aplicaciones, la placa de circuito impreso de cerámica multicapa se ve favorecida por su excelente rendimiento en entornos difíciles.

Descubrirá que una placa de circuito impreso multicapa tiene una resistencia impresionante a los golpes aplicados, las altas temperaturas y las vibraciones.

• Los PCB de cerámica multicapa se emplean en dispositivos miniaturizados, como dispositivos electrónicos.

Encuentran uso porque una configuración multicapa puede permitir la conexión de una mayor cantidad de componentes electrónicos.

Esta implementación mejora debidamente el rendimiento de los gadgets.

• Otra aplicación modular de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa se encuentra en el módulo transceptor. En este sentido, encontrará la placa de circuito impreso de cerámica multicapa que se utiliza especialmente para la detección por radio y la comunicación de alcance.

El módulo se utiliza para la transmisión y recepción de señales de RF.

Para este caso, la base de cerámica está hecha de nitruro de aluminio debido a su mayor capacidad de conducción de calor que la alúmina.

Además, tiene un CTE más bajo que ofrece una ruta de transferencia de comunicación ideal sin interferencias.

• Los PCB de cerámica multicapa se utilizan en el desarrollo de circuitos analógicos y/o digitales.

En consecuencia, esto ha llevado a una disminución en la manifestación de la capacitancia relacionada con los rasgos parásitos en gran medida.

Además, el tamaño y el peso total de la placa de circuito impreso se han reducido considerablemente.

Además, las señales de interferencia como la diafonía en la ruta conductora se han eliminado en mayor medida.

¿Son importantes los planos de tierra y potencia en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

Un plano de tierra generalmente se proporciona como una capa independiente con un circuito conectado a una terminal de tierra.

Encontrará que el plano de tierra ofrece un camino de regreso para el flujo de corriente a través de los componentes de la placa conectados.

Un plano de alimentación se presenta como una capa conductora independiente a través de la cual fluye la corriente de una fuente de alimentación para el funcionamiento de la placa.

Como en cualquier configuración de placa de circuito multicapa, el plano de alimentación y tierra son fundamentales para reducir la emisión de interferencias electromagnéticas.

Estos planos son útiles para mejorar la señal de las trazas en una placa de circuito de cerámica multicapa.

Además, encontrará que ofrece una conexión de componentes más sencilla en comparación con el enrutamiento de pistas separadas junto con las pistas conductoras.

Encontrará diferentes disposiciones de los planos de alimentación y tierra entre el sistema de niveles conductores de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa.

Encontrará más claridad de señal cuando los niveles dedicados a VCC y tierra se apilan cerca de los planos de señal.

El VCC y la tierra se pueden ubicar como las capas más externas o como las capas más internas.

PCB de cerámica multicapa

¿Se puede fabricar la placa de circuito impreso de cerámica cocida a alta temperatura en varias capas?

Sí, la placa de circuito impreso de cerámica cocida a alta temperatura se puede producir en varias capas.

La co-cocción a alta temperatura es un proceso consagrado que se lleva a cabo mediante la sinterización de compuestos mixtos.

Encontrará que este tipo de tablero de cerámica solo es adecuado para pequeños volúmenes o tableros esclavos.

La fabricación de PCB de cerámica multicapa cocida a alta temperatura es un proceso difícil.

Este tipo de tablero sucumbe fácilmente a la deformación y tiene poca resistencia a la contracción.

Además, los metales recalcitrantes ofrecen una alta resistencia a los esfuerzos de rastreo.

Para las cerámicas de co-cocción de alta temperatura, se realizan combinaciones de materiales de alúmina, lubricantes, soluciones activas y adhesivos.

El resultado es la formación de un compuesto cerámico fino que se enrolla y cubre antes de aplicar un patrón de pista conductivo.

Además, la pista conductora se coloca sobre metales con una propiedad recalcitrante como el tungsteno.

A continuación, la formación se lleva a cabo mediante un procedimiento de sinterización en un horno a altas temperaturas de aproximadamente 1650 °C.

