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Fabricación SMT: la guía definitiva de preguntas frecuentes

Índice del contenido

Sé que probablemente se esté preguntando de qué se trata la fabricación SMT.

Bueno, esta guía explora todo sobre la fabricación SMT.

Entonces, sigue leyendo para aprender más.

¿Qué es la fabricación SMT?

SMT [Tecnología de montaje superficial] la fabricación es un proceso de soldadura directa de piezas eléctricas directamente sobre la superficie de PCB [placas de circuito impreso].

La parte electrónica que montará a través de la fabricación SMT se conoce como SMD [dispositivo de montaje en superficie].

La fabricación SMT está demostrando ser simple, rentable y eficiente, ya que no pasará cables a través de las placas de circuito impreso.

Fabricación SMT

Fabricación SMT

¿Cuál es el proceso detrás de la fabricación SMT?

Estos son los pasos que llevará a cabo al realizar la fabricación SMT:

Diseño de la placa de circuito impreso

El primer paso al realizar la fabricación SMT comienza con el diseño y la preparación del diseño de la placa de circuito impreso.

Implica trabajar con el diseño de las placas de circuito impreso SMT utilizando varios paquetes de software CAD.

Algunos de los programas que puede usar incluyen EagleCAD, KiCAD, EasyEDA, TinyCAD, etc.

Preparación de archivos

Esta fase implica preparar los archivos básicos de PCB para garantizar que el proceso de fabricación de SMT se desarrolle sin problemas.

Además, configurarás las máquinas necesarias para el proceso de fabricación de SMT.

Los ejemplos de fabricación de placas de circuito impreso SMT incluyen lo siguiente:

1. Archivo de lista de materiales

La lista de materiales [BoM] es una lista que contiene todas las piezas electrónicas que utilizará en la fabricación SMT durante el diseño de PCB.

2. Archivos Gerber

Este archivo contiene información vital sobre su PCB.

Los ejemplos de la información incluyen información de espaciado, información de diseño de PCB, pistas, información de capa, etc.

3. Archivos PNP o CPL

Elegir y colocar [PNP] o Lista de colocación de componentes [CPL] son ​​importantes ya que las máquinas las utilizan para determinar la ubicación exacta de los componentes electrónicos.

Examen de material de PCB

Esta fase implica el examen de los componentes de montaje superficial y la placa de circuito impreso.

Implica determinar si el diseño de PCB tiene errores o fallas.

Además de evaluar los materiales, también prepararás el plantillas de PCB.

Las plantillas ofrecerán una posición precisa al realizar la impresión de pasta de soldadura.

Los técnicos producirán las plantillas en relación con la posición de las almohadillas de soldadura dentro del diseño del diseño de PCB SMT.

Pasta de soldadura de impresión

La soldadura en pasta es normalmente una mezcla de estaño y fundente.

En esta fase, usará pasta de soldar para conectar componentes de montaje superficial y pads de soldadura en placas de circuito impreso.

Además, las escobillas de goma y las plantillas le ayudarán en este proceso.

La impresión de pasta de soldadura es un método popular cuando se realiza la impresión de pasta de soldadura.

Sin embargo, la impresión por inyección está ganando popularidad en los procesos de fabricación SMT a gran escala.

Colocación de piezas SMC

Varios procesos de fabricación de SMT implican el uso de máquinas de recogida y colocación.

Estas máquinas utilizan boquillas de agarre o sistemas de vacío para recoger y colocar los componentes electrónicos en ubicaciones exactas en las PCB.

Además, esta máquina opera a alta velocidad y con gran precisión.

A partir de entonces, las placas de circuito impreso pasan por máquinas de inspección óptica automatizada [AOI] de prerreflujo.

La fase de inspección garantiza que todas las piezas estén colocadas de forma segura y precisa en la placa de circuito impreso antes de realizar la soldadura por reflujo.

Soldadura por reflujo

En este estado, pasará la PCB SMT a través de un proceso de soldadura por reflujo.

La máquina formará todas las conexiones de soldadura entre la PCB y los componentes de montaje en superficie.

Este proceso ocurre cuando la máquina calienta todo el conjunto a niveles de temperatura adecuados.

Inspección óptica automatizada después del proceso de reflujo

Una vez que complete el proceso de soldadura por reflujo, la PCB se somete a una segunda inspección óptica automatizada.

