< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1724791474554128&ev=PageView&noscript=1" />

Ingeniería inversa de PCB

Venture es una ventanilla única para todos sus requisitos de PCB, proporcionamos Diseño personalizado de PCB, servicio de ingeniería inversa de PCB (clon de PCB, copia de PCB) y Fabricación de PCB y Montaje de PCB todo bajo un mismo techo. En Venture podemos responder a cualquier pregunta sobre ingeniería inversa de PCB que pueda tener, no dude en contactarnos en cualquier momento para sus proyectos personalizados de ingeniería inversa de PCB.

Su ingeniería inversa de PCB líder en China

A través de nuestros servicios de respuesta rápida de 2 horas de nuestro equipo de soporte técnico y ventas 24/7, y un excelente servicio posventa, seremos su socio experto en ingeniería inversa de PCB en China.

El equipo de ingeniería inversa de Venture PCB tiene una selección completa de software de diseño, como Cadence Allegro\ORCAD, Mentor WG\PADS, Protel99\ Altium Designer (AD), etc. Para software esquemático admitimos: CIS/ORCAD, Concept-HDL, Protel DXP, Montor DxDesigner, Captura de diseño, etc.

Capacidad de ingeniería inversa de PCB de 1-28 capas
Software de diseño completo como Cadence Allegro\ORCAD, Mentor WG\PADS..etc
Soporte técnico y ventas en vivo las 7 horas del día, los 24 días de la semana
6 horas de servicios rápidos de diseño de PCB
Electrónica de riesgo

Su socio confiable de ingeniería inversa de PCB

No importa si es un ingeniero eléctrico, un diseñador de productos, un integrador de sistemas o un fabricante, es posible que haya encontrado situaciones en las que los productos son un diseño antiguo, componentes a bordo difíciles de encontrar u obsoletos, la documentación de la fabricación original ya no se puede conseguir.

Los clientes se encuentran con estos casos y acuden a Venture en busca de una solución. Desmontamos la muestra (un PCB desnudo o un PCB ensamblado) en detalle, examinamos y escaneamos la placa (PCB) capa por capa, utilizando nuestras herramientas avanzadas, para brindarles a los clientes una actualización. paquete de documentación. Nuestro servicio de ingeniería inversa de PCB incluye:

  • Ingeniería inversa de PCB (1-28 capas)
  • Ingeniería inversa de listas de materiales
  • Ingeniería inversa esquemática

¿Por qué aventurarse en la ingeniería inversa de PCB?

Descarga tu GRATIS
Catálogo de montaje y PCB

¡Descargue el catálogo de ensamblaje y PCB GRATUITO en línea hoy! Venture será su mejor socio en el camino de llevar su idea al mercado.

Ingeniería inversa de PCB: la guía completa

Ingeniería inversa de PCB

La placa de circuito impreso (PCB) es uno de los pilares de la industria de fabricación electrónica.

El rápido avance reciente en dispositivos electrónicos ha resultado en una escalada en la producción de PCB.

Para aparatos y equipos electrónicos que dependen de PCB, existe la producción de placas de circuito impreso de nueva generación para cumplir con los requisitos de los productos actuales.

Este avance puede resultar en desperdicio e ineficiencia.

Los dispositivos y las piezas electrónicas que se pueden reparar de manera excelente se pueden desechar debido a una placa de circuito impreso obsoleta o a la falta de disponibilidad de placas de circuito impreso adicionales del fabricante de equipos originales (OEM).

Esta guía explora algunos de los métodos prácticos de PCB obsoleta de ingeniería inversa.

¿Qué es la ingeniería inversa de PCB?

Como regla general, puede obtener una gran cantidad de información sobre cualquier cosa al deconstruir los componentes.

Este es el concepto básico de ingeniería inversa.

La ingeniería inversa no solo se aplica a la ingeniería de hardware, sino que el concepto también desempeña un papel fundamental en el desarrollo de software informático y el mapeo del ADN humano.

En electrónica impresa, la ingeniería inversa de PCB implica retroceder de la PCB a los esquemas con el objetivo de comprender y analizar la placa de circuito impreso.

Diseño de PCB

Diseño de PCB

El análisis le permitirá generar documentación, determinar el concepto de diseño y funcionamiento del PCB o refabricarlo.

A menudo, la documentación incluso le permite mejorar su producto para superar a la competencia.

La razón principal de la ingeniería inversa de PCB es comprender cómo se interconectan los componentes. Un paso en ese procedimiento es acceder y tomar fotografías de cada capa de la PCB.

Cuando une todas las capas, podrá identificar un diseño de circuito completo.

Equipado con este conjunto de información, puede identificar áreas donde puede agregar nuevas funcionalidades o características, ubicar conexiones específicas o clonar el diseño.

Además, la información le permite crear un diagrama esquemático que le permite comprender el principio de funcionamiento de un producto.

No obstante, la ingeniería inversa de PCB obviamente no es una simple sesión de capacitación de un día. No es tan fácil como saberlo todo simplemente desde un motor de búsqueda en línea. El proceso requiere años de experiencia en diseño electrónico y dominio de cómo otros ingenieros modelan sus circuitos.

¿Por qué aprender el arte de la ingeniería inversa de PCB?

Por lo general, los ingenieros confunden entre ingeniería inversa de PCB y diseños de clones de PCB. En la clonación de PCB, copia el diseño exacto de la placa de circuito de destino.

Entonces, si la ingeniería inversa de PCB no es similar a producir un clon; ¿entonces que es eso?

En realidad, pasar de PCB a esquema le permite desarrollar un prototipo de PCB que tiene el mismo principio de funcionamiento que la placa de circuito impreso original sin ser una réplica.

Veamos las razones por las que es importante conocer la ingeniería inversa de PCB;

Ingeniería inversa de PCB

Ingeniería inversa de PCB

·Sustituir componentes obsoletos por componentes modernos rentables

Uno de los objetivos de la ingeniería inversa del diseño de PCB es establecer y reemplazar componentes obsoletos.

Es posible que estas piezas se hayan utilizado debido a su disponibilidad en el mercado en el momento de la fabricación de PCB.

Pero, todos estamos informados de la rápida evolución en tecnología de semiconductores que los componentes originales utilizados pueden haber quedado obsoletos o experimentar desafíos de cumplimiento ambiental.

La ingeniería inversa de PCB a esquema le permite aumentar la funcionalidad de los circuitos electrónicos.

Puede utilizar componentes de última generación que son económicos y fácilmente disponibles.

·Analizar y comprender la PCB original

La ingeniería inversa de PCB se lleva a cabo con fines de aprendizaje y educación para dominar mejor la tecnología y poder proponer mejoras públicamente.

Análisis de PCB

Análisis de PCB

La deconstrucción de PCB y las listas de conexiones le permiten desmontar los componentes para examinar cómo funcionan el circuito, el proceso y los sistemas completos en una configuración integrada.