El proceso se mantiene de manera constante durante aproximadamente dos días.

Encontrará que el proceso de cocción de la cerámica cocida a alta temperatura se lleva a cabo en presencia de gas hidrógeno o nitrógeno.

Estos gases actúan como agentes reductores impidiendo la oxidación del metal refractario como el tungsteno.

¿Cómo se empaquetan los PCB de cerámica multicapa?

El empaquetado de PCB de cerámica multicapa está destinado a lograr dos propósitos principales.

Usted encuentra que el rendimiento térmico de la placa de circuito impreso de cerámica multicapa influye en la decisión del empaque.

También es importante el estándar de confiabilidad que se espera de la placa de circuito con respecto a la hermeticidad.

Para lograr un rendimiento térmico ejemplar, la placa de circuito impreso de cerámica multicapa se une a un disipador de calor fabricado con cobre.

Por otro lado, el estándar de confiabilidad se establece probando la capacidad hermética en rangos de temperatura extremos.

¿Qué sustratos se emplean en PCB de cerámica multicapa?

Los sustratos proporcionan aislamiento eléctrico para las capas utilizadas en la transferencia de carga eléctrica.

El aislamiento es útil para evitar la interferencia de señales entre capas, especialmente para una configuración multicapa.

Sustratos cerámicos se forman a partir de compuestos cerámicos finos y se valoran por sus excelentes propiedades térmicas en comparación con los sustratos tradicionales.

Los sustratos cerámicos finos comunes utilizados son alúmina y nitruro de aluminio.

Otros compuestos cerámicos utilizados como sustratos incluyen el óxido de berilio, que se ve obstaculizado por su toxicidad.

Además, la alúmina se puede utilizar en diferentes cepas habilitadas a través de procesos como el moldeo por inyección.

Un ejemplo es un compuesto de óxido de aluminio reforzado con zirconia.

Sustrato cerámico

· Alúmina (Óxido de Aluminio)

Encontrará la mayoría de los PCB de cerámica multicapa que emplean alúmina como el compuesto cerámico preferido para su sustrato.

El uso de alúmina es tradicional con cualidades de rendimiento demostradas.

Además, la alúmina se puede obtener a un costo menor entre otras opciones.

Algunas de las cualidades de la alúmina que promueven su uso incluyen su impresionante resistencia mecánica y conducción del calor.

También se deben mencionar sus propiedades dieléctricas bajas y la capacidad de admitir enlaces de alto valor para la densidad.

· Nitruro de Aluminio

El nitruro de aluminio le ofrecerá mejores propiedades térmicas que la alúmina, como su alta conductividad térmica y su bajo CET.

En consecuencia, encontrará su uso en aplicaciones con una gran producción de calor donde ofrece un rendimiento ejemplar de más de 150 W/mK.

El bajo coeficiente de expansión térmica se adapta fácilmente al de los accesorios de semiconductores.

Para producir nitruro de aluminio se emplea una técnica de prensado en caliente donde se aplican tolerancias estrechas.

También encuentra que el nitruro de aluminio posee una buena relación resistencia / peso.

Esto permite su uso especialmente en recuentos de capas más altos de PCB de cerámica multicapa.

En este caso, se emplean vías pasantes perforando la estructura con terminaciones superficiales de alta precisión.

¿Cómo se suministra la placa de circuito impreso de cerámica cocida a baja temperatura como multicapa?

La placa de circuito impreso de cerámica cocida a baja temperatura se fabrica mediante la combinación de compuestos a base de vidrio y derivados con agentes de unión.

La formación resultante se extiende y se deposita sobre ella una capa conductora utilizando una sustancia pegajosa a base de oro.

Además, la formación se corta posteriormente a medida y se hornea en un horno a bajas temperaturas de sinterización que no superan los 900 °C.

Además, la placa resultante tiene una pista conductora modelada sobre la capa de oro que proporciona una capacidad conductora impresionante.

Las capas se modelan de acuerdo con el número de capas deseado antes de apilarlas y laminarlas.