Esto es para asegurar que no existan errores después del proceso de soldadura por reflujo.

También determinará si tiene juntas de soldadura de buena calidad.

Limpieza

Esta es la última etapa que realizará durante la fabricación SMT.

Implica el uso de toallitas con alcohol iso-propilo para eliminar los residuos de las placas de circuito impreso.

¿Qué industrias aplicarán la fabricación SMT?

La tendencia en los productos electrónicos es hacerlos cómodos, de moda, inteligentes y simples de llevar.

Además, a medida que los componentes electrónicos se vuelven más pequeños, deben ser inteligentes y funcionales.

Estos son algunos campos que emplean la fabricación SMT:

Industrias de semiconductores

En el pasado, la fabricación de SMT y los semiconductores eran independientes, pero se están integrando al mundo moderno.

Las tecnologías de empaque avanzadas están integrando la producción de semiconductores y la fabricación SMT.

Las industrias de embalaje de semiconductores están adoptando la fabricación SMT al montar piezas pasivas.

Posteriormente, usan enlaces de troqueles de semiconductores cuando se montan para la fabricación completa de SIP.

Industrias de luz LED

Hay muchos productos LED a nuestro alrededor y las industrias de iluminación LED están adoptando la fabricación SMT.

Además, utilizarás los LED en farolas, paneles LED, tiras de luz, etc.

Además, son asequibles y ahorran energía.

Industrias electrónicas automotrices

Más productos electrónicos se están volviendo electrónicos a medida que los trabajos avanzan continuamente.

Además, el nivel de vida de muchas personas está mejorando, por lo que muchas familias están adquiriendo automóviles para su uso diario.

Además, los coches son cada vez más inteligentes.

Los sistemas electrónicos en automóviles encuentran su aplicación en radio, unidades de entretenimiento, telemática, etc.

Varias industrias automotrices están aplicando la fabricación SMT para producir procesos de producción en masa fluidos.

Además, la fabricación SMT ayuda a ahorrar costos y mejora la calidad de los automóviles.

Hogar y trabajo Industrias inteligentes

Varias industrias están utilizando la fabricación SMT para producir unidades de control inteligente para el hogar, como sistemas de alarma antirrobo, unidades de fuga de gas, control de iluminación inteligente, etc.

Industrias de producción de electrónica de consumo

La fabricación SMT juega un papel vital en la producción a gran escala de componentes electrónicos de productos de consumo.

Estos productos incluyen videojuegos, televisores, lavadoras, computadoras, sistemas remotos, etc.

¿Cuáles son algunos métodos de control que utilizará para detener los defectos en la fabricación de SMT?

La principal preocupación a medida que aumenta la fabricación de SMT es garantizar que los productos electrónicos sigan siendo confiables y funcionen adecuadamente.

La fabricación SMT también garantiza la longevidad del desarrollo de productos electrónicos.

Los sistemas de control de procesos deben estar allí para garantizar requisitos prácticos de fabricación que aseguren procesos estandarizados, razonables y reglamentarios.

Los procesos de control rigurosos deben ocurrir dentro de todo el proceso de fabricación, ya que expondrán los problemas de calidad de manera oportuna.

Esto ayuda a minimizar la pérdida y la cantidad de productos rechazados debido a la descalificación.

Por esta razón, es vital llevar a cabo métodos de control de procesos durante la fabricación de SMT.

La fabricación SMT implica la impresión de pasta de soldadura, la colocación de componentes y los pasos de soldadura por reflujo.

Para obtener una alta confiabilidad, debe implementar medidas de control de procesos en todas las etapas.

Método de control del proceso de impresión de pasta de soldadura

Asegúrese de inspeccionar todos los lotes de PCB antes de imprimir la soldadura en pasta.

Algunos elementos de inspección incluyen la aparición de deformaciones, oxidación en las almohadillas, suavidad de la impresión y si se producen cortocircuitos, arañazos y exposición en la superficie de la PCB.

Inspeccione todo el proceso de fabricación de SMT de principio a fin.

Use guantes cuando manipule las tablas y asegúrese de que la inspección visual se realice a las distancias y ángulos correctos.

Asegúrese de monitorear rigurosamente la soldadura en pasta, evite usar soldadura en pasta vencida y almacene buena soldadura en pasta en armarios fríos o refrigeradores.

