PCB personalizado

Antes de importar PCB personalizados, lea esta guía.

Cubre todos los detalles sobre las PCB personalizadas, como el tipo de material, las técnicas de fabricación, el montaje de componentes, los orificios de perforación y el ensamblaje, solo por mencionar algunos.

Entonces, si quieres ser un experto en PCB personalizados, lee esta guía.

¿Qué es una placa de circuito impreso personalizada?

La PCB personalizada es un tipo de placa de circuito impreso fabricada con su diseño de PCB.

Se personaliza a las especificaciones de PCB requeridas por el cliente.

En este tipo de PCB, tiene control sobre todo el proceso de fabricación de PCB, desde archivos Gerber, diseño de PCB hasta componentes de PCB.

El fabricante de PCB solo ayuda en la impresión de la PCB personalizada.

Placa de circuito impreso personalizada

¿Cuáles son las ventajas de la PCB personalizada?

Los principales beneficios de la PCB personalizada incluyen:

• Estos tipos de PCB normalmente requieren una mínima reelaboración debido a su excelente confiabilidad inherente.
• Después de diseñar y construir la placa de circuito impreso, puede reutilizar la lista de materiales, los archivos Gerber y los esquemas para fabricar otra placa de forma económica.

Esto es fundamental cuando existe la necesidad de otro prototipo, que no se anticipó originalmente.

• Puede reciclar los esquemas para la fabricación futura de PCB personalizados similares.

Ahorra tiempo de diseño después de diseñar una placa de circuito para un prototipo.

¿Cuál es la función de Ball Grid Array (BGA) en PCB personalizado?

BGA

A BGA es uno de los muchos tipos de empaques de montaje en superficie utilizados en PCB personalizados.

El paquete ayuda a montar componentes de PCB como microprocesadores.

BGA puede ofrecer más pines de interconexión en comparación con otros tipos de paquetes SMT.

Si tiene la intención de incluir un componente empaquetado con BGA, ese único componente a menudo determina la cantidad de capas que debe tener la PCB personalizada.

Con un par de paquetes de baja densidad, es posible utilizar PCB de doble capa.

PCB de doble cara

Ciertos paquetes BGA necesitan un mínimo de placa de circuito de 4 capas, con la necesidad de más capas de PCB a medida que aumenta la cantidad de paquetes.

Por ejemplo, un paquete BGA de PCB que tiene de 7 a 8 filas de bolas generalmente requiere una PCB de 6 capas.

Esto incluye tanto un plano de tierra como un plano de potencia.

Algunos paquetes BGA que tienen un pin-pitch de 0.8 mm y más de 1000 pines necesitan un mínimo de 8 capas y microvías enterradas, ciegas y ocultas.

¿Cuáles son los principales pasos en el proceso de fabricación de PCB personalizados?

Veamos el proceso paso a paso de fabricación de PCB personalizadas:

Paso 1: diseño y salida

La PCB personalizada debe ser perfectamente compatible con el diseño de PCB, generalmente desarrollado utilizando software de diseño de PCB.

Hay varios software para diseñar PCB personalizados.

Es importante informar al fabricante de PCB sobre la versión del software aplicado para diseñar la placa.

Esto es vital para prevenir problemas debido a discrepancias.

Después de la aprobación del diseño de PCB, se exporta al formato admitido por el fabricante.

Extended Gerber es un programa de uso común.

Paso 2: Transferencia de archivo a película

La impresión de la PCB personalizada comienza después de generar los archivos esquemáticos y realizar una Comprobación de DFM.

Un plotter, un tipo especial de impresora, crea películas fotográficas del tablero.

El equipo aplica una tecnología de impresión extraordinariamente precisa para crear una película de diseño de PCB excepcionalmente detallada.

El producto final es una película de plástico que tiene un negativo fotográfico de la pizarra en tinta negra.

Para las capas internas, la tinta negra denota los componentes conductores de cobre de la placa de circuito impreso.

La otra sección clara de la imagen representa las áreas de material no conductor.

Las capas exteriores usan el patrón inverso: las partes claras indican cobre conductor, aunque el negro representa la sección que se grabará.

Proceso de diseño de PCB

Paso 3: Impresión de las capas interiores

La construcción paso a paso de la PCB personalizada se prepara para producir la placa de circuito real.