Además, la configuración multicapa es precisa con buena capacidad de resistencia a la contracción.

Además, la placa se puede ajustar para mejorar el rendimiento de conducción de calor y la resistencia mecánica.

¿Se producen puntos calientes en las placas de circuito impreso de cerámica multicapa?

A diferencia de las PCB multicapa que utilizan sustratos FR-4, es poco probable que se observen puntos calientes con la PCB cerámica multicapa.

Los puntos calientes son bolsas de aire caliente que se forman en las capas superficiales conductoras a medida que el calor se fusiona durante la conducción.

Encontrará que la baja conductividad térmica del sustrato FR – 4 provoca puntos calientes debido al lento proceso de disipación térmica.

Los tableros basados ​​en FR – 4 implican el uso de estructuras activas para ayudar en el proceso de conducción.

Esto da como resultado una disipación de calor desigual que genera puntos calientes.

Por otro lado, los sustratos a base de cerámica tienen una excelente conductividad térmica.

Encuentra que la conducción de la energía térmica es constante en todos los ámbitos.

De esta manera, no hay posibilidad de que las acumulaciones de calor creen puntos calientes.

¿Hay falla de vía en los PCB de cerámica multicapa?

Las vías son orificios pasantes chapados en PCB multicapa que proporcionan conectividad entre capas.

El revestimiento de los orificios se realiza mediante metalización mediante el uso de un material conductor como el cobre.

Esta conectividad es para permitir la conducción de calor y la transferencia de señales eléctricas entre las capas conductoras.

Cuando se fabrican para facilitar la conducción de calor, las vías se denominan vías térmicas.

La falla de vía, especialmente en PCB basados ​​en FR - 4, ocurre debido a los efectos del ciclo térmico.

En este caso, el sometimiento de las vías a diferentes valores de temperatura las predispone al daño estructural por fracturamiento.

La fractura de las vías se ve exacerbada por la incongruencia del CTE del FR - 4 y el revestimiento de la vía.

Encuentra que las diferentes respuestas a los cambios de temperatura ejercen una tensión en las paredes y los enlaces de la vía.

Sin embargo, en las PCB de cerámica multicapa, apenas se experimentan fallos de vía debido al CET muy bajo del sustrato cerámico fino.

Por lo tanto, la respuesta a los cambios térmicos de la construcción de la vía y el sustrato cerámico es similar, lo que evita la aparición de tensiones térmicas.

¿Cómo disipan el calor los PCB de cerámica multicapa?

El calor se disipa en PCB de cerámica multicapa a través de conexiones vías térmicas.

 Tipos de vías

Estas vías transfieren calor a través de múltiples capas a la base de construcción donde se libera al ambiente externo.

Encontrará que el bajo coeficiente de expansión térmica de la cerámica fina juega un papel fundamental en la disipación de calor.

El CTE bajo permite una respuesta correspondiente a los cambios térmicos por parte de la placa de circuito multicapa y las vías.

En consecuencia, no hay acumulación de tensión inducida térmicamente dentro de las vías.

Como tal, el calor se transfiere desde las capas a través de la infraestructura conductora hasta el punto de liberación común.

Además, encontrará que la excelente calidad de conducción del calor de la cerámica fina es útil en el proceso de transferencia de calor.

Permite que el calor viaje dentro de la estructura de la placa de circuito de cerámica multicapa de manera uniforme y sin obstáculos.

Como tal, la trayectoria térmica conductiva manifestada por el sistema de vía experimenta una presión externa reducida que, de otro modo, podría causar fracturas.

¿Se utilizan PCB de cerámica multicapa en entornos extremos?

Sí lo son.

Encontrará PCB de cerámica multicapa empleados en condiciones ambientales adversas debido a su competencia estructural.

Los PCB de cerámica multicapa son mecánicamente resistentes y tienen la capacidad de soportar mayores cargas.

Estos PCB de cerámica pueden tolerar golpes y temblores aplicados.

Además, encontrará que los PCB de cerámica multicapa tienen un módulo de Young de bajo valor que garantiza que mantenga su rigidez.

