PCB híbrido

Si tiene alguna pregunta sobre la PCB híbrida, aquí encontrará la respuesta.

Esta guía cubre toda la información que necesita sobre la PCB híbrida, incluidas las características, las especificaciones, el proceso de ensamblaje y el tipo de material, solo por mencionar algunos.

Sigue leyendo para aprender mas.

¿Qué es una PCB híbrida?

Una PCB híbrida es una placa de circuito impreso con múltiples materiales diferentes en cada una de las capas.

Además, los PCB híbridos están hechos para garantizar lo siguiente en el dispositivo donde los instale:

• Rendimiento eléctrico óptimo
• Mejora de la fiabilidad del sistema
• Concéntrese en los usos de RF de alta frecuencia

Mediante el uso de combinaciones de sustrato adecuadas, la placa de circuito impreso híbrida logra una mayor mejora en su fiabilidad.

Los diferentes sustratos de materiales mejorarán el rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso híbrida ya que tienen diferentes:

• Constante dieléctrica
• Coeficiente de expansión térmica
• Frecuencia de radio

Los PCB híbridos tienen un sustrato de material diferente

¿Cuáles son algunas de las características más destacadas de una PCB híbrida?

Una PCB híbrida tiene las siguientes características:

• Combinarán configuraciones de alta electrónica digital y RF dentro de una sola placa de circuito impreso.
• Disminuirá el tamaño total del paquete de la electrónica.
• Los PCB híbridos reducen o eliminan el uso de mazos de cables y cables
• Ofrecen un camino térmico extra
• Además, también proporcionan un rendimiento eléctrico adecuado y blindaje EMI integrado.
• Fiabilidad mejorada del sistema
• El precio de una PCB híbrida es más bajo que el precio de dos o más placas de circuito impreso estándar y su hardware relacionado
• El uso de FR4 mejorará la rigidez y simplificará el montaje de las piezas dentro de la placa de circuito impreso.

PCB híbrido construido a partir de FR4

¿Qué materiales utilizará al fabricar una PCB híbrida?

El principal Materiales de PCB que usará cuando mecanice PCB híbridas son FR-4 y PTFE.

Además, las diferentes capas dentro de una PCB híbrida pueden tener muchos laminados dentro de una familia de materiales similar.

Por ejemplo, puede utilizar material similar al PTFE laminado que se rellena con cerámica.

Además, el diseñador necesita cambiar algunas de las fórmulas de estos materiales.

Esto es para hacer variar las constantes dieléctricas y los factores de disipación.

La razón para realizar estos cambios de material es hacer que la PCB híbrida sea útil en aplicaciones específicas.

Además, las variaciones de materiales distintos que utilizará al fabricar PCB híbridos dependen de los siguientes factores:

• Tipo de aplicaciones
• Requerimientos de energía
• Los factores ambientales
• Otros factores de diseño

Algunos de los materiales comunes que usará al hacer una PCB híbrida incluyen los siguientes:

• FR-4

Este es un material epoxi de vidrio reforzado que se usa popularmente cuando se fabrican placas de circuito impreso.

Material FR-4 también se conoce como Retardante de llama 4 y cumple con los estándares adecuados dentro de la industria de placas de circuito impreso.

La razón principal por la que FR-4 es común en las industrias de PCB es que es asequible.

Además, FR-4 tiene un excelente aislamiento eléctrico y una alta rigidez dieléctrica.

Además, el material FR-4 puede soportar ambientes con humedad y niveles de temperatura variables.

El material FR-4 tiene características adecuadas y lo hace útil en varios tipos de aplicaciones.

Además, el material FR-4 es una opción adecuada además de tener sus limitaciones.

El material FR-4 tiene propiedades que lo hacen inadecuado para aplicaciones de circuito digital o de frecuencia más alta desarrolladas.

Estos desarrollos recientes incluyen 5G o comunicación inalámbrica de quinta generación.

El material FR-4 puede experimentar una gran pérdida dieléctrica cuando lo expone a frecuencias de microondas.

Una PCB híbrida FR6 de 4 capas

PTFE [politetrafluoroetileno]

Otro nombre para este material es teflón.

Este es un material plástico que está lleno de cerámica que usará al hacer placas de circuito impreso de alta frecuencia.

Además, son un reemplazo del laminado FR-4 cuando se fabrican placas de circuito impreso de alta velocidad.