Una vez que abra la soldadura en pasta, utilícela dentro de los 7 días y asegúrese de operar en condiciones ambientales adecuadas.

Además, asegúrese de que la impresión de pasta de soldadura adecuada se realice bajo los siguientes requisitos:

  1. Impresión completa
  2. Evite los puentes
  3. Sin desviaciones al imprimir
  4. Grosor de impresión suave y uniforme

Método de control de proceso de montaje de chips

Un montador de virutas puede colocar con precisión y rapidez las piezas en las almohadillas a través de las etapas de absorción, posicionamiento, movimiento y colocación.

Algunos de los requisitos de montaje incluyen:

  1. Utilizar de manera precisa y suficiente todos los dispositivos de montaje en superficie
  2. Evite que vuelvan a ocurrir errores combinando alimentadores y dispositivos montados en superficie
  3. Edite con precisión el programa y asegúrese de que satisfagan las necesidades de programación
  4. Depure el montador de chips antes del montaje de chips y aborde las fallas de manera oportuna durante la fabricación de SMT

Aquí hay algunas medidas que puede tomar para tratar los defectos de montaje del chip:

  1. Analice la secuencia operativa del montador de chips e identifique la lógica dentro de los componentes de transmisión
  2. Aclarar los procesos operativos antes de los defectos
  3. Estudie la redundancia de defectos para determinar si sucede en momentos específicos
  4. Aclare los defectos para comprender si ocurren en dispositivos de montaje en superficie o alimentadores de componentes
  5. Determinar si los defectos ocurren en posiciones fijas después de aclararlos

Método de control del proceso de soldadura por reflujo

La soldadura por reflujo debe cumplir estos requisitos:

  1. Evite vibraciones en las correas de transporte durante el proceso de soldadura por reflujo
  2. Adaptar la dirección de reflujo al diseño de PCB
  3. Establezca los niveles de temperatura de soldadura por reflujo apropiados y realice pruebas a intervalos específicos

¿Cómo funciona una máquina SMT?

La máquina funciona automáticamente cuando se colocan componentes electrónicos en placas de circuito impreso.

En comparación con la tecnología de orificio pasante, las piezas SMT se colocan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin soldar.

Además, la máquina SMT opera de forma rápida y precisa.

La fabricación SMT contiene un cabezal y un brazo que llegarán a todos los tubos, bobinas, piezas, etc.

La máquina recogerá el componente de montaje en superficie y lo colocará con precisión en la placa de circuito impreso.

Además, la máquina emplea cabezales de vacío que recogen las piezas electrónicas antes de colocarlas con precisión en la placa de circuito impreso.

Son comúnmente conocidas como máquinas Pick and Place.

Además, seleccionarán componentes individuales de cargadores de carretes y los colocarán en placas de circuito impreso desnudas.

Además, es necesario programar con precisión la máquina para que funcione correctamente y garantice un acabado de calidad.

¿Cuáles son las ventajas de la fabricación SMT?

Las ventajas incluyen las siguientes:

Colocación precisa de componentes

La tensión superficial de la soldadura obligará a las piezas electrónicas a unirse con las piezas soldadas, minimizando así los errores durante la colocación.

Cost

Dado que los dispositivos de montaje en superficie son más pequeños, gastará menos que cuando utiliza piezas más grandes en la fabricación de THT.

Flexibilidad en el diseño

Para mejorar la funcionalidad de la placa de circuito impreso, puede combinar la fabricación SMT y THT.

Compatibilidad EMC

Las piezas pequeñas con baja inducción de plomo le permiten alcanzar pequeñas áreas de bucle de radiación, logrando así una compatibilidad electromagnética adecuada.

Automatización de fabricación

Dado que el diseño y los componentes electrónicos están estandarizados, puede automatizar el proceso de fabricación.

Configuración de producción rápida

Dado que no perforará la placa de circuito impreso durante el montaje, ahorrará más tiempo durante el proceso de montaje.

Altas velocidades de circuito

La fabricación SMT le permite alcanzar altas velocidades de circuito que la mayoría de los fabricantes consideran beneficiosas.

Baja inducción o resistencia

El rendimiento de alta frecuencia minimizará las consecuencias de la señal de RF inadecuada.

Velocidades de producción

La fabricación SMT aumenta las velocidades de producción, ya que eliminará o reducirá la perforación y, por lo tanto, tendrá un tiempo de preparación corto.