Implica tallar el cobre en el material del sustrato para exponer el diseño de PCB de las películas.

La limpieza es muy importante en este paso, ya que cualquier partícula de suciedad perdida en el laminado puede hacer que el circuito se cortocircuite o permanezca abierto.

Por lo tanto, el PCB se limpia y pasa por un entorno descontaminado.

Se aplica una capa fotorresistente hecha de la película fotosensible al panel limpio.

La capa constituye sustancias químicas fotorreactivas que se endurecen cuando se someten a una ráfaga de luz ultravioleta.

La luz ultravioleta pasa a través de las partes transparentes de la película, endureciendo la fotoprotección sobre el cobre que se encuentra debajo.

El tablero preparado se limpia luego con una solución alcalina para eliminar cualquier fotorresistente sin endurecer.

Finalmente, se utiliza un lavado a presión para eliminar cualquier partícula que quede en la superficie y luego se seca el panel de PCB.

Es importante tener en cuenta que este procedimiento solo es aplicable en más de dos capas de PCB personalizadas.

Paso 4: eliminación de cobre no deseado

Esto se hace sumergiendo el tablero en un baño de solución de solvente de cobre que elimina todo el cobre expuesto.

Sin embargo, el cobre requerido permanece completamente protegido debajo de la capa fotorresistente endurecida.

Algunos PCB más pesados ​​necesitan cantidades elevadas de disolvente de cobre y una duración de exposición diferente.

Eventualmente, se usa otro solvente para lavar la fotorresistencia endurecida, exponiendo el cobre requerido.

Paso 5: Alineación de capas e inspección óptica

Los orificios de registro ayudan a alinear las capas internas con las externas.

Un punzón óptico facilita la correspondencia precisa, asegurando un punzonado preciso de los orificios de registro.

Posteriormente, otro equipo realiza una inspección óptica automática para garantizar la ausencia total de fallas.

Escanea las capas de PCB personalizadas utilizando un sensor láser y luego contrasta electrónicamente la imagen digital con el archivo Gerber original.

Paso 6: Capas y unión

En esta etapa, todas las capas de PCB personalizadas se unen en una mesa de acero que tiene pasadores donde las capas encajan firmemente.

Después de colocar las capas en el orden correcto en el recipiente de alineación, todo el proceso se realiza automáticamente a través de la computadora de la prensa de unión.

Paso 7: Perforación

Este proceso implica realizar los orificios pasantes de PCB personalizados, cuya precisión es clave para los componentes de PCB que se van a montar.

Después de ubicar los puntos objetivo de perforación correctos con un localizador de rayos X, se perforan los orificios de registro para fijar la placa de circuito impreso para la perforación real.

Para asegurarse de que haya un taladro limpio, se coloca un material amortiguador debajo del objetivo del taladro.

El material ayuda a prevenir cualquier desgarro no deseado cuando sale la broca.

Después de taladrar, una herramienta de perfilado ayuda a eliminar el revestimiento de cobre de los bordes de los orificios de la placa de circuito impreso.

Paso 8: Enchapado y Deposición de Cobre

En este proceso, las diferentes capas de PCB se unen mediante deposición química.

El panel de PCB personalizado pasa por una cadena de baños químicos después de una limpieza rigurosa.

En los baños, un proceso de deposición química coloca una fina capa de cobre en los orificios perforados.

Paso 9: Imágenes de capa externa

Similar al paso 3, este paso implica la aplicación de fotoprotector a la placa de circuito.

Aunque, esta vez, las capas del panel exterior tienen imágenes con un diseño de PCB personalizado.

Para evitar la contaminación de la superficie, la capa fotorresistente se aplica en una sala estéril y luego el panel se traslada a la sala amarilla.

Con la plantilla y la placa de circuito en contacto, un generador los irradia utilizando una potente luz ultravioleta que ayuda a endurecer la fotoprotección.

Luego, la placa pasa a una máquina que elimina la fotoprotección sin endurecer.

Las placas exteriores finalmente se someten a una inspección para confirmar que se eliminó todo el fotoprotector no deseado.

Paso 10: revestimiento

Aquí, las partes expuestas de la costumbre PCB están galvanizados con una fina capa de cobre.

