Sustrato del paquete
Package Substrate de Venture es una oferta completa de sustrato adecuada para paquetes de alta potencia y alta velocidad que requieren un rendimiento térmico y eléctrico mejorado. También ofrecemos capacidad de fabricación de alto volumen equipada con soluciones de tecnologÃa de envasado avanzada y podemos aumentar constantemente la capacidad para una rápida aceleración de nuestros usuarios finales.
Función de sustrato del paquete
El sustrato del paquete proporciona un buen rendimiento eléctrico, resistencia mecánica y capacidades de gestión térmica. Permite una alta integración y reduce la complejidad de la placa. Además, se puede optimizar el tamaño y peso del Sustrato de Envase y tener un menor costo de fabricación.
- Conexiones eléctricas
- Paquete de protección
- Soporte mecánico
- Transferencia térmica
Catálogo de montaje y PCB
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Nuestras capacidades de diseño FCBGA
Desde el concepto hasta la finalización, su proyecto estará bajo la dirección de proyectos experimentados, lo que le ahorrará la molestia de las llamadas en conferencia inoportunas, las brechas de comunicación, las barreras del idioma y la recopilación de información en "tiempo real".
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