Hacer múltiples tareas

Las piezas electrónicas de gama alta son muy versátiles.

Calidad y cantidad

Es posible colocar componentes electrónicos en ambos lados de la placa de circuito impreso, ofreciendo así varias conexiones para cada parte.

Esto significa que necesita algunos PCB en los dispositivos.

Soldadura selectiva

Es posible personalizar la soldadura ya que puede usar pegamento de soldadura para la unión de componentes.

Estabilidad

La fabricación SMT ofrece más estabilidad y garantiza un mejor rendimiento en entornos con vibraciones o sacudidas.

¿Cuáles son las desventajas de la fabricación SMT?

Algunas de las desventajas incluyen las siguientes:

  • No apto para métodos de fijación de componentes de suela sujetos a estrés mecánico regular
  • Daños en la conexión de soldadura por encapsulado de componentes pegados mediante ciclos térmicos
  • No se pueden instalar muchos paquetes de componentes SMT en sockets
  • Los componentes más pequeños requieren marcas crípticas y más pequeñas, ya que tienen menos área de superficie que los componentes de orificio pasante
  • Fácil de romper
  • Producir pequeña potencia
  • El alto costo inicial de los equipos.
  • Componentes fáciles de dejar caer o dañar durante la instalación
  • Es difícil realizar una inspección visual, lo que dificulta la prueba.
  • El tamaño pequeño y varios tipos de juntas de soldadura dificultan el proceso de inspección
  • Altos costes de aprendizaje por su complejidad técnica
  • No es posible montar piezas que generen más calor o cargas eléctricas elevadas ya que la soldadura se derretirá a estas temperaturas.

¿Cómo se compara la fabricación SMT y la fabricación SMD?

La fabricación con tecnología de montaje superficial [SMT] es la técnica de colocar componentes electrónicos como dispositivos de montaje en superficie en una placa de circuito impreso.

Fabricación SMT
Fabricación SMT

La fabricación SMT utiliza cantidades precisas de pasta de soldadura en la placa de circuito impreso.

A partir de entonces, una máquina de selección y lugar montará el dispositivo de montaje en la superficie en la placa de circuito impreso.

El dispositivo de montaje en superficie [SMD] es un componente electrónico que colocará en la superficie de una placa de circuito impreso utilizando tecnología de montaje en superficie.

Fabricación SMD
Fabricación SMD

¿Cómo se compara la fabricación SMT y la fabricación THT?

La fabricación SMT es el proceso de colocar diferentes tipos de dispositivos de montaje superficial en la superficie de una placa de circuito impreso.

Fabricación SMD
Fabricación SMD

Utilizará una soldadura en pasta que formará una unión entre las almohadillas y los componentes.

Tecnología de orificio pasante La fabricación [THT] es el proceso de insertar cables de componentes dentro de orificios pretaladrados en una placa de circuito impreso.

A partir de entonces, soldará los cables en el lado opuesto de la placa de circuito impreso utilizando dispositivos como soldadores o procesos de soldadura por ola.

Los dispositivos que utilizará en la fabricación SMT son más pequeños que los de la fabricación THT.

Además, puede colocar componentes en ambos lados de una placa de circuito impreso en la fabricación SMT, lo que no es posible con la fabricación THT.

Fabricación de THT

Fabricación de THT

¿Qué es el proceso de soldadura de fabricación SMT?

El proceso de soldadura de fabricación SMT implica el uso de una pasta semisólida que contiene soldadura fina y fundente.

Esto forma una soldadura en pasta que dispensará en los puntos de soldadura de las placas de circuito impreso.

Además, puede dosificar la soldadura en pasta utilizando esténciles a través de un proceso de serigrafía con serigrafías de tecnología de montaje superficial.

Después de colocar la soldadura en pasta en la placa de circuito impreso, transmitirá la placa a un dispositivo de selección y colocación.

El dispositivo de selección y colocación recogerá los dispositivos de montaje en superficie y los colocará con precisión en la placa de circuito impreso.

Una vez que la máquina finaliza el proceso de colocar los componentes en la placa, la PCB se traslada al horno de soldadura por reflujo.

El horno de soldadura por reflujo contiene diferentes cámaras por donde pasará la placa.

En la primera cámara, la zona de precalentamiento, el horno irá elevando de forma gradual y uniforme la temperatura de los componentes y del tablero.