A menudo, el panel de PCB se somete posteriormente a un recubrimiento de estaño, que protege las partes de PCB destinadas a permanecer cubiertas con cobre en la etapa siguiente.

Paso 11: Grabado final

El grabado elimina el cobre expuesto innecesario de la PCB personalizada.

Una vez más, se utilizan disolventes químicos para eliminar el exceso de cobre, y el revestimiento de estaño filtra la hoja de cobre necesaria.

El grabado final ayuda a crear las huellas y conexiones conductoras.

Paso 12: Aplicación de máscara de soldadura

El panel de PCB se limpia antes de aplicar tinta de máscara de soldadura epoxi en ambos lados.

Luego, la placa se irradia con luz ultravioleta para endurecer la máscara de soldadura.

Eventualmente, pasa por un horno que ayuda en el curado de la máscara de soldadura.

Paso 13: acabado de la superficie

Para agregar soldabilidad adicional a la PCB personalizada, se puede enchapar químicamente con plata u oro.

Algunos también obtienen nivelación de aire caliente en esta fase de fabricación de placas de circuito.

La nivelación de aire caliente conduce a almohadillas uniformes.

 Acabado de superficie de PCB

Paso 14: Serigrafía

La placa casi terminada recibe escritura de chorro de tinta en la superficie, que muestra toda la información esencial relacionada con la PCB personalizada.

Luego, el tablero pasa al paso final de recubrimiento y curado.

Paso 15: Prueba eléctrica

Como última medida de seguridad, el PCB se somete a pruebas eléctricas.

Este es un proceso automático que evalúa la funcionalidad y la conformidad con el diseño de PCB original.

¿Qué es el diseño para comprobaciones de fabricación en la fabricación de placas de circuito impreso personalizadas?

Las comprobaciones de DFM evalúan si existen posibles problemas de fallas de diseño antes de comenzar el proceso de fabricación de PCB personalizadas.

El análisis ayuda a detectar errores y, posiblemente, corregir y reducir costos al identificar áreas en las que podría hacer que el diseño sea más eficiente.

Usando el software DFM, es posible detectar fallas que a menudo pasarían desapercibidas.

Esto puede conducir a la reelaboración del diseño o al desecho completo de la PCB.

Algunos de los problemas comunes detectados por el análisis DFM incluyen anillo anular insuficiente, astillas, trampas de ácido y térmicas hambrientas, entre otros problemas.

¿Cuál es el papel de la leyenda de la serigrafía en la PCB personalizada?

Una leyenda de serigrafía que se encuentra en la parte inferior o superior de la superficie de PCB personalizada brinda información legible sobre la ubicación de los componentes y los números de pieza.

Esto es útil en la producción y reparación.

La tecnología avanzada permite la impresión de designadores de componentes directamente en la superficie de PCB.

Esto elimina las serigrafías, lo que ahorra dinero y tiempo.

A veces se lleva a cabo utilizando un tipo especial de impresora de chorro de tinta.

¿Es importante el esquema en la construcción de PCB personalizadas?

 Esquemas de PCB

Un esquema de PCB es un boceto o dibujo que muestra cómo funciona la PCB personalizada a nivel conceptual.

El desarrollo de un esquema ayuda en la documentación rápida de los componentes de PCB de una manera que sea fácil de leer y comprender.

Un esquema capturado correctamente es fundamental en el proceso de diseño de PCB mediante la disposición jerárquica de los componentes eléctricos de la PCB personalizada en evolución.

Es el plan o modelo, ya que el esquema de PCB describe cómo la placa finalmente logrará la conectividad.

Esto lo convierte en una parte crucial del proceso de diseño de PCB personalizado.

¿Cuál es el propósito de la máscara de soldadura en la placa de circuito impreso personalizada?

La máscara de soldadura se refiere a una fina capa de polímero similar a la laca en las trazas de cobre de la PCB personalizada.

Es fundamental en la protección contra la oxidación y en la prevención de la formación de puentes de soldadura entre pads de soldadura muy cercanos.

El color verde típico de las placas de circuito impreso se origina en la máscara de soldadura.

Mantiene todos los componentes de la placa de circuito impreso en su lugar y evita cortocircuitos mediante el aislamiento de las trazas de cobre de los materiales conductores adicionales en la placa de circuito impreso.