Tienen una relación de constante dieléctrica que no supera los 3.5.

La constante dieléctrica del material PTFE lo hace útil en aplicaciones que necesitan una mejora del control de la impedancia y una mínima pérdida de señal.

El material de PTFE o politetrafluoroetileno también es útil en aplicaciones que experimentan niveles de temperatura más altos.

Esto se debe a que el PTFE proporcionará una alta estabilidad mecánica.

Además, el PTFE tiene sus limitaciones, ya que es una alternativa costosa al FR-4.

Aunque posee estabilidad de temperatura, puede experimentar una pérdida dieléctrica a niveles de alta temperatura.

Esto hará que experimente un cambio de dimensión ya que es un material blando por naturaleza.

Una PCB híbrida de PTFE o teflón

Poliimida

Este es otro material que puede usar al fabricar una placa de circuito impreso híbrida.

El material de poliimida tiene propiedades de alta resistencia química que les permiten soportar algunos de los productos químicos.

Además de la alta resistencia química, la poliimida tiene características eléctricas adecuadas que las hacen utilizables en varias aplicaciones.

La poliimida es un material flexible y liviano que es adecuado para aplicaciones portátiles o móviles.

Sin embargo, cuando compara la poliimida con el FR-4 y el PTFE, la mayoría de las industrias de PCB no la utilizan.

Esto se debe a que la poliimida es la más cara de todas.

PCB híbrido de poliimida

¿Por qué usa diferentes materiales al hacer una PCB híbrida?

Las placas de circuito impreso híbridas son únicas ya que utilizan materiales diferentes durante la Fabricación de PCB .

Hay varias razones por las que los PCB híbridos utilizan materiales diferentes.

Algunas de las razones para usar diferentes materiales para fabricar estas placas de circuito impreso híbridas multicapa incluyen:

• Para reducir el rasgo estructural pobre de algunos laminados
• Para reducir las características mecánicas inadecuadas de algunos materiales laminados

Cuando combine estos laminados, disminuirán sus características inadecuadas ya que se complementan entre sí.

Reducirán las características negativas de algunos de los materiales y aumentarán la resistencia de otros materiales.

Por ejemplo, el material PTFE tiene excelentes características eléctricas.

Sin embargo, su integridad estructural se deteriorará cuando los use en ciertos ambientes de temperatura.

Además, cuando utiliza diferentes materiales para fabricar placas de circuito impreso híbridas, reduce el costo de fabricación.

Esto lo convierte en una opción rentable.

PTFE y FR-4 son los dos materiales que combinará al fabricar placas de circuito impreso híbridas.

Esto se debe a que los materiales laminados de PTFE son adecuados para aplicaciones de alta velocidad y los materiales laminados FR-4 son ventajosos para usos de baja velocidad.

Además, puede utilizar material laminado FR-4 para contrarrestar los problemas de equilibrio del grosor de las capas dentro del material laminado.

¿Qué aspectos debe tener en cuenta al diseñar una PCB híbrida?

Hay muchos factores a tener en cuenta al diseñar una PCB híbrida

Vale la pena considerar varios factores al fabricar una placa de circuito impreso híbrida, ya que tiene diferentes materiales.

Además, es vital comprender que cada uno de los materiales que está utilizando tiene diferentes valores de CTE.

El valor CTE representará el grado de alteración dimensional que experimentará cada uno de los materiales cuando los exponga a diferentes niveles de temperatura.

El efecto de esto es que la placa de circuito impreso híbrido puede experimentar problemas de registro.

Esto sucederá cuando uno de los materiales laminados se contrae mientras que el otro material se expande.

Por esta razón, es fundamental comprender que algunos materiales no son adecuados para su uso en la fabricación de placas de circuito impreso híbridas.

La separación de capas es un tema importante que debe resolver al hacer placas de circuito impreso híbridas multicapa.

La deslaminación es otro problema que puede ocurrir dentro de los PCB híbridos, ya que puede hacer que las capas de laminado se desprendan.

Para combatir los problemas de delaminación dentro de las placas de circuito impreso híbridas, debe conocer el tiempo de delaminación de estos materiales.

Otro problema que puede experimentar al fabricar una placa de circuito impreso híbrida es el proceso de apilamiento.

Por esta razón, los fabricantes deben asegurarse de lograr el grosor adecuado para las placas de circuito impreso híbridas.