A nivel de circuito, puede estudiar las interconexiones a nivel de componentes y transistores.

A nivel de proceso, puede conocer las características de diseño y el empaque de semiconductores patentados.

Esto le ayuda a comprender la tecnología y los materiales utilizados para construir el circuito integrado. La evaluación del sistema cumple con el propósito de comprender el papel del PCB en cualquier sistema.

·Corrija los archivos dañados o muévase a una nueva plataforma

Su actual Diseño de PCB puede tener algunos archivos corruptos que requieren que los modifique.

Diseño de PCB

Diseño de PCB

Del mismo modo, puede haber una necesidad apremiante de pasar a una plataforma completamente nueva, pero aún no tiene los archivos de diseño de PCB, los esquemas, las listas de conexiones y la lista de materiales.

Estos son esenciales para las actualizaciones del sistema. Este es el punto donde entra en juego la ingeniería inversa de PCB.

·Copiar el diseño

Sí, es posible copiar diseños mediante ingeniería inversa de PCB.

Sin embargo, es extremadamente engorroso imitar diseños exactos debido a los complejos diseños VLSI empleados en PCB multicapa.

Puede usar rayos X automatizados y fotocopias, pero aun así, habrá desviaciones en el circuito rediseñado que impactarían negativamente en la función de la PCB.

Es esencial tener en cuenta que la mayoría de las regulaciones de derechos de autor permiten a las empresas replicar la funcionalidad y no el diseño de PCB.

Por lo tanto, debe divulgar los detalles de la nueva PCB si tiene la intención de copiar el diseño. Además, debe identificar la modificación del enrutamiento de seguimiento y la aplicación de componentes electrónicos de PCB actualizados.

La mejor manera de aplicar ingeniería inversa a una PCB

Cuando se trata de PCB de ingeniería inversa, puede adoptar muchos procesos y procedimientos.

Todo dependerá de su capacidad y capacidad de fabricación.

En esta sección, lo guiaré a través de algunas de las mejores técnicas para realizar ingeniería inversa de PCB.

Vamos a sumergirnos en:

Diseño de PCB

Diseño de PCB

Proceso manual de ingeniería inversa de PCB

A veces, las técnicas avanzadas de PCB de ingeniería inversa requieren mucho tiempo y son costosas.

En la práctica, la mayoría de los ingenieros de PCB realizan procedimientos manuales para saber cómo se fabrica un sistema integrado en particular.

Aquí ilustro el flujo de trabajo manual sobre cómo aplicar ingeniería inversa a una PCB.

i.Identificar componentes

Lo más fundamental que debe identificar son los componentes electrónicos que observa en la placa de circuito impreso.

Asegúrese de reconocer cada componente en la PCB.

Identifique tantos componentes como pueda, incluidos un condensador, un transistor, Chips de CI, resistor, fusible, inductor, diodo, conectores, entre otros componentes.

PCB de TV

PCB de TV

Tener conocimiento de sus nombres y clasificación puede ayudarlo a acelerar el tiempo necesario para identificarlos.

En Modern PCB, hay más uso de chips IC que componentes pasivos, y todos los chips IC parecen similares (encapsulación negra con diferente forma y tamaño).

Para este asunto, es crucial examinar el número impreso en el chip IC. Porque, sin el número, necesitará más experiencia y poder mental para decodificar la PCB.

Algunos fabricantes desarrollarán mecanismos para eliminar el número en los chips como una forma de obstaculizar la ingeniería inversa de su PCB.

Borrar las letras reduce las posibilidades de copiar el diseño de su circuito.

El número es fundamental ya que te ayuda a buscar la ficha técnica de los componentes en Internet.

El diseño de la mayoría de las PCB actuales utiliza componentes de montaje en superficie, que pueden ser pequeños, lo que dificulta la aplicación del esquema tradicional de bandas de colores con respecto a un componente como una resistencia.

Se aplica una codificación de números similar al esquema de bandas de colores para los más grandes. Resistencia SMD. Los primeros dígitos representan el dígito real mientras que el último dígito representa el número de ceros.

Ejemplo de resistencia SMD

Ejemplo de resistencia SMD

Las resistencias SMD más pequeñas que tienen un área impresa más pequeña aplican un sistema codificado estándar para imprimir su valor.

El sistema de codificación estándar se conoce como código de marcado EIA. El sistema de codificación hace que sea muy difícil establecer el valor de la resistencia.

Afortunadamente, Internet ha simplificado la tarea ya que solo necesita buscar y encontrar el valor en base al código.

También existen aplicaciones que le permiten ingresar el código EIA y, a cambio, le brindan el valor de resistencia.

Las aplicaciones también tienen características adicionales que pueden ayudarlo en su proceso de ingeniería inversa de PCB.

ii.Recopilar y extraer información sobre documentos PCB relacionados

La adquisición de datos es la siguiente etapa en la ingeniería inversa de PCB y para llevar a cabo una ingeniería inversa de PCB exitosa, obtenga al menos dos muestras de PCB.

Obtenga una imagen escaneada detallada de la PCB poblada, ya que esto lo ayudará a establecer las polaridades y ubicaciones de los componentes.

A continuación, recopila información detallada sobre las especificaciones y los tipos de componentes.

Recoger los manuales técnicos y la información relativa al montaje de PCB. Además, obtenga datos de uso y mantenimiento y especificaciones de rendimiento.

Inspeccione visualmente la unidad de placa de circuito impreso y tome nota de la inconsistencia entre los datos disponibles y la PCB real.

Después de completar el proceso de recopilación de datos, retire los componentes de la placa. A continuación, utilizando un diluyente, limpie la placa para eliminar las soldaduras. Finalmente, sople aire seco para eliminar la suciedad y el polvo de la PCB.

iii.Analizar señales importantes

El análisis es la fase más tediosa del proceso de ingeniería inversa de PCB.

La operación implica el mapeo de cómo se interconectan los componentes.

Mapea toda la conexión (referida como trazas) componente por componente.

Sin embargo, antes de comenzar el procedimiento de rastreo, es fundamental identificar el tipo de placa de circuito impreso que se clasifica como placa de capa única, capa doble y placa multicapa.Muestra de rastreo de PCB

Muestra de rastreo de PCB

La placa de circuito impreso de una sola capa es la placa de circuito más simple en la que una cara de la placa tiene solo el enrutamiento de seguimiento de la placa de circuito impreso, mientras que la otra cara consiste en los componentes electrónicos.

tablero de una sola capa por lo general contiene principalmente componentes de orificios pasantes y es bastante fácil trazar la conexión.

PCB de doble capa es el segundo tipo de placa de circuito en el que el trazado de ruta se puede encontrar en ambas caras de la placa.

En la mayoría de los casos, encontrará componentes de montaje en superficie en una cara de la placa, mientras que los componentes de orificio pasante se colocan en el otro lado.

Por lo general, el enrutamiento de pistas se realiza debajo de los componentes de orificio pasante y los chips IC.