Además, también se compone de agujeros que cumplen dos funciones:

• Para permitir que las piezas de PCB se suelden a la placa, y
• Para proteger las partes restantes de la PCB personalizada de la soldadura.

¿Cuáles son las desventajas de la PCB personalizada?

Las principales desventajas de la PCB personalizada incluyen:

• Requiere una gran cantidad de herramientas iniciales y tiempo de diseño
• Difícil de revisar varias veces.
• Puede arruinarse por un alto amperaje de corriente
• Puede ser difícil y costoso reemplazar o reparar debido a los rápidos cambios en la tecnología de PCB.

¿Necesita un prototipo de PCB al desarrollar PCB personalizado?

Antes de comenzar una producción completa, es importante asegurarse de que la PCB personalizada funcione correctamente.

Puede ser excepcionalmente costoso si la placa funciona de manera inadecuada o falla después de la producción completa.

Por lo tanto, la creación de prototipos de la PCB personalizada puede ayudarlo a evitar tales escenarios.

El prototipo de PCB se utiliza al principio del proceso de diseño para evaluar la funcionalidad de la placa de circuito.

Los diseñadores suelen utilizar varias ejecuciones de prototipos para examinar una función o probar el rediseño antes de comenzar la producción real de PCB.

Esto permite la detección temprana de elementos que necesitan corrección, ya que la detección oportuna de problemas ayuda a reducir costos.

Para una creación efectiva de prototipos de PCB personalizados, trabaje con un fabricante de PCB capaz de desarrollar rápidamente prototipos de alta calidad.

El prototipo creado debe ajustarse a cómo funcionará el producto final lo más cerca posible.

¿Cuál es el grosor promedio de PCB personalizado?

El grosor de una PCB personalizada depende de sus especificaciones; sin embargo, la mayoría de las placas de circuitos tienen un grosor general de 1.58 mm (1/16 de pulgada).

Algunos muy densos PCB SMT cuentan con un grosor promedio de 0.79 mm (1/32 pulgadas). Esto permite la perforación de vías más pequeñas y, por lo tanto, un empaquetamiento más denso.

Dependiendo de la aplicación, su PCB personalizada también puede tener un grosor general de 2.3 mm (3/32 pulgadas).

Esto da como resultado una placa más rígida, aunque necesita orificios de paso más grandes.

Espesor de PCB

¿Cuáles son los principales componentes de PCB personalizados?

La mayoría de las placas de circuito impreso constan de los siguientes componentes clave:

Sustrato: Forma la base de PCB personalizada y generalmente se compone de fibra de vidrio u otros materiales de PCB no conductores. Puede tener sustrato de PCB de una sola capa o multicapa.

Cobre: Asume el lugar del cable ayudando en la transmisión de corriente eléctrica.

Máscara para soldar: Esta capa en la superficie de la placa ayuda a proteger las pistas conductoras debajo de condiciones desfavorables.

Serigrafía: Una hoja de rastros de tinta es fundamental para marcar advertencias, componentes de PCB y propiedades adicionales únicas para la conectividad del producto.

Diodo: Este componente permite el flujo de corriente eléctrica en una dirección mientras obstruye la otra.

resistencias: Controles codificados por colores que permiten el flujo de corriente

condensadores: Estos componentes de PCB personalizados están diseñados para almacenar la carga eléctrica necesaria para el funcionamiento del dispositivo.

Interruptores: Permitir o impedir el paso de la corriente, según sean interruptores cerrados o abiertos.

Inductores Se refiere a un elemento pasivo que resiste cambios repentinos de corriente.

Batería: Conecta el voltaje al circuito de la placa.

¿Cuántas capas debe tener en PCB personalizado?

PCB de una sola capa frente a multicapa

La mayoría de los PCB tienen entre 2 y 20 capas conductoras adheridas con plástico aislante.

Las placas que tienen más de dos capas ayudan en la construcción de PCB personalizadas densas o complejas.

Sin embargo, no son de uso común ya que la inspección y reparación de las capas interiores es más difícil.

Además, el coste de fabricación de una placa de circuito impreso multicapa es muy elevado.

En una placa de circuito de múltiples capas más compleja, 2 o más de las capas de PCB están comprometidas a proporcionar energía y conexión a tierra.

El plano de potencia y el plano de tierra ayudan a una distribución ineficaz de la potencia.