Esto implica el espesor adecuado de todas las piezas y paneles para conseguir el espesor deseado manteniendo las frecuencias adecuadas.

Además, el adhesivo que usará entre las capas en una placa de circuito impreso híbrida varía según el tipo de material que esté utilizando.

Cuando proporciona la cantidad adecuada de aislamiento, la placa de circuito impreso híbrida alcanzará los niveles de espesor adecuados.

Pocas industrias tienen la capacidad y la habilidad para fabricar placas de circuito impreso híbridas.

Los fabricantes de PCB híbridos pueden operar con varios materiales y deben comprender los problemas que pueden surgir al grabar estos PCB multicapa.

Asegúrese de analizar sus necesidades con los fabricantes, ya que esto les ayudará a fabricar placas de circuito impreso híbridas que satisfagan sus necesidades.

Los fabricantes pueden ofrecer sugerencias sobre el tipo de material laminado que puede usar para sus PCB híbridos.

¿Cuáles son algunas características mecánicas de una PCB híbrida?

Algunos de los diseñadores de PCB pueden querer características mecánicas únicas que son engorrosas de incluir al fabricar placas de circuito impreso híbridas.

Algunas de estas características incluyen lo siguiente:

Esquema de PCB de forma extraña

La mayoría de las veces, el material laminado debe caber dentro del espacio disponible.

Sin embargo, hay situaciones en las que la placa de circuito impreso híbrido tiene formas variables con giros y vueltas.

El enrutamiento de contornos dentro de una placa de circuito impreso híbrido es un proceso delicado.

Además, debe reducir los avances y las velocidades para que los bordes del tablero permanezcan nítidos.

Además, es vital revisar las brocas ya que el material es complejo en las brocas.

Además, debe tener en cuenta que la mayoría de los materiales de RF se deshilacharán si no los corta con precisión.

Consistencia de los agujeros pasantes chapados

Es fundamental que el fabricante comprenda que el proceso de preparación de los orificios de FR-4 es diferente antes del enchapado.

Además, es importante saber cómo impactarán estos procesos en la calidad de los huecos de las paredes.

Por ejemplo, cuando se trata de PTFE, debe aplicar una metodología de grabado con plasma para eliminar los agujeros.

Sin embargo, este no es un método adecuado cuando se trata de FR-4, ya que puede causar que la superficie quede irregular.

Además, hará que el cobre dentro de los agujeros sea desigual.

Profundidad controlada en el proceso de enrutamiento

Hay algunas características mecánicas de las placas de circuito impreso híbridas que provienen del uso de muchos ciclos de laminación.

Otras características mecánicas provienen del uso de profundidad controlada durante el proceso de enrutamiento.

Sin embargo, estas técnicas vienen con sus limitaciones, por lo tanto, aumentan el costo general y la complejidad al diseñar los PCB híbridos.

El fabricante necesita enrutar el patrón dentro de los patrones de producción y preimpregnado mientras usa muchos ciclos de laminación para formar estas cavidades.

¿Cuáles son las aplicaciones de una PCB híbrida?

Una placa de circuito impreso híbrida encuentra su aplicación en varias áreas.

Además, utilizará una PCB híbrida cuando necesite adaptar piezas mecánicas en grandes demandas técnicas.

La aplicación de PCB híbridos desde la electrónica de calma y seguridad hasta los fragmentos de energía móviles y de mecanismo.

En un desorden ecológico extremo debajo del capó, solo las placas de circuito impreso híbridas pueden encajar dentro de estándares tan elevados.

Una ventaja de este circuito es que algunos elementos que no se pueden agregar al IC monolítico estándar se pueden agregar dentro de la PCB híbrida.

Una PCB híbrida está disponible en varios dispositivos y las diferentes clases de circuitos también están presentes en numerosos equipos eléctricos.

Todos los aparatos y dispositivos electrónicos que usamos a diario contienen algún aspecto de placas de circuito impreso híbridas.

Algunos aparatos eléctricos como teléfonos móviles, televisores, refrigeradores, computadoras portátiles y computadoras contienen placas de circuito impreso híbridas.

Además, no puede producir estos dispositivos electrónicos y electrónicos sin instalar PCB híbridos dentro de ellos, ya sean de dimensiones grandes o pequeñas.

El circuito electrónico que utiliza al fabricar estos dispositivos puede ser complejo o simple.

Además, harás estos circuitos eléctricos entrelazando muchos componentes eléctricos entre sí.