De esta manera, la placa de circuito impreso de cerámica multicapa no puede distorsionarse fácilmente bajo el ejercicio de la fuerza.

Por el contrario, encontrará tableros multicapa basados ​​en sustratos FR – 4 que tienen un módulo de Young más alto que los hace susceptibles a la deformación.

¿Qué tecnologías se utilizan para empaquetar componentes en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

Hay dos tecnologías de empaque comunes que encontrará para la placa de circuito impreso de cerámica multicapa; tecnología de orificio pasante y tecnología de montaje en superficie.

In tecnología de orificio pasante, los componentes cuentan con extensiones metalizadas que se utilizan para ofrecer conexión a la placa.

Los componentes se unen por un lado mientras que los cables se extienden hacia el reverso donde se sujetan.

Si tecnología montada en superficie, los componentes se conectan en el mismo lado de la placa en el que están montados.

Estos componentes tienen sus superficies inferiores modeladas para adherirse a la superficie de la placa, lo que elimina la necesidad de agujeros.

Luego se fijan a la placa mediante el uso de pasta de soldadura y tratamiento térmico.

¿Se pueden integrar componentes directamente en las capas internas de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

Descubrirá que es posible incorporar directamente componentes con capacidades pasivas a las capas internas de una placa de circuito impreso de cerámica multicapa.

Al hacer una placa de circuito de cerámica multicapa, la ruta del circuito conductor para cada capa se proporciona con fijadores a base de oro o plata.

Esto se lleva a cabo mediante la serigrafía de cada capa individual en la configuración de la placa.

Para crear un sistema de vías, los planos sin hornear se estampan mediante la aplicación de fuerzas mecánicas concentradas.

Se diseñan vías más pequeñas mediante la incorporación de perforación asistida por láser.

Posteriormente, las capas preparadas individualmente se disponen en una pila, se aseguran y están listas para hornearse en el horno.

El proceso de horneado de la configuración multicapa se lleva a cabo a baja temperatura de horneado.

Las condiciones de este proceso de cocción corresponden a aquellas en las que se sinterizan los fijadores a base de plata y oro.

Como tal, la combinación de materiales se produce de forma inquebrantable y sin ninguna dificultad.

La capacidad de facilitar el procedimiento de sinterización a baja temperatura es lo que encuentra que permite la integración directa de componentes.

Esto es diferente a los PCB multicapa basados ​​en FR-4 que sucumben a las fragilidades de sus diferentes propiedades térmicas.

Los componentes se colocan en capas en los niveles internos, lo que permite lograr una mayor densidad.

Placa de circuito impreso multicapa

¿Cuáles son las características de los orificios perforados en PCB de cerámica multicapa?

El proceso de perforación de orificios en PCB de cerámica multicapa busca crear una red de vías y proporcionar conexión para componentes con plomo.

Al taladrar orificios pasantes en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa, se deben tener en cuenta las dimensiones del orificio.

Estos incluyen el tamaño mínimo, la holgura del orificio y la tolerancia, y la tolerancia máxima.

Además, los orificios pasantes perforados pueden recubrirse o no recubrirse según su función.

Los orificios pasantes enchapados están destinados a fines de conductividad.

La conductividad eléctrica ayuda a conectar los diferentes niveles conductores y establecer conexiones para componentes con plomo.

La conductividad térmica es para la disipación del calor generado entre los estratos del tablero.

¿Qué prueba se realiza en el PCB de cerámica multicapa?

Se realiza una prueba en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa para descubrir deficiencias y determinar su confiabilidad en el rendimiento.

Las pruebas se utilizan para resaltar la presencia de errores y fallas en las placas de circuito de cerámica multicapa.

Los errores pueden estar relacionados con los miembros de la placa y las ubicaciones, mientras que las fallas pueden ser el resultado de deficiencias en la colocación de los circuitos.

La placa de circuito de cerámica multicapa se prueba eléctricamente mediante el uso de una sonda voladora.