También obstaculizan las ondas de radio de las antenas producidas involuntariamente por las pistas.

Por lo general, los PCB de 4 capas que tienen alimentación y plano de tierra se aplican en electrónica médica, aviónica y de audio rentable y de alta calidad.

Sin embargo, la mayoría de los dispositivos de consumo cuentan con PCB de una o dos capas.

¿Cómo afecta el ancho de seguimiento al rendimiento de la PCB personalizada?

Los diferentes anchos de trazo tienen diferentes características que podrían afectar el rendimiento de su PCB personalizado.

Por ejemplo, un rastro grueso tiene una resistencia menor que un tipo delgado.

Por lo tanto, puede conducir más corriente o se calentaría más para una cantidad de corriente similar.

La mayoría de los fabricantes de PCB pueden producir un mínimo de 0.006 pulgadas de ancho de trazo.

Este ancho mínimo de traza es suficiente para la mayoría de las aplicaciones analógicas y digitales de PCB.

¿Cuáles son los mejores software de diseño de PCB personalizados?

Estas son algunas de las mejores personalizadas. Software de diseño de PCB que puedes elegir entre:

• Artista de PCB
• Tablero ultrasónico
• Altium Designer 17
• DipTrace
• PCBWeb
• PCB de SOLIDWORKS
• BSch3V
• Gerbv
• PCB águila
• XCircuito
• EDA de KiCad
• Placa de circuito impreso DesignSpark
• Creador de circuitos
• circuitoestudio
• pad2pad
• ZenitPCB
• PCB123
• OrCAD
• CÚSPICE
• GratisPCB

¿Puede realizar ingeniería inversa de PCB personalizada?

A veces puede faltar el esquema de la placa de circuito impreso.

En tales situaciones, es posible fabricar componentes de reemplazo utilizando los datos desarrollados a partir de PCB de ingeniería inversa.

No obstante, la ingeniería inversa de PCB puede ser un procedimiento agotador y difícil.

Estas son algunas de las razones de la ingeniería inversa de PCB personalizadas:

• Para reemplazar componentes obsoletos del PCB
• Para reubicar algunos de los componentes de la placa de circuito
• Para mejorar el rendimiento de la placa de circuito impreso
• Evaluar y mejorar los requisitos de seguridad.

¿Cómo se diseña un diseño de PCB personalizado?

Diseñar el diseño de PCB personalizado requiere habilidades en el software y el sistema asistido por computadora empleados en la fabricación de PCB.

Estos son los pasos clave involucrados en el diseño del diseño de PCB:

 Diseño de PCB

Paso 1: Conversión esquemática a una PCB

Convierta el esquema a PCB haciendo clic en la opción "convertir a PCB" en el tipo de editor que está utilizando.

Paso 2: arrastrar y soltar componentes

Aquí, ubica el documento en la ubicación precisa que lo necesita.

Cuando desee una placa de circuito impreso personalizada de aspecto prolijo, coloque los componentes con una función similar cerca uno del otro.

Paso 3: Boceto del contorno personalizado

Vaya al menú de capas y elija la capa de contorno del tablero.

Luego haga clic y elimine el contorno.

A continuación, desarrolle la forma deseada aplicando las herramientas de PCB.

Paso 4: Área de cobre

Este proceso implica vincular varias partes a una sola señal.

Utilice el menú de herramientas para desarrollar áreas de cobre.

Paso 5: Enrutamiento

Existen dos medios para completar el enrutamiento.

Aplique la funcionalidad de enrutador automático en la parte superior de la página para realizar el enrutamiento al crear una PCB personalizada de baja corriente.

Sin embargo, realice el enrutamiento manualmente cuando necesite diferentes tamaños de vía.

Paso 6: Agujeros

Utilice la herramienta de agujeros que se encuentra en el menú de herramientas para desarrollar agujeros en el diseño de PCB personalizado.

Paso 7: agregar textos e imágenes

Para colocar textos o imágenes en la PCB personalizada, vaya al menú de herramientas y desplácese para ubicar la herramienta de imagen o texto.

Configure su libro deseado o haga las modificaciones que prefiera.

Paso 8: Vista de fotos

El paso final después de completar los procedimientos anteriores es ver el resultado.