Además, logrará esta unión mediante el uso de alambres y cables de unión o conducción que descargarán corriente mecánica.

Esto sucede a través de varios componentes dentro de la PCB híbrida.

¿Cuál es la innovación detrás de un PCB híbrido?

El propósito principal detrás de la invención de las placas de circuito impreso híbridas es ayudar en el desarrollo de dispositivos electrónicos.

Esto se debe a que los PCB híbridos son pequeños circuitos electrónicos y aplican más patrones de elementos.

Las placas de circuito impreso híbridas tienen partes individuales y sustancias pasivas.

Además, los PCB híbridos han existido en el pasado y esto es evidente en las computadoras cuánticas y los dispositivos recientes.

El propósito de las placas de circuito impreso híbrido es ayudar en el desarrollo de dispositivos electrónicos

¿Qué es Stripline y Microstrip en una PCB híbrida?

Las líneas stripline y microstrip son técnicas que utilizará al enrutar líneas de transmisión de placa de circuito impreso de alta velocidad en el diseño de la placa.

Stripline es una transmisión de traza de línea de PCB híbrida que está rodeada de materiales dieléctricos.

Estos materiales dieléctricos se suspenden entre capas dobles de planos de tierra dentro de la PCB híbrida.

El enrutamiento de línea Microstrip son trazas de línea de transmisión que se enrutan en la capa externa de PCB.

Esto hace que la línea de microstrip se separe de los planos de tierra a través de materiales dieléctricos.

Además, el enrutamiento microstrip tiene mejores características de señal que el enrutamiento stripline ya que la línea de transmisión está en la capa superficial de la PCB.

Además, gastará menos en enrutamiento de líneas microstrip.

Imagen que muestra la diferencia entre la línea Microstrip y Strip en una PCB híbrida

¿Cuándo debería usar un apilamiento de PCB híbrido?

Primero, debe comprender los materiales y las capas que necesita al planificar y elegir materiales para una acumulación de PCB híbrida.

Por ejemplo, si sabe que necesita un laminado de baja pérdida y un recuento de capas, debe considerar si debe usar apilamientos de PCB híbridos.

Por ejemplo, debe considerar lo siguiente:

Costo de ahorro

El uso exclusivo de PTFE o una constante dieléctrica baja es costoso.

La diferencia de costo para los prototipos es menor, pero la diferencia de costo total es alta cuando se fabrican grandes volúmenes.

Recuento de interconexiones de RF

No tiene sentido construir una pila de PCB híbrida completa cuando puede colocar las señales de RF o de alta velocidad dentro de una capa.

Por ejemplo, puede considerar agrandar el tablero para reducir el número de vías.

Diseños de olas

Algunos sistemas de RF que usan bandas ISM o 6 GHz y 7 GHz pueden operar en laminados de grado FR-4 cuando tiene interconexiones cortas.

¿Qué capas están disponibles dentro de una PCB de tira de LED?

Estos incluyen lo siguiente:

Capa de sustrato

Esta primera capa es principalmente de fibra de vidrio, ya que ofrece más resistencia, por lo que ayuda a resistir la rotura.

Capa de máscara de soldadura

Esta es una capa de polímero que protegerá al cobre de cortocircuitos cuando entre en contacto con el medio ambiente.

Capa de cobre

Esta capa puede ser una lámina de cobre o un revestimiento completo de cobre según el tipo de placa de circuito impreso.

La capa de cobre transmitirá señales eléctricas hacia y desde la placa de circuito impreso.

Capa de serigrafía

Esta capa se encarga de mostrar números de componentes, símbolos, logotipos, puntos de prueba, referencias de componentes, etc.

¿Qué factores debe tener en cuenta al diseñar una PCB híbrida de buena calidad?

Estos incluyen lo siguiente:

• Tablero de materiales

Esto implica comprender el material que utilizará para fabricar la PCB híbrida.

• Vía tipo

Estos elementos ayudan a establecer una conexión entre varios componentes.

Además, vienen en varias formas, como micro vías, vías ciegas o vías enterradas.

La mayoría de los PCB híbridos tienen vías minimizadas y también comprenden sus capacidades de transporte.

• Rastros de cobre

Aquí, debe comprender sus limitaciones y características durante el proceso de diseño.

• Pila de PCB

Esto se refiere a la cantidad de capas que contiene la PCB híbrida y permite a los diseñadores comprender la impedancia de cada capa.