Este tipo de enrutamiento de trazas hace que sea poco práctico rastrear la conexión a simple vista.

Necesitará un multímetro con función de continuidad (también conocido como probador de continuidad) para identificar una conexión.

Por lo general, sonará en el momento en que las sondas entren en contacto con dos puntos conectados por un rastro.

Sin embargo, también puede utilizar una función de medidor de ohmios que registra cero ohmios cuando prueba una conexión.

Recomiendo el zumbido ya que mientras se concentra en rastrear el circuito, no necesita verificar la pantalla del probador de continuidad para confirmar una conexión.

La señal de sonido de zumbido es más conveniente.

Aunque el probador de continuidad es un dispositivo conveniente para rastrear la conexión, es esencial comprender cómo funciona.

Se hace que el zumbido suene en un umbral de ohmios específico.

Esto implica que una resistencia de 10 ohmios entre dos puntos puede generar un zumbido, lo que puede inducirlo a creer erróneamente que existe una conexión entre los dos puntos.

Por lo tanto, es importante ser consciente de esto durante la operación de sondeo.

La combinación de la ayuda de su probador de visión y continuidad debería ayudar a reducir los errores.

Debe tomar nota de los componentes como los inductores, el transformador, una resistencia de detección (normalmente más grande que los otros tipos de resistencia), la bobina y cualquier cableado externo o conexión a la PCB.

Otro error popular es sondear el rastro sin desconectar la fuente de alimentación.

Es importante asegurarse de apagar todas las conexiones a la placa de circuito impreso antes de trazar la conexión.

PCB multicapa es el tablero más complejo de rastrear.

Por lo general, para una placa de circuito de 4 capas, la mayoría de los desarrolladores prefieren usar la capa intermedia para trazas de energía como GND y VCC.

No obstante, no siempre es definitivo, pero existen mayores posibilidades en función de la experiencia trabajando con diferentes placas de circuito impreso y la teoría de circuitos común.

La ingeniería inversa de PCB necesita que razone más como el diseñador de la placa de circuito que desea piratear.

Para una placa multicapa, es casi imposible rastrear la placa de circuito impreso con su visión normal.

Asegúrese de hacer coincidir la conexión de los pines de los componentes para toda la placa de circuito, haciendo coincidir un pin a la vez con el resto de los pines.

En algunos casos, el conocimiento de los componentes junto con su experiencia como diseñador puede ayudarlo a acortar el procedimiento.

Habrá áreas que instintivamente sabrás que no es obligatorio que pruebes.

Dibuje la posición y la conexión de los componentes, marque todos los componentes y designe la traza en el momento en que esté en condiciones de establecer su función.

Los rastros de la fuente de alimentación son los más fáciles, para empezar.

Esto es así ya que siempre sabemos dónde está conectada la fuente de alimentación a la placa de circuito.

Desde allí, puede rastrear hacia dónde se dirige la conexión de alimentación a continuación.

Serás capaz de trazar la siguiente etapa, que normalmente es el regulador de voltaje.

Sin embargo, en el caso de una línea de alimentación de CA, normalmente ubicará un rectificador antes de que se conecte con el regulador de voltaje.

Pero esta propuesta supone un diseño estándar, por lo que deberá reconocerlo, ya que existen muchas variedades de diseño de PCB.

Diseño de ingeniería inversa de PCB

Diseño de ingeniería inversa de PCB

El análisis de la hoja de datos del chip IC también puede ayudarlo a establecer la conexión.

Ordene el letrero del componente en el diseño de circuito de sello estándar que pueda identificar.

Con la configuración, puede reconocer fácilmente el circuito estándar común, como los circuitos de relé, pull up, circuito de entrada, regulador de voltaje, circuito de controlador que usa transistor, entre otros.

Dibújelos en un diseño que le ayude a identificar la funcionalidad del módulo de circuito.

El proceso es complicado y es una conversación interminable sobre ingeniería inversa de PCB.

Cuanto más realice ingeniería inversa de PCB, más dominará y avanzará en sus técnicas, dándose cuenta de nuevos métodos para decodificar y dominar el diseño de otros circuitos.

Proceso de ingeniería inversa de PCB automatizado

La ingeniería inversa de PCB automatizada automatiza la mayoría de las tareas necesarias durante el procedimiento.

La ingeniería inversa automatizada de PCB tiene la capacidad de:

  • Detección automática de componentes aplicando visión artificial
  • Recopilación de documentos técnicos de Internet.
  • Examinar la documentación técnica para extraer información relevante

1.Utilice el software de ingeniería inversa de PCB

La mayoría del software de ingeniería inversa de PCB viene con características que incluyen:

  • Dibujo de diagrama esquemático
  • Diseño de placa de circuito multicapa
  • Generación de dibujos
  • Simulación de señal de combinación de circuito digital y circuito analógico
  • Diseño de semiconductores de lógica programable, etc.

Generalmente, el software procesa imágenes de alta resolución de cualquier lado de la placa de circuito impreso.

https://youtu.be/S8mJYPuUKBI

Específicamente, automatiza los primeros pasos de requisitos previos de identificación de componentes y la recopilación y el escrutinio de la información asociada con esos componentes.

2. Análisis y Evaluación de Documentos

Las cámaras de alta resolución son asequibles y normalmente tomamos fotografías con fines de documentación.

Comienza segmentando las imágenes identificando las características visuales comunes de los microchips.

La segmentación genera áreas de los paquetes de chips.

A continuación, pasa las áreas a un Reconocimiento óptico de caracteres (OCR) con el fin de extraer el número de pieza impreso en el paquete del circuito integrado.

Luego, compara el resultado de OCR con patrones de nombres de fabricantes conocidos y números de pieza para minimizar los falsos positivos.

OCR de muestra

OCR de muestra

Después de establecer un número de pieza válido, busca en Internet los documentos técnicos asociados.

Puede realizar la búsqueda web del número de pieza utilizando motores de búsqueda ordinarios además de motores de búsqueda especiales, que solo indexan hojas de datos.

Descargue los documentos correspondientes y extraiga de ellos los datos básicos, como diagramas de distribución de pines, descripción de características y tablas de señales de pines.

Dado que los documentos técnicos normalmente vienen en formato PDF, es vital convertirlos a XML para comprender fácilmente la estructura de la documentación y las páginas apropiadas.

El software filtra documentos no vinculados, como folletos de marketing, según la cantidad de páginas y las palabras clave coincidentes.

Además, la aplicación luego coloca los resultados en una base de datos o estructura de sistema de archivos bien organizada.

Los datos procesados ​​se muestran en una interfaz gráfica de usuario, lo que le permite acceder a toda la información más rápido.

Después de identificar los componentes críticos y analizar los documentos técnicos, prueba las conexiones reales entre los componentes en la placa de circuito impreso.

Logras esto utilizando un multímetro y los ingresas en la aplicación.