Puede modificar el color u otras características en caso de que no esté satisfecho con él.

Haga clic en la "salida de fabricación" del contenido con el resultado final.

¿Por qué es importante la eliminación de trazas en la fabricación de PCB personalizadas?

La separación de trazas de PCB personalizada se refiere a la distancia más corta entre dos trazas conductoras de PCB.

Ancho de trazo de PCB

El ancho y el espaciado de los trazos en una PCB personalizada es muy importante.

Si las huellas están demasiado cerca unas de otras, la soldadura puede provocar un cortocircuito en las huellas vecinas.

Esto hará que la construcción o reparación de la placa sea muy difícil.

Por otro lado, cuando las pistas conductoras están excesivamente separadas, la placa de circuito puede resultar demasiado voluminosa y costosa de fabricar.

Al fabricar PCB personalizados de alta frecuencia, es recomendable tener trazas de longitudes y anchos exactos.

Asegurar esto ayuda a controlar la impedancia característica de las pistas conductoras.

¿Cuál es el Fiducial Preferido en PCB Personalizado?

La mayoría de los PCB cuentan con orificios para herramientas y marcas de alineación denominadas fiduciales que ayudan a alinear las capas.

Un círculo sólido con un diámetro de 1 mm es el fiduciario recomendado.

Esto permite el montaje de la PCB personalizada en una máquina que posiciona y suelda automáticamente los componentes.

Algunos diseños también cuentan con patrones de control de calidad para medir los procesos de grabado y soldadura.

¿Por qué es importante la tolerancia del tamaño del orificio de perforación durante la fabricación de PCB personalizadas?

Todos sabemos que la fabricación de PCB personalizada no es perfecta.

Por lo tanto, una tolerancia con un valor específico más/menos especificado en la hoja de datos de la pieza.

La tolerancia del orificio de perforación es esencial para compensar las variaciones de temperatura, material, desgaste, mecanizado, enchapado y envejecimiento, entre otros factores.

Por ejemplo, la hoja de datos de un fabricante de PCB en particular de una resistencia de ¼ W indica un diámetro de cable de 0.022 ± 0.003.

Para calcular el mínimo, reste la tolerancia del valor de especificación y sume la tolerancia y el valor de especificación para calcular el máximo.

Por lo tanto, el componente real puede oscilar entre 0.019 y 0.025.

La tolerancia del tamaño del taladro determina cuánto más ancho debe ser el orificio de la PCB en comparación con la pieza.

Como regla general, el orificio de PCB personalizado debe ser 0.007 pulgadas más ancho que el diámetro del cable del componente.

Por ejemplo, el diámetro del orificio debe tener un mínimo de 0.029 pulgadas para una resistencia que tenga un diámetro de cable de 0.022 pulgadas.

Sin embargo, la mayoría de los fabricantes de PCB designan una tolerancia de tamaño de orificio de perforación de ±0.004.

La regla 0.007 es adecuada para prototipos y aficionados en la mayoría de los casos.

Normalmente, la tolerancia designada diferirá según el tipo de revestimiento y el tamaño del orificio.

En realidad, los diseñadores profesionales de PCB personalizados también tienen en cuenta el tipo de soldadura y el proceso de soldadura.

¿Cuáles son los principales materiales utilizados en PCB personalizados?

La base de la PCB personalizada consiste en el laminado y el sustrato.

También conocido como núcleo, el sustrato se refiere al material dieléctrico no conductor, a menudo seleccionado según la constante dieléctrica.

Cuando se utiliza junto con sustratos, el laminado ofrece el material de superficie o lámina de cobre.

Sin embargo, el laminado también podría emplearse como material central en la construcción de algunos tipos de PCB personalizados.

· Sustratos

 Sustrato de PCB

Los sustratos son generalmente estructuras compuestas dieléctricas hechas de resina epoxi y refuerzo de papel o vidrio tejido o no tejido.

Se puede complementar con cerámica para elevar la constante dieléctrica.

Los fabricantes de PCB se aseguran de que el sustrato de la placa de circuito cumpla con ciertas especificaciones de características, como la temperatura de transición vítrea (Tg).