Conocer el número de capas ayuda a los fabricantes a lograr la confiabilidad, el rendimiento y los costos de producción más bajos.

• Reglas de diseño

Esto implica considerar la colocación de piezas, el presupuesto de diafonía, las capas de asignación, etc.

• Selección de piezas

Seleccionar los componentes correctos garantizará que diseñe PCB híbridos de calidad.

• La integridad de la potencia y la señal.

Esto implica considerar la duración de caída y subida de las señales, la longitud de las pistas, los rasgos de impedancia y la fuerza de la unidad.

Realice simulaciones de integridad de la señal antes y después del diseño para garantizar un rendimiento de calidad.

El material de la placa y el tipo de vía son algunos factores que debe tener en cuenta al diseñar una PCB híbrida de calidad

¿Cuáles son las propiedades eléctricas de una PCB híbrida?

Estos incluyen lo siguiente:

Constante dieléctrica

Esta propiedad afectará la impedancia y la integridad de la señal de un material de PCB híbrido.

Asegúrese de que la constante dieléctrica permanezca constante en una amplia gama de frecuencias en usos de alta velocidad.

Permitividad relativa

Esto también se conoce como una constante dieléctrica relativa.

Factor de disipación

Así es como medirá la señal o la pérdida de potencia de un material de PCB híbrido.

El factor de disipación es para señales analógicas y no para señales digitales.

Además, cuando las frecuencias superen 1 GHz, el factor de disipación aumentará cuando aumente la frecuencia.

Resistividad de superficie

Así es como medirá la resistencia superficial de un material dieléctrico al flujo de electricidad.

La resistividad de la superficie cambiará con la presencia de humedad y temperatura.

Además, asegúrese de tener una resistividad de superficie alta para garantizar una integridad de señal adecuada.

Fuerza eléctrica

Esta es la capacidad de la PCB híbrida para resistir la ruptura eléctrica dentro de la dirección z.

Resistividad de volumen

Así medirás la resistencia del volumen dieléctrico.

Además, es preferible tener una resistividad volumétrica alta para mantener un aislamiento adecuado entre las capas.

¿Qué componentes puede encontrar en una PCB híbrida?

Hay varios componentes en una PCB híbrida, e incluyen lo siguiente:

• Resistencias

Estas partes resistirán el flujo de corriente eléctrica al disipar la energía eléctrica como energía térmica.

• condensadores

Estas partes retendrán temporalmente una carga eléctrica y la liberarán cuando otra parte de la PCB híbrida necesite más energía.

• inductores

Estas partes almacenan energía en forma de campos magnéticos que se generarán cuando una corriente eléctrica fluya a través de ellos.

• Potenciómetro

Esta es una variación de la resistencia variable y está disponible en versiones lineales y giratorias.

• Transformers

Esta parte transmitirá energía eléctrica de un solo circuito a otro, al disminuir o aumentar el voltaje.

• Diodos

Estas partes permiten que la corriente fluya solo en una dirección, es decir, del ánodo al cátodo.

Además, los diodos producirán luz cuando la corriente fluya a través de ellos.

• Transistores

Estas partes son interruptores y amplificadores electrónicos, ya que son los componentes básicos de las PCB híbridas.

• Rectificador controlado por silicio

Estas partes son similares a dos transistores que funcionan juntos.

Contienen tres conductores y cuatro capas de silicio y no tres y funcionarán como interruptores y no como amplificadores.

• Circuitos integrados

Estas son piezas que son de tamaño pequeño para adaptarse a las obleas del material semiconductor.

• osciladores de cristal

Este componente proporcionará un reloj en varios circuitos que necesitan sistemas de temporización precisos y estables.

• Relés e interruptores

El interruptor es un botón de encendido que controla el flujo de corriente dentro de la PCB híbrida, dependiendo de si está abierta o cerrada.

Pueden adoptar la forma de controles deslizantes, basculantes, giratorios, palancas, etc.

• de altura

Estos componentes detectarán cualquier cambio ambiental y luego producirán señales eléctricas que correspondan al cambio.

Las señales van a otras partes electrónicas dentro de la PCB híbrida.

¿Cómo probará la calidad del ensamblaje en PCB híbridas?

• Prueba en circuito
• Inspección visual
• AOI

¿Qué factores afectarán el costo de una PCB híbrida?

Estos incluyen lo siguiente:

Selección de material

El material que utilice para fabricar la PCB híbrida afectará su costo.