Por ejemplo, puede agregar una conexión en serie que une dos componentes eligiendo ambos componentes y designando su conexión utilizando la interfaz gráfica de usuario.

La base de datos almacena las conexiones y puede modificarlas o anotarlas en cualquier momento.

Esto es particularmente importante para producir un informe visual de todos los resultados y comunicar la percepción de los atacantes a otras partes interesadas, como equipos de ingeniería o clientes.

Técnica de ingeniería inversa de PCB

La ingeniería inversa de PCB implica obtener la estructura interna y las conexiones de todas las capas mediante un proceso no destructivo o un proceso destructivo de eliminación de capas.

El proceso no destructivo implica tomografía de imágenes, que puede aplicar para obtener imágenes de toda la placa de circuito impreso sin eliminar las capas.

Por otro lado, el proceso destructivo implica la eliminación de capas, que sigue con la creación de imágenes de cada capa antes de embarcarse en la siguiente ronda de eliminación de material.

En cualquiera de los escenarios, puede realizar el análisis de forma manual o automática, cuyo resultado es una lista de conexiones que puede usar para reproducir el PCB.

Técnica de ingeniería inversa de PCB

Técnica de ingeniería inversa de PCB

a)Técnica de ingeniería inversa de PCB no destructiva

El sector ha expresado interés en cambiar a prácticas de ingeniería inversa basadas en técnicas no destructivas.

El cambio de la industria se debe a los costos reducidos del método, la menor duración que se necesita para realizar la ingeniería inversa de PCB. Y, la posibilidad de desarrollar una prueba para detectar problemas de confianza o fallas.

El carácter no destructivo de esta técnica de ingeniería inversa de PCB otorga más márgenes de error en el transcurso de la operación.Ingeniería inversa de PCB

Ingeniería inversa de PCB – Fuente de la foto: Semantic Scholar

Además, puede poner el PCB en otros usos después.

La ingeniería inversa de PCB no destructiva suele utilizar tomografía de rayos X.

La tomografía es un método de imagen no invasivo que le permite observar la estructura interior de una sustancia sin interferir con las estructuras de la capa inferior y superior.

Tomografía de rayos x le permite extraer la información geométrica de las conexiones, a través de agujeros y trazas en las capas de PCB.

PCB de escaneo

PCB de escaneo - Fuente de la imagen: SMTNet

La técnica le permite capturar todas las capas de la placa de circuito impreso (frontal, interior y posterior) en una sola sesión de imágenes.

El concepto de tomografía es obtener una pila de imágenes bidimensionales (2D).

Luego aplique algoritmos matemáticos como la teoría del corte central y la transformada directa de Fourier y regenere la imagen tridimensional (3D).

Recopila las proyecciones 2D desde muchos ángulos diferentes en función de la calidad que necesita para la imagen final.

Las características de la PCB, como la densidad y la dimensión del material, son vitales para tener en cuenta al seleccionar los parámetros de tomografía que forman parte de:

  • Fuente de poder: se relaciona con la cantidad de penetración y energía de rayos X
  • Objetivo del detector: dicta el rango de resolución y el campo de visión
  • Filtración: regula la dosis que permite el paso de rayos X de mayor energía
  • La distancia del detector y la fuente a la muestra: tiene proporcionalidad inversa al número de conteos
  • Número de proyecciones de rayos X: determina el incremento angular para cada rotación de la muestra en el proceso de tomografía
  • Tiempo de exposición: se correlaciona linealmente con los recuentos y establece el tiempo total y, en última instancia, el costo del escaneo.

Estos parámetros pueden afectar la relación señal-ruido y el tamaño de píxel, que debe optimizar según la región de interés.

El análisis de la estructura interior y exterior es posible después de reconstruir la imagen 3D, lo que requiere el endurecimiento del haz y el ajuste del cambio de centro.

El tamaño de píxel es el parámetro más esencial para determinar la calidad de las imágenes 3D regeneradas.

Con base en él, puede ajustar muchos otros parámetros, incluido el objetivo del detector (igual que el aumento óptico y la distancia del detector y la fuente de la muestra (el aumento geométrico).

b)Técnicas destructivas de ingeniería inversa de PCB

La placa de circuito impreso puede ser de una, dos o varias capas, según la complejidad del sistema.

In ingeniería inversa destructiva de PCB, primero analiza la capa externa de la placa para identificar los componentes montados en ella, sus puertos y sus huellas.

En consecuencia, luego retrasa la placa de circuito multicapa para exponer la vía, la conectividad y las pistas dentro de sus capas interiores.

PCB de ingeniería inversa

PCB de ingeniería inversa

A menudo, la ingeniería inversa destructiva de PCB implica tres procedimientos: eliminación de máscara de soldadura, eliminación de capas e imágenes.

·Retiro de Máscara de Soldadura

El objetivo de este paso es sacar la máscara de soldadura de la PCB y revelar los rastros de cobre en las capas inferior y/o superior con una destrucción mínima.

Aunque a veces es posible reconocer las trazas de cobre a través de la máscara de soldadura existente, extraer la máscara de soldadura facilitará una visión más clara.

Debe realizar el procedimiento después de desmontar todos los componentes de la PCB.

Puede aplicar las siguientes técnicas para eliminar la máscara de soldadura en la placa de circuito impreso:

  • Papel de lija
  • Limpieza abrasiva
  • Cepillo de fibra de vidrio
  • Chemical
  • Láser

·Decapado

El objetivo de este paso es acceder a las capas internas de cobre de una PCB multicapa por medio de una eliminación física destructiva.

También debe realizar el proceso después de quitar todos los componentes de la PCB. A continuación se muestran algunos métodos de eliminación de capas de PCB que puede aplicar:

  • Radiografía
  • Papel de lija
  • Herramienta Dremel
  • Rectificado de superficies
  • CNC fresado

·Imágenes

El objetivo de este paso es obtener imágenes individuales de cada capa de una PCB multicapa, empleando métodos de formación de imágenes no destructivos.

Tales técnicas pueden ser efectivas incluso contra PCB pobladas o completamente ensambladas.

Puede completar la creación de imágenes durante la ingeniería inversa de PCB utilizando rayos X (2D) o tomografía computarizada (rayos X 3D).

Requisitos para los servicios de ingeniería inversa de PCB

Antes de comenzar el proceso de ingeniería inversa de PCB, debe tener lo siguiente:

1)Placa de circuito impreso poblada o PCB sin componentes

Una PCB es un material no conductor laminado que une los componentes electrónicos a través de trazas de cobre conductoras.

Figura 15 PCB lleno de componentes – Fuente de la imagen: USENIX

Los rastros se conectan eléctricamente con los componentes y chips montados en la placa de circuito.

Las placas de circuito impreso se fabrican con capas conductoras delgadas de lámina de cobre laminadas a capas aislantes no conductoras.

Constituyen el soporte físico y ofrecen la ruta eléctrica entre los componentes electrónicos.