Esto implica el uso de un accesorio que se cierne sobre el tablero, resaltando puntos y probándolos en busca de señales eléctricas.

Con esta prueba, puede identificar con éxito puntos que están eléctricamente aislados cuando no deberían.

Además, una prueba eléctrica puede ayudar a determinar las ubicaciones de las placas que están conectadas eléctricamente cuando deben aislarse.

Encontrará que la prueba de la sonda voladora se ejecuta cuando la placa aún no se ha ensamblado con los componentes y después.

El alcance de las fallas se dio cuenta de esto donde es más estrecho, lo que permite un manejo más fácil.

¿Qué es el cobre electrochapado de cerámica en una placa de circuito impreso de cerámica multicapa?

El cobre galvanizado cerámico se refiere a una placa de circuito impreso de cerámica multicapa con circuitos de cobre aplicados sobre el sustrato de cerámica debajo de la capa conductora.

En esta formación, el cobre está en estado puro y ofrece capacidades eléctricas impresionantes.

También forma una unión muy fuerte con el sustrato cerámico.

Encontrará que el enlace formado no interrumpe el proceso de disipación térmica, lo que facilita el proceso de extracción de calor.

De esta manera, la placa de circuito de cerámica multicapa puede funcionar a un nivel de alta eficiencia y ofrecer una mayor estabilidad de rendimiento.

¿Se puede utilizar la placa de circuito impreso de cerámica multicapa para un LED de alimentación?

PCB de cerámica para LED de potencia

Puede implementar un diodo emisor de luz de potencia en la base de una placa de circuito de cerámica multicapa.

Encontraría una fuente de luz de este tipo con la capacidad de mantener una luminosidad continua sin dificultades funcionales.

Algunas de las características vinculadas a la placa de circuito impreso de cerámica multicapa que contribuyen al impresionante rendimiento de un LED de este tipo incluyen:

El módulo en el que se forma el LED semiconductor posee un CTE coincidente con el sustrato cerámico.

Esto asegura que no se vean afectados por los cambios de temperatura compensando el estorbo a la luz útil y permitiendo así la estabilidad del rendimiento.

Encuentra que hay una conducción más rápida del calor generado lejos del diodo emisor de luz.

Esto se debe a que está construido con precisión sobre el sustrato cerámico fino.

Además, la resistencia a la conducción térmica es muy baja con una capa de plata hecha mediante horneado a baja temperatura.

La placa de circuito impreso de cerámica multicapa proporciona una fachada coherente para la reflexión de la luz con un amplio ángulo de dispersión.

En consecuencia, la luz generada por un LED de este tipo es uniforme y suave con una intensidad cálida.

Tal luz posee poco peligro a simple vista y encuentra usos como reflector deportivo.

Con una placa de circuito impreso de cerámica multicapa, la luz emitida por el LED de alimentación ha aumentado la eficiencia incandescente.

Además, la distorsión de la luz se reduce mediante la eliminación de la acumulación de calor por conducción efectiva, lo que resulta en una degeneración de luz muy baja.

¿Las unidades de control electrónico utilizan PCB de cerámica multicapa?

Una unidad de control electrónico (ECU) se refiere a un sistema vehicular incorporado que controla y administra varias funciones eléctricas.

Tales funciones incluyen los módulos de control para el motor, el sistema de frenado, el sistema de transmisión y el sistema de combustible.

Los PCB de cerámica multicapa se integran en las unidades de control electrónico para ayudar en el soporte del sistema eléctrico del vehículo.

Encontrará que el uso de PCB de cerámica multicapa en ECU permite el uso de circuitos elaborados al tiempo que proporciona confiabilidad general.

Además, los rendimientos de temperatura de las ECU en condiciones punitivas son envidiables, mientras que la conducción térmica es altamente confiable.

De esta manera, se evita el sobrecalentamiento de los componentes que podría provocar fallas en los sistemas.

En Venture Electronics, podemos optimizar el rendimiento de sus productos electrónicos con nuestros PCB de cerámica multicapa de alta calidad.

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