Por ejemplo, la poliimida cuesta más que el FR-4.

Tamaño de PCB

Una PCB híbrida grande cuesta más que una PCB híbrida diminuta.

Número de capas

Cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el costo.

Máquinas de acabado

Algunos acabados que puede aplicar costarán más, ya que ofrecen una vida útil más larga a su PCB híbrida.

Por ejemplo, el acabado superficial ENIG cuesta más que HASL.

Tamaño de los agujeros

Si necesita más orificios en la PCB híbrida, gastará más, ya que lleva más tiempo.

Además, esto es una tarea debido al grosor y al pequeño tamaño de la placa de circuito impreso.

espacio y rastro

Agregar máscaras de soldadura a los rastros que pueden quemarse aumentará el costo de producir PCB híbridos.

Espesor de PCB

Costará más cuando fabrique PCB híbridos gruesos, ya que los materiales cuestan más para comprar y laminar.

Personalización

Cuando necesite incorporar características y piezas únicas dentro de la PCB híbrida, terminará gastando más.

El tamaño y la personalización de la PCB son algunos factores que afectan el costo de la PCB

¿Qué métodos de serigrafía son aplicables para los PCB híbridos?

Estos métodos incluyen lo siguiente:

• Serigrafía manual
• Fotografía líquida [LPI]
• Impresión directa de leyendas [DLP]

¿Cómo se comparan SMT y Thru-Hole en PCB híbridas?

Así es como estos dos se comparan:

Tecnología de montaje superficial [SMT]

Este es un método en el que colocará los componentes de la PCB directamente sobre la superficie de la placa.

Ensamblaje de orificio pasante

En este método, montará los componentes en la placa de circuito impreso utilizando componentes de plomo que se perforan en la placa.

¿Cuáles son las propiedades químicas de un PCB híbrido?

Éstos incluyen:

Absorción de agua

Esto le dará la cantidad de humedad que absorberá la PCB cuando la sumerja.

Combustibilidad

Esta es la duración que el material se quemará bajo combustión y debe ser inferior a 10 segundos para cada muestra.

Resistencia al cloruro de metileno

Esto ofrece el porcentaje de absorción de cloruro de metileno que utiliza para producir los PCB.

¿Deben los PCB híbridos cumplir con los estándares IPC?

Sí, algunos de los estándares OPC con los que debe cumplir incluyen los siguientes:

• IPC-A-630
• IPC-A-600
• IPC/WHMA-A-620C
• CIP 7711/7721C

¿Qué colores de máscara de soldadura puede usar en PCB híbridos?

Hay varios colores de máscara de soldadura que puede usar dentro de estas placas.

Algunas de las alternativas de color incluyen las siguientes:

• Blanco
• Rojo
• Black
• Verde
• Amarillo
• Azul

Hay una variedad de colores de máscara de soldadura para elegir para su PCB híbrido

¿Qué estándares de calidad deben cumplir los PCB híbridos?

Los PCB híbridos deben cumplir con un conjunto de estándares internacionales, nacionales y regionales.

Esto confirma que son confiables y eficientes para usar en varios sistemas.

Algunos de estos estándares de calidad incluyen lo siguiente:

• Certificación de Underwriters' Laboratories [UL]
• Buenas prácticas de fabricación actuales [cGMP]
• ISO 9001: certificación 2008
• marca CE de calidad
• Restricción de sustancias peligrosas [RoHS]
• estándar IATF16949

¿Cuáles son las propiedades térmicas de una PCB híbrida?

Estos incluyen lo siguiente:

Temperatura de descomposición

Esta es la temperatura a la que el sustrato de la PCB híbrida se descompondrá de forma permanente.

Asegúrese de que la temperatura de descomposición sea inferior a la temperatura de la soldadura.

Temperatura de transición del vidrio

Esta es la temperatura a la que un sustrato de PCB híbrido cambiará de duro a blando de forma reversible.

Asegúrese de que la temperatura de transición vítrea sea inferior a la temperatura de la soldadura.

Conductividad Térmica

Esta es la velocidad a la que el calor se moverá a través de un material en una PCB híbrida.

La conductividad térmica es baja para los aisladores y alta para los conductores.

Coeficiente de expansión termal

Esta es la velocidad a la que se expandirá una PCB híbrida cuando se someta al calor.

El CTE debe ser lo más bajo posible.

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