Al obtener acceso e imágenes de cada capa de cobre de una PCB, es práctico aplicar ingeniería inversa a todo el diseño de la PCB.

La tecnología convencional de fabricación de PCB permite diámetros de orificios perforados mecánicamente de 8 mil y anchos de traza tan bajos como 3 mil.

Los procesos avanzados permiten diámetros de micro vía perforados con láser de 0.4 mil, anchos de espacio y traza inferiores a 1 mil, componentes electrónicos pasivos implantados en el sustrato, construcción de vía en almohadilla.

El espesor del cobre, descrito como el peso del cobre por pie cuadrado, generalmente varía de 0.7 mil a 5.6 mil.

En la mayoría de los casos, una sección transversal de PCB ofrecerá pistas sobre su diseño y complejidad.

Después de la fabricación de una placa de circuito impreso, su superficie se cubre con una máscara de soldadura (también conocida como resistencia de soldadura).

La máscara de soldadura consiste en epoxi, material foto-imagen de película seca o tinta líquida foto-imagen (LPI).

La capa resistente a la soldadura no conductora brinda protección a la PCB contra la oxidación y el polvo.

También permite el acceso a las zonas de cobre en la placa que deben estar expuestas (como puntos de prueba y almohadillas de componentes).

El color de máscara de soldadura más popular es el verde, aunque hay varios otros colores disponibles.

Los colores más oscuros dificultan la identificación visual de las huellas.

Para obtener superficies de contacto más duras y/o mejorar la soldabilidad, se aplica al cobre expuesto un acabado superficial delgado compuesto de soldadura sin plomo o con base de plomo, paladio, plata, oro o estaño.

Por último, el fabricante imprime una leyenda del componente (también llamada serigrafía) en la placa con tinta imprimible o epoxi.

Esta capa generalmente tiene los logotipos, los símbolos de identificación, los designadores de piezas y otras etiquetas de fabricación importantes para las tareas de prueba/ensamblaje de placas de circuito impreso y servicios de campo.

2) Imagen escaneada de PCB

El escaneo es la técnica más ampliamente aplicada para cambiar imágenes a un diseño electrónico, lo que produce una imagen de trama. En el formato de imagen de trama, se divide la imagen en una matriz de píxeles.

Diseño electrónico de PCB

Diseño electrónico de PCB

Durante este paso, captura la PCB auténtica al escanearla con un escáner de alta resolución. La mayoría de los escáneres pueden producir imágenes con una excelente resolución de color.

Algunos pueden generar imágenes con una resolución de hasta 3200 x 6400 puntos por pulgada (dpi) con una profundidad de color de 48 bits para más de 281 billones de colores posibles.

No obstante, hay mayores posibilidades de experimentar problemas al capturar la imagen.

El problema abarca el reflejo de la luz de las máscaras y las pistas de cobre de la PCB. Para reducir el problema, utilice un papel de color negro que tenga un orificio en el centro del mismo tamaño que la placa de circuito.

Al escanear, coloque el papel en la placa de circuito impreso asegurándose de que cubra completamente todas las áreas a su alrededor.

Aplicando esta sencilla técnica, podrá minimizar el reflejo de la luz que puede comprometer la calidad de la imagen escaneada.

Tenga en cuenta que es recomendable proporcionar una placa de muestra cuando realice ingeniería inversa de PCB multicapa.

3) Regenerar archivos Gerber

Los datos de Gerber son un método simple y genérico para transmitir información de PCB a una amplia gama de dispositivos que transforman los datos electrónicos de PCB en obras de arte creadas por un plotter fotográfico.

Esencialmente, cada sistema CAD, PCB produce coordenadas X, Y aumentadas por comandos que deciden dónde comienza la imagen de PCB, la forma que asumirá y dónde termina.

Junto con las coordenadas, los datos de Gerber se componen de información de apertura, que dicta las formas y tamaños de los agujeros, líneas y otras propiedades.

Versiones de archivos Gerber

Actualmente, existen tres versiones de formatos Gerber:

Figura 17 Ejemplo de formato de archivo Garber – Fuente de la imagen: Wikimedia

  • Gerber X2: el formato Gerber más nuevo que contiene atributos y datos acumulados.
  • RS-274-X: una versión mejorada del formato Gerber que ha tenido una amplia aplicación.
  • RS-274-D: la versión más antigua del formato Gerber y RS-274-X lo está reemplazando gradualmente.

Aplicaciones de la ingeniería inversa de PCB

Estas son algunas de las situaciones en las que puede aplicar técnicas de ingeniería inversa de PCB:

  • Un dispositivo obsoleto donde la obra de arte ya no existe.
  • Dispositivo rediseñado para cumplir con WEEE/RoHS
  • Productos obsoletos que carecen de diagramas de circuito.
  • Migración de componentes Through-hole a SMD
  • Migración a tecnologías emergentes manteniendo la lógica y las características principales de los sistemas existentes.
  • Modificaciones de diseño
    • Para mejorar las funcionalidades, el mantenimiento y las preocupaciones de soporte en las placas de circuito impreso más antiguas
    • Para un rendimiento mejorado.
    • Costes de ciclo de vida más bajos y costes de sistema reducidos.

Preguntas frecuentes sobre PCB de ingeniería inversa

¿Tiene preguntas sobre PCB de ingeniería inversa?

Bueno, aquí tengo ejemplos de preguntas y respuestas que le brindarán una comprensión profunda de la ingeniería inversa de PCB.

Asamblea PCB

Asamblea PCB

1. ¿Qué es la ingeniería inversa?

La ingeniería inversa es un procedimiento cuyo objetivo es reproducir, duplicar o mejorar chips y sistemas basándose en el análisis de un dispositivo o sistema original. Para los sistemas electrónicos, puede realizar ingeniería inversa (RE) a nivel de chip, placa y sistema. Debido a que tales componentes electrónicos generalmente tienen múltiples capas, la ingeniería inversa implica obtener la estructura interior y las conexiones de todas las capas mediante procedimientos no destructivos o procesos destructivos de eliminación de capas.

2.¿Cuál es la diferencia entre un diagrama esquemático y un diseño de PCB?

diagrama esquemático es esencialmente un diagrama de cableado que detalla los componentes utilizados y cómo están interconectados. es el plano

El diagrama esquemático no describe cómo se logra esto en la práctica.

Por ejemplo, no muestra la ubicación física de los componentes en una PCB ni muestra cómo se logra el enrutamiento de las numerosas interconexiones (es decir, trazas de PCB) entre los componentes.

 Esquema de PCB

Esquema de PCB - Fuente de la imagen: Stack Exchange

Un diagrama esquemático simplemente indica "El pin A del componente X está vinculado al pin B del componente Y". Durante el proceso de diseño, primero crearía esto antes de continuar con el diseño de PCB.

Los programas Diseño de PCB es la aplicación real del diagrama esquemático. Detalla cómo producir una placa de circuito impreso que, si se conecta con partes, representaría físicamente el circuito representado en el esquema.