Existen varios tipos de materiales de sustratos estándar utilizados en la fabricación de la mayoría de las PCB personalizadas, que incluyen:

• FR-1 a FR-5 (siendo FR-4 el tipo común de sustrato de PCB)
• CEM-1 a CEM-5
• Sustrato Metálico Aislado (IMS) o Aluminio
• G-10 y G-11
• Politetrafluoroetileno (PTFE)
• Poliimida
• Placa de circuito impreso RF-35
• Alúmina
• Sustratos flexibles como Kapton y Pyralux.

· Laminados

Laminados de PCB

La fabricación de laminados de PCB implica un proceso de alta presión y se compone de resina termoestable y capas de papel o tela.

De manera similar al sustrato, los laminados de PCB personalizados se pueden fabricar para satisfacer las características o los requisitos personalizados.

Las características clave de los laminados de PCB incluyen la temperatura de transición vítrea (Tg), el coeficiente de expansión térmica y la resistencia a la tracción y al corte.

Los materiales dieléctricos comunes utilizados en laminados de placas de circuito incluyen:

• Politetrafluoroetileno (teflón)
• CEM-1
• CEM-3
• FR-1
• FR-4

Estos son también algunos de los materiales preimpregnados comunes para PCB personalizadas:

• Materiales FR-2 a FR-6
• Materiales G-10
• Materiales CEM-1 a CEM-5

Juntos, el laminado y el sustrato determinan las propiedades térmicas, mecánicas y eléctricas primarias de la PCB personalizada.

¿Cuáles son los acabados superficiales disponibles para PCB personalizados?

El tipo de acabado de la superficie de su PCB personalizada es una consideración muy importante, que afecta el ensamblaje de la PCB y la confiabilidad de la placa.

La función principal del acabado de la superficie de la placa de circuito impreso es proteger las trazas de cobre y fortalecer las conexiones de soldadura.

Estos son los tipos comunes de acabados superficiales para PCB:

• Alambre electrolítico Bondable Gold
• Plata de inmersión
• Oro de inmersión en níquel no electrolítico (ENIG)
• Nivel de soldadura de aire caliente (HASL)
• Lata de inmersión
• HASL sin plomo
• Níquel no electrolítico Oro de inmersión en paladio no electrolítico (ENEPIG)
• Conservante de soldabilidad orgánico (OSP)
• Oro duro electrolítico

¿Cómo ensamblar PCB personalizado?

Hay tres pasos principales en el montaje de una PCB personalizada:

Aplicación de pasta de soldadura

Esto constituye el paso inicial en el ensamblaje de la placa de circuito impreso, donde coloca pasta de soldadura en la placa de circuito.

Existen dos técnicas básicas para aplicar pasta de soldar.

Puede utilizar una plantilla de soldadura en pasta, que garantiza una aplicación uniforme y repetible de la soldadura en pasta.

Además, el uso de la plantilla facilita una aplicación rápida y sencilla.

De manera similar, puede utilizar una jeringa para aplicar una pequeña cantidad de pasta de soldadura en cada almohadilla que se encuentra en la PCB personalizada.

Colocación de componentes de PCB

Después de aplicar la soldadura en pasta, el siguiente procedimiento consiste en llenar la PCB con componentes.

En este paso, es importante tener un diagrama de ubicación de piezas, ya que ayuda a ubicar la posición correcta de cada componente.

Identifica los valores de los componentes pasivos en toda la placa.

Además, el diagrama de colocación de piezas también muestra la orientación correcta de los LED RGB.

Reflujo de la PCB personalizada

Este es el paso final después de colocar todos los componentes de PCB personalizados. El reflujo de PCB implica un proceso de calentamiento hasta que la máscara de soldadura alcanza su punto de fusión.

Al enfriarse, la soldadura en pasta forma uniones permanentes entre las almohadillas y cada componente de la placa de circuito impreso.

Las técnicas comunes de reflujo de PCB utilizan las siguientes máquinas:

• hornos de reflujo
• sartenes de reflujo
• Placas de reflujo
• hornos tostadores modificados
• Equipo de reflujo de aire caliente

Después del reflujo, confirme para asegurarse de que ninguno de los componentes de PCB haya creado puentes de soldadura o se haya alejado de las almohadillas.

La formación de puentes de soldadura podría provocar cortocircuitos en la PCB personalizada.

¿Cuáles son los diferentes tipos de Vias utilizados en PCB personalizados?

Abreviatura de acceso de interconexión vertical.

A vía se refiere a un orificio pasante enchapado utilizado para el enrutamiento de trazas verticales en PCB de una capa a la otra.

La perforación de vías de PCB se puede realizar mediante perforación láser o mecánicamente a través de brocas.

Luego se platean para crear conexiones eléctricas entre las capas de PCB.

Los tipos más populares de vías de PCB personalizadas incluyen:

 Tipo de vías

• Ciego a través de: Se refiere al tipo de vía que solo se extiende de una capa de PCB a la siguiente.
• Enterrado vía: Este tipo de vía se usa comúnmente en la aplicación de PCB de laminación secuencial. Las vías enterradas unen dos o más capas interiores de PCB personalizadas sin salir a través de una capa exterior.
• A través de: Esta vía une dos capas externas al perforar todo el camino desde la capa superior hasta la capa inferior.
• Ciego vía in-pad: Esto se refiere a un tipo de vía que solo se extiende de una capa de PCB a la otra.

¿Cuál es la función del revestimiento de conformación?

Revestimiento de conformación se refiere a una película dieléctrica polimérica no conductora que se aplica y se ajusta a los componentes de la PCB.

Sirve como material aislante y escudo protector para la PCB personalizada.

La función principal del recubrimiento de conformación es proteger los componentes de PCB de la corrosión y los elementos ambientales.

Protege las piezas de PCB de la destrucción como resultado de hongos, niebla salina, humedad, corrosión, contaminación y polvo debido a entornos hostiles.

Hay cinco tipos principales de recubrimiento conformado de PCB en función de su composición química, que incluyen:

• Resina de uretano (UR)
• Resina acrílica (AR)
• Resina epoxi (ER)
• Parileno (XY).
• Resina de silicona (SR)

Los principales factores a considerar al elegir el recubrimiento de conformación para PCB personalizados deben ser la aplicación de PCB y la funcionalidad deseada de la aplicación.

¿Cuándo debería elegir PCB personalizados?

Debe optar por una placa de circuito impreso personalizada cuando quiera asegurarse de que:

• El producto electrónico funciona como desee, ya que diseñará la placa para operar con los componentes de PCB que necesita
• El PCB personalizado se instala perfectamente en el dispositivo electrónico que está desarrollando
• Tiene control sobre cada fase del proceso de producción de PCB personalizado.

¿Cómo puede verificar la calidad de la PCB personalizada?

La inspección visual es la técnica más común para el análisis de calidad de PCB, que siempre se realiza durante todo el proceso de fabricación de PCB.

Este método de control de calidad de PCB es vital ya que admite ciertas operaciones automáticas de producción y montaje.

No obstante, se necesitan pruebas detalladas y maquinaria compleja para ofrecer análisis de alta calidad de PCB personalizados.

A continuación se muestran algunos de los métodos de prueba para verificar la calidad de la PCB:

Prueba de pelado: Se aplica para establecer la cantidad de fuerza necesaria para que se despegue el laminado de PCB.

Prueba de crisol de soldadura: Establece la soldabilidad del agujero pasante enchapado.

Prueba de flotación de soldadura: Determina el nivel de estrés térmico que pueden soportar las vías de PCB.

Inspección de rayos X: Se aplica para observar la construcción interna de la PCB personalizada, incluidas las vías y las capas. También puede usar este método de análisis de calidad para observar el interior de los componentes para confirmar la autenticidad y el tipo de dispositivo.

Inspección óptica automatizada (AOI): Realizado para evaluar la calidad de la soldadura y verificar las conexiones de pistas y pads.

Reflectometría en el dominio del tiempo (TDR): Generalmente se realiza para determinar las impedancias características. La prueba puede establecer si las trazas diferenciales están armonizadas para garantizar una buena integridad de la señal.

Prueba de resistividad del extracto de solvente (ROSE): Es un análisis altamente confiable que asegura que no quede material conductivo excesivo o desechos superficiales en la PCB personalizada.

Según sus requisitos y especificaciones únicos, Venture Electronics ofrece la solución perfecta para todas sus necesidades de PCB personalizadas.

Ya sea que necesite una PCB flexible, una PCB flexible rígida o una PCB flexible, Venture Electronics está aquí para ayudarlo; contáctenos ahora.