Este proceso ocurre en pequeños incrementos para evitar que se formen grietas en la PCB debido al choque térmico.

Posteriormente, la PCB se mueve hacia la zona de alta temperatura.

Aquí, los niveles de alta temperatura derretirán la soldadura en pasta y, por lo tanto, soldarán los cables del componente a las almohadillas de la placa de circuito impreso.

La tensión superficial de la soldadura fundida ayudará a mantener los componentes en el lugar correcto.

Además, la tensión superficial alineará las piezas en sus respectivas almohadillas automáticamente.

Posteriormente, la PCB se somete a un proceso de enfriamiento para evitar daños a los componentes y la placa.

¿Qué técnicas de soldadura puede usar en la fabricación SMT?

Las diferentes técnicas de soldadura que puede utilizar implican lo siguiente:

  • Soldadura por reflujo en fase de vapor
  • Soldadura por reflujo infrarrojo
  • Soldadura por convección de gas caliente

¿Cuáles son algunos tipos de fabricación de SMT?

Hay tres tipos de fabricación SMT, a saber, Tipo I, Tipo II y Tipo III.

Además, pueden ser componentes de montaje en superficie activos o pasivos.

Además, incorporan tanto dispositivos montados en superficie [SMD] como componentes de orificio pasante [THT].

  • Tecnología de montaje en superficie tipo I

En este tipo de ensamblaje, solo encontrará componentes de montaje en superficie.

Además, el conjunto puede venir como placa de circuito impreso de doble cara o de una sola cara.

  • Tecnología de montaje en superficie tipo II

Esta versión de ensamblaje abarca los métodos de ensamblaje de los tipos I y III.

Además, carece de dispositivos activos de montaje en superficie en la parte inferior, pero puede tener cantidades discretas de SMD en la parte inferior.

  • Tecnología de montaje en superficie tipo III

Este método de ensamblaje tiene cantidades discretas de componentes de montaje en superficie que pegará en la parte inferior.

¿Cuáles son algunos componentes electrónicos que utilizará en la fabricación de SMT?

Los dos tipos de componentes electrónicos incluyen partes de montaje en superficie activas y pasivas.

Componentes electrónicos pasivos

Estos componentes no ofrecen ganancia de energía adicional al dispositivo o placa de circuito impreso.

Emplean una tecnología de montaje en superficie más simple y vienen en formas cilíndricas o rectangulares.

Además, los capacitores y resistores pasivos de montaje en superficie vienen en diferentes tamaños para diferentes aplicaciones.

Hay dos tipos principales de resistencias discretas de montaje en superficie:

  1. Resistencias de montaje superficial de película delgada
  2. Resistencias gruesas de montaje en superficie

Los otros tipos incluyen:

  1. Redes de resistencias
  2. condensadores cerámicos
  3. Condensadores de tantalio
  4. Componentes tubulares

Componentes electrónicos activos

Las dos categorías principales de componentes activos de montaje en superficie incluyen:

1. Portachips de cerámica con plomo

Existen en variaciones post-plomadas y preplomadas.

Las versiones pre-plomadas tienen aditamentos de aleación de cobre, mientras que las versiones post-plomadas tienen sus terminales adheridos a almenas de portadores de chips cerámicos sin plomo.

Portador de chip de cerámica de plomo
Portador de chip de plomo de cerámica

2. Portadores de chips de cerámica sin plomo

Estos portadores de chips carecen de cables, pero contienen terminaciones chapadas en oro que les permiten funcionar a altas frecuencias.

Portador de chips de cerámica sin plomo
Portador de chips de cerámica sin plomo

Las otras variaciones incluyen:

  1. Transistores de contorno pequeño [SOT]
  2. Paquetes de dispositivos de montaje en superficie de plástico
  3. Circuito integrado de contorno pequeño [SOIC]
  4. Portachips de plástico con plomo [PLCC]
  5. Matriz de cuadrícula de bolas [BGA]
  6. PAQUETES J BULLINA J PEQUEÑO [SOJ]
  7. Paquetes de paso fino

¿Cuáles son algunos tamaños para la impresión de pasta de soldadura en la fabricación SMT?

Los tamaños de polvo más populares para soldadura en pasta en la fabricación de SMT son los tipos 3 [T3], 4 [T4] y 5 [T5].

Además, los tamaños de partículas más grandes tienen un valor numérico más bajo dentro del polvo de soldadura.

¿Qué debe tener en cuenta al dimensionar la malla de soldadura para la fabricación SMT?

Es difícil llenar las aberturas con cantidades adecuadas de pasta de soldadura, ya que los paquetes, las piezas y las conexiones de soldadura se reducen con el tiempo.

Además, existe una mayor demanda de polvos de soldadura de tipo 4 y 5, ya que la pasta de soldadura de tipo 3 es grande para piezas de paso fino precisas y reproducibles.

Por ejemplo, la soldadura en pasta tipo 3 cae a través de una malla de pantalla 325 pero no a través de una malla de pantalla 500, por lo que la terminología -325+500.

¿Cuáles son las etapas de la soldadura por reflujo en la fabricación SMT?

Las etapas dentro de una máquina de soldadura por reflujo en la fabricación de SMT implican lo siguiente:

Horno de soldadura

Después de colocar los componentes electrónicos en las placas de circuito impreso, los colocará en un horno de soldadura por reflujo.

Zona de precalentamiento

Esta es la primera zona por la que pasará la PCB en el horno de soldadura por reflujo.

La zona de precalentamiento asegura que la temperatura de la PCB y los componentes electrónicos aumenten simultáneamente.

La tasa de variación de temperatura en esta zona es de 1 ℃ a 2 ℃ por segundo.

Este aumento continúa gradualmente hasta que la temperatura alcanza entre 140 ℃ y 160 ℃.

Fase de remojo

Una vez que precalienta la PCB, permanece en la fase de remojo dentro del horno de soldadura por reflujo.

Esto sucede a un nivel de temperatura entre 140 ℃ y 160 ℃ durante aproximadamente 60 y 90 segundos.

Zona de reflujo

Luego, la placa de circuito impreso se mueve a una zona donde la temperatura aumenta constantemente a una velocidad de 1 ℃ y 2 ℃ por segundo.

Además, la temperatura también aumentará entre 210 ℃ y 230 ℃.

Esto asegura que el estaño dentro de la soldadura en pasta se derrita, uniendo así todos los componentes que conducen a las almohadillas de PCB.

Además, la soldadura fundida ayuda a mantener la tensión superficial manteniendo así los componentes electrónicos en su lugar.

Zona de enfriamiento

Esta fase congelará la soldadura después de salir de la zona de calentamiento.

El propósito de la zona de enfriamiento es asegurar que no ocurran defectos en las juntas.

¿Puede realizar procesos de reelaboración en la fabricación SMT?

Sí, puede reparar dispositivos de montaje en superficie defectuosos con soldadores o unidades de reparación sin contacto.

Los sistemas de reelaboración son una opción adecuada, ya que la operación SMD con soldador requiere experiencia y rara vez es factible.

La reelaboración corregirá algunos defectos generados por máquinas o humanos en el tablero.

Además, implica los siguientes pasos:

  • Derretir la soldadura en pasta y retirar el componente de montaje superficial
  • Eliminación de soldadura residual
  • Impresión de pasta de soldadura en la placa de circuito impreso, ya sea mediante dispensación o directamente
  • Colocación de piezas nuevas y luego reflejar

Hay dos procesos de soldadura o desoldadura sin contacto que incluyen la soldadura con gas caliente y la soldadura por infrarrojos.

Soldadura por infrarrojos

Aquí, la energía que calienta las juntas de soldadura proviene de la radiación EM infrarroja de onda corta o larga.

Los beneficios de este tipo incluyen:

  1. No requiere aire comprimido
  2. Fácil de configurar
  3. Reacción de fuente infrarroja rápida
  4. Bajo costo ya que no requiere boquilla especial para diferentes tamaños y formas de componentes

Algunas desventajas incluyen:

  1. Las áreas circundantes reciben menos calor que las áreas centrales
  2. Atmósfera de reflujo no es posible
  3. El albedo de los componentes electrónicos dicta la temperatura de la superficie, ya que las superficies oscuras se calientan más rápido que las superficies claras.
  4. Es difícil controlar las temperaturas y puede experimentar picos
  5. La forma de la superficie dicta la temperatura.
  6. Para evitar que se dañen los componentes circundantes, debe protegerlos, lo que requiere mucho tiempo.

Soldadura por gas caliente

En este método, el gas caliente transmite la energía que utilizará al calentar las uniones de soldadura.

Los beneficios de la soldadura con gas caliente incluyen:

  1. Simula la atmósfera de los hornos de reflujo
  2. Otros sistemas le permiten cambiar entre nitrógeno y aire caliente
  3. Le permite calentar uniformemente el área objetivo
  4. Calentamiento eficiente ya que puede transmitir grandes capacidades de calor
  5. La temperatura del componente nunca supera la temperatura del gas establecida
  6. Procesamiento rápido y confiabilidad con boquillas para piezas estándar y específicas
  7. Las juntas de soldadura experimentan pequeños granos a medida que se enfría rápidamente después del proceso de reflujo.

La limitación es que la capacidad térmica del generador de calor equivale a reacciones lentas, por lo que puede distorsionar los perfiles térmicos.

¿Qué equipo utilizará en la línea de fabricación SMT?

Éstos incluyen:

  • Máquina de recoger y colocar

Esta máquina selecciona los componentes y los coloca con precisión en las almohadillas de las PCB.

  • Mezclador de pasta de soldadura

Esta máquina mezclará uniformemente la pasta de soldadura y el polvo.

También ayuda a lograr efectos de reflujo e impresión adecuados, funcionalidades estandarizadas y ahorra mano de obra.

  • Horno

Esta máquina hornea PCB y elimina la humedad y se ubica al final de la línea de fabricación de SMT.

  • cargador SMT

Esta máquina coloca PCB en bastidores de máquinas de impresión de soldadura automáticamente.

  • Dispositivo de impresión de pasta de soldadura

Esta máquina imprime pasta de soldadura en PCB en blanco y se encuentra antes de la máquina de selección y colocación en la línea de fabricación de SMT.

  • Máquina de inspección de pasta de soldadura

Esta máquina inspecciona el área, el grosor y el volumen de distribución de la soldadura en pasta que imprime en las placas de circuito impreso.

  • máquina de reflujo

Esta máquina se encarga de fundir la soldadura entre los pads y las piezas electrónicas.

También los enfría después de salir del horno de reflujo para formar conexiones eléctricas adecuadas.

  • Inspección óptica automatizada

Este dispositivo detecta defectos de piezas antes y después del proceso de soldadura por reflujo.

  • Unidad de acoplamiento

Este dispositivo conecta varios dispositivos en la línea de fabricación de SMT.

  • descargador SMT

Reciben y almacenan placas de circuito después de la soldadura por reflujo.

¿Cuáles son algunas tendencias en la fabricación de SMT?

Varios dispositivos se están moviendo hacia placas de circuito impreso pequeñas, livianas y altamente confiables.

La fabricación SMT está ayudando en este proceso, ya que puede usar piezas pequeñas.

Algunos avances implican velocidades más altas, desarrollo de tecnología LED y pasta para soldar.

El principal desarrollo en la fabricación de SMT implica el uso de placas de circuito impreso flexibles, de alto rendimiento y fáciles de usar.

Las tendencias que están dando forma a la fabricación SMT implican:

  • El auge de los productos de consumo inteligentes que necesitan PCB densos
  • La piratería cibernética afecta a las industrias de ensamblaje de PCB
  • Uso excesivo de sustratos no convencionales que implican PCB flexibles

¿Cuáles son algunas de las causas de los defectos en la fabricación de SMT?

Éstos incluyen:

  • Mala colocación de los componentes.
  • Malos procesos de soldadura
  • Malas técnicas de impresión de pasta de soldadura

¿Cuál es el costo de fabricación de SMT?

El costo depende de lo siguiente:

  • Precisión del equipo
  • Calidad y estabilidad
  • Capacidad de producción
  • Parámetros de especificación

¿Cuáles son los tipos de diseños de línea en SMT aManufacturing?

Estos incluyen lo siguiente:

  • Línea única con máquina de diseño de selección y colocación de un riel
  • Línea dos a uno con máquina de diseño de selección y colocación de un solo riel
  • Línea dos a uno con máquina de diseño de selección y colocación de doble riel
  • Disposición de recogida y colocación de carril doble dos a uno Una máquina de alta velocidad
  • Diseño de selección y colocación de riel doble dos a uno Máquina de alta velocidad B
  • Línea de tres a uno con una máquina de diseño de selección y colocación de rieles
  • Combinación de línea de diseño múltiple

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