Ilustra el tamaño de la placa, la construcción de la PCB (número de vías, capas, entre otros componentes), la ubicación de todos los componentes y el enrutamiento de las numerosas pistas que conectan las partes.

Diseño de PCB flexible

Diseño de PCB flexible

Sin embargo, el diseño de PCB no expresa ninguno de los valores de los componentes, sino solo sus pines y dimensiones físicas.

Con el diseño de PCB, es muy fácil realizar el proceso de ingeniería inversa de PCB.

Potencialmente, cuando tiene la lista de materiales y el diseño de PCB, no necesita el esquema, ya que puede usar uno para realizar ingeniería inversa al otro, aunque será una tarea tediosa.

Un esquema es mucho más fácil de leer y puede dibujarlo de forma abstracta para que sea fácil de seguir.

Por lo tanto, al realizar ingeniería inversa de PCB, le recomendamos que tenga ambos.

El esquema lo ayudará a descubrir qué se supone que debe hacer y cómo conectará los componentes.

Por otro lado, usará el diseño como un mapa para ubicar los componentes/señales de interés en la PCB real.

3.¿Cuál debo desarrollar primero, los diseños de PCB o el esquema?

Aunque, en teoría, puede comenzar con el esquema o la PCB.

Si usted es el que diseña todo el proyecto, entonces es recomendable comenzar desde el esquema. Luego puede utilizar el esquema para crear el contenido del diseño de PCB.

Aunque hay una función de ingeniería inversa de PCB que desarrollará un esquema de "punto de partida" a partir del diseño de PCB.

La función generalmente está pensada para la aplicación cuando se le ha proporcionado un diseño de PCB que carece del esquema correspondiente, y debe desarrollar el Esquema como 'documentación' para el diseño de PCB.

Cualquier alteración a la 'lista de conexiones' (cambiar, agregar o eliminar redes, conexiones o componentes) debe realizarse en el esquema.

Puede volver a anotar solo los nombres de los componentes de la PCB en el esquema.

4.¿Cómo agrego mis propios valores a los componentes?

Los componentes pueden tener un número infinito de valores, lo que le permite mejorar la información guardada con cada componente agregando aspectos como:

  • Distribuidor
  • Número de contenedor
  • Valor MTBF
  • Tolerancia
  • Número de pieza del fabricante
  • Fabricante, entre otros campos

Al editar componentes en el Administrador de bibliotecas, seleccione el menú Editar y la alternativa Valores para insertar valores y sus series de valores en el componente.

No olvide guardar el componente en la biblioteca una vez que haya terminado con la edición.

Recuerde también utilizar la pestaña Actualizar componente en el menú contextual para un componente elegido en el diseño para reconfigurarlo después de agregarle nuevos valores.

Asegúrese de realizar esto tanto para diseños de PCB como para esquemas.

Al agregar un nuevo componente al diseño, asumirá cualquier valor agregado al editor de la biblioteca.

Compruebe los valores de componente para un componente eligiéndolo en el diseño y aplicando la opción Propiedades en el menú contextual.

Del mismo modo, puede agregar valores de componentes adicionales a una lista de piezas empleando la función Generador de informes que se encuentra en el menú Salida.

5.¿Qué es una lista de conexiones en el diseño de PCB?

Una netlist se compone de una lista de componentes electrónicos y los nodos a los que están vinculados en el circuito.

Una red (red) es un conjunto de dos o más partes interconectadas.

La lista de conexiones consta de los circuitos entre los componentes de la PCB y normalmente se mantiene en forma de texto.

En la fabricación de PCB, utiliza la lista de conexiones para realizar pruebas eléctricas (E-test) para localizar conexiones faltantes o incorrectas.

La complejidad, la representación y la estructura de las netlists pueden diferir ampliamente, pero la función principal de cada netlist es transmitir información de conectividad.

Las netlists normalmente no ofrecen nada más que nodos, instancias y quizás algunas características de los componentes utilizados.

Si muestran más información que esta, normalmente se consideran un lenguaje de descripción de hardware.

Siempre debe generar una lista de conexiones durante la ingeniería inversa de PCB, ya que brinda un nivel adicional de autenticación durante el proceso de revisión de CAM.

Asegura que cuando esté finalizando la prueba eléctrica de la PCB, la operación se probará correctamente contra el diseño previsto.

6.¿Cuál es la diferencia entre PCB y PCBA?

Una placa de circuito impreso (PCB) es una placa que se utiliza para vincular eléctricamente y apuntalar mecánicamente componentes utilizando pistas conductoras, almohadillas y varios elementos estampados a partir de láminas de cobre vidriadas sobre bases no conductoras.

Existen varios tipos de PCB, incluidos PCB de una sola capa, doble capa o multicapa.

Por el contrario, el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) es la placa obtenida después de la impresión de pasta de soldadura en la PCB.

Y, luego, montar los numerosos componentes, como circuitos integrados (IC), condensadores, resistencias y cualquier otro componente, como transformadores, según la aplicación y las características requeridas de la placa de circuito.

Normalmente, una PCBA se somete a calentamiento en un horno de reflujo para diseñar una conexión mecánica entre los componentes y la PCB.

7.¿Cuál es la diferencia entre PCB de doble capa y PCB multicapa?

·PCB de una sola capa

Los PCB de una sola capa son los tipos de PCB más simples. Consisten en una sola capa conductora y esto restringe su aplicación a diseños simples de baja densidad.

Además, las PCB de un solo lado son de bajo costo y son adecuadas para dispositivos simples y de gran volumen.

·PCB de doble capa

Los PCB de doble capa posiblemente sean los tipos de PCB más populares.

Este tipo de placa de circuito permite el enrutamiento de trazas entre sí mediante la unión entre una capa superior e inferior por medio de vías.

La posibilidad de cruzar caminos de abajo hacia arriba aumenta en gran medida su flexibilidad en el diseño de circuitos, y esto aumenta sustancialmente las densidades de los circuitos.

El PCB de doble cara tiene un costo comparativamente bajo, pero solo permite un nivel intermedio de complejidad del circuito. Es difícil reducir la interferencia electromagnética en este tipo de placa de circuito.

· PCB multicapa

Los PCB multicapa mejoran la densidad y la complejidad de los diseños de PCB al insertar capas adicionales más allá de la parte inferior y superior observadas en una formación de doble capa.

Con más de 30 capas presentes en una configuración de PCB multicapa, este tipo de PCB le permite fabricar diseños muy densos y extremadamente complejos.

A menudo, las capas adicionales en los PCB multicapa actúan como planos de potencia que ayudan a suministrar energía al circuito y reducen la interferencia electromagnética liberada por los diseños.

Se logran niveles más bajos de interferencia electromagnética colocando niveles de señal entre los planos de potencia.

Además, debe saber que si aumenta el número de planos de potencia en un diseño de PCB, aumentará los niveles de disipación térmica que puede ofrecer la PCB.

Esta característica es esencial en los diseños de alta potencia.

Las capas completas en PCB multicapa casi generalmente están comprometidas con Power and Ground. Por lo tanto, agrupamos las capas como planos de potencia, tierra o señal.

A veces, existe más de uno de los planos de tierra o alimentación, especialmente cuando varios componentes de la placa de circuito impreso necesitan diferentes voltajes de alimentación.

8.¿Quién tiene los derechos de propiedad intelectual de un esquema de ingeniería inversa de PCB?

Si realiza ingeniería inversa de un esquema de una PCB, entonces usted es el desarrollador del esquema y, por lo tanto, el desarrollador de esa propiedad intelectual específica.

Cualquier patente que proteja el producto o sistema final es un tema diferente en su totalidad.

La administración de la patente es entre el titular de la patente y el fabricante del dispositivo, y no tiene conexión con la placa de circuito impreso de ingeniería inversa.

Recuerde que los reclamos de patentes deben hacerse públicos, por lo tanto, no deben ser secretos.

Sin embargo, es importante que hable sobre diseños y esquemas de PCB extraídos directamente de los manuales de servicio.

Este tipo de compromisos se considera una infracción de la propiedad intelectual porque estarás copiando directamente el trabajo de otro autor.

Debe tener en cuenta que algunos componentes de una placa de circuito impreso pueden ser secreto comercial de una empresa.

Sin embargo, a menos que esté asociado con la empresa que desarrolló el circuito original; no tiene la obligación de proteger los secretos de la empresa.

9. ¿Cuál es la importancia de BOM durante la ingeniería inversa de PCB?

Los "Lista de materiales”, conocido popularmente como BOM, es básicamente una lista.

En un diseño de PCB, la lista de materiales es una lista de todos los componentes necesarios para fabricar una placa de circuito impreso.

Usted genera la lista de materiales de PCB desde el software de diseño de PCB.

Para hacer esto con éxito, el sistema CAD ya debe tener la información de la pieza necesaria para generar la lista de materiales.

Cada parte siempre tiene su información guardada en su sección de biblioteca CAD distinta.

A medida que crea una instancia de cada pieza en el diseño, su información se etiqueta junto con ella desde la biblioteca CAD.

Una vez colocada en el diseño de PCB, la información de la pieza es accesible para su uso en los diversos elementos de la lista de materiales.

Los elementos dentro de una lista de materiales

Puede haber varios tipos de información en una lista de materiales de PCB, aunque la lista de materiales debe poseer un grupo central de elementos, para empezar.

Veamos algunos de los elementos centrales más populares que observará en una lista de materiales de placa de circuito impreso:

  1. Comentario: Cada tipo de pieza debe tener una identificación distinta que se registra como un comentario en la lista de materiales. Por lo general, se aplica un número de pieza de la marca de la empresa como comentario, aunque esto no es una condición previa. En su lugar, se pueden aplicar números de pieza del proveedor u otras etiquetas. Por ejemplo, el número de pieza de una empresa podría ser el comentario "27-0477-03".
  2. Descripción Esta es una ilustración principal de la pieza. En términos del comentario 27-0477-03 antes mencionado, la descripción puede ser “CAP 10uF 20% 6.3V”.
  3. Designante: Cada pieza individual de la placa de circuito impreso tendrá su designador de referencia distinto. En relación con el condensador de 10uF, el designador podría ser "C27".
  4. Huella: Esta es la designación de la huella CAD física que utiliza la pieza. Por ejemplo, C27 podría estar utilizando una huella CAD designada como "CAP-1206".

En la mayoría de los casos, organiza la lista de materiales por el valor de los elementos del comentario.

Luego, incluiría los otros elementos centrales relacionados con la lista de materiales en la misma línea.

Por ejemplo, usemos los valores de los elementos centrales de nuestras ilustraciones anteriores y ejemplifiquemos un pequeño informe BOM de una línea:

Comentario: Descripción: Designador: Huella:

27-0477-03 CAP 10uF 20% 6.3V C19, C26, C27, C31, C46 CAP-1206

Dependiendo de sus necesidades, la lista de materiales también puede consistir en elementos adicionales de información.

Estos pueden comprender valores y tolerancias, o cualquier otro tipo de información relacionada con el componente.

La única desventaja es que el informe BOM puede volverse muy largo según la cantidad de elementos que haya elegido incluir en él.

Usos avanzados de una lista de materiales

Hasta ahora hemos estado discutiendo los conceptos básicos de BOM. Existen algunas propiedades más avanzadas que igualmente debemos mencionar.

También puede organizar la lista de materiales de PCB por elementos diferentes de los comentarios, y también puede utilizarlos para mostrar información de diseño más avanzada.

Aquí están algunos ejemplos:

Modificar el formato de la lista de materiales: Puede modificar la apariencia de su lista de materiales organizándola de manera diferente. Esencialmente, clasificará la lista de materiales por información del comentario, aunque podría organizarla por información de huella.

Incluir piezas no instaladas: Tiene la opción de agregar componentes etiquetados como sin relleno en la lista de materiales.

Genere listas de materiales para las diversas variedades de la placa: Cuando haya desarrollado diferentes alternativas de relleno (con o sin ajuste) para componentes en diferentes versiones de la placa, estará en posición de generar una lista de materiales diferente para esas diferentes versiones.

10. ¿Cuál es el procedimiento de fusión de capas durante la ingeniería inversa de PCB?

Para un tablero de doble capa, encontrará la lista de conexiones de cada capa de forma independiente. Luego fusiona las listas de redes ubicando las redes correspondientes a cada lado de cada taladro. Así es como debe realizar el procedimiento de fusión para cada ejercicio:

  • Localice la red de la capa superior que tiene el taladro.
  • Localice el taladro equivalente en la capa inferior.
  • Localice la red de la capa inferior que tiene ese taladro.
  • Mueva el grupo de pads vinculados a la red de la capa inferior a la lista de conexiones de la red de la capa superior.

Si no puede encontrar el taladro inferior equivalente, asuma que el taladro es una detección falsa e ignórelo. Después de procesar todos los ejercicios, una las dos netlists y el resultado es la netlist completa.

11. ¿Cuál es el propósito principal de las vías de PCB?

La función principal de cualquier vía de PCB es ofrecer una ruta conductora para transmitir una señal eléctrica de una capa de circuito a la otra a través de una pared de orificio enchapada.

Sin embargo, existen varios tipos de vías y varias alternativas para la apariencia final de las vías en la superficie de la PCB.

Aunque las vías tienen funciones básicamente similares, debe definir cada tipo correctamente en su documentación para garantizar que su ensamblaje se realice correctamente y que la PCBA funcione de manera eficiente.

Hay tres tipos principales de vías que incluyen:

· a través de vías

Este es un agujero perforado desde la capa superior hasta la inferior de la placa de circuito impreso.

El orificio está abierto en cualquiera de los extremos para facilitar el flujo de la solución de revestimiento con el fin de que el revestimiento sea conductor.

No hay atajos para perforar a través de vías. Debe observar las reglas relativas a la adyacencia (la distancia mínima permitida entre el margen de una vía y la vía más cercana), el diámetro mínimo y la relación de aspecto máxima.

·Vías ciegas

Este es un orificio perforado desde la capa inferior o superior, pero se detiene en un punto determinado antes de recorrer toda la distancia a través de la PCB.

Puede usar una vía ciega perforada mecánicamente para unir una capa externa a una capa contigua.

En algunos casos, puede usar la vía ciega para conectar una capa externa a otra capa debajo, aunque esto requiere una planificación cuidadosa para obtener un buen resultado.

Una vía ciega está abierta solo en un extremo a diferencia del caso de una vía pasante.

Por lo tanto, no es posible que la solución de recubrimiento fluya completamente a través del orificio. Esto hace que el procedimiento de recubrimiento sea complicado.

·Vías enterradas

Utilice este tipo de vía para vincular estructuras de capas interiores solamente. Primero, los taladra como orificios pasantes de arriba a abajo de una estructura interior vidriada (como de L2-L7 de una placa de circuito impreso de 8 capas), luego los enchapa y los llena para prepararlos para la laminación final.

·Microvías láser

Este es el tipo de vía más pequeño, normalmente de aproximadamente 003"-004" de diámetro.

La mayor ventaja de las microvías es su capacidad para fijarse en áreas terrestres muy estrechas, a menudo como vías en almohadillas dentro de huellas BGA o SMT de paso estrecho.

Planifica las almohadillas de nuevo a su estado suave original después del enchapado, restableciendo la superficie de la almohadilla para que pueda usarla para soldar componentes.

12. ¿Cómo genero una lista de conexiones cuando hago ingeniería inversa de PCB?

Una vez que haya encontrado los componentes y las redes y haya determinado las ubicaciones de los pads de los componentes, puede generar una lista de redes.

Para cada plataforma en cada componente, ubica la red que tiene el punto central de la plataforma y luego agrega la plataforma y el componente a una lista de conexiones en la red.

Al ser un pad una región de cobre conectada, cada pad es parte precisamente de una red.

Ahora puede imprimir la lista de conexiones para un tablero de una sola capa, y cada línea de la lista de conexiones asume la forma:

red_nombre: componente1–pad1 componente2 –pad2

Puede aplicar numerosas herramientas de captura de esquemas para generar una lista de conexiones de la misma forma.

Aunque los nombres de componente, pad y red son diferentes, debe hacer coincidir la conectividad de esta lista de conexiones con una generada a partir del esquema de placa correcto.

En un escenario de tablero de doble capa, procesa la segunda capa de la misma manera que la primera. A continuación, empleará un procedimiento de fusión para generar la lista de conexiones completa.

13. ¿Por qué es importante generar los archivos Gerber?

Aunque las imágenes 3D reconstruidas contienen información valiosa, no puede usarlas directamente para la fabricación o la inspección cuantificada elaborada de PCB.

Necesita una secuencia de etapas de procesamiento de imágenes para convertir la imagen en un archivo de sistema CAD (diseño asistido por computadora).

La transformación de las imágenes en un archivo de sistema CAD es un requisito previo para la fabricación de PCB.

Específicamente, para imprimir circuitos en la placa, debe generar archivos Gerber para cada capa.

Los archivos son archivos de tarjetas binarias 2D que tienen información geométrica.

La segmentación de imágenes es el paso más crucial para la transformación de una radiografía 3D a un archivo Gerber.

La segmentación de imágenes es la asignación de etiquetas a cada píxel (cada vóxel en el caso de 3D) para extraer información de la nube de puntos (x, y, z).

Se han realizado muchas investigaciones para realizar un procesamiento de imágenes en imágenes de PCB con fines de ingeniería inversa de PCB.

14. ¿Puedo aplicar ingeniería inversa a cualquier PCB?

La elección de una posible ingeniería inversa de PCB depende de la complejidad técnica, la economía y la cantidad de datos disponibles.

Los PCB que tienen un uso amplio y un alto costo por unidad, pero una complejidad técnica comparativamente mínima, son mejores opciones para la operación de ingeniería inversa.

15. ¿La tomografía computarizada tiene limitaciones?

Un inconveniente menor de la tomografía computarizada es el tamaño del campo de visión del sistema de rayos X.

Obtendrá menos detalles o resolución en las imágenes obtenidas con un aumento en el campo de visión.

Por lo tanto, deberá equilibrar la calidad de la imagen y la visibilidad suficiente de la placa, que en la mayoría de los casos no incluirá toda el área de la placa de circuito impreso.

Para que pueda procesar toda la PCB, deberá crear y unir varios "segmentos".

16.¿Qué hace que la tecnología de montaje en superficie sea mejor que el montaje con orificio pasante?

· Tecnología de orificio pasante

Durante años, los fabricantes aplicaron la tecnología de orificio pasante en la fabricación de casi todas las placas de circuito impreso.

Esta técnica de montaje implicaba la utilización de cables para componentes eléctricos.

Luego, insertaría los cables en los orificios perforados en la placa de circuito y luego los soldaría a las almohadillas ubicadas en el otro lado de la PCB.

El montaje de orificio pasante es extremadamente confiable, ya que ofrece una fuerte unión mecánica; sin embargo, la perforación adicional hace que la fabricación de tableros sea sustancialmente más costosa.

Además, la existencia de agujeros en la PCB produce barreras en el contexto de las áreas de enrutamiento accesibles para las huellas de señal en las capas.

Están inmediatamente debajo de la capa superior en PCB de múltiples capas.

Estas dos son algunas de las numerosas razones por las que la tecnología de montaje en superficie se hizo tan popular en la década de 1980.

Tecnología de montaje en superficie

Como alternativa a la perforación de orificios, la tecnología de montaje en superficie le permite montar componentes eléctricos o colocarlos directamente en la superficie de la placa de circuito impreso.

En general, los componentes de montaje en superficie son más pequeños que los de orificio pasante.

Esto se debe a que los componentes SMT obtuvieron cables más pequeños o carecen por completo de cables.

Las densidades de circuito más altas son prácticas en una PCB más pequeña de un dispositivo de montaje en superficie porque los componentes son más compactos y no requieren varios orificios perforados.

Esto es particularmente esencial ya que la electrónica moderna se está volviendo más sofisticada y compacta.

Además, la tecnología de montaje en superficie es relativamente económica que montaje de orificio pasante.

Conclusión

La ingeniería inversa le permite reconstruir la placa de circuito impreso a partir de conceptos iniciales. Cuando hace esto con un conjunto de planes, puede realizar la ingeniería inversa de PCB con éxito a pesar de las crecientes complejidades.

Obtener los servicios de ingenieros inversos profesionales puede permitirle optimizar sus servicios de producción electrónica al realizar la parte más compleja de los